| 序号 | 专利名 | 申请号 | 申请日 | 公开（公告）号 | 公开（公告）日 | 发明人 |
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| 41 | 铜箔复合体、以及成形体及其制造方法 | CN201280066809.3 | 2012-01-13 | CN104080605B | 2016-08-24 | 田中幸一郎; 冠和树 |
| 本发明的目的在于提供一种即便进行压制加工这样的不同于单轴弯曲的苛刻（复杂）的变形也可防止铜箔破裂、加工性优异、进而长期稳定地发挥耐蚀性和电接点性能的铜箔复合体、以及其成形体及其制造方法。本发明涉及铜箔复合体以及其成形体及其制造方法，所述铜箔复合体是铜箔与树脂层层叠而成的铜箔复合体，在将铜箔的厚度设为t2（mm），将拉伸应变4%时的铜箔的应力设为f2（MPa），将树脂层的厚度设为t3（mm），将拉伸应变4%时的树脂层的应力设为f3（MPa）时，满足式1：（f3×t3）/（f2×t2）≥1，并且在将铜箔与树脂层的180°剥离粘接强度设为f1（N/mm），将铜箔复合体的拉伸应变30%时的强度设为F（MPa），将铜箔复合体的厚度设为T（mm）时，满足式2：1≤33f1/（F×T），且在铜箔中的未层叠有树脂层的面，形成有附着量5～100 μg/dm2的Cr氧化物层。 | ||||||
| 42 | 焊料转印片 | CN201480060686.1 | 2014-11-05 | CN105705604A | 2016-06-22 | 鹤田加一; 斋藤健夫; 村冈学; 大嶋大树; 山下幸志; 西尾智博; 河原伸一郎 |
| 本发明的课题在于，提供兼顾焊料粉末保持性和片剥离性、焊料转印性优异的焊料转印片。本发明的焊料转印片为如下焊料转印片：其为用于对电路基板的要焊接的部分进行焊接的焊料转印片，其具有：支撑基材、设置于前述支撑基材的至少单面的粘合剂层和设置在前述粘合剂层上的1层以上的由焊料颗粒构成的焊料层，前述粘合剂层为如下粘合剂层：含有侧链结晶性聚合物，在前述侧链结晶性聚合物的熔点以上具有流动性从而体现粘合力，并且在低于前述侧链结晶性聚合物的熔点的温度下进行结晶化从而粘合力降低。 | ||||||
| 43 | 石墨层压体 | CN201480059753.8 | 2014-10-27 | CN105705334A | 2016-06-22 | 安田巨文; 户井田纪子; 西木直巳; 西川和宏 |
| 本发明获得不仅具有优异的机械特性、耐热性等特性，而且具有优异的导热性的石墨层压体。一种石墨层压体，其特征在于，所述石墨层压体包含石墨膜、非热塑性聚酰亚胺膜、和将所述石墨膜和所述非热塑性聚酰亚胺膜胶粘的胶粘层，所述胶粘层为热塑性聚酰亚胺或含氟树脂。 | ||||||
| 44 | 一种带羧酸酯的磷腈化合物、预浸板、复合金属基板以及线路板 | CN201610029549.2 | 2016-01-14 | CN105646588A | 2016-06-08 | 潘庆崇 |
| 本发明涉及一种带羧酸酯的磷腈化合物、预浸板、复合金属基板以及线路板。该带羧酸酯的磷腈化合物具有式(Ⅰ)所示的分子结构。本发明通过采用特定组成的M基团得到带羧酸酯的磷腈化合物，其固化物具有低介电性、良好的耐热性和机械性能，是一种具有较大的经济性及环保友好型的低介电材料。 | ||||||
| 45 | 树脂组合物、预浸料和层叠板 | CN201280060750.7 | 2012-11-30 | CN103987753B | 2016-06-08 | 齐藤千里; 十龟政伸; 马渕义则; 加藤祯启 |
| 本发明提供一种预浸料用树脂组合物，其在溶剂中的溶解性良好，而且能够简易且重现性良好地制作耐燃性优异且吸水率低的固化物，以及，提供使用了该预浸料用树脂组合物的预浸料和层叠板以及印刷电路板等。本发明的预浸料用树脂组合物至少含有将酚改性二甲苯甲醛树脂进行氰酸酯化而成的氰酸酯化合物(A)、环氧树脂(B)以及无机填充材料。 | ||||||
