真空输送装置、真空处理装置及显示装置的制造方法 |
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| 申请号 | CN200980000521.4 | 申请日 | 2009-01-27 | 公开(公告)号 | CN101689525B | 公开(公告)日 | 2012-08-22 |
| 申请人 | 佳能安内华股份有限公司; | 发明人 | 玉屋俊辅; 伊藤亘; | ||||
| 摘要 | 本 发明 提供一种 真空 输送装置，其增加输送物的铅直方向的输送量、且削减用于设置真空输送装置所需要的体积，从而谋求真空输送装置的小型化。本发明的真空输送装置包括：用于沿 水 平方向输送 基板 (100)的水平 输送机 构(111)、用于沿铅直方向输送基板(100)的铅直输送机构(112)、在内部配置有水平输送机构(111)及铅直输送机构(112)的真空容器(101)、具有配置在真空容器(101)内的XY轴方向 驱动轴 (107a)、(107b)且利用该XY轴方向驱动轴(107a)、(107b)驱动水平输送机构(111)的水平驱动部(113)、具有配置在真空容器(101)内的Z轴方向驱动轴(108a)、(108b)且利用该Z轴方向驱动轴(108a)、(108b)驱动铅直输送机构(112)的铅直驱动部(114)。 | ||||||
| 权利要求 | 1.一种真空输送装置，其特征在于， |
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| 说明书全文 | 真空输送装置、真空处理装置及显示装置的制造方法技术领域[0002] 背景技术 [0005] 在该专利文献1中，在真空容器的外侧配置有电源、控制所使用的驱动系统，借助真空法兰(vacuum flange)连接该驱动系统。在真空容器内实际上仅收容有用于保持并输送基板的臂部，采用驱动系统和输送系统被真空容器分离开的结构。 [0006] 另外，基本上沿水平方向输送基板是以设置在真空容器内部的臂部的伸缩动作为基本动作来进行。通过利用产生旋转驱动力的旋转驱动机构将旋转动作作为驱动力从设置在真空容器外部的驱动系统传递到真空容器内部的臂部，且使臂部进行伸缩动作，从而能沿水平方向输送基板。 [0007] 真空容器内的沿铅直方向(升降方向)的基板的输送如下进行：在配置于真空容器外部的驱动系统的连接部设置金属制波纹管，能与该金属制波纹管的伸缩量(行程量)相应地进行铅直方向的输送。因而，在增大铅直方向的输送量的情况下，需要增大与真空容器的外部相连接的金属制波纹管的能伸缩的长度。 [0008] 为了谋求在半导体制造装置、平板显示器制造装置的高生产率，近年来，由真空输送装置进行的基板的输送要求较大地确保基板的输送方向中的、沿铅直方向的输送量。另外，在真空输送装置中，输送时处理基板的环境也进一步要求清洁的环境。 [0009] 但是，在上述以往的真空输送装置的结构中，在增大沿铅直方向的输送量的情况下，随着配置在真空容器外部的金属制波纹管的行程量的增加，其长度的增加量也变为输送量的2～3倍。从而，金属制波纹管在真空容器外部所占的体积增大，因此，存在设置这样的真空输送装置所需要的体积随着沿铅直方向的输送量的增大而大幅度地增大的倾向。另外，水平方向(XY轴方向)的输送所用的旋转动作也依赖于通过较长的旋转轴的旋转动作的传递，因此，若减少转矩，则伴随着旋转轴直径的增加。 [0010] 作为抑制真空容器外部的金属制波纹管的长度增大的对策，专利文献2的图1中公开了用于改进驱动系统的部分的真空密封结构的结构。在该专利文献2的结构中，密封结构代替磁性流体密封而采用机械密封，具有密封部分与旋转轴的升降动作相应地浮动的机构。利用该结构，虽然金属制波纹管的长度自身减少，但并不是用于铅直运动所需要的体积减少。 [0011] 专利文献1：日本特开平9-131680号公报(图10) [0012] 专利文献2：日本特开2005-161409号公报(图1) [0013] 在上述以往的技术中，为了增大沿铅直方向的升降动作时的输送量，都必须要在真空容器的外部确保用于进行铅直运动的体积。