[0001] 优先权本公开要求于2017年3月9日提交的名称为“TEMPERATURE AND HEAT MAP SYSTEM”的美国临时
申请No. 62/469,450的权益，该美国临时申请以其全文通过引用并入本文。
技术领域
[0002] 本公开涉及与测试和测量系统相关的系统和方法，并且具体涉及测试中的设备及其组件的热监视。
背景技术
[0003] 使用许多数据记录器和数据获取单元以扫描多个通道或端口且测量端口中的每一个上的
信号。常常，使用数据记录器和数据获取单元以在一定时间段内收集测试中的设备的温度信息。例如，有时，数据记录器和数据获取单元的端口电连接到位于测试中的设备上的温度
传感器，并且在扫描期间，确定与每一个端口相关联的温度。可以保存测量结果并使用该测量结果以随着测试中的设备受到各种条件的影响而
跟踪跨测试中的设备的温度
波动。这些测试常常在数分钟、数小时且有时甚至数天或数月内运行。传统上，来自这些测试中的每一个的数据被传送到通用计算机，以使用多描迹曲线图加以分析。在描迹曲线图中，生成指示每一个端口的温度测量结果或读数的描迹。
[0004] 多个描迹曲线图可能使用户难以快速收集信息。附加地，多个描迹曲线图未描绘在各种温度传感器之间出现的温度。某些精密的热摄像机可以显示热梯度，但针对这种摄像机的测量结果的准确度是有限的。特别地，因为热摄像机依赖于测量红外光以确定温度，所以由这种热摄像机作出的实际温度测量结果的准确度可能特别容易出错。这至少部分地是因为存在由对象反射以及从该对象发射的红外光的两个源。在这两个源之间，后者反映了该对象的温度，然而，热摄像机在
光源之间进行辨别方面有难度。进一步地，热摄像机在示出实况温度信息的同时不给用户提供将数据与特定触发事件相关联的能
力。热摄像机也可能不适合到可能期望生成针对测试中的设备的热图的
位置中，诸如，
烤箱中。
附图说明
[0005] 本公开的
实施例的方面、特征和优势将变得从参照附图而对实施例的以下描述中显而易见，在附图中：图1是根据本公开一些实施例的示例测试和测量仪器的示意图。
[0006] 图2是根据本公开一些实施例的用于基于来自测试中的设备的温度生成和输出热梯度的示例过程的
流程图。
[0007] 图3是根据本公开一些实施例的在图1的测试和测量仪器的显示器上显示的图形
用户界面的示例。
[0008] 图4是根据本公开一些实施例的在图1的测试和测量仪器的显示器上显示的
图形用户界面的另一示例。
具体实施方式
[0009] 本文公开的是通过采用从温度读数中提取的数据以生成热梯度来起虚拟热摄像机的作用的测试和测量仪器或系统，诸如，数据记录器或数据获取单元。温度读数可以是从位于测试中的设备（DUT）上的多个温度传感器捕获的，这可以导致比可利用热摄像机实现的温度测量结果更准确的温度测量结果。热梯度可以是使用来自传感器中的每一个的温度读数连同传感器中的每一个的相对于测试中的设备的关联位置来生成的。热梯度可以被利用以通过将热梯度
覆盖到测试中的设备的视觉表示上来生成测试中的设备的热图。测试中的设备的热图然后可以被输出以用于附加分析，诸如例如将DUT的热图显示给用户。可以随时间存储数据，并且测试和测量仪器可以在一定时间段内显示热图，这将使得能够分析DUT随时间的热改变。
[0010] 图1是根据本公开实施例的示例测试和测量系统100（诸如，数据记录器或数据获取单元）的示意图。系统100包括端口102，端口102可以是被配置成接收数据以用于扫描和/或用于通过网络传送数据的任何电、光和/或无线端口。端口102可以包括接收器、发射器和/或收发器。端口102耦合到处理器106，处理器106可以被实现为例如处理器、专用集成
电路（ASIC）、