| 46 | 含磷官能化聚(亚芳基醚)及以其为原料制备组合物 | CN201410623786.2 | 2014-11-06 | CN105623238A | 2016-06-01 | 谢东颖; 沈琦; 陈俊 |
| 本发明涉及一种含磷官能化聚(亚芳基醚)的结构及其制备方法，以及利用该化合物制备的组合物。本发明的可固化组合物，包括不饱和单体和含有可聚合基团并且数均分子量的范围优选500至20,000含磷官能化聚(亚芳基醚)。该组合物提供了优良的流动性能和快的固化速率。固化后，该组合物显示出优良的低介电常数和介电损耗、高耐热性和难燃等特性，适用于半固化片、印刷电路用层压板等领域。 | ||||||
| 47 | 氟树脂基材、印刷线路板和电路模块 | CN201480055941.3 | 2014-10-08 | CN105612055A | 2016-05-25 | 木谷聪志; 上原澄人; 三浦宏介; 中林诚 |
| 一种含有氟树脂作为主要成分的氟树脂基材，其中在对应于所述基材的表面的至少一部分的区域上存在改性层，所述改性层含有硅氧烷键和亲水性有机官能团，并且所述改性层的表面与纯水的接触角为90°以下。 | ||||||
| 48 | 一种异氰酸酯改性环氧树脂及用途 | CN201610129824.8 | 2016-03-08 | CN105601886A | 2016-05-25 | 潘庆崇 |
| 本发明涉及一种异氰酸酯改性环氧树脂，具有式(I)所示结构：其中，其中，X不存在或选自亚有机基团；R选自亚有机基团；R1、R2、R3、R4、R18、R19、R20、R21各自独立地选自氢原子或有机基团；且R1、R2、R3、R4、R18、R19、R20、R21不同时为氢原子；n为大于或等于零的整数。本发明提供的环氧树脂采用含有2个以上的多异氰酸酯为原料制备，多异氰酸酯与具有环氧基的树脂单体反应，达到在环氧树脂单体中引入噁唑烷酮基的目的，且本发明提供的环氧树脂以环氧基封端，使提供的环氧树脂具有组分具有高耐热、低介电的性能。 | ||||||
| 49 | 一种无卤树脂组合物及其应用 | CN201510979916.0 | 2015-12-23 | CN105542394A | 2016-05-04 | 霍国洋 |
| 本发明公开了一种无卤树脂组合物，按重量份包括如下组分：大环氧当量的环氧树脂15～30份；小环氧当量的环氧树脂20～55份；固化剂10～45份；固化促进剂0.03～2.0份；大环氧当量环氧树脂的当量为300～800g/eq，小环氧当量环氧树脂的当量为170～280g/eq，环氧树脂的官能度为2～4。采用本发明组合物制备的覆铜箔层压板的耐热性和耐潮湿性的改善效果突出；解决了CEM-1覆铜箔层压板在高温条件下容易开裂分层，及潮湿条件下容易吸水率的问题，提升了CEM-1在湿热环境下的可靠性，并且无卤环保。 | ||||||
| 50 | 一种热固性树脂组合物以及含有它的预浸料、层压板和印制电路板 | CN201510981443.8 | 2015-12-22 | CN105482366A | 2016-04-13 | 郝良鹏; 柴颂刚; 杜翠鸣; 邢燕侠 |
| 本发明提供了一种热固性树脂组合物以及含有它的预浸料、层压板和印制电路板。所述热固性树脂组合物，其按各组分占热固性树脂组合物的质量百分比包括：热固性树脂、固化剂和30～70wt％的微晶玻璃陶瓷。本发明采用在热固性树脂中添加微晶玻璃陶瓷的方式，该微晶玻璃陶瓷具有负的热膨胀系数，使得该热固性树脂组合物能明显降低板材的热膨胀系数，使其适用于层压板的使用。 | ||||||