在专利文献2所公开的结构中，能避免配置在真空容器外部的金属制波纹管的大型化。另一方面，在专利文献1、2所公开的结构中，由于在真空容器外部配置有用于实现沿铅直 方向所需的输送量的长度的驱动轴，导致真空容器大型化，存在不能削减设置真空输送装置所需要的体积的这样的不良情况。 发明内容 [0014] 因此，本发明的目的在于解决上述问题，提供一种能增加铅直方向上的输送物的输送量且削减设置真空输送装置所需要的体积、能谋求真空输送装置整体小型化的真空输送装置。 [0015] 为了达到上述目的，本发明的真空输送装置包括：用于沿二维方向输送输送物的二维输送部件；其自身不进行平移运动而用于支承二维输送部件的支承部件；在内部配置有二维输送部件及支承部件的真空室。其特征在于，支承部件能使二维输送部件沿与由二维输送部件形成的平面垂直的方向移动。 [0016] 采用本发明，通过在真空室的内部配置二维输送部件及支承部件，能够增加在与利用二维输送部件的输送方向垂直的方向上的输送物的输送量(升降量)且削减设置真空输送装置所需要的体积。因此，本发明能够使真空输送装置整体小型化。附图说明 [0017] 图1是表示本实施方式的真空输送机械手的概略结构的立体图。 [0018] 图2是表示上述真空输送机械手所具有的水平输送机构及水平驱动部的剖视图。 [0019] 图3是表示上述真空输送机械手所具有的铅直输送机构及铅直驱动部的剖视图。 [0020] 图4是用于说明真空容器和基座的连接结构的模式图。 [0021] 图5是表示本发明的真空输送装置的使用形式的一个例子 的图。 [0022] 图6是表示本发明的真空输送装置的使用形式的另一例子的图。 [0023] 图7是表示利用本发明的处理装置生产的有机EL显示器的截面结构的概略图。 [0024] 图8是表示利用本发明的处理装置所产的电子发射元件显示器的结构的立体图。 [0025] 附图标记说明 [0026] 100、基板；101、真空容器；103、柄；104、第2臂；105、第1臂；106、基座；107a、107b、XY轴方向驱动轴；108a、108b、Z轴方向驱动轴；111、水平输送机构；112、铅直输送机构；113、水平驱动部；114、铅直驱动部；201、旋转产生器；220、旋转轴；221、旋转轴；223、旋转轴；301、旋转产生器；401、连接口；402、阀体；411、真空排气口；412、阀体。 具体实施方式 [0027] 以下，参照附图说明本发明的实施方式。 [0028] 图1是表示作为本发明的真空输送装置的本实施方式的真空输送机械手的概略结构的立体图。图2是表示本实施方式的真空输送机械手所具有的水平输送机构及水平驱动部的概略结构的剖视图。在本实施方式中，将二维方向作为水平面方向、将与二维方向垂直的方向作为铅直方向进行说明。 [0029] 如图1所示，本实施方式的真空输送机械手用于分别沿3轴方向输送安装有半导体、各种显示器用器件结构的作为输送物的基板100。该真空输送机械手具有：用于沿二维方向即水平(XY轴)方向输送基板100的、作为二维输送部件的水平输送 机构111；用于沿铅直方向(Z轴方向)输送该水平输送机构111的、作为支承部件的铅直输送机构112。 [0030] 另外，该真空输送机械手具有在内部配置有水平输送机构111及铅直输送机构112的、作为真空室的真空容器101。另外，真空输送机械手具有用于驱动水平输送机构111的水平驱动部113和用于驱动铅直输送机构112的作为驱动部件的铅直驱动部114。 [0031] 如图1及图2所示，水平输送机构111具有用于支承基板100的作为臂构件的第1臂105、第2臂104及柄103。另外，水平输送机构111具有旋转机构和将该旋转机构收容在内部的壳体构件，该旋转机构包括能旋转地与第1臂105、第2臂104及柄103连接并支承它们的旋转轴220、221、223。 [0032] 第1臂105的一端借助旋转轴220支承在基座106上，第2臂104的一端借助旋转轴221支承在第1臂105的另一端。另外，第2臂104的另一端借助旋转轴223支承有柄103，该柄103用于载置基板100。