数字信号处理器（DSP）、现场可编程
门阵列（FPGA）等。处理器106被配置成执行来自
存储器110的指令且可以执行由该指令指示的任何方法和/或关联步骤。处理器106可以包括热图模
块108，如下面更详细讨论的那样，热图模块108可以经由端口102来从温度传感器接收温度数据，基于温度数据和与传感器中的每一个相关联的位置来生成对应热梯度，并输出热梯度以用于附加分析。这种附加分析可以包括：通过将热梯度覆盖在DUT的视觉表示上来产生DUT的热图。DUT的热图然后可以被输出以用于显示给用户。热图模块108还可以实现本文公开的任何过程。在一些实施例中，热图模块108也可以被整体或部分地实现在存储器110中。存储器110可以被实现为处理器高速缓存、
随机存取存储器（RAM）、
只读存储器（ROM）、固态存储器、（一个或多个）
硬盘驱动器或任何其他存储器类型。存储器110充当用于存储数据、
计算机程序产品和其他指令且将这种数据/产品/指令提供给处理器106以在需要时用于计算的介质。
[0011] 用户控制装置104耦合到处理器106。用户控制装置104可以包括
键盘、
鼠标、
轨迹球、
触摸屏、和/或可由用户采用以经由显示器112上的图形用户界面与热图模块108交互的任何其他控制装置。显示器112可以是数字屏幕、基于
阴极射线管的显示器、或者用于将热图模块108、控制装置和/或扫描值的结果显示给终端用户的任何其他监视器。尽管被描绘为与系统100集成，但将领会的是，显示器112还可以处于系统100外部且可以经由任何有线或无线技术或者其任何组合而与系统100耦合。
[0012] 系统100还包括可接收DUT的视觉表示的输入114。视觉表示可以是例如DUT的图像或画面，在其上描绘有或不描绘有温度传感器。输入114可以包括用于（例如从用户、摄像机、储存库等）接收图像的任何类型的接收器或收发器，且可以是无线的、有线的或其任何组合。DUT的视觉表示可以包括DUT的任何视觉表示，诸如DUT的照片或画面或者DUT的任何其他绘制或呈现，包括但不限于CAD绘制、电路示意或
框图。DUT的视觉表示可以是二维的或三维的。在一些实施例中，DUT的视觉表示可以是使用用户控制装置104和图形用户界面来在测试和测量系统上生成的。
[0013] 图2是描绘了可例如由图1的热图模块108执行的说明性处理流程的流程图。如所描绘的那样，最初，在框200处可以接收DUT的视觉表示。这种视觉表示可以是例如经由输入114（例如经由摄像机、外部储存库等）或者从存储器110（例如，经由通过用户控制装置104对来自用户的视觉表示的选择）接收的。将领会的是，可能不是在所有实例中都接收到DUT的这种视觉表示，并且由此，可以在这些实例中省略处理流程的该部分。在其中接收到DUT的视觉表示的实施例中，在框202处可以在显示器112上显示视觉表示。然后在框204处可以接收用户输入，该用户输入指示与位于DUT上和/或连接到DUT的温度传感器相对应的相对于DUT的视觉表示的位置。用户还可以选择哪个端口连接到每一个温度传感器，并且温度传感器的相应位置可以被示出为覆盖在DUT的视觉表示上。
[0014] 将领会的是，上面仅仅是用于识别温度传感器相对于DUT的位置的说明性方法。可以利用其他方法（诸如，坐标点位置、温度传感器的位置的自动检测（例如，经由基于图像的模式匹配）或者任何其他合适方法）以识别温度传感器相对于DUT的位置。这些位置然后可以与传感器连接到的端口相关联。该关联可以是经由通过用户控制装置104进行的用户输入、通过将关联于传感器的位置与关联于每一个端口的对应位置
配对、或者通过任何其他合适机制来完成的。