| 51 | 多层聚酰亚胺膜及使用有该多层聚酰亚胺膜的柔性金属箔积层板 | CN201510794265.8 | 2011-01-13 | CN105437656A | 2016-03-30 | 松谷晃男; 近藤康孝; 藤本省吾; 松久保慎治; 金城永泰 |
| 本发明提供一种高温加热时所产生的层间剥离或层间白浊(白化)较少的多层聚酰亚胺膜及使用有该多层聚酰亚胺膜的柔性金属箔积层板。本发明实现了一种多层聚酰亚胺膜，该多层聚酰亚胺膜中，在非热塑性聚酰亚胺层的至少一面侧具有热塑性聚酰亚胺层，该多层聚酰亚胺膜的特征在于：用于构成热塑性聚酰亚胺的酸二酐单体以及二胺单体的合计摩尔数的60％以上的单体，与用于构成非热塑性聚酰亚胺的酸二酐单体以及二胺单体的各自至少1种单体相同。 | ||||||
| 52 | 一种热固性树脂组合物以及含有它的预浸料、层压板和印制电路板 | CN201510954099.3 | 2015-12-17 | CN105419237A | 2016-03-23 | 郝良鹏; 柴颂刚; 雷爱华 |
| 本发明提供了一种热固性树脂组合物以及含有它的预浸料、层压板和印制电路板，所述热固性树脂组合物按各组分占热固性树脂组合物总的质量百分比包括：热固性树脂、固化剂、15～60wt％氮化硼和0.01～1wt％纳米金刚石。在热固性树脂中加入极少量的纳米金刚石用来和氮化硼复配使用，均匀分散在树脂胶液中时，纳米金刚石颗粒的纳米效应及其与氮化硼的协同作用会促进导热通路的形成，另外，纳米金刚石颗粒可以填充在氮化硼片之间，起到架桥作用，增加导热通路的接触面积，显著提高板材导热性，从而显著改善了氮化硼片层间导热不佳的问题，使得制备得到的覆铜板的导热系数为2.22-3.52w/m.k，具有良好的导热性。 | ||||||
| 53 | 一种无卤高频高速覆铜板及其制备方法 | CN201510852609.6 | 2015-11-27 | CN105415778A | 2016-03-23 | 况小军; 吴超; 张东; 包欣洋; 包秀银 |
| 本发明公开的一种无卤高频高速覆铜板，其由粘合剂，玻璃纤维布和铜箔制备而成，粘合剂由固形物和有机溶剂组成，其中，固形物的重量百分含量为50-80％，有机溶剂为余量，其固形物由含磷环氧树脂、异氰酸改性的环氧树脂、DCPD型环氧树脂、含磷酚醛树脂固化剂、DDS固化剂、苯乙烯-马来酸酑共聚物、环氧树脂固化促进剂、磷酸酯类阻燃剂、无机填料制备而成。本发明还公开了该无卤高频高速覆铜板的制备方法。本发明制备所得的无卤高频高速覆铜板具有高玻璃化转变温度(Tg≥150℃)、优良的耐热性和低的热膨胀系数(CTE≦3.3％)、低的介电常数/介质损耗(Dk≦3.9,Df≦0.009)，能够适用于一种电性能良好的无卤高频高速覆铜箔层压板的制作。 | ||||||
| 54 | 无卤素树脂组合物及其应用 | CN201210410056.5 | 2012-10-24 | CN103772957B | 2016-03-16 | 王荣涛; 谢镇宇; 马子倩; 田文君; 吕文峰 |
| 本发明提供一种无卤素树脂组合物，其包含：(A)100重量份含烯基结构的聚苯醚树脂；(B)10至50重量份环状烯烃共聚物；(C)5至50重量份1,2,4-三乙烯基环己烷树脂和/或1,3,5-三乙氧甲基环己烷树脂；和(D)5至150重量份含聚苯醚结构的氰酸酯树脂。本发明通过包含特定组成份及比例，从而可达到低介电常数、低介电损耗、高耐热性和高玻璃转化温度的效果；可制作成半固化胶片或树脂膜，进而达到可应用于铜箔基板及印刷电路板的目的。 | ||||||
| 55 | 可溶性热塑性聚酰亚胺组合物及由其制成的积层板 | CN201410466785.1 | 2014-09-12 | CN105367794A | 2016-03-02 | 薛光廷; 黄庆弘; 洪子景 |
