| 序号 | 专利名 | 申请号 | 申请日 | 公开（公告）号 | 公开（公告）日 | 发明人 |
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| 181 | 电路基板、电路基板用构件及其制造方法和柔性薄膜的层压方法 | CN02802658.6 | 2002-07-17 | CN100579332C | 2010-01-06 | 赤松孝义; 奥山太; 黑木信幸; 榎本裕; 林彻也; 松田良夫; 榛叶阳一; 小国昌宏 |
| 本发明涉及一种使用具有高精度电路图案的柔性薄膜的电路基板、电路基板用构件和生产性优秀的电路基板用构件的制造方法。本发明电路基板在柔性薄膜上设置有由金属形成的电路图案，电路图案的位置精度在±0.01%或以下。另外，本发明的电路基板用构件是由电路基板增强板(6)，可剥离的有机物层(7)，柔性薄膜(4)和金属构成的电路图案依次层压构成的。 | ||||||
| 182 | 环氧树脂组合物、预浸渍体、层合板和印刷配线板 | CN200880005829.3 | 2008-02-21 | CN101616949A | 2009-12-30 | 藤野健太郎; 泽田知昭; 西野充修; 新保孝; 中村善彦; 山口真鱼 |
| 本发明提供一种改善的环氧树脂组合物，其能够通过减小使用该环氧树脂组合物作为材料制造的层合板的沿其厚度方向的热膨胀系数，并且通过保持在其固化产物中的高水平的粘合性，使层合板的尺寸稳定性更好、层合板的钻孔可加工性更好并抑制钻孔工艺期间层合板中的裂缝产生，并使得与那些裂缝相关的镀敷溶液浸入层合板减少。该环氧树脂组合物包含：(A)环氧树脂；(B)由酚醛树脂固化剂或胺固化剂组成的固化剂；(C)含有氢氧化铝或氢氧化铝和球形二氧化硅二者的无机填料；和(D)由具有核－壳结构的微细颗粒构成的柔性组分，其中壳由与环氧树脂(A)相容的树脂制成。在固化状态时该环氧树脂组合物在厚度方向(Z)具有48或更小的线性热膨胀系数(aZ)。 | ||||||
| 183 | 具有载体材料的层间绝缘膜和使用该层间绝缘膜的多层印刷电路板 | CN200880004917.1 | 2008-02-12 | CN101611660A | 2009-12-23 | 岸豊昭 |
| 本发明的目的是提供具有载体材料的绝缘树脂层，其可用于薄型多层印刷电路板中，在用于多层印刷电路板中表现出足够的刚性。本发明如下实现了上述目的：提供了具有载体材料的层间绝缘膜，其包括由金属箔或树脂膜构成的载体材料和形成于所述载体材料一面的层间绝缘膜。层间绝缘膜由经树脂浸渍的基材构成；基材的厚度为8μm－20μm；当树脂在170℃和30kgf/cm2压力下固化1小时时，通过TMA方法测定的层间绝缘膜平面方向的伸长率为0.05％或更少。 | ||||||
| 184 | 聚酰胺酰亚胺树脂、从该树脂得到的无色透明柔性贴金属层叠体及布线板 | CN200780045571.5 | 2007-12-03 | CN101589089A | 2009-11-25 | 示野胜也; 伊藤武; 青山知裕; 西本晃; 永田翔子; 栗田智晴 |
| 本发明提供一种同时具有出色的耐热性、柔软性、低热膨胀性及充分的无色透明性的柔性贴金属层叠体及使用该层叠体的柔性印制电路布线板。该无色透明柔性贴金属层叠体是将金属箔直接层叠或者隔着粘接剂层层叠于以环己烷三羧酸酐为主要成分的聚酰胺酰亚胺系树脂层的至少单面的柔性贴金属层叠体，其特征在于，该聚酰胺酸(polyamide acid)的对数粘度为0.8dl/g以上且2.5dl/g以下。 | ||||||
| 185 | 热固性粘合或压敏粘合带或片 | CN200910136810.9 | 2009-04-21 | CN101565591A | 2009-10-28 | 野中崇弘; 大学纪二; 桑原理惠; 大浦正裕; 须藤完治 |
| 本发明提供一种热固性粘合或压敏粘合带或片，包括：由热固性粘合或压敏粘合组合物形成的热固性粘合或压敏粘合层，所述组合物包含丙烯酸类聚合物(X)和酚醛树脂(Y)，所述丙烯酸类聚合物(X)由作为必要单体成分的烷基部分具有2至14个碳原子的(甲基)丙烯酸烷基酯(a)和含氰基的单体(b)构成；和设置在所述热固性粘合或压敏粘合层的至少一个表面上的剥离衬垫，所述剥离衬垫包括塑料膜基材和设置在所述塑料膜基材的至少一侧上的剥离层，所述剥离层包含低密度聚乙烯作为主成分并且具有5μm以上且小于20μm的厚度。 | ||||||