[0015] 然后在框206处可以执行端口的扫描。扫描包括：取得连接到每一个端口的每一个温度传感器的温度读数。该扫描可以是一定时间段内的一次扫描或多次扫描。该时间段可以是诸如数小时、数天、数月等之类的任何时间增量。这种时间段可以由用户设置。测试和测量系统100在每一个端口之间切换以取得读数，这被称作单次扫描。可以基于例如各种时间间隔（其可以是均匀的或可以变化）或者一个或多个触发事件来重复扫描任何次数。这种触发事件可以基于例如从DUT接收到的一个或多个信号的方面或者可从其导出触发事件的任何其他信号源。
[0016] 对于每一次扫描，在框208处可以基于来自温度传感器中的每一个的温度读数和温度传感器中的每一个的位置来生成热梯度。例如，可以通过基于温度传感器中的每一个的温度读数在温度传感器中的每一个的位置之间内插温度来生成热梯度。在一些实施例中，该内插可以考虑热传感器中的每一个之间的材料的各种热学性质。这样的热学性质可以是例如材料的
比热、材料的
散热等。在框210处可以在存储器（例如，存储器110）中保存温度读数和/或热梯度，连同温度读数被获取的时间和/或与温度读数相关联的触发事件。此外或可替换地，在框212处可以输出热梯度以用于附加分析（例如由用户输出、作为对一个或多个其他处理器的输入而输出等）。例如，可以将热梯度覆盖在DUT的视觉表示上，以创建针对DUT的热图，该热图可以被输出以用于显示（例如，经由显示器112）给用户。覆盖在DUT的视觉表示上的热梯度还可以包括指示每一个温度传感器在DUT上的位置的标志。
[0017] 即使当DUT位于
外壳、烤箱或其他被遮蔽的位置中时，DUT的热图也可以提供查看DUT的热摄像机的
印象。热梯度可以通过使用多种
颜色来表示不同温度。这允许用户容易地对DUT上的温度范围进行
可视化。在一些实施例中，每当执行新扫描时、随着执行扫描而周期性地、当检测到事件时、或者任何其他合适时间间隔，可以更新显示器上的DUT的热图。在其他实施例中，可以保存热梯度，并且可以仅在数据获取结束时更新DUT的热图。在生成多个热梯度的情况下，可以利用热梯度以生成描绘DUT或其组件随时间的热改变的DUT的热图。
[0018] 图3图示了可在显示器112上显示的示例图形用户界面300，其中已经接收到且显示DUT 302的图像。在图3中，DUT 302的视觉表示是DUT的图像或照片。然而，如上所提及，可以使用DUT的许多不同类型的视觉表示。用户可以利用用户控制装置104（诸如鼠标、触摸显示器、键盘等）以控制在图形用户界面300上显示的
光标304。用户可以使用光标304以通过选择DUT在图像上的位置且指示温度传感器与哪个端口连接来指示温度传感器中的每一个位于DUT上何处。例如，在图3的图形用户界面300中，用户已经选择与端口101和102相关联的温度传感器的位置。可以在图形用户界面300上针对用户而提供一个或多个菜单306或控制装置，以开始扫描或选择其他控制设置。例如，菜单306可以包括勾选掉指示温度传感器的位置的标志的选项，或者可以包括插入用于对温度传感器中的每一个的不同位置进行选择的设置的位置。
[0019] 图4图示了显示DUT的热图的图形用户界面400的示例。如上所提及，可以以各种间隔更新热梯度402。可以将标志覆盖在热图上，从而指示温度传感器中的每一个在DUT上的位置。例如，在图4中，在DUT的热图上突出显示10个温度传感器位置，连同每一个温度传感器被指派给的端口号（101-110）的指示。图形用户界面400还可以包括图例404，图例404示出与在热梯度上示出的每一个颜色/阴影相关联的温度。
