| 序号 | 专利名 | 申请号 | 申请日 | 公开（公告）号 | 公开（公告）日 | 发明人 |
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| 141 | 热固化性树脂组合物以及使用其的预浸料坯及层叠板 | CN201210111455.1 | 2008-06-19 | CN102675598A | 2012-09-19 | 土川信次; 秋山雅则; 小竹智彦 |
| 本发明提供一种热固化性树脂组合物以及使用该热固化性树脂组合物的预浸料坯及层叠板，所述热固化性树脂组合物含有：(A)2取代次膦酸的金属盐、(B)分子中具有N-取代马来酰亚胺基的马来酰亚胺化合物、(C)6-取代胍胺化合物或双氰胺、及(D)1分子中具有至少2个环氧基的环氧树脂。将本发明的热固化性树脂组合物含浸或涂敷于基材而得到的预浸料坯及通过将该预浸料坯进行层叠成形而制造的层叠板，在铜箔粘接性、玻璃化转变温度、焊料耐热性、吸湿性、阻燃性、相对介电常数及介质损耗正切中均取得平衡，作为电子设备用印刷线路板是有用的。 | ||||||
| 142 | 金属箔层叠体的制造方法 | CN201080051864.6 | 2010-11-15 | CN102656011A | 2012-09-05 | 莇昌平; 冈本敏; 井山浩畅 |
| 本发明的目的在于，制造在包括多个绝缘基材的层叠基材的两侧贴合有金属箔的金属箔层叠体时，改善所得金属箔层叠体的吸湿钎焊耐热性能。在金属箔层叠体的制造方法的优选实施方案中，首先在预压制工序中，将绝缘基材2a在多个层叠的状态下加压，使其一体化，由此制作层叠基材2。接着，在热处理工序中，对该层叠基材2进行热处理。然后，在正式压制工序中，将该层叠基材2用一对金属箔3A、3B夹持，进行加热加压使其一体化，由此制造金属箔层叠体。由此，在进行层叠基材2的热处理之前，预先使多个绝缘基材2a彼此密合，这可以防止绝缘基材2a之间产生界面。结果，即使对所得金属箔层叠体进行吸湿钎焊耐热试验，绝缘基材2a的表面也不发生膨胀，可获得吸湿钎焊耐热性能优异的金属箔层叠体。 | ||||||
| 143 | 印刷电路板制造方法以及为此使用的设备 | CN201210174988.4 | 2004-03-02 | CN102653156A | 2012-09-05 | 维克托·拉萨罗·加列戈; 何塞·安东尼奥·库韦罗·冈萨雷斯 |
| 公开了印刷电路板制造方法和设备，其中压力包设置在压力机的压力板之间，并且包括至少两个金属材料的压板，压板中间设置有由金属片材、绝缘材料层和/或印刷电路板形成的印刷电路板结构，压力包受到可变感应磁场的作用，该磁场在压力包的金属压板和金属片材中产生感应电流以加热压板和金属片材，反过来通过热传导加热绝缘材料层，使绝缘材料层中的树脂熔化和液化，并且使绝缘材料和金属片材粘接，当继续升高温度时，绝缘材料层中的可聚合树脂聚合，在压力包冷却之后，产生适于制作印刷电路板的硬电路板。 | ||||||
| 144 | 热压用缓冲材料及其制造方法 | CN200780043920.X | 2007-11-22 | CN101541500B | 2012-08-29 | 吉田晃 |
| 本发明提供一种热压用缓冲材料(1)，具备由织布和在该织布中含浸的橡胶形成的纤维-橡胶复合材料层。织布的经纱为并捻纱，纬纱是由玻璃纤维形成的变形纱。纤维-橡胶复合材料层在内部具有空隙。 | ||||||
| 145 | 用于电路基板的含氟聚合物-玻璃织物 | CN200680030804.X | 2006-08-22 | CN101248113B | 2012-08-08 | J·C·李; E·塔基 |
| 提供了改进的电路基板，其中通过热压形成复合结构而将玻璃布完全包埋在含氟聚合物中，当包含粘合剂如官能团和液晶聚合物的组合时，所述电路基板自粘合到金属层如铜层。 | ||||||
| 146 | 含有半IPN型复合体的热固性树脂的树脂清漆的制造方法以及使用有其的印刷线路板用树脂清漆、预浸料及贴金属箔层压板 | CN201210077920.4 | 2008-04-25 | CN102617966A | 2012-08-01 | 藤本大辅; 水野康之; 弹正原和俊; 村井曜 |
