1.一种带有开槽金属的基板，开槽金属包含形成有构造为限制金属中颗粒的成长的槽图案的金属，每个所述槽的宽度小于或等于2微米，其中，所述槽使得金属线宽近似为未形成图案层中单个冶金颗粒的大小；
其中开槽金属包含选自于由致动器板和电容板所组成的组中的元件。
2.如权利要求1所述的基板，其中开槽金属是微机电系统设备的元件。
3.如权利要求2所述的基板，其中开槽金属是微机电系统设备的可动结构和固定结构的其中之一的元件。
4.如权利要求2所述的基板，其中微机电系统设备是选自于由可调谐电容器、可变电容器、和可切换电容器所组成的组中的设备。
5.如权利要求1所述的基板，其中所述槽的宽度是在0.1微米到2微米之间。
6.如权利要求1所述的基板，其中所述金属线宽是在0.1微米到2微米之间。
7.如权利要求1所述的基板，其中槽包含选自于由基本线性形状和非线性形状所组成的组中的形状。
8.如权利要求7所述的基板，其中槽包括选自于由锯齿形状和曲线形状所组成的组中的非线性形状。
9.如权利要求1所述的基板，其中介质/绝缘层被沉积在金属上。
10.如权利要求9所述的基板，其中第二金属沉积在介质/绝缘层上。
11.如权利要求10所述的基板，其中第二金属是实心的。
12.如权利要求10所述的基板，其中第二金属是开槽的。
13.如权利要求12所述的基板，其中第二金属的槽是基本平行或基本垂直于开槽金属的槽这两种情况中的一种。
14.如权利要求1所述的基板，其中所述开槽金属与微机电系统设备的可动结构间隔开，并且可动结构被附加到第二金属上。
15.如权利要求14所述的基板，其中第二金属包含选自于由实心金属和第二开槽金属组成的组中的金属。
16.如权利要求14所述的基板，其中开槽金属和第二金属电容耦合。
17.如权利要求1所述的基板，其中所述开槽金属是第一开槽金属，并且第一开槽金属与第二开槽金属间隔开。
18.如权利要求17所述的基板，其中第一和第二金属的槽是基本相互平行或基本相互垂直这两种情况中的一种。
19.如权利要求1所述的基板，其中所述槽沿着电流流动的预定方向基本对齐。
20.如权利要求19所述的基板，其中施加的电流是DC、AC、和RF中的一种。
21.一种形成带有开槽金属的基板的方法，方法包含：
提供基板；
将开槽金属附加到基板上，所述开槽金属包含选自于由致动器板和电容板所组成的组中的元件，开槽金属包含形成有构造为限制金属中颗粒的成长的槽图案的金属，每个所述槽的宽度小于或等于2微米，其中所述槽使得金属线宽近似为未形成图案层中单个冶金颗粒的大小。
22.如权利要求21所述的方法，其中开槽金属是微机电系统设备的元件。
23.如权利要求21所述的方法，其中所述槽是在0.1微米到2微米之间。
24.如权利要求21所述的方法，其中所述金属线宽是在0.1微米到2微米之间。