载置于柄103上的基板100能利用水平输送机构111输送到水平方向上的任意位置，并且能利用铅直输送机构112输送到铅直方向上的任意高度。 [0033] 真空输送机械手的铅直输送机构112具有：用于支承水平输送机构111的作为基座构件的基座106、包含能使该基座106沿铅直方向移动地支承该基座106的支承构件302的移动机构。 [0034] 真空输送机械手的水平驱动部113具有：用于驱动水平输送机构111的作为水平方向用驱动轴的一组XY轴方向驱动轴107a、107b、用于驱动这些驱动轴107a、107b旋转的旋转产生器201。铅直驱动部114被固定设置为其自身不进行平移运动即不沿二维方向移动、不相对于真空容器101移动。如图3所示，该铅直驱动部114具有：用于驱动铅直输送机构112的作为铅直 方向用驱动轴的一组Z轴方向驱动轴108a、108b(一组转换部件)、用于驱动这些驱动轴108a、108b旋转的旋转产生器301。 [0035] 另外，作为旋转产生器201、301，例如举出使用伺服电动机和谐波驱动的结构。真空输送机械手所具有的控制部(未图示)通过基于控制程序进行旋转产生器301的驱动控制，从而驱动配置在相对位置的驱动轴108a、108b同步地进行旋转。 [0036] 如图1所示，在真空容器101的内部分别设有一组XY轴方向驱动轴107a、107b和一组Z轴方向驱动轴108a、108b。这些一组XY轴方向驱动轴107a、107b及一组Z轴方向驱动轴108a、108b分别配置在相对于由水平输送机构111形成的平面的中心轴线、即相对于通过基座106中央的中心轴线而相对的位置。即，一组XY轴方向驱动轴107a、107b及一组Z轴方向驱动轴108a、108b分别配置在基座106的对角线上。在这些XY轴方向驱动轴107a、107b及Z轴方向驱动轴108a、108b的各端部上，隔着真空容器101的上表面部的壁在真空容器101的外部分别设有旋转产生器201、301。水平驱动部113及铅直驱动部114能利用各旋转产生器201、301对各自的驱动轴107a、107b、108a、108b施加任意的旋转。一组XY轴方向驱动轴107a、107b和一组Z轴方向驱动轴108a、108b与配置有水平输送机构 111的基座106机械连接。另外，一组XY轴方向驱动轴107a、107b及一组Z轴方向驱动轴108a、108b分别收容在真空容器101内，始终曝露在真空环境中。在此，Z轴方向驱动轴 108a、108b并不一定要配置在相对的位置上。 [0037] 另外，真空输送机械手具有排气部(未图示)，该排气部包含用于对基座106及水平输送机构111的壳体构件的内部进行排气的排气泵。 [0038] 如图2所示，在真空容器101的外侧设有旋转产生器201， 旋转产生器201借助真空旋转导入机构(未图示)与XY轴方向驱动轴107a、107b相连接。向真空容器101的内部导入旋转力例如借助磁性流体密封来进行。 [0039] 与本发明无关，通常来说，真空输送机械手构成为能将输送物输送到水平方向上的任意位置。利用本实施方式的真空输送机械手中的水平输送机构111将基板100输送到水平方向的任意位置的结构如下所述。 [0040] 水平输送机构111通过使第1臂105、第2臂104及柄103进行伸缩动作来进行沿水平方向输送基板100。作为伸缩的机构的一个例子，通过图2所示的结构来实现。 [0041] 如图2所示，由旋转产生器201产生的旋转驱动力被作为XY轴方向驱动轴107a的滚珠花键(ball spline)传递到齿轮213。另外，所谓滚珠花键是指在花键轴与空心轴(sleeve)之间安装有多个钢球的结构的零件。该滚珠花键是能使钢球一边进行循环运动一边用滚动副进行与行程的长短无关地进行移动的结构。因此，滚珠花键除了能以旋转运动传递旋转驱动力之外，还能将轴向的动作容易地驱动为圆滑的直线运动。 [0042] 齿轮213和齿轮214在真空容器101内啮合而连接。在从齿轮213向齿轮214传递旋转驱动力时，还可以在这些齿轮213、214之间追加其它齿轮。