| 序号 | 专利名 | 申请号 | 申请日 | 公开（公告）号 | 公开（公告）日 | 发明人 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 81 | 封止用フィルム | JP2014538733 | 2013-01-07 | JP5893152B2 | 2016-03-23 | ヒュン・ジ・ユ; ユン・ギュン・チョ; スク・キ・チャン; ジュン・スプ・シム; スン・ミン・イ |
| 82 | メラミン樹脂化粧板および仕上げ表面の改修方法 | JP2014503877 | 2013-03-06 | JP5800084B2 | 2015-10-28 | 荒井 航介 |
| 83 | メラミン樹脂化粧板および仕上げ表面の改修方法 | JP2014503877 | 2013-03-06 | JPWO2013133314A1 | 2015-07-30 | 航介 荒井 |
| 本発明により、メラミン樹脂化粧板の高耐久性を活用しつつ、高度の不燃性、軽量化、パネル反りの軽減、耐クラック性の安定化、改修作業に要する工程数及び時間を低減して簡易に既存の仕上げ表面を新装することができるメラミン樹脂化粧板および仕上げ表面の改修方法が提供される。本発明のメラミン樹脂化粧板は、表面層と芯材層とが積層された構造を有し、前記表面層は、意匠面となる第1の面側にメラミン樹脂を含有する樹脂を担持し、前記芯材層と接する第2の面側に熱可塑性エマルジョン樹脂の固形分を担持する表面層基材からなる表面層材料で構成され、前記芯材層は、熱放散性材料層で構成される。 | ||||||
| 84 | 電子装置の製造方法 | JP2014551198 | 2013-01-07 | JP2015512138A | 2015-04-23 | ユン・ギュン・チョ; ヒュン・ジ・ユ; スク・キ・チャン; ジュン・スプ・シム; スン・ミン・イ |
| 本発明は、電子装置の製造方法に関するもので、本発明の例示的な電子装置の製造方法は、優れた水分遮断性及び耐久性を有する電子装置を提供することができる。本発明の一つの具現例は、第1の層及び第2の層が積層されている封止用フィルムを、前記第2の層が素子と接するように素子上に積層する工程を含む電子装置の製造方法を提供する。前記電子装置の製造方法は、第1の層及び第2の層が積層されている封止用フィルムを利用することで水分遮断性が優れた装置を提供する。 | ||||||
| 85 | 封止用フィルム | JP2014551197 | 2013-01-07 | JP2015505422A | 2015-02-19 | ヒュン・ジ・ユ; ユン・ギュン・チョ; スク・キ・チャン; ジュン・スプ・シム; スン・ミン・イ |
| 本発明は、封止用フィルム、電子装置及びその製造方法に関する。本発明では、優れた水分遮断性、取り扱い性、作業性及び耐久性を有する封止用フィルム及びその封止用フィルムで封止された素子を含む構造を提供することができる。 | ||||||
| 86 | 封止用フィルム | JP2014538733 | 2013-01-07 | JP2015502868A | 2015-01-29 | ヒュン・ジ・ユ; ユン・ギュン・チョ; スク・キ・チャン; ジュン・スプ・シム; スン・ミン・イ |
| 本発明は、封止用フィルム、電子装置及びその製造方法に関する。本発明では、優れた水分遮断性、取り扱い性、作業性及び耐久性を有する封止用フィルム及びその封止用フィルムで封止された素子を含む構造を提供することができる。 | ||||||
| 87 | Honeycomb core sandwich structure repair method, and repair result | JP2013069371 | 2013-03-28 | JP2014188996A | 2014-10-06 | MIZUNO KOTOYO; SHIGETOMI TOSHIKAZU; TANAKA HIDEAKI; ISHIDA MORIMASA; MUTO SHUHEI |
| PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a honeycomb core sandwich structure repair method being capable of shortening the time required for repairing a part to be repaired and adhering a patch that requires securing surface outer rigidity to the part to be repaired.SOLUTION: The honeycomb core sandwich structure repair method is a repair method for a defect part reaching a core 10 through a first surface skin 11 and having occurred in a honeycomb core sandwich structure sandwiching the core 10 of honeycomb structure between the first surface skin 11 and a second surface skin 12, and is characterized to include a repair material placing step for placing a repair material having a patch 21 for covering the opening of a defect and a single or multiple support post 22 for supporting the patch, a patch adhesion step for adhering the patch 21 to the first surface skin 11, and a support post adhesion step for adhering the support post 22 to the second surface skin 12 or the core 10. | ||||||
| 88 | Surrogate patch of composite structure repair process | JP2012543112 | 2010-11-05 | JP2013512808A | 2013-04-18 | マイケル， ダブリュ． エヴァン，; ミーガン， エヌ． ワトソン，; メアリー， エイチ． バルガス， |
| 構造体の再加工領域に用いられるサロゲートパッチは、サロゲートパッチ本体を備えており、サロゲートパッチ本はちは、再加工領域から水分を吸い取るための材料から形成される。 パッチアセンブリは、サロゲートパッチ本体に取り付けられたセンサを含むことができる。 センサは、再加工領域およびサロゲートパッチ本体の温度を感知する熱センサを含むことができる。 センサは、サロゲートパッチ本体に抽出された水分を検知する水分センサを含むことができる。 | ||||||
| 89 | Aluminum alloy composite | JP2009505159 | 2008-03-12 | JP5094839B2 | 2012-12-12 | 正徳 成富; 直樹 安藤 |
| 90 | Preferred compositions and related methods for use as joint compounds | JP2010511360 | 2008-06-06 | JP2010529261A | 2010-08-26 | ディー． シマグリオ、スコット; ディー． バイヤーズ、チャールズ; ジェイ． ミラー、チャールズ |