[0020] 图形用户界面400还可以包括时间滑块406，以允许用户在整个扫描时段内在时间上向后和向前移位所显示的数据。滑块406允许用户看到随时间变化的热梯度。在一些实施例中，滑块406可以与在DUT上检测到的所选时间、过程或触发相关。这种配置可以包括显示器的处于滑块406下面的附加部分。由此，测试和测量系统100的用户可以经由滑块406来选择特别感兴趣的各种时间点，且还可以从那些点在时间上来回摇移（pan）以确定DUT在该测试期间的热行为。温度数据可以被存留在存储器中，且可用以供通用计算机或其他工具进一步分析。
[0021] 在一些实施例中，如果DUT的视觉表示是CAD绘制或其他设计文档，则DUT在显示器112上的视觉表示可以是三维视觉表示，并且用户可以指示温度传感器在DUT的CAD绘制上任何地方的位置。然后可以基于温度传感器中的每一个的温度读数来在三维空间中生成热梯度。这可以使用户能够在DUT的三维设计内的不同级别处查看热图。例如，考虑其中温度传感器位于DUT的
散热器上的实例，不仅热图可以显示散热器的温度，而且可以利用散热器的热特性以确定散热器附着到的组件（例如，处理器）的温度。
[0022] 本公开的方面可以在特别创建的
硬件、
固件、数字
信号处理器上或者在包括根据所编程的指令进行操作的处理器的特殊编程的计算机上操作。如本文使用的术语
控制器或处理器意图包括
微处理器、微型计算机、
专用集成电路（ASIC）和专用硬件控制器。本公开的一个或多个方面可以体现在由一个或多个计算机（包括监视模块）或其他设备执行的计算机可使用数据和计算机可执行指令中，诸如，一个或多个程序模块中。一般地，程序模块包括在由计算机或其他设备中的处理器执行时执行特定任务或实现特定抽象数据类型的例程、程序、对象、组件、数据结构等。计算机可执行指令可以存储在计算机可读储存介质（诸如硬盘、光盘、可移除储存介质、固态存储器、随机存取存储器（RAM）等）上。如本领域技术人员将领会的那样，可以如在各种方面中期望的那样组合或分布程序模块的功能。附加地，功能可以整体或部分地体现在固件或硬件等同物（诸如集成电路、FPGA等等）中。可以使用特定数据结构以更有效地实现本公开的一个或多个方面，并且在本文描述的计算机可执行指令和计算机可使用数据的范围内想到这种数据结构。
[0023] 在一些情况下，可以以硬件、固件、
软件或其任何组合实现所公开的方面。所公开的方面还可以被实现为由一个或多个计算机可读储存介质承载或存储在一个或多个计算机可读储存介质上的指令，该指令可以由一个或多个处理器读取和执行。这种指令可以被称作计算机程序产品。如本文所讨论，计算机可读介质意指可由计算设备
访问的任何介质。作为示例而非限制，计算机可读介质可以包括计算机储存介质和通信介质。
[0024] 计算机储存介质意指可以用于存储计算机可读信息的任何介质。作为示例而非限制，计算机储存介质可以包括RAM、ROM、
电可擦除可编程只读存储器（EEPROM）、闪速存储器或其他存储器技术、致密盘只读存储器（CD-ROM）、数字视频盘（DVD）、或者其他光盘储存器、磁带盒、磁带、磁盘储存器或其他磁储存设备、以及在任何技术中实现的任何其他易失性或非易失性、可移除或不可移除介质。计算机储存介质排除了信号本身和瞬
变形式的
信号传输。
[0025] 通信介质意指可以用于传送计算机可读信息的任何介质。作为示例而非限制，通信介质可以包括同轴
电缆、光纤电缆、空气、或者适于传送
电信号、
光信号、射频（RF）信号、红外信号、声信号或其他类型的信号的任何其他介质。
[0026] 本公开的示例可以在特别创建的硬件上、在固件、
