各向同性蚀刻
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| 标题 | 发布/更新时间 | 阅读量 |
|---|---|---|
| 使用NO活化的用于硅氧化物的各向同性原子层蚀刻 | 2020-05-13 | 494 |
| 液体排出头及其制造方法 | 2020-05-14 | 697 |
| 亚分辨率硅特征及其形成方法 | 2020-05-15 | 634 |
| 精细结构部件，其制造方法及使用它的产品 | 2020-05-14 | 776 |
| 在半导体器件中形成钨插头的方法 | 2020-05-15 | 355 |
| 液体排出头及其制造方法 | 2020-05-14 | 308 |
| 亚分辨率硅特征及其形成方法 | 2020-05-15 | 368 |
| 半导体板构件 | 2020-05-14 | 396 |
| 用于在集成光学部件中削尖波导Y分支的角的制造方法 | 2020-05-14 | 111 |
| 使用各向同性蚀刻工艺的肖特基势垒MOSFET制造方法 | 2020-05-13 | 84 |
| 用于在集成光学部件中削尖波导Y分支的角的制造方法 | 2020-05-14 | 722 |
| 用于高管芯破裂强度和平滑的侧壁的激光划片和等离子体蚀刻 | 2020-05-15 | 492 |
| 精细结构部件，其制造方法及使用它的产品 | 2020-05-14 | 330 |
| 使用NO活化的用于硅氧化物的各向同性原子层蚀刻 | 2020-05-13 | 872 |
| 用于渐逝模式电磁波空腔谐振器的各向同性蚀刻空腔 | 2020-05-13 | 424 |
| 多晶硅栅极蚀刻后的无机抗反射涂层的干式各向同性移除 | 2020-05-13 | 381 |
| 用于渐逝模式电磁波空腔谐振器的各向同性蚀刻空腔 | 2020-05-13 | 260 |
| 用于高管芯破裂强度和平滑的侧壁的激光划片和等离子体蚀刻 | 2020-05-15 | 3 |
| 多晶硅栅极蚀刻后的无机抗反射涂层的干式各向同性移除 | 2020-05-13 | 674 |
| 蚀刻方法和蚀刻装置 | 2020-05-15 | 520 |
| 标题 | 发布/更新时间 | 阅读量 |
|---|---|---|
| 闪存存储器的制作方法 | 2020-05-17 | 718 |
| 降低的各向同性蚀刻剂材料消耗及废料产生 | 2020-05-11 | 764 |
| 用于在集成光学部件中削尖波导Y分支的角的制造方法 | 2020-05-14 | 111 |
| 液体排出头及其制造方法 | 2020-05-14 | 697 |
| 铜的各向同性蚀刻方法 | 2020-05-11 | 801 |
| 用于在狭小空间各向同性蚀刻硅的无残留的系统和方法 | 2020-05-12 | 652 |
| 利用原子层控制各向同性蚀刻膜 | 2020-05-11 | 740 |
| 尖顶型探头制造方法、尖顶型探头和尖顶型探头制造装置 | 2020-05-16 | 322 |
| 蚀刻方法和蚀刻装置 | 2020-05-15 | 520 |
| 尖顶型探头制造方法、尖顶型探头和尖顶型探头制造装置 | 2020-05-16 | 85 |
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