| 186 | 聚酰胺酰亚胺树脂、粘接剂、挠性基板材料、挠性层叠板及挠性印刷电路板 | CN200780037200.2 | 2007-08-20 | CN101522744A | 2009-09-02 | 竹内雅记; 增田克之; 富冈健一; 江尻贵子 |
| 本发明涉及一种聚酰胺酰亚胺树脂，其是通过包含使二酰亚胺二羧酸和芳香族二异氰酸酯反应的步骤的方法得到，其中所述二酰亚胺二羧酸包含40摩尔％以上的由上述通式(1)表示的化合物以及20摩尔％以上的由上述通式(2)表示的化合物。 | ||||||
| 187 | 新型聚酰亚胺膜 | CN200580021666.4 | 2005-06-21 | CN100535036C | 2009-09-02 | 藤原宽; 小野和宏; 松胁崇晃 |
| 本发明提供一种可以得到蚀刻金属层后的尺寸变化率小的挠性敷金属叠层板的聚酰亚胺膜，该聚酰亚胺膜是连续生产的聚酰亚胺膜，其特征在于，在其全宽，使用平行于分子取向轴的方向的吸湿膨胀系数(a)和垂直于分子取向轴的方向的吸湿膨胀系数(b)的值计算出的吸湿膨胀系数比(b)/(a)为1.01～2.00，并且，吸湿膨胀系数比的最大值和最小值之差为0.30以下。 | ||||||
| 188 | 含磷苯并嗪化合物、其制造方法、固化性树脂组合物、固化物及层合板 | CN200780027585.4 | 2007-07-06 | CN101490067A | 2009-07-22 | 高桥健太郎; 李晖; 镰田博稔 |
| 本发明涉及能够同时赋予固化性树脂以阻燃剂功能和固化剂(交联剂)功能的化合物、其制造方法、使用该化合物形成的具有阻燃性的固化性树脂组合物、以及具有阻燃性的固化物及层合板，该化合物在同一分子中具有苯并噁嗪结构和氧化膦结构。 | ||||||
| 189 | 含磷苯并嗪化合物、其制造方法、固化性树脂组合物、固化物及层合板 | CN200780027506.X | 2007-07-06 | CN101490066A | 2009-07-22 | 高桥健太郎; 李晖; 镰田博稔 |
| 本发明涉及能够同时赋予固化性树脂以阻燃剂功能和固化剂(交联剂)功能的化合物、其制造方法、使用该化合物形成的具有阻燃性的固化性树脂组合物、以及具有阻燃性的固化物及层合板，该化合物在同一分子中同时具有苯并噁嗪结构和氧化膦结构。 | ||||||
| 190 | 带底漆树脂层的铜箔及使用该铜箔的层压板 | CN200780019440.X | 2007-06-19 | CN101454377A | 2009-06-10 | 内田诚; 田中龙太朗; 林本成生; 茂木繁; 西头光代 |
| 本发明涉及一种具有底漆树脂层的铜箔及使用该铜箔的层压板，该底漆树脂层用于提高未进行糙化处理的铜箔面与基板树脂之间的粘接强度，本发明的特征在于，使用由上式(1)表示的聚酰亚胺作为底漆树脂(式中，R1表示作为四羧酸二酐成分(均苯四甲酸二酐、3，3′，4，4′－联苯四甲酸二酐、3，3′，4，4′－二苯甲酮四甲酸二酐或2，3，6，7－萘四甲酸二酐)残基的4价芳基，R2表示作为二胺成分(1，3－双－(3－氨基苯氧基)苯、3，3′－二氨基－4，4′－二羟基二苯基砜或/和4，4′－二氨基－3，3′，5，5′－四乙基二苯基甲烷)残基的2价芳基，n1表示重复数)，具有该聚酰亚胺层作为底漆的铜箔及层压板粘接强度高，适合用作挠性印刷配线板。 | ||||||
| 191 | 浸渍树脂的基板 | CN200510000228.1 | 2005-01-05 | CN100499959C | 2009-06-10 | 岡本敏; 片桐史朗; 相泽和佳奈; 鬼头昌利 |
| 一种浸渍树脂的基板，其制造方法的步骤包括将含有芳香族液晶聚酯纤维的薄板浸入于芳香族液晶聚酯溶液中，此芳香族液晶聚酯溶液中含有100重量份的溶剂及0.5至100重量份的芳香族液晶聚酯，以及移除该溶剂，该溶剂中含有酚化合物，其含量为该溶剂重量的30%或更高。本发明的浸渍树脂的基板在焊接的情况下的具有极高的耐热性。 | ||||||
| 192 | 金属复合膜及其制造方法 | CN200680054594.8 | 2006-05-17 | CN101437984A | 2009-05-20 | 永田英史; 石井裕之 |