另外，通过根据需要在齿轮213和齿轮214之间涂敷真空用的润滑材料或涂覆(coating)真空用的润滑材料，能够确保圆滑的啮合状态。 [0043] 被传递到齿轮214的旋转驱动力借助旋转轴215驱动配置在基座106内的皮带轮216旋转。该皮带轮216的旋转驱动力借助同步带217传递到皮带轮218而驱动皮带轮218旋转。皮带轮218固定在旋转轴220上，借助该旋转轴220将旋转驱动力传递到配置在第1臂105内并固定在旋转轴220上的皮带轮251上。皮 带轮251的旋转驱动力借助同步带 252传递到同样地配置在第1臂105内的皮带轮253上。 [0044] 皮带轮253借助旋转轴221与第2臂104相连接，能利用皮带轮253的旋转驱动控制第2臂104的旋转动作。同时，通过一边使第2臂104旋转一边借助旋转轴221传递旋转驱动力，能驱动皮带轮254旋转。同样地，被传递到皮带轮254的旋转驱动力借助同步带255传递到皮带轮256，驱动皮带轮256旋转。皮带轮256借助旋转轴223与柄103相连接，皮带轮256被驱动旋转，从而能借助旋转轴223使柄103旋转，使柄103移动到期望的位置。 [0045] 另一方面，将由旋转产生器201产生的旋转驱动力借助作为XY轴方向驱动轴107b的滚珠花键传递到齿轮203。齿轮203与齿轮204在真空容器101内啮合。在从齿轮203向齿轮204传递旋转驱动力时，也可以在这些齿轮之间追加其它齿轮。通过根据需要在齿轮203与齿轮204之间涂敷真空用的润滑材料或涂覆(coating)真空用的润滑材料，能够确保圆滑的啮合状态。 [0046] 被传递到齿轮204的旋转驱动力借助旋转轴205驱动配置在基座106内的皮带轮206旋转。被传递到齿轮206的旋转驱动力借助同步带207传递到皮带轮208而驱动皮带轮208旋转。皮带轮208固定在突出于第1臂105的圆筒部的外壁102上，皮带轮208为了供旋转轴220通过而形成为中空结构。利用皮带轮208的旋转空洞，能使第1臂105以任意角度旋转而移动到期望的位置。 [0047] 以上，通过借助各旋转轴、齿轮、同步带、皮带轮传递由旋转产生器201产生的旋转驱动力，能使第1臂105、第2臂104、柄103任意地旋转而进行水平运动。通过组合这些各构件的动作，能进行一般的真空输送机械手要求的、向水平方向上的任 意位置输送基板100。即，沿水平方向的输送通过借助各齿轮、同步带、皮带轮将来自滚珠花键的旋转驱动力传递到各臂105、104来转换为各臂105、104的连续的伸缩运动(水平运动)来进行。 [0048] 本实施方式的真空输送机械手具有图2所示的水平输送机构111及水平驱动部 113，从而能将水平输送机构111的旋转动作所需要的XY轴方向驱动轴107a、107b配置在真空容器101内部。因此，能减少用于设置真空输送机械手所需要的体积。 [0049] 图3是表示本实施方式的真空输送机械手所具有的铅直输送机构和铅直驱动部的概略结构的剖视图。如图3所示，在真空容器101的外侧、在相对于基座106中央而相对的位置配置有旋转产生器301。旋转产生器301利用真空旋转导入机构与同样地配置在相对于基座106中央而相对的位置的Z轴方向驱动轴108a、108b相连接。在此，Z轴方向驱动轴108a、108b并不一定要配置在相对的位置上。 [0050] 真空输送机械手除了进行上述的水平输送之外，通常还要求能沿铅直(Z轴)方向输送输送物。在本实施方式中，利用Z轴方向驱动轴108a、108b的旋转动作沿铅直方向输送基座106，从而能实现沿Z轴方向输送输送对象。另外，通常来说，为了加长沿Z轴方向的输送量(升降量)，在真空容器的底面部的外方需要沿Z轴方向设置较大的体积，以作为用于Z轴方向驱动轴移动的空间。在本实施方式中，如图3所示，通过将Z轴方向驱动轴108a、108b配置在真空容器101的内部，能不增大设置Z轴方向驱动轴所需要的体积而加长Z轴方向驱动轴108a、108b。 [0051] 通过使用作为旋转轴的滚珠丝杠作为Z轴方向驱动轴108a、108b，能将由旋转产生器301产生的旋转驱动力转换为 Z轴方向的直进驱动力。