| 本发明提供了一种可溶性热塑性聚酰亚胺组合物及由其制成的积层板。所述可溶性热塑性聚酰亚胺组合物的制备方法包含：将第一二胺、第二二胺及二酸酐溶于极性非质子溶剂中得到一聚酰胺酸；亚酰胺化该聚酰胺酸以得到该可溶性热塑性聚酰亚胺组合物。其中，第二二胺具有酸基，且以该第一二胺及该第二二胺的总摩尔数为基准，该二酸酐的含量为85mol.％至99mol.％。通过本发明的可溶性热塑性聚酰亚胺组合物的制备方法所制得的可溶性热塑性聚酰亚胺组合物能通过简单的涂布、干燥及压合步骤，与市售的聚酰亚胺膜及铜箔制得一聚酰亚胺金属积层板，其具有简便的步骤及经济效益。 | ||||||
| 56 | 预浸料和覆金属箔层压板以及印刷电路板 | CN201280016633.0 | 2012-03-15 | CN103476845B | 2016-03-02 | 有井健治; 野水健太郎; 十龟政伸 |
| 本发明提供吸水率低并且绝缘电阻的经时劣化得到显著抑制、在此基础上进而耐热性也能优异的预浸料、使用了该预浸料的覆金属箔层压板和使用了该覆金属箔层压板的印刷电路板等。本发明的预浸料为通过将含有萘酚改性二甲基萘甲醛树脂（A）、环氧当量为200～400g/eq.的环氧树脂（B）和无机填充材料（C）的树脂组合物浸渗或涂布于基材（D）而得到的。 | ||||||
| 57 | 唑硅烷化合物、表面处理液、表面处理方法及其利用 | CN201480037728.X | 2014-06-30 | CN105358563A | 2016-02-24 | 三浦昌三; 村井孝行; 奥村尚登; 谷冈宫; 胜村真人; 山地范明 |
| 本发明的目的在于提供新的唑硅烷化合物及其合成方法以及以该唑硅烷化合物作为成分的硅烷偶联剂，并且提供使用该唑硅烷化合物的表面处理液、表面处理方法和材质不同的两种材料的胶粘方法。本发明的唑硅烷化合物是由特定的化学式(I-1)或(II-1)表示的化合物。 | ||||||
| 58 | 树脂组合物、预浸料、树脂片和覆金属箔层叠板 | CN201480035063.9 | 2014-06-16 | CN105308118A | 2016-02-03 | 有井健治; 小林宇志; 十龟政伸; 马渕義则; 三岛裕之 |
| 本发明的树脂组合物含有将改性萘甲醛树脂氰酸酯化而得到的氰酸酯化合物(A)和环氧树脂(B)。 | ||||||
| 59 | 树脂组合物及其应用 | CN201410255024.1 | 2014-06-10 | CN105219079A | 2016-01-06 | 黄俊智 |
| 一种树脂组合物，其是一含有改质型双马来酰亚胺树脂的稳态溶液，其是通过具下式A的酰胺酰亚胺与具下式B的双马来酰亚胺发生反应而制得：，其中，Q、R及n如本文中所定义，该具式A的酰胺酰亚胺与该具式B的双马来酰亚胺的质量用量比为0.4至2.2，且该改质型双马来酰亚胺树脂的分子量为120,000至700,000。 | ||||||
| 60 | 高导热金属基板树脂填胶方法、真空压合结构及金属基板 | CN201510743967.3 | 2015-11-05 | CN105216400A | 2016-01-06 | 吕植武 |
| 本发明公开一种高导热金属基板树脂填胶方法、真空压合结构及金属基板，能改善高导热金属基板的生产品质。该方法包括：裁切高导热金属基板；将高导热金属基板上钻出塞树脂孔；将高导热胶片热帖在高导热金属基板的双表面，并滚压贴合；裁切与高导热金属基板相同大小的环氧树脂半固化片；在真空压机的承载盘从下往上依次放置牛皮纸、镜面钢板、离型膜、钻出塞树脂孔的高导热金属基板、环氧树脂半固化片、铜箔、离型膜、镜面钢板、牛皮纸；盖上盖板后将承载盘送入真空压机进行真空压合后得到树脂填胶高导热金属基板。 | ||||||
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