记忆体模块夹爪 |
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| 申请号 | CN201310341883.8 | 申请日 | 2013-08-07 | 公开(公告)号 | CN104289887A | 公开(公告)日 | 2015-01-21 |
| 申请人 | 财团法人工业技术研究院; | 发明人 | 潘韦龙; 郭子鑫; | ||||
| 摘要 | 一种记忆 体模 块 夹爪，其包含有：一 基座 ；一座体，其设于该基座；一第一动 力 源，其设于该座体；以及一内部夹爪，其设于该第一动力源，该内部夹爪被该第一动力源所驱动。本 发明 提供的记忆体模块夹爪能够配合各种规格的DRAM的尺寸，以改变夹爪的展开宽度，进而可以插拔所有规格的DRAM，能够适用于多种规格的DRAM。 | ||||||
| 权利要求 | 1.一种记忆体模块夹爪，其特征在于，包含有: 一基座; 一座体，其是设于该基座； 一第一动力源，其是设于该座体；以及 一内部夹爪，其是设于该第一动力源，该内部夹爪是被该第一动力源所驱动。 |
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| 说明书全文 | 记忆体模块夹爪技术领域背景技术[0002] 伺服器、笔记型计算机或桌上型计算机，其核心构件是为主机板，若无主机板，则前述的伺服器或计算机则无法运作，所以主机板相对于伺服器或计算机有其重要性。 [0003] 现有的主机板于出厂前，需要进行烧机测试，所谓烧机测试是将至少一动态随机存取记忆体(Dynamic Random Access Memory,以下简称DRAM)插入主机板的至少一插槽中，以进行长达数小时或数天的实际操作测试，待烧机测试完成后，再将DRAM由主机板处拔除。 [0004]目前于上述的烧机测试中，DRAM的插拔大都倚赖人工，但受限于人工薪资日渐调高与人工短缺的情况下，如何将DRAM的插拔转变为自动化就成为厂商的研究课题。 [0006] 于插设DRAM时，二夹爪座是夹持一 DRAM，以将DRAM置入一主机板的插槽，待DRAM插入插槽后，插槽的弹性卡销会卡掣DRAM的两侧边，以将DRAM固定于插槽，若DRAM已固定于插槽后，二夹爪座受到第一动力源的驱动，二夹爪座会自动朝DRAM的两端移动，以使DRAM不再受到二夹爪座的夹持。 [0007] 于拔除DRAM时，第二动力源是驱动顶针，以使顶针推开弹性卡销，受到第一动力源所驱动的二夹爪座会朝向DRAM的两端移动，以使夹爪座挟持DRAM，并将DRAM拔离插槽。 [0008] 但DRAM的规格与尺寸会随着所使用的装置而不同，并且若欲增强DRAM的散热效果，则会于DRAM的两侧分别装设有散热片，如此亦增大DRAM的尺寸，虽上述的DRAM模块夹爪，其是能够达到自动化插拔DRAM的效果，然该DRAM模块夹爪仅能用于插拔用于笔记型计算机的主机板的DRAM的范畴，若非该范畴，则该DRAM模块夹爪无法进行插拔DRAM的动作，所以该DRAM模块夹爪是受限于某种规格的DRAM，而无法通用所有规格的DRAM，其是包含具有散热片的DRAM，故该DRAM夹爪模块仍有可以改善的空间。 发明内容[0009] 本发明的目的在于提供一种记忆体模块夹爪，其是能够应用于多种规格的DRAM，并配合各种规格的DRAM的尺寸，以改变夹爪的展开宽度，进而能够插拔所有规格的DRAM。 [0010] 为达上述目的，本发明提供一种记忆体模块夹爪，其包含有: [0012] 为达上述目的，本发明又提供一种记忆体模块夹爪，其包含有: [0013] 一基座；一第二动力源，其是设于该基座；一外部夹爪，其是设于该第二动力源，该外部夹爪是被该外部夹爪是选择性分别被该第二动力源所驱动；以及一座体，其是设于该基座，并位于该外部夹爪之间。 [0014] 为达上述目的，本发明还提供一种记忆体模块夹爪，其包含有: [0015] —基座；一座体，其是设于该基座；一第一动力源，其是设于该座体；一内部夹爪，其是设于其是设于该第一动力源，该内部夹爪是被该第一动力源所驱动；一第二动力源，其是设于该基座；以及一外部夹爪，其是设于该第二动力源，并平行该内部夹爪，该外部夹爪是被该外部夹爪是选择性分别被该第二动力源所驱动。 附图说明[0017] 图1为本发明的记忆体模块夹爪的立体外观示意图； [0018] 图2为本发明的记忆体模块夹爪的立体分解示意图； [0019] 图2a为图2中A部分的局部放大图； [0020] 图3为本发明的记忆体模块夹爪夹持一记忆体的动作示意图。 [0021] 10 基座 [0022] 101 一侧 [0023] 11第一动力源 [0024] 12内部夹爪 [0025] 120内部夹体 [0026] 121 凹槽 [0027] 13 座体 [0028] 130 第一凹槽 [0029] 131 第二凹槽 [0030] 132 顶部 [0031] 14第二动力源 [0032] 15外部夹爪 [0033] 150外部夹体 [0034] 151导引槽 [0035] 152 底部 [0036] 20 记忆体 [0037] 200 端部 具体实施方式[0038] 下面结合附图对本发明的结构原理和工作原理作具体的描述: [0040] 请参阅图1及图2所不,本发明是一种记忆体模块夹爪,其具有一基座10、一第一动力源11、一内部夹爪12、一座体13、一第二动力源14与一外部夹爪15。 [0041] 座体13的顶部132是耦接基座10的一侧101，如图2和图2a所示，座体13的底部具有一第一凹槽130与一第二凹槽131，第二凹槽131是位于第一凹槽130的槽底处，故第一凹槽130的宽度是大于第二凹槽131，第二凹槽131的槽底是高于第一凹槽130的槽底，第一凹槽130与第二凹槽131的截面是呈一凸字形。 [0042] 第一动力源11是设于座体13的一侧，第一动力源11为一气压缸或一油压缸。 [0043] 内部夹爪12包括二内部夹体120，该二内部夹体120是分别设于第一动力源11的底部的两端处，且可被第一动动力源11所驱动，举例而言，依该二内部夹体120所设置的位置，该二内部夹体120可能会呈一横向移动或一纵向移动,该横向移动可为一前后移动或一左右移动，该纵向移动可为一上下移动。 [0044] 如图2及图3所示，各内部夹体120的内侧面具有一^h字形的凹槽121，而使各内部夹体120呈一勾爪状，该凹槽121是配合记忆体20的端部200的形状所设计。 [0045] 第二动力源14是分别设于基座10的两侧端，举例而言，第二动力源14能够为二气压缸或二油压缸，该二气压缸或该二油压缸的相对距离是能够调整。 [0046] 外部夹爪15是耦接第二动力源14的底部，外部夹爪15是朝向远离基座10的方向延伸，外部夹爪15是平行内部夹爪12，举例而言，若外部夹爪15包括二外部夹体150，该第二动力源14为二气压缸，则各外部夹体150是分别耦接各气压缸座的一端，该二气压缸可分别驱动外部夹体150的二外部夹体150，举例而言，依该二外部夹体150所设置的位置，该二外部夹体150可能呈一纵向移动或一横向移动,该纵向移动可为一上下移动，该横向移动可为一左右移动或一前后移动。 [0047] 各外部夹体150面对各内部夹体120的一侧具有一导引槽151，导引槽151是供内部夹体120容置，该导引槽151是能够使外部夹体150遵循内部夹体120的延伸方向行进。