| 本发明提供一种热固性树脂清漆的制造方法，所述树脂清漆具备在高频带中的良好的介质特性，可以有意地降低传输损失，另外，其吸湿耐热性、热膨胀特性优异，而且可以制造满足其与金属箔之间的剥离强度的印刷线路板。本发明涉及一种热固性树脂清漆的制造方法以及使用其的树脂清漆、预浸料及贴金属箔层压板，所述热固性树脂清漆含有包含未固化的半IPN型复合体、无机填充剂和饱和型热塑性弹性体的热固性树脂组合物，所述制造方法的特征在于，包含以下工序：(i)在(A)聚苯醚的存在下，使(B)分子中含有40％以上的在侧链具有1，2-乙烯基的1，2-丁二烯单元、且未经化学改性的丁二烯聚合物和(C)交联剂进行预反应，得到作为未固化的半IPN型复合体的聚苯醚改性丁二烯预聚物的工序；(ii)将(D)无机填充剂及(E)饱和型热塑性弹性体配合而得到配合物的工序；(iii)将得到的配合物及聚苯醚改性丁二烯预聚物配合的工序。 | ||||||
| 147 | 聚酰胺酰亚胺树脂、从该树脂得到的无色透明柔性贴金属层叠体及布线板 | CN200780045571.5 | 2007-12-03 | CN101589089B | 2012-07-18 | 示野胜也; 伊藤武; 青山知裕; 西本晃; 永田翔子; 栗田智晴 |
| 本发明提供一种同时具有出色的耐热性、柔软性、低热膨胀性及充分的无色透明性的柔性贴金属层叠体及使用该层叠体的柔性印制电路布线板。该无色透明柔性贴金属层叠体是将金属箔直接层叠或者隔着粘接剂层层叠于以环己烷三羧酸酐为主要成分的聚酰胺酰亚胺系树脂层的至少单面的柔性贴金属层叠体，其特征在于，该聚酰胺酸(polyamide acid)的对数粘度为0.8dl/g以上且2.5dl/g以下。 | ||||||
| 148 | 金属箔层叠体的制造方法 | CN201080042629.2 | 2010-09-24 | CN102510798A | 2012-06-20 | 莇昌平; 沈昌补 |
| 本发明的目的在于提供金属箔层叠体的制造方法，其可以得到具有良好的外观的金属箔层叠体，同时可以提高金属箔层叠体的平面度。金属箔层叠体的制造方法的优选实施方式为在绝缘基材的两侧具备金属箔的金属箔层叠体的制造方法，其包括制造具有依次用一对金属板和一对第二缓冲材料夹持第一层叠体的层结构的第二层叠体的第二层叠体制造步骤、和对该第二层叠体在其层叠方向上用一对热板进行加热加压的第二层叠体加热加压步骤，所述第一层叠体是依次用一对第一金属箔、一对第一间隔体、一对第二间隔体和一对第一缓冲材料夹持绝缘基材而成的。 | ||||||
| 149 | 一种无机填充物、树脂组合物及其应用 | CN201110340880.3 | 2011-11-02 | CN102504333A | 2012-06-20 | 王荣涛 |
| 本发明公开了一种无机填充物，其特征在于，以氧化物换算的质量百分比计，该无机填充物包含：（1）62~80wt%的SiO2；（2）0~10wt%的Al2O3；（3）20~30wt%的B2O3；（4）0~1wt%的Na2O或K2O或二者的组合；其中该无机填充物最大粒径在100μm以下。本发明还公开了含有该无机填充物的树脂组合物及该树脂组合物在制备印制电路板中的应用。使用本发明的无机填充物制备而成的层压板，在具备良好钻孔性的同时，具有更优的介电性能，将采用该无机填充物制成的层压板用于制备高频传输印制电路板，表现出良好的高频传输性能。 | ||||||
| 150 | 金属箔叠层体的制造方法 | CN201110310129.9 | 2011-07-07 | CN102490436A | 2012-06-13 | 莇昌平; 沈昌补; 伊藤丰诚 |
| 本发明提供金属箔叠层体的制造方法，该方法包括依次将绝缘基材插入到一对金属箔之间和一对金属板之间，然后进行加热和加压来制造金属箔叠层体，在该金属箔叠层体中该一对金属箔贴附在绝缘基材的两侧，其中，绝缘基材的面积与各金属板的面积之比为0.75-0.95。根据本发明，即使在金属箔叠层体尺寸大时，也能够充分地提高金属箔叠层体的密合性。 | ||||||