数字信号处理器上或者在包括根据所编程的指令进行操作的处理器的特殊编程的通用计算机上操作。如本文使用的术语“控制器”或“处理器”意图包括微处理器、微型计算机、ASIC和专用硬件控制器。本公开的一个或多个方面可以体现在由一个或多个计算机（包括监视模块）或其他设备执行的计算机可使用数据和计算机可执行指令中，诸如，一个或多个程序模块中。一般地，程序模块包括在由计算机或其他设备中的处理器执行时执行特定任务或实现特定抽象数据类型的例程、程序、对象、组件、数据结构等。计算机可执行指令可以存储在计算机可读储存介质（诸如硬盘、光盘、可移除储存介质、固态存储器、RAM等）上。如本领域技术人员将领会的那样，可以如在各种示例中期望的那样组合或分布程序模块的功能。附加地，功能可以整体或部分地体现在固件或硬件等同物（诸如集成电路、
现场可编程门阵列（FPGA）等等）中。可以使用特定数据结构以更有效地实现本公开的一个或多个方面，并且在本文描述的计算机可执行指令和计算机可使用数据的范围内想到这种数据结构。
[0027] 本公开的方面在各种
修改的情况下以及以可替换形式操作。具体方面已经作为示例在附图中示出，且在下文中详细描述。然而，应当指出，本文公开的示例是出于讨论清楚的目的而呈现的，且不意图将所公开的一般构思的范围限于本文描述的具体示例，除非被明确限制。由此，本公开意图按照附图和
权利要求覆盖所描述的方面的所有修改、等同方案和可替换方案。
[0028] 在
说明书中对实施例、方面、示例等的引用指示了所描述的项目可以包括特定特征、结构或特性。然而，每个所公开的方面可以或可以不必然包括该特定特征、结构或特性。此外，这种短语不必然指代相同方面，除非具体指出。进一步地，当关于特定方面描述特定特征、结构或特性时，可以结合另一所公开的方面而采用这种特征、结构或特性，不论是否结合这样的另一所公开的方面而显式地描述这种特征。
[0029] 在一些情况下，可以以硬件、固件、软件或其任何组合实现所公开的方面。所公开的方面还可以被实现为由一个或多个计算机可读介质承载或存储在一个或多个计算机可读介质上的指令，该指令可以由一个或多个处理器读取和执行。这种指令可以被称作计算机程序产品。如本文所讨论，计算机可读介质意指可由计算设备访问的任何介质。作为示例而非限制，计算机可读介质可以包括计算机储存介质和通信介质。
[0030] 计算机储存介质意指可以用于存储计算机可读信息的任何介质。作为示例而非限制，计算机储存介质可以包括随机存取存储器（RAM）、只读存储器（ROM）、电可擦除可编程只读存储器（EEPROM）、闪速存储器或其他存储器技术、致密盘只读存储器（CD-ROM）、数字视频盘（DVD）、或者其他光盘储存器、磁带盒、磁带、磁盘储存器或其他磁储存设备、以及在任何技术中实现的任何其他易失性或非易失性、可移除或不可移除介质。计算机储存介质排除了信号本身和瞬变形式的信号传输。
[0031] 通信介质意指可以用于传送计算机可读信息的任何介质。作为示例而非限制，通信介质可以包括同轴电缆、光纤电缆、空气、或者适于传送电信号、光信号、射频（RF）信号、红外信号、声信号或其他类型的信号的任何其他介质。
[0032] 示例下面提供本文公开的技术的说明性示例。技术的实施例可以包括下面描述的示例中的任何一个或多个和任何组合。
[0033] 示例1是一种数据获取单元，包括：多个端口，每一个端口从测试中的设备的相应温度传感器接收信号，每一个温度传感器与相对于所述测试中的设备的位置相关联；以及处理器，被配置成：基于从所述相应温度传感器接收到的信号来确定与每一个温度传感器相对应的温度，基于所述温度传感器中的每一个的温度和位置来生成针对所述测试中的设备的热梯度，以及输出所述热梯度以用于进一步分析。
