电子装置壳体及其制造方法 |
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| 申请号 | CN201310304790.8 | 申请日 | 2013-07-19 | 公开(公告)号 | CN103974576A | 公开(公告)日 | 2014-08-06 |
| 申请人 | 富准精密工业(深圳)有限公司; 鸿准精密工业股份有限公司; | 发明人 | 王才华; 李越建; 林振伸; 张文雄; 张濬荣; | ||||
| 摘要 | 一种 电子 装置壳体，其包括金属制成的外框以及收容于该外框中的内构件，该外框具有内表面，该内构件具有与该内表面相对的外周壁。该外框的内表面上间隔设置有多个卡合部，并于相邻两个卡合部之间形成卡合槽，每个卡合部包括平行设置的至少两个凸条及形成于相邻两个凸条之间的容置槽，该内构件为 合金 材料制成，其通过 压铸 成型嵌入于该外框内表面，该内构件于该外周壁与该外框的结合处形成与相应容置槽相嵌合的卡合条以及与相应卡合槽相嵌合的卡合 块 。本 发明 还提供一种上述电子装置壳体的制造方法。上述电子装置的壳体具有金属质感的外观，且制造成本低。 | ||||||
| 权利要求 | 1.一种电子装置壳体，其包括金属制成的外框以及收容于该外框中的内构件，该外框具有内表面，该内构件具有与该内表面相对的外周壁，其特征在于：该外框的内表面上间隔设置有多个卡合部，并于相邻两个卡合部之间形成卡合槽，每个卡合部包括平行设置的至少两个凸条及形成于相邻两个凸条之间的容置槽，该内构件为合金材料制成，其通过压铸成型嵌入于该外框内表面，该内构件于该外周壁与该外框的结合处形成与相应容置槽相嵌合的卡合条以及与相应卡合槽相嵌合的卡合块。 |
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| 说明书全文 | 电子装置壳体及其制造方法技术领域[0001] 本发明涉及一种电子装置壳体及其制造方法，特别是涉及一种电子装置金属壳体及其制造方法。 背景技术[0002] 镁、铝、锌合金材料的质量较轻，延展性好，容易加工成型，又具有一定的结构强度，是一种比较理想的电子产品外壳材料。工业生产中，一般通过压铸成型方式来制造电子产品外壳，受镁、铝、锌材料特性限制，其在压铸成型后的外观比较粗糙，需在其外表面涂覆一金属层来使壳体具有金属质感外观，以吸引消费者眼球，然而，涂覆增加了加工步骤相应增加生产成本。 发明内容[0003] 鉴于上述内容，有必要提供一种外表面无需喷涂而具有金属质感且工艺较简单的电子装置壳体。 [0004] 一种电子装置壳体，其包括金属制成的外框以及收容于该外框中的内构件，该外框具有内表面，该内构件具有与该内表面相对的外周壁。该外框的内表面上间隔设置有多个卡合部，并于相邻两个卡合部之间形成卡合槽，每个卡合部包括平行设置的至少两个凸条及形成于相邻两个凸条之间的容置槽，该内构件为合金材料制成，其通过压铸成型嵌入于该外框内表面，该内构件于该外周壁与该外框的结合处形成与相应容置槽相嵌合的卡合条以及与相应卡合槽相嵌合的卡合块。 [0005] 又一种电子装置壳体，其包括金属制成的外框以及收容于该外框中的内构件，该外框具有内表面，该内构件具有与该内表面相对的外周壁。该外框的内表面上间隔设置有多个卡合部，该内构件为合金材料制成，其通过压铸成型嵌入于该外框内表面，且该内构件于该外周壁与该外框的结合处形成与该多个卡合部相嵌合的卡合件。 [0006] 一种电子装置壳体的制造方法，其包括以下步骤：提供一压铸模具，该压铸模具包括相互配合的公模与母模，该公模上开设有浇道口，该母模上形成有与该浇道口相连通的型腔；将一个金属制成的外框作为嵌件定位于母模的型腔中，该外框的内表面形成有多个间隔的卡合部，且每相邻两个卡合部之间形成有卡合槽，每个卡合部包括平行间隔设置的两个凸条及形成于两个凸条之间的容置槽；将公模合模于该母模上以封盖型腔；将熔融合金材料由浇道口入型腔内，以使该合金材料于该外框内嵌入成型一个内构件，该内构件对应该外框的多个容置槽及多个卡合槽形成间隔设置的多个卡合条及间隔设置的多个卡合块；脱模，即将公模脱离母模；将成型后的电子装置壳体顶出母模外。 [0008] 图1是本发明第一实施方式中电子装置壳体的立体示意图。 [0009] 图2是图1所示电子装置壳体的外框的立体示意图。 [0010] 图3是图1所示电子装置壳体沿III-III的剖面示意图。 [0011] 图4是图1所示电子装置壳体沿IV-IV的剖面示意图。 [0012] 图5是本发明电子装置壳体的制造方法的流程图。 [0013] 图6是本发明电子装置壳体制造中合模后的剖视图。 [0014] 主要元件符号说明电子装置壳体 100 压铸模具 10 公模 12 浇道口 126 母模 14 型腔 142 外框 20 内表面 22 卡合部 24 凸条 242 斜面 2421 容置槽 245 卡合槽 26 内构件 40 外周壁 42 卡合条 43 卡合块 45 如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。 具体实施方式[0015] 请参阅图1，本实施方式的电子装置壳体100包括外框20及内构件40。内构件40收容在外框20内并抵持于外框20上。 [0016] 请一并参阅图2至图4，外框20为矩形框，其包括内表面22。外框20于内表面22上间隔设置有多个卡合部24，并于相邻两个卡合部24之间形成卡合槽26。每个卡合部24包括两个平行间隔设置的凸条242，并于两个凸条242之间的容置槽245。凸条242凸伸形成于外框20的内表面22上且平行外框20的延伸方向设置。凸条242的两端形成有朝向外框20内表面22倾斜的斜面2421。容置槽245的截面为矩形。卡合槽26为夹设于两个相邻的卡合部24的斜面2421之间的燕尾形凹槽。外框20的材质为不锈钢、铝及钛等金属，其可通过锻压或压铸等方法制成。本实施方式中，外框20的材质为不锈钢，其通过压铸制成。可以理解，容置槽245的形状还可为朝外框20的下表面延伸形成的L形阶梯槽。凸条242的数量还可为大于两个的数量。 [0017] 内构件40包括外周壁42，其于外周壁42上向外凸伸形成多个间隔设置的卡合条43，并于相邻两个卡合条43之间凸伸形成卡合块45。卡合条43沿外周壁42的延伸方向平行设置，收容于相应的容置槽245中并抵持于相应的两个凸条242，可实现内构件40相对外框20在Z方向的定位。卡合条43还与外框20的内表面22相抵持，可实现内构件40相对外框20在Y方向的定位。卡合块45大致为燕尾形，其收容在相应的卡合槽26中并与两侧的卡合部24相抵持，可实现内构件40相对外框20在X方向的定位。内构件40的材质为镁、铝、锌合金，其可通过锻压或压铸等方法制成。本实施方式中，内构件40为内框体，其材质为铝合金，且其通过压铸制成。可以理解，内构件40也可为板体。 [0018] 卡合部24并不限于上述实施例，如卡合部24也可以是卡钩、凸台、凸块等，同时，该内构件40形成有与卡合部24相配合的卡合件，其结果也不限于上述实施例的卡合条43。即上述实施例的卡合槽及卡合块可以省略，通过卡合部24与卡合件的配合可使内构件40牢固地嵌合于外框20的内侧。 [0019] 请一并参阅图5，该电子装置壳体100的制造方法包括以下步骤：S1：请一并参阅图6，提供一压铸模具10，该压铸模具10包括相互配合的公模12与母模14，该公模12上开设有浇道口126，该母模14上形成有与该浇道口126相连通的型腔 142。 [0020] S2：将压铸模具10加热。 [0021] S3：将一个金属制成的外框20作为嵌件定位于母模14的型腔142中，该外框20的内表面22上间隔设置多个卡合部24，且每相邻两个卡合部24之间形成有卡合槽26，每个卡合部24包括平行间隔设置的两个凸条242及形成于两个凸条242之间的容置槽245。 [0022] 该外框20可通过压铸、挤压、锻造、冲压等各种金属生产方法制造，优选采用压铸方法制备该外框20。该卡合部24及该卡合槽26可采用数控加工方法（Computer number control, CNC）加工形成，也可在采用压铸方法制备外框20的过程中直接形成，优选在采用压铸方法制备外框20的过程中直接形成该卡合部24及该卡合槽26。 [0023] S4：将公模12合模于母模14上以封盖型腔142，并使浇道口126与型腔142相连通。 [0024] S5：将熔融镁合金材料由浇道口126压入型腔142内，以使该合金材料于该外框20内嵌入成型一个内构件40，该内构件40对应该外框20的多个容置槽245及多个卡合槽 26形成间隔设置的多个卡合条43及间隔设置的多个卡合块45。熔融的镁合金于型腔142内与外框20结合固化形成内构件40，于容置槽245内及卡合槽26内形成卡合条43及卡合块45。可以理解，也可将熔融的铝合金或锌合金注入型腔142内以于外框20内嵌入成型一个内构件40。 [0025] S6：脱模，即将公模12脱离母模14。 [0026] S7：将成型后的外框20及内构件40顶出母模14外。 [0027] S8：对成型后的外框20及内构件40进行表面处理。本实施例中，该表面处理为去除内构件40表面的料头及毛边。 [0028] 可以理解，在步骤S3前，可对外框20进行打磨去除毛边，使其外表面具有更佳的金属质感。 [0029] 本发明的电子装置壳体100利用嵌入成型技术使内构件40与外框20一体成型，且金属制成的外框20使电子装置壳体100无需喷涂即具有金属质感，可简化制程；同时通过改变外框20的金属材质，可产生不同的金属质感外观效果。 |
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