在滚珠丝杠上借助螺母304连接有托架305，该螺母304配置为与构成形成在旋转轴上的螺纹部的螺旋状的槽相对应。 [0052] 因此，利用随着滚珠丝杠的旋转进行的螺母304的直进动作，能借助托架305使基座106沿上下方向升降。另外，通过与滚珠丝杠平行地配置用于辅助滚珠丝杠的直进移动的直线导轨303，能确保滚珠丝杠及基座106的直进动作的可靠性。 [0053] 另外，在相对于基座106的中央对称的位置上分别配置有相同结构的旋转产生器301。通过同步地驱动控制这些旋转产生器301，能在将基座106保持为与水平方向平行的状态下使设于基座106上的水平输送机构111沿铅直方向移动。此时，图2所示的作为XY轴方向驱动轴107的滚珠花键能不妨碍基座106的升降动作而使基座106顺利地沿铅直方向移动。 [0054] 图4是表示水平输送机构的结构的示意图。图4表示能进行构成水平输送机构111的各壳体构件的内部的真空排气的结构的一个例子。 [0055] 如图4所示，配置在真空容器101内的水平输送机构111构成在壳体构件内部收容有各种机构零件的密闭结构。第1臂104及第2臂105借助构成各个壳体构件的筒状的轴构件403、404能转动地相连接，在各轴构件403、404的内部贯通有旋转轴221、220。各轴构件403、404构成为中空结构，在水平输送机构111的内部连通有气体介质。各轴构件403及404自身为金属制的筒状，至少一方通过磁密封等旋转自由地与相邻的构件相连接。 在专利文献1的图10中也实施了这样的结构。 [0056] 在本实施方式中，水平输送机构111的内部和基座106的内部通过构成壳体构件的轴构件404连通有气体介质。并且，在真空容器101及基座106上分别设有相互能装卸地连接的作为 连接部的连接口401及真空排气口411。在设于基座106下部的连接口401上设有阀体402。另外，在真空容器101的底面部、在与基座106的连接口401相对的位置设置的真空排气口411上设有阀体412。基座106借助连接口401与真空排气口411相连通。 [0057] 本实施方式不像上述的专利文献1的结构那样使基座106的连接口401和真空容器101的真空排气口411成为始终连接的状态，而是在适当的时刻连接。并且，在连接口401和真空排气口411相连接了时，通过打开基座106侧的阀体402和真空容器101侧的阀体412来利用排气部进行真空排气。 [0058] 配置在真空容器101内的构成密闭结构的水平输送机构111的压力因从水平输送机构111内的轴承结构等机构零件放出的气体而逐渐上升。从而，在考虑防止真空容器101内的真空气体介质的污染等的情况下，需要在适当的时刻对水平输送机构111的壳体构件进行真空排气。同时，由于水平输送机构111的壳体构件在铅直方向(Z轴方向)上进行较长的距离的输送，因此，连接口401与真空排气口411始终连接，无法将壳体构件的内部始终维持在能进行真空排气的状态。 [0059] 因此，在本实施方式中，在内部与壳体构件连通了的基座106的连接口401上设有阀体402，能保持构成水平输送机构111的密闭结构的壳体构件的内部的压力。另外，在适当的时刻连接口401与真空排气口411相连接了时，施加强制的或被动的外力，使阀体402和阀体412进行打开动作，能对水平输送机构111的壳体构件的内部进行真空排气。另一方面，通过在真空容器101内沿铅直方向移动的期间关闭阀体402，能将水平输送机构111的内部保持在规定压力以下。即，能根据需要将基座106的内部及水平输送机构111的壳体构件的内部保持在适当的减压 环境。 [0060] 如上所述，采用本实施方式，用于驱动水平输送机构111的XY轴方向驱动轴107a、107b及用于驱动铅直输送机构112的Z轴方向驱动轴108a、108b配置在真空容器101的内部。由此，能够增加基板100的铅直方向上的输送量(升降量)且削减用于设置真空输送装置所需要的体积，能够实现真空输送机械手整体小型化。 [0061] 即，在本实施方式中，代替以往那样露出到真空容器外部地配置驱动轴的结构，而使用在真空容器101的内部的相对的位置配置的各一组XY轴方向驱动轴107a、107b及Z轴方向驱动轴108a、108b。