[0034] 示例2是示例1的数据获取单元，其中所述处理器进一步被配置成：确定在一定时间段内的多个时间间隔处针对每一个温度传感器的温度，基于每一个时间间隔处每一个传感器的温度和与每一个传感器相关联的位置来生成针对所述多个时间间隔中的每一个的热梯度，以产生针对所述时间段的多个热梯度，使得所述多个热梯度表示在所述时间段内对所述测试中的设备的热改变，以及输出所述多个热梯度中的每一个以用于进一步分析。
[0035] 示例3是示例2的数据获取单元，进一步包括存储器，其中所述处理器进一步被配置成将每一个热梯度与对应于相应时间间隔的时间戳一起存储在所述存储器中。
[0036] 示例4是示例3的数据获取单元，其中所述处理器进一步被配置成：接收从所述多个时间间隔中选择时间间隔的用户输入，从所述存储器中选择与所选时间间隔相对应的热梯度，以及输出所选热梯度以用于进一步分析。
[0037] 示例5是示例3或4之一的数据获取单元，其中所述处理器进一步被配置成：在所述多个时间间隔中的时间间隔处识别与所述测试中的设备相关联的事件，以及将与所述时间间隔相关联的事件存储在所述存储器中。
[0038] 示例6是示例5的数据获取单元，其中所述数据获取单元进一步包括用户控制装置，并且其中所述用户控制装置被配置成接收在所述时间段内选择事件的用户输入，并且所述处理器进一步被配置成从所述存储器中选择具有与所述事件的时间相对应的时间戳的热梯度以及输出所选热梯度以用于附加分析。
[0039] 示例7是示例1-6中任一项的数据获取单元，其中所述处理器进一步被配置成通过在所述测试中的设备的视觉表示的所选部分中的两个或更多个之间内插温度来生成所述热梯度。
[0040] 示例8是示例1-7中任一项的数据获取单元，其中输出所述热梯度以用于进一步分析包括将所述热梯度覆盖在所述测试中的设备的视觉表示上以生成针对所述测试中的设备的热图，并且其中所述测试中的设备的视觉表示包括画面、电路示意、框图或
计算机辅助设计绘制。
[0041] 示例9是一种用于生成针对测试中的设备的热梯度的方法，包括：在测试和测量仪器的多个端口中的每一个处从所述测试中的设备的多个温度传感器中的相应温度传感器接收信号，每一个温度传感器与相对于所述测试中的设备的位置相关联；由所述测试和测量仪器基于从所述相应温度传感器接收到的信号来确定与每一个温度传感器相对应的温度；由所述测试和测量仪器基于所述温度传感器中的每一个的温度和位置来生成针对所述测试中的设备的热梯度，其中所述热梯度指示在所述温度传感器之间的点处在所述测试中的设备上出现的温度；以及由所述测试和测量仪器输出所述热梯度以用于进一步分析。
[0042] 示例10包括示例9的方法，进一步包括：确定在一定时间段内的多个时间间隔处针对每一个温度传感器的温度，基于在每一个时间间隔处每一个传感器的温度和与每一个传感器相关联的位置来生成针对所述多个时间间隔中的每一个的热梯度，以产生针对所述时间段的多个热梯度，使得所述多个热梯度表示在所述时间段内对所述测试中的设备的热改变，以及输出所述多个热梯度中的每一个以用于进一步分析。
[0043] 示例11包括示例10的方法，进一步包括：接收从所述多个时间间隔中选择时间间隔的用户输入；选择与所选时间间隔相对应的热梯度；以及输出所选热梯度以用于进一步分析。
[0044] 示例12包括示例11的方法，进一步包括：在所述多个时间间隔中的时间间隔处识别与所述测试中的设备相关联的事件，以及存储所述事件和与所述事件相关联的时间戳。
[0045] 示例13包括示例12的方法，进一步包括：接收选择所述事件的用户输入；从所述多个热梯度中选择具有与所述事件的时间戳相对应的时间戳的热梯度；以及输出所选热梯度以用于附加分析。