| 151 | 介电材料、由其形成子组件的方法以及由此形成的子组件 | CN201080025702.5 | 2010-06-11 | CN102481598A | 2012-05-30 | 桑卡尔·K·保罗; 斯科特·D·肯尼迪; 迪尔克·M·巴尔斯 |
| 一种电路子组件，包括由介电组合物形成的介电层，在以该组合物的总体积计的情况下，该介电组合物包括：约15至约65体积百分比的介电填料；以及约35至约85体积百分比的热固性组合物，该热固性组合物包括：聚芳醚，以及羧基官能化的聚丁二烯或聚异戊二烯聚合物。 | ||||||
| 152 | 环氧树脂组合物及使用其制作的覆铜板 | CN201010283828.4 | 2010-09-08 | CN101942180B | 2012-05-30 | 杜翠鸣; 柴颂刚; 杨中强 |
| 本发明涉及一种环氧树脂组合物及使用其制作的覆铜板，该环氧树脂组合物包括组分及其重量百分比如下：环氧树脂20-70％、固化剂1-30％、促进剂0-10％、氟树脂微粉填料1-60％及无机填料0-60％，还包括溶剂适量。使用上述环氧树脂组合物制作的覆铜板，包括：预浸体、及覆合于预浸体两面上的铜箔，预浸体包括增强材料及通过浸渍干燥后附着在其上的环氧树脂组合物。本发明的环氧树脂组合物，添加氟树脂微粉填料制成，制得的环氧树脂组合物可以显著降低由其制成的复合材料的吸水率，改善复合材料加工性，并提高复合材料的耐CAF性能；此外，由该环氧树脂组合物制作的覆铜板综合性能良好，吸水率低，具有耐CAF性能及较好的加工性能，满足在印制电路板加工和装配中的要求。 | ||||||
| 153 | 由包含聚合物和表面改性六方氮化硼颗粒的浇铸组合物制得的薄膜 | CN201080020671.4 | 2010-05-12 | CN102421829A | 2012-04-18 | P-Y·林; G·P·拉金德兰; G·E·扎尔 |
| 本发明提供了厚度小于500μm的薄膜，所述薄膜包含聚合物和分散于其中的多个表面改性的六方氮化硼颗粒。所述聚合物可为聚酰亚胺或环氧化物。提供了通过浇铸制备所述薄膜的方法。 | ||||||
| 154 | 环氧树脂组合物、预浸料、具有树脂的金属箔、树脂片、层压板和多层板 | CN201080013600.1 | 2010-02-02 | CN102361903A | 2012-02-22 | 垣内秀隆; 中村善彦; 荒木俊二; 三好祐贵 |
| 提供具有层压板和多层板必需的阻燃性和耐热性、并且具有优异的介电特性而不显示任何层间粘合性降低的环氧树脂组合物。所述环氧树脂组合物含有多官能环氧树脂(A)、聚苯醚化合物(B)和磷改性固化剂(C)。包括聚苯醚(B1)和环氧树脂(B2)作为聚苯醚化合物(B)，所述聚苯醚(B1)具有500-3000的数均分子量和每分子平均1.0-3.0个羟基，所述环氧树脂(B2)通过该聚苯醚(B1)与每分子具有平均2.3个或更少的环氧基团的环氧树脂(D)反应而获得。另外，选自多官能环氧树脂(A)、环氧树脂(D)和除以上(A)、(B)和(C)之外的组分的至少一种包含磷改性环氧树脂(P)。磷的含量为作为环氧树脂组合物中树脂固体的百分比的1.5-4.5质量％。 | ||||||
| 155 | 阻燃性含磷环氧树脂组合物及其固化物 | CN201080007535.1 | 2010-02-16 | CN102317342A | 2012-01-11 | 军司雅男; 中西哲也; 门田隆司; 海东淳子 |
| 阻燃性含磷环氧树脂组合物，其是含有含磷环氧树脂（X）和固化剂（Y）的阻燃性含磷环氧树脂组合物，其特征在于，上述含磷环氧树脂（X）是将含有80重量%～100重量%具有萘骨架的2官能环氧树脂类的环氧树脂类（a）、与相对于化学式（1）1摩尔以0.06摩尔以下的比例混合了化学式（2）而成的磷化合物类（b）进行反应而得的含磷环氧树脂（X），且该阻燃性含磷环氧树脂组合物中相对于全部环氧树脂成分的磷含有率为0.5重量%～小于2.0重量%。由此，可以得到具有阻燃效果的覆铜叠层板制造用的树脂组合物，使用了该组合物的固化物具有优异的阻燃性、密合性、耐热性和耐湿性。 | ||||||