利用具有这些XY轴方向驱动轴107a、107b及Z轴方向驱动轴108a、108b的水平驱动部113及铅直驱动部114，能不伴随增大设置体积地进行使旋转运动转换为水平方向的移送运动和使旋转运动转换为铅直方向的移送运动。由此，能增大真空容器101内部的铅直方向的输送量，且削减设置真空输送机械手所需要的体积。另外，以往为了确保铅直方向的移动量，需要确保装置的占有体积以上的设置空间，但本发明不需要那样。 [0062] 另外，使输送基板100所需要的机构部分与真空容器101独立，设置与XY轴方向驱动轴107a、107b直接连接的构成用于收容旋转结构的密闭结构的水平输送机构111，从而使真空容器101的内部结构简化。另外，采用本实施方式，在真空容器101内沿铅直方向输送基座106时，基座106的连接口401与真空容器101的真空排气口411分别被阀体402、412气密地封闭。另外，通过在适当的时刻使连接口401与连接口411相连接、使各自的阀体402、412打开，能将基座106内部及水平输送机构111的壳体内部保持在适当的减压环境。结果，能获得清洁 的真空环境。 [0063] 作为本发明的真空输送装置的使用形式的一个例子，如图5所示，举出将本发明的真空输送装置1和多级真空烧成炉501连接的例子。在图5的例子中，能相对于多级真空烧成炉501内的任意高度级取出并设置输送物。如上所述，在本发明中，能不增加装置占有体积而实现期望的功能。 [0064] 对使用方法进行说明。附图标记1是本发明的真空输送装置，附图标记501是真空烧结炉。在501的内部设有规定数量的基板支承架502，且安装有未图示的加热器，做成能将真空烧结炉501内的基板100加热到期望温度的结构。 [0065] 用某些方法运到真空输送装置1内的基板100利用本装置的水平输送机构朝向真空烧结炉501的方向。接着，为了将该基板输送到指定的基板支承架502上，利用垂直输送机构输送到相对于该基板支承架502为规定的高度。然后，使水平输送机构移动，将基板100输送到与基板支承架502相对的位置。然后，使臂下降到使基板100载置于基板支承架502的位置，然后利用水平机构拉入该臂。上述动作一直进行到在真空烧结炉501的基板支承架502的所有基板支承架502上都载置有基板100。然后，关闭设于真空输送装置1和真空烧结炉501之间的未图示的闸阀。然后，用未图示的真空排气泵将真空烧结炉501排气到需要的压力，用未图示的加热器进行加热。当进行了预先设定的时间的基板的加热时，基板100的烧结完成。通过重复操作与上述记载的动作相反的动作，将处理完成了的基板100从真空烧结炉501回收到真空输送装置1。 [0066] 作为另一例子，如图6所示，举出在本发明的真空输送装置1的两侧连接输送物的输送高度互相不同的、溅射成膜装置601和蒸镀成膜装置602的例子。在图6的例子中，能够在同一 真空装置内一起进行需要向较高位置进行输送的真空蒸镀成膜工序和需要向较低位置进行输送的真空溅射成膜工序。 [0067] 蒸镀成膜装置602将蒸镀材料收容放置在托盘等容器内，用电子束或加热器等对蒸镀材料进行加热，使蒸镀材料成为气体状，克服重力朝向基板方向在到达基板的部位附着在基板上进行成膜。因此，原理上，收容了蒸镀材料的容器需要配置在下侧，要成膜的基板需要配置在上侧。另外，近来作为被成膜对象的基板正在变大，因此，为了获得均匀的膜，与以往相比较，需要进一步加大收容了蒸镀材料的容器和作为被成膜对象的基板之间的距离。另一方面，在溅射装置中，能采用与基板的大小相对应的大小的溅射靶，不需要像蒸镀装置那样使基板与溅射靶之间保持距离。结果，溅射装置601的高度较低，而蒸镀成膜装置602的高度较高。通过将本发明的真空输送装置配置在溅射装置601与蒸镀成膜装置602之间，即使存在上述那样的高度差也能够顺利地进行输送动作。结果，仅是为了输送，不需要不必要地加高溅射装置601的高度。因此，具有能减小接地体积的效果。另外，输送的顺序与上述所述相同，因此，不进行重复说明。 [0068] 另外，不限于图5、图6的例子，可以以本发明的真空输送装置为中心，在其周围连接多个真空室而构成真空处理装置。通过使用本发明的真空输送装置，能沿任意的水平面方向及任意的铅直方向输送输送物，因此，各真空室所需要的输送物的输送高度也可以不同。 [0069] 图7是特别适于应用本发明的真空处理装置进行生产的图像显示装置之一的有机荧光显示装置(以后称为“有机EL显示装置”)的结构的概略图。 [0070] 附图标记701是玻璃基板，附图标记702是阳极，附图标记 704是关于空穴的层，附图标记705是发光层，附图标记706是电子输送层，附图标记707是电子注入层，附图标记708是阴极。另外，关于空穴的层704由空穴注入层704a和空穴输送层704b构成。在此，阳极702多数由银或Al等制成。 [0071] 动作为：对阳极702和阴极708之间施加电压时，利用阳极702向空穴注入层704a注入空穴。另一方面，利用阴极708向电子注入层707注入电子。注入的空穴和电子分别在空穴注入层704a和空穴输送层704b以及电子注入层707、电子输送层706移动而到达发光层。到达了发光层705的空穴及电子再结合而发光。 [0072] 在此，在图7中，从空穴注入层704a到电子注入层707的层用蒸镀法制作，阳极708用溅射成膜法制作。 [0073] 以上说明的有机EL显示装置的制作法是混合了溅射成膜法和蒸镀法的工艺，因此，若使用采用了本发明的真空输送装置的成膜装置，则能减小装置的占有体积。特别是由于有机EL显示装置的成膜装置多是在一条线上连接较多的成膜装置或处理装置，因此，本发明在减小装置的占有体积方面极其有用。 [0074] 图8是特别适于应用本发明的真空处理装置进行生产的图像显示装置之一的电子发射元件显示装置的立体图。 [0075] 附图标记801表示电子源基板，附图标记802表示行配线，附图标记803表示列配线，附图标记804表示电子发射元件，附图标记807表示第一吸气剂(getter)，附图标记810表示第二吸气剂，附图标记811表示加强板，附图标记812表示框，附图标记813表示玻璃基板，附图标记814表示荧光膜，附图标记815表示金属衬垫，附图标记Dox 1～Dox m表示列选择端子，附图标记Doy 1～Doy n表示行选择端子。另外，玻璃基板813、荧光膜 814、金属衬垫815构成荧光屏(face plate)。 [0076] 本显示装置在行配线802及列配线803平面交差的部位配置有电子发射元件804。并且，当对被选择的行配线802及列配线803施加规定的电压时，从位于与其平面交差的部位的电子发射元件804发射出电子，电子朝向被施加有正的高电压的荧光屏加速。电子冲撞金属衬垫815而激励与其接触的荧光膜814，从而发光。在此，第一吸气剂807制作成在列配线803上。 [0077] 另外，由荧光屏、框812及基板813围成的空间被维持为真空。并且，为了将该空间在整个图像显示装置的耐用期间维持为真空状态而在空间内部配设有吸气材料。吸气材料有蒸发型吸气剂和非蒸发型吸气剂，可适当灵活使用。作为蒸发吸气剂，公知有Ba、Li、Al、Hf、Nb、Ta、Th、Mo、V等金属单体或这些金属的合金。另一方面，作为非蒸发吸气剂，公知有Zr、Ti等金属单体或这些的合金。 [0078] 在图8的例子中，由Al、Al合金、铜或Mo等构成的行配线802及列配线803通常通过溅射成膜。另一方面，第一吸气剂807及第二吸气剂811多是通过蒸镀法成膜。因此，由于电子发射元件显示装置的制作法也与有机EL显示装置同样为混合有溅射成膜法和蒸镀法的工艺，因此，若使用采用了本发明的真空输送装置的成膜装置，则能减小装置的占有体积。 [0079] 以上以电子发射元件装置及有机EL显示装置为例说明了本发明的应用，但在进行基板大型化且均匀的成膜等基板处理时，对包括需要在每次处理时调整基板与溅射靶之间的距离或基板与蒸镀源等材料源之间的距离的处理的装置或处理方法通常有效。 |
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