| The invention provides a composition useful as a joint compound comprising water, a filler comprising one or more of calcium carbonate, calcium sulfate dihydrate or calcium sulfate hemihydrate, a binder and/or a biocide, wherein the composition after curing is formaldehyde-free. | ||||||
| 91 | Laminating method and apparatus | JP2006091742 | 2006-03-29 | JP2007261187A | 2007-10-11 | SUEHARA KAZUYOSHI; AKIYOSHI HIROKAZU; IMOTO KENICHI; MORI AKIRA |
| PROBLEM TO BE SOLVED: To improve working efficiency by reducing loss of films. SOLUTION: A wireless IC chip wherein defect portion information for describing the position and range of the defect portion of the film 3 is mounted to a film roll 6. An IC chip reader 62 reads the defect portion information from the wireless IC chip, and inputs it to a laminate process control part for controlling whole of a laminate device 20. The laminate process control part specifies a carrying position of the defect portion of the film 3 based on the carrying position and the defect portion information of the film 3. When the defect portion of the film 3 is fed to a joining section 22, supply of a substrate 2 to the joining section is stopped and a joining mechanism 67 is moved to a retracted position not contacting with the substrate 2 and the film 3, and the defect portion of the film 3 is passed from a pressure position of the joining mechanism 67. COPYRIGHT: (C)2008,JPO&INPIT | ||||||
| 92 | Coating film peeling apparatus for removing paint resin product | JP8720895 | 1995-04-12 | JP3177403B2 | 2001-06-18 | 洋 山本; 健一 新井 |
| 93 | Composite materials and production methods | JP50436191 | 1991-01-07 | JP3050403B2 | 2000-06-12 | イー． ウッド，レイフ; エル クルーガー，デニス |
| 94 | Paint film peeling-removing apparatus for coated resin product | JP8720895 | 1995-04-12 | JPH08281649A | 1996-10-29 | YAMAMOTO HIROSHI; ARAI KENICHI |
| PURPOSE: To provide a paint film peeling-removing apparatus for coated resin products which is featured by paint removing efficiency, environmental safety, and process capacity. CONSTITUTION: A projected part shearing device 10 for cutting off a projected part projected from a coated resin member, an end part processing device 20 in which the resin member is rolled by a pair of rolls 23, 24, and the form of the resin member is corrected to have a cross section in which the paint film side becomes a shorter side in comparison with the resin side, and upper surface and lower surface paint film peeling devices 30, 40 in which the resin member is rolled by paint film side rolls 33, 44 having different peripheral speeds and resin side rolls 34, 43 so that the paint film is peeled off from the resin by shearing stress applied between the resin and the film are installed continuously. | ||||||
| 95 | Method for thermoforming of laminated structure | JP29141289 | 1989-11-10 | JPH02217226A | 1990-08-30 | UORUTAA JIEI RII; KIYASARIN SUU HITSUSEMU |
| PURPOSE: To make the number of treating processes min. and to perform thermoforming without necessity of prelaminating process by a method wherein a multilayered formable material in which the outermost layer from a mold is not perforated and other layers are perforated is fed into a heated mold and is vacuum-formed by fitting it, to the contour shape of the mold and is then taken out of the mold. CONSTITUTION: For example, a structural body consisting of three layers of poly(butylene terephthalate)-impregnated glass fiber fabrics contg. glass fiber and an unfilled poly(butylene terephthalate) outermost layer is formed. Several holes are respectively made in these filled layers. A mold is heated and all the four layers are drawn by action or vacuum to bring them into hermetical contact the inside of the mold. Then, the mold is cooled and a thermoformed article with excellent appearance and holding properties is taken out. | ||||||