[0046] 示例14包括示例9-13中任一项的方法，其中输出所述热梯度以用于进一步分析包括将所述热梯度覆盖在所述测试中的设备的视觉表示上以生成所述测试中的设备的热图以用于显示给用户，并且其中所述测试中的设备的视觉表示包括画面、电路示意、框图或计算机辅助设计绘制。
[0047] 示例15是一个或多个计算机可读储存介质，其上存储有在由测试和测量仪器的处理器执行时使所述测试和测量仪器执行下述操作的指令：在测试和测量仪器的多个端口中的每一个处从所述测试中的设备的多个温度传感器中的相应温度传感器接收信号，每一个温度传感器与相对于所述测试中的设备的位置相关联；由所述测试和测量仪器基于从所述相应温度传感器接收到的信号来确定与每一个温度传感器相对应的温度；由所述测试和测量仪器基于所述温度传感器中的每一个的温度和位置来生成针对所述测试中的设备的热梯度，其中所述热梯度指示在所述温度传感器之间的点处在所述测试中的设备上出现的温度；以及由所述测试和测量仪器输出所述热梯度以用于进一步分析。
[0048] 示例16是示例15的一个或多个计算机可读储存介质，进一步包括在由所述测试和测量仪器的处理器执行时使所述测试和测量仪器执行下述操作的指令：确定在一定时间段内的多个时间间隔处针对每一个温度传感器的温度，基于在每一个时间间隔处每一个传感器的温度和与每一个传感器相关联的位置来生成针对所述多个时间间隔中的每一个的热梯度，以产生针对所述时间段的多个热梯度，使得所述多个热梯度表示在所述时间段内对所述测试中的设备的热改变，以及输出所述多个热梯度中的每一个以用于进一步分析。
[0049] 示例17是示例16的一个或多个计算机可读储存介质，进一步包括在由所述测试和测量仪器的处理器执行时使所述测试和测量仪器执行下述操作的指令：接收从所述多个时间间隔中选择时间间隔的用户输入；选择与所选时间间隔相对应的热梯度；以及输出所选热梯度以用于进一步分析。
[0050] 示例18是示例17的一个或多个计算机可读储存介质，进一步包括在由所述测试和测量仪器的处理器执行时使所述测试和测量仪器执行下述操作的指令：在所述多个时间间隔中的时间间隔处识别与所述测试中的设备相关联的事件，以及将所述事件和与所述事件相关联的时间戳存储在所述测试和测量仪器的存储器中。
[0051] 示例19是示例18的一个或多个计算机可读储存介质，进一步包括在由所述测试和测量仪器的处理器执行时使所述测试和测量仪器执行下述操作的指令：接收选择所述事件的用户输入；从所述多个热梯度中选择具有与所述事件的时间戳相对应的时间戳的热梯度；以及输出所选热梯度以用于附加分析。
[0052] 示例20是示例15-19中任一项的一个或多个计算机可读储存介质，其中输出所述热梯度以用于进一步分析包括将所述热梯度覆盖在所述测试中的设备的视觉表示上以生成所述测试中的设备的热图以用于显示给用户，并且其中所述测试中的设备的视觉表示包括画面、电路示意、框图或计算机辅助设计绘制。
[0053] 所公开的主题的前面描述的版本具有所描述的或对本领域技术人员来说将显而易见的许多优势。即便如此，这些优势或特征也不是在所公开的装置、系统或方法的所有版本中都是必需的。
[0054] 附加地，该书面描述对特定特征进行参照。应当理解，本说明书中的公开内容包括那些特定特征的所有可能组合。在特定方面或示例的上下文中公开了特定特征的情况下，在可能的程度上还可以在其他方面和示例的上下文中使用该特征。
[0055] 此外，当在本申请中对具有两个或更多个所定义的步骤或操作的方法进行参照时，可以按任何次序或者同时实施所定义的步骤或操作，除非上下文排除了那些可能性。
[0056] 尽管已经出于说明的目的说明和描述了本
发明的具体示例，但将理解的是，在不脱离本发明的精神和范围的情况下可以作出各种修改。相应地，本发明不应当受除所附权利要求之外的限制。