另外，如图3所示，当内部夹爪12夹设有一记忆体20，而欲将记忆体20插设于一插槽时，或者内部夹爪12受到第一动力源11所驱动,而欲夹设记忆体20时，该二内部夹体120会遵循导引槽151的所引导的方向，而朝向插槽方向移动，或者远离插槽方向移动。 [0048] 请配合参考图3所示，若欲将一记忆体20插入一主机板的插槽中，该记忆体20是泛指伺服器或各型计算机所可能使用的各种类型或规格的记忆体。 [0049] 内部夹爪12是夹持记忆体20，记忆体20的端部200是与内部夹爪12的凹槽121相卡掣，记忆体20的一侧是卡掣于第二凹槽131中，若为了改善记忆体20的散热效果，而于记忆体20的两侧分别设有散热片，并改变记忆体20原有的厚度时，则具有散热片的记忆体20的一侧是卡掣于第一凹槽130中。 [0050] 此外，记忆体20亦可配合一转接板使用，即记忆体20是插设于转接板，该转接板是连同记忆体20插设于主机板的插槽中，使用转接板的目的有二，一为保护插槽，以避免于记忆体20多次插拔时，而使插槽产生损伤，二为记忆体20的规格或尺寸不符合插槽，藉由转接板的插接，而使记忆体20能够被主机板所使用。 [0051] 呈上所述，当内部夹爪12夹持记忆体20移动至插槽上方时，第二动力源14会驱动外部夹爪15，以朝向插槽的弹性卡销移动，藉外部夹爪15的底部152此撑开弹性卡销，若第二动力源14为二气压缸的设置模式，则二外部夹体150的移动方式可能会同步移动或不同步移动，其因若该主机板是应用于伺服器中，则该插槽会以一密集方式分布于该主机板，故任一插槽的其一弹性卡销可能会对另一插槽的其一弹性卡销产生干扰，而使弹性卡销仅能于较小的角度撑开，所以二外部夹体150是为不同步移动，即二气压缸是先后驱动二外部夹体150，该二外部夹体150移动的距离亦有所不同。 [0052] 若外部夹爪14已使弹性卡销撑开，则第二动力源14是再次驱动外部夹爪14，以使外部夹爪14回到初始位置。 [0053] 假若弹性卡销于记忆体20移动至插槽上方时，已呈撑开状态，则第二动力源10不会驱动外部夹爪14。 [0054] 基座10连同座体13会下降或移动一距离，而使记忆体20插入插槽中，若记忆体20连接有转接板，则转接板是插入插槽中。第一动力源11是驱动内部夹爪12，而使内部夹爪12朝向远离记忆体20两端的方向移动，以使内部夹爪12不再夹持记忆体20。 [0055]当记忆体20或转接板插入插槽后，弹性卡销会自动卡掣记忆体20或转接板。若已将记忆体20插入插槽后，基座10会回到初始位置，或者离开主机板并进行下一动作。 [0056] 若欲将记忆体20或记忆体20连同转接板由插槽处拔除时，基座10是朝向欲拔除的记忆体20方向移动，待移动至记忆体20上方时，如上所述，外部夹爪15是撑开弹性卡销，第一动力源11驱动内部夹爪12，以使内部夹爪12朝向记忆体20的两端移动，藉此夹持记忆体20。 [0057] 待内部夹爪12夹持记忆体20后，基座10是朝向远离插槽的方向移动，以使内部夹爪12将记忆体20或记忆体20连同转接板拔离插槽。 [0058] 综合上述，若当记忆体的尺寸或规格有变更时，第一凹槽与第二凹槽能够符合任一记忆体的厚度，即较厚的记忆体是卡掣于第一凹槽，较薄的记忆体是卡掣于第二凹槽。 [0059] 另外，内部夹爪是能够配合记忆体的规格，而使第一动力源决定该内部夹爪所展开的宽度，如此当有多种规格的记忆体欲夹持时，内部夹爪亦能够配合。 [0060] 再者，二外部夹体能够同步或不同步移动，其是因为配合弹性卡销的位置，而使外部夹爪于运用时具有较多的弹性空间。 [0061] 为此，本发明提供的记忆体模块夹爪能够配合各种规格的DRAM的尺寸，以改变夹爪的展开宽度，进而可以插拔所有规格的DRAM，能够适用于多种规格的DRAM。 |
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