一种导电块 |
|||||||
| 申请号 | CN201610459167.3 | 申请日 | 2016-06-21 | 公开(公告)号 | CN105970274A | 公开(公告)日 | 2016-09-28 |
| 申请人 | 金锢电气有限公司; | 发明人 | 郑晓宇; | ||||
| 摘要 | 针对 现有技术 存在的不足，本实 发明 的目的在于提供加强 铜 和 铝 导电 块 直接连接强度的一种导电块。为达到上述技术效果，本发明特提供以下方案：一种导电块，包括其本体和连接于其本体表面的隔离层，所述隔离层为金属铝；所述导电块本体上开设有若干通孔，其中所述通孔的孔内直径呈不规则变化，且所述导电块本体上还设置有限位块。本发明的上述技术方案，一来很好的解决了本发明所提出的技术问题，二来其结构简单，易于加工者的实际操作和后期使用。 | ||||||
| 权利要求 | 1.一种导电块，包括与其表面连接的隔离层，其特征在于:所述隔离层为金属铝； 所述导电块上开设有若干通孔，其中所述通孔的孔内直径呈不规则变化，且所述导电块上还设置有限位块。 |
||||||
| 说明书全文 | 一种导电块技术领域[0001]本发明涉及电气领域，更具体地说，它涉及一种导电块。 背景技术[0002]电镀锌也叫冷镀锌，是利用电解设备将工件经过除油、酸洗后放入成分为锌盐的溶液中，并连接电解设备的负极;在工件的对面放置锌板连接在电解设备的正极，接通电源，利用电流从正极向负极的定向移动，就会在工件上沉积一层锌。利用的是电解，在制件表面形成均匀、致密、结合良好的金属或合金沉积层的过程。 [0003]但是现有技术中为提高导电块的导电性，都会采用铜来制作导电块，但是铜却极易于锌发生反应，在导电块的外表面形成一层反映物，大大降低了导电块的导电性能。为解决上述的技术问题，都会在导电块的外层包裹上一层具有导电性的隔离层，将导电块和锌溶液隔离开，但是因为隔离层和铜的熔点肯定不能保证是一样的，因此很难实现相互熔合，因此要将二者很紧密的连接起来，显然有一定的难度。 [0004]目前，申请号为CN201410579220.4的中国专利，一种铜铝导电排对接或对接加叠接的焊接方法，将同样截面尺寸的铜排(12)和铝排(11)的端面同轴对齐，横向放置，在左右两侧各垫一块与铜排(12)、铝排(11)厚度一致、边角形状相配合的过渡块(2)，过渡块(2)靠紧铜排(12)和铝排(11)，过渡块(2)与铜排(12)和铝排(11)之间的间隙控制0.5mm以内，然后定位压紧，在焊接平台的起焊位置和收焊位置各设置一块过焊排(3)，构成焊接工件;实现了两种金属过渡的金相合金化，解决了铜材与铝材因材质熔点、密度差异大而不易焊接的难点，使对接和对接加叠接焊接的铜、铝排焊接过渡处不低于电工用铝排的导电率。在焊接工件中设置焊接过渡块。 [0005]在理论上能够达到较好的导电效果，但是铜和铝的结合，一般是采用焊接或者直接将熔融的铝浇注在铜上，但是浇注形成的导电体导电效果一般不怎么好，其中主要的原因还是二者的结合问题，且由于熔点不一致，二者的连接也必然没有很强的稳固性，因此在使用过程容易受外界影响发生脱离。 [0006]本发明的目的就旨在针对上述问题提出相应的解决方案。 发明内容[0007]针对现有技术存在的不足，本实发明的目的在于提供加强铝水和导电块直接连接强度的一种导电块。 [0008]为达到上述技术效果，本发明特提供以下方案:一种导电块，包括其本体和连接于其本体表面的隔离层，所述隔离层为金属铝;所述导电块本体上开设有若干通孔，其中所述通孔的孔内直径呈不规则变化，且所述导电块本体上还设置有限位块。 [0009]通过上述的技术方案，由于金属铝的导电性仅次于铜，更重要的是铝不易和锌发生反应，因此将铝作为隔离层，一方面能保证其导电性，另一方便由于所述铝的价格相对较低，所以也节约了一定的加工成本，在实际加工制造的操作过程中，只需先将金属铝熔化，再将导电块本体置入铝水中，由此熔融状态下的铝就会自动流入导电块本体上的通孔内，并从通孔的另一头流出，换而言之，金属铝熔液会从导电块的外部至内部完全将其包裹，待其铝熔液完全冷却凝固成型后，金属铝就会形成隔离层，并借由通孔的结构于导电块实现完全的紧密结合。 [0010] 而所述的通孔内直径是呈不规则变化的，由此结构进一步增大了金属铝熔液和通孔的接触面积，借此进一步加强了其二者的连接强度。 [0011]此外所述的隔离层如果过薄的话，在使用过程中很可能受到磨损而使得导电块暴露出来，也就无法达到本发明所要达到的技术效果，而如果所述的隔离层设置的过厚的话，则大大增加了加工的成本，由此本发明中设置了限位块，以限位块为衡量标准，使得铝熔液覆盖高度与限位块水平即可，借此进一步优化本发明的技术效果。 [0012]本发明的上述技术方案，一来很好的解决了本发明所提出的技术问题，二来其结构简单，易于加工者的实际操作和后期使用。 [0013]本方案进一步设置为:所述导电块本体呈矩形结构设置，所述限位块同样呈矩形结构;且限位块一体成型于导电块本体的两侧边。 [0014]本方案进一步设置为:所述通孔的开口处皆设置有引流结构。 [0015]本方案进一步设置为:所述引流结构为设置于开口的弧形倒角。 [0016]本方案进一步设置为:所述通孔的孔内壁和导电块本体的外表面皆呈磨砂结构设置。 [0017]本方案进一步设置为:所述通孔均匀开设于导电块本体上。 [0018]本方案进一步设置为:所述通孔的开设个数大于4个且小于8个;其中通孔开口直径设置在0.8cm_2cm之间。 [0021]图中:1、导电块;2、隔离层;3、通孔;4、限位块。 具体实施方式[0022]为实现本技术方案中所要达到的技术效果，特提供一下的技术方案:一种导电块I，包括其本体和连接于其本体表面的隔离层2，所述隔离层2为金属铝;所述导电块I本体上开设有若干通孔3，其中所述通孔3的孔内直径呈不规则变化，且所述导电块I本体上还设置有限位块4。 [0023]通过上述的技术方案，由于金属铝的导电性仅次于铜，更重要的是铝不易和锌发生反应，因此将铝作为隔离层2，一方面不会降低其导电性，另一方便由于其价格相对较低，所以也节约了一定的加工成本，在实际加工制造的操作过程中，只需先将金属铝熔化，再将导电块I本体置入铝熔液中，由此熔融状态下的铝就会自动流入导电块I本体上的通孔3内，并从通孔3的另一头流出，换而言之，金属铝熔液会从导电块I的外部至内部完全将其包裹，待其铝熔液完全冷却凝固成型后，金属铝就会形成隔离层2，并借由通孔3的结构于导电块I实现完全的紧密结合。 [0024] 而所述的通孔3内直径是呈不规则变化的，由此结构进一步增大了金属铝熔液和通孔3的接触面积，借此进一步加强了其二者的连接强度。 [0025]此外所述的隔离层2如果过薄的话，在使用过程中很可能受到磨损而使得导电块I暴露出来，也就无法达到本发明所要达到的技术效果，而如果所述的隔离层2设置的过厚的话，则大大增加了加工的成本，由此本发明中设置了限位块4，以限位块4为衡量标准，使得铝熔液覆盖高度与限位块4水平即可，借此进一步优化本发明的技术效果。 [0026]本发明的上述技术方案，一来很好的解决了本发明所提出的技术问题，二来其结构简单，易于加工者的实际操作和后期使用。 [0027]为方便实际的加工操作特将所述导电块I本体和限位块4设置为矩形结构，矩形结构一来不会妨碍到本功能的正常实现，二来矩形结构方便实际的加工操作，而特将且限位块4 一体成型于导电块I本体的两侧边，由此一来限位块4就无需后续的加工操作形成，一来节约加工的成本，二来也加强了导电块I和限位块4之间的连接强度，借此进一步加强二者的连接强度，借此进一步优化本技术方案。 [0028]而需要值得注意的一点是，铝熔液是有一定的液体粘度的，所以为保证铝熔液能顺利的灌入通孔3，特在所述通孔3的开口处皆设置上引流结构，可以对铝熔液起到一定的引流作用，方便其尽快的进入到通孔3内，进一步优化本技术方案的实现。 [0029]而为达到上述的技术目的，特将所述通孔3的开口呈倒角结构设置，倒角的开口结构扩大了通孔3开口处的直径，更有利于铝熔液的灌入，且弧形的结构也对铝熔液起到了一定的引流作用，上述的结构不仅很好的实现了本技术方案在前文所提出要达到的技术效果，且其结构简单，易于实际的加工操作。 [0030]其中为进一步加强铝熔液在冷却凝固后和导电块I的连接强度，特将所述通孔3的孔内壁和导电块I本体的外表面皆呈磨砂结构设置，磨砂的结构面大大增大了铝熔液和导电块I的连接面积，借此增强二者的连接强度。 [0031]如果所述的通孔3只是集中开设于导电块I本体的某一侧，如果这一部分在长期的使用过程中发生磨损，使得隔离层2被消磨掉，那么就会本产品的使用造成影响，而为进一步增强本产品的使用寿命，特将所述通孔3均匀开设于导电块I本体上，由此结构，即使某一侧在长期的使用过程中发生磨损，也可以借另外部分的连接保证本产品的正常功能实现，借此大大增强其使用寿命。 [0032]其中为保证本产品的使用寿命，所以所述的通孔3个数不宜开设过少，而所述的通孔3也不宜开设过多，开设过多的通孔3会对导电块I的结构强度造成一定的影响，因此所述通孔3的开设个数大于4个且小于8个;本技术方案中优选6个，且均匀分开设于导电块I本体上，而在前文中也已提及，铝熔液是有一定的粘度的，因此如果所述的通孔3的直径过小，就可能无法很好的是的铝熔液流入，而所述的通孔3直径开设过大的话就大大降低了导电块I的结构强度，因此在本技术方案中特将所述的通孔3开口直径设置在0.8cm-2cm之间，在本技术方案中特优选1.5cm，需要注意的是，在本处标明的直径是通孔3在设置弧形倒角结构之前的数值。 [0033]本方案在前文中有提及为进一步增大金属铝熔液和通孔3的接触面积特将所述的通孔3内直径是呈不规则变化的结构设置，特此为进一步保证隔离层2和导电块I之间的连接强度，特将所述通孔3的孔内中至少有一处的直径大于通孔3开口直径，由此结构即使隔离层2的某一面在使用过程中，被磨损，也可以借此结构保证隔离层2和导电块I的连接强度，借此进一步优化本技术方案所要实现的技术效果。 [0034]以上所述仅是本发明的优选实施方式，本发明的保护范围并不仅局限于上述实施例，凡属于本发明思路下的技术方案均属于本发明的保护范围。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理前提下的若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。 |
||||||
QQ群二维码
意见反馈
意见反馈