| 96 | Removing method of curl from magnetic recording material | JP11816984 | 1984-06-11 | JPS60262629A | 1985-12-26 | YOSHII TOSHIYA |
| PURPOSE:To remove the curls of the titled material effectively without giving any flaws, any wrinkles etc. by heating, shrinking and then cooling, in a specific condition, a magnetic recording material sheet which is gripped by clips at both ends as if it is floated in the air. CONSTITUTION:First, a sheet composed of a base film (preferably biaxial stretched polyethylene terephthalic film) and a magnetic layer (preferably ferromagnetic metallic membrane) is gripped with clips at both ends and said sheet is held as if it is floated in the air. The sheet which looks to float in the air is sent generally to a furnace, said base film is heated above the glass transition point Tg deg.C and below Tg+120 deg.C, shrunk at the area contraction coefficients 0.1-10% and then cooled, preferably, slowly below 40 deg.C/sec. Additionally, a stentor should be applied to grip the sheet with clips and float it in the air. | ||||||
| 97 | Method of sealing leaking portion by polymerization of aminosilane monomer | JP13627679 | 1979-10-22 | JPS5575474A | 1980-06-06 | JIYOUZEFU JIEI PATSUKO; DONARUDO ERU BEIRII |
| 98 | 触媒層修正方法、及び触媒層修正装置 | JP2016572967 | 2015-02-02 | JPWO2016125240A1 | 2017-11-30 | 小此木 浩史; 浩史 小此木; アウレル フナル; 沼尾 康弘; 康弘 沼尾; 透 小瀬村; 隆行 平尾; 西村 公男; 公男 西村 |
| 製造時の膜触媒層接合体の歩留まりを向上させることのできる、触媒層修正方法を提供する。転写シート(50)上に形成された触媒層(211)を電解質膜(21)上に転写することによって製造する膜触媒層接合体(40)の触媒層を修正する触媒層修正方法である。触媒層修正方法は、触媒層内の欠陥Dの有無を検出し、検出された欠陥のサイズ及び位置に基づいて欠陥を除去し、欠陥が除去された部分P1に、触媒層に対応する修正インク(211B)を塗布して補修する。 | ||||||
| 99 | 気密密封チャンバを形成および解体するための方法 | JP2016566631 | 2015-04-07 | JP2017515683A | 2017-06-15 | カラム，レイモンド，ミラー; ウェイン，トーマス; ホボット，アンソニー，トーマス |
| 実施形態は、概して、気密密封チャンバを形成および解体するための方法に関する。一実施形態では、本方法は、室温レーザ接合を使用して第1の基板(204)と第2の基板(206)との間に気密シール(210)を生成し、チャンバを形成するステップを含む。気密シールの接合界面は、放出技術を使用して、制御された条件下で気密シールを開けることができるように構成される。一実施形態では、チャンバはマイクロ流体チップ内に形成され、およびチャンバは流体を保持するように構成される。一実施形態では、チップは、第1の基板と第2の基板とを接合して、第1のチャンバを生成する第1の気密シール(175)と、第3の基板(155)を接合して、チャンバ(180)を包囲する容積(166)を生成する第2の気密シールとを含む。第1の気密シールは、機械技術または熱技術を適用することによって、第2の気密シールとは独立して破壊して開けられ得る。【選択図】図5 | ||||||
| 100 | 複合材シートの結合領域を作成する方法および装置 | JP2016539484 | 2014-08-29 | JP2016534910A | 2016-11-10 | シェルギ，アゼディネ; ゴールドマン，イェルゲン; アル，ムスタファ |
| 本発明は、サンドイッチシート(2)の少なくとも1の結合領域を作成する方法であって、サンドイッチシートが、少なくとも2の金属被覆層(2a,2b)と、それら金属被覆層の間に配置され、プラスチック材料から構成される少なくとも1のコア層(2c)とを備え、少なくとも1の結合領域が、締結手段または溶接継手を使用してサンドイッチシート(2)を更なる構成要素またはシートに結合させるのに適したものとされる、方法に関する。サンドイッチシートの少なくとも1の結合領域を作成する方法および装置を提案する目的は、その方法または装置により、締結手段または溶接継手を介してサンドイッチシートを更なる構成要素またはシートに結合させるのに適した結合領域をサンドイッチシートに形成することが可能となり、すなわち、締結手段を介してサンドイッチシートとシート(固形シートまたはサンドイッチシート)または構成要素との間のフォームフィッティングおよび/または圧力嵌め結合を永続的に可能にするものであるが、当該目的は、結合領域からコア層(2c)のプラスチック材料を移動させる手段(6)が、少なくとも1の結合領域に配置されており、このプラスチック材料移動手段には、サンドイッチシートの少なくとも1の結合領域の表面に対して垂直に予め設定された力が作用するように、予め負荷がかけられており、さらに、サンドイッチシートのコア層のプラスチック材料が軟化したときに、少なくとも1の結合領域におけるプラスチック材料移動手段の力によって、プラスチック材料が少なくとも部分的に移動されることにより、サンドイッチシートの金属被覆層(2a,2b)が接触させられるように、サンドイッチシートのコア層が加熱される、方法において達成される。【選択図】図1 | ||||||
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