| 156 | 热塑性树脂组合物及由其构成的多层层合体、粘合该热塑性树脂组合物得到的物品、以及物品的表面保护方法 | CN200780025096.5 | 2007-07-02 | CN101484523B | 2011-12-28 | 保谷裕; 早川用二; 松永幸治 |
| 本发明提供透明性、粘合性优良、并且剥离后被粘物的污染少的热塑性树脂组合物和使用了该组合物的多层层合体、物品及物品的表面保护方法。一种含有下述(A)～(C)的热塑性树脂组合物(X)：(A)1～65重量％丙烯单元为90摩尔％以上的全同立构聚丙烯，(B)30～94重量％丙烯共聚物，是丙烯和至少一种碳原子数为2～20的α-烯烃(丙烯除外)的共聚物，由DSC测定的熔点低于65℃或未观测到熔点，(C)5～60重量％1-丁烯类聚合物，选自由1-丁烯均聚物及1-丁烯和碳原子数为2～20的α-烯烃(1-丁烯除外)的共聚物(含有16摩尔％以上1-丁烯单元)组成的组，由DSC测定的熔点为65～135℃((A)～(C)的总量为100重量％)。 | ||||||
| 157 | 电子电路用的压延铜箔或电解铜箔及使用它们形成电子电路的方法 | CN200980152809.3 | 2009-12-22 | CN102265710A | 2011-11-30 | 山西敬亮; 神永贤吾; 福地亮 |
| 本发明提供电子电路用的压延铜箔或电解铜箔，其通过蚀刻进行电路形成，其特征在于，具有在该压延铜箔或电解铜箔的蚀刻面侧形成的包含锌或锌合金或它们的氧化物的耐热层、以及在该耐热层上形成的作为蚀刻速度比铜低的金属或合金的镍或镍合金层。本发明的课题在于，在通过对覆铜箔层压板的铜箔进行蚀刻来形成电路时，可以防止由于蚀刻而产生的下弯，可以形成目标电路宽度均匀的电路，可以尽可能地缩短通过蚀刻形成电路的时间，并且可以尽力减小镍或镍合金层的厚度，并且可以在受热时抑制氧化，并防止通称“烧灼”的变色，并且可以提高图案蚀刻中的蚀刻性，防止短路或电路宽度不良的产生。 | ||||||
| 158 | 层压装置及使用该层压装置的层压方法 | CN200780005389.7 | 2007-06-07 | CN101384416B | 2011-11-30 | 安本良一; 岩田和敏 |
| 本发明提供层压装置及使用该层压装置的层压方法。该层压装置包括真空加压装置(2)，该真空加压装置(2)设置有一对相面对的热盘(23、26)，这两个热盘(23、26)中的至少一个可相对于另一个进退。并且，利用该真空加压装置(2)，在表里两面中的至少一个上具有凹凸的基材(8a)的上述凹凸面上层压膜状树脂材料而形成层压体(9)，其中，在与上述膜状树脂材料相面对的热盘(23、26)的、上述膜状树脂材料侧的面上设有与膜状树脂材料(8b)的表面抵接而对其加压的弹性加压板(24、27)。因此，即使基材(8a)的凹凸的间隙微细，也可以使膜状树脂层紧贴并追随于基材(8a)，在基材(8a)与膜状树脂层之间不残留气泡。 | ||||||
| 159 | 印刷电路板用环氧树脂组合物、树脂组合物清漆、预成型料、覆金属层压体、印刷电路板以及多层印刷电路板 | CN200680055828.0 | 2006-09-14 | CN101511900B | 2011-11-23 | 田宫裕记; 中村善彦; 荒木俊二; 今泉荣二; 藤野健太郎; 泽田知昭; 新保孝 |
| 一种印刷电路板用环氧树脂组合物，其特征在于含有：(A)环氧树脂成分，其含有在同一分子内具有氮原子与溴原子的环氧树脂(A-1)、(B)苯酚系固化剂成分，其含有苯酚系树脂(B-1)、以及(C)固化促进剂成分，其含有咪唑硅烷系化合物(C-1)。 | ||||||
| 160 | 电子部件用保护膜、其制造方法及用途 | CN200980145434.8 | 2009-11-20 | CN102216075A | 2011-10-12 | 牧伸行; 桥本秀则 |
| 本发明涉及一种电子部件用保护膜，所述电子部件用保护膜具有含有耐热性树脂的基材、和形成于基材上的含有乙烯-不饱和羧酸共聚物或其金属盐的粘合层，乙烯-不饱和羧酸共聚物或其金属盐含有3～30重量％的来自不饱和羧酸的结构单元。 | ||||||
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