| 本发明公开了耐热性和粘合性优异的可以形成微细布线的适于挠性印制线路板的金属复合膜及其制造方法。该金属复合膜为在绝缘性膜的至少一面上形成热塑性聚酰亚胺层，进一步在该热塑性聚酰亚胺层表面上通过依次进行无电镀和电镀形成金属层得到的。该金属复合膜由于耐热性、粘合性优异，形成微细布线后粘合性也优异，适合用作具有微细电路的高密度挠性印制线路板。 | ||||||
| 193 | 树脂组合物以及使用其的预浸料和层压板 | CN200810171594.7 | 2008-10-29 | CN101423668A | 2009-05-06 | 西村佳真; 十龟政伸; 福冈弘直; 菅野裕一; 片桐诚之 |
| 本发明的目的在于提供一种树脂组合物以及使用其的预浸料和层压板，该树脂组合物为印刷线路板材料用氰酸酯树脂系组合物，其改善了耐热性和吸湿耐热性，弹性模量等机械特性优异，无卤且具有阻燃性。一种树脂组合物，其含有：氰酸酯树脂成分A，其包含式(1)所示的氰酸酯化合物和/或其低聚物；以及，成分B，其是选自环氧树脂和马来酰亚胺化合物所组成的组中的至少一种成分。以及一种预浸料和层压板，其使用树脂组合物，该树脂组合物含有至少含有环氧树脂作为成分B的成分B以及成分A。 | ||||||
| 194 | 带突起的可动接点体的制造方法 | CN200810171350.9 | 2008-10-21 | CN101419872A | 2009-04-29 | 唐木稔; 沼本信宏 |
| 本发明涉及带突起的可动接点体的制造方法。将柔软性高的第1树脂膜(51)、和由刚性比其高的材质构成的第1加强膜(53)，通过粘接剂层(52)贴合，形成了第1基材(56)。对该第1基材(56)实施半切加工，形成突起部件(45)。使该加工形成后的突起部件(45)留在第1加强膜(53)上地、将上述第1树脂膜(51)剥离掉，贴合到涂敷了粘接剂(47)的第2树脂膜(61)上。然后，使粘接剂(47)固化，从而将突起部件(45)安装到第2树脂膜(61)上。由此，可以从柔软性高的树脂膜，抑制毛刺产生地、冲切出小径圆柱状的突起部件，并可高效率安装该突起部件。 | ||||||
| 195 | 电路基板的制造方法 | CN200480001748.8 | 2004-11-30 | CN100477883C | 2009-04-08 | 川北嘉洋; 竹中敏昭; 东條正 |
| 准备具有基材及浸渍所述基材的树脂的预浸片。在所述的预浸片上重叠金属箔得到叠层体。把上述叠层体放置于保持在所述树脂软化点附近温度的加热装置内。把所述叠层体以所述温度并以预定压力进行压缩。把所述叠层体的所述金属箔与所述预浸片粘接并使所述树脂固化，由此得到电路基板。按此方法，即使使用了压缩率小的预浸片，其充填于贯通孔中导电胶的电阻值也是稳定的。 | ||||||
| 196 | 粘接膜 | CN200780008911.7 | 2007-02-28 | CN101400752A | 2009-04-01 | 柳田正美; 上岛健二 |
| 本发明提供具有易滑性并且在制作密电路图案时作为FPC基板也可以良好地使用的粘接膜。本发明涉及由高耐热性聚酰亚胺层和在高耐热性聚酰亚胺层的两面设置热塑性聚酰亚胺层而形成的粘接膜，在作为中心层的高耐热性聚酰亚胺层中基本上不存在易滑材料，在热塑性聚酰亚胺层均匀分散着中值平均粒径为1～10μm的易滑材料，存在于热塑性聚酰亚胺层的易滑材料包含在热塑性聚酰亚胺树脂中。 | ||||||
| 197 | 中间层材料和复合层压板 | CN200780007675.7 | 2007-02-27 | CN101395208A | 2009-03-25 | 北野英树; 秦野晴行 |
| 本发明提供了用于形成复合层压板的中间层的中间层材料，其包括固化型树脂组合物和纤维基材，其中在180℃固化中间层材料得到的固化材料具有如下性质：(i)在大于等于25℃且小于等于玻璃转化温度(Tg)的范围内时，平面线性膨胀系数(α1)小于等于20ppm/℃；(ii)25℃下的巴氏硬度大于等于40且小于等于65。 | ||||||
| 198 | 带有接合膜的基材、接合方法及接合体 | CN200810213852.3 | 2008-09-11 | CN101386219A | 2009-03-18 | 佐藤充 |
| 本发明提供具备可以以高的尺寸精度牢固且在低温下高效地对粘附体进行接合的接合膜的带有接合膜的基材、将这样的带有接合膜的基材和粘附体在低温下高效地接合的方法及将上述带有接合膜的基材和粘附体以高的尺寸精度牢固地接合而成的可靠性高的接合体。本发明的带有接合膜的基材具有基板(2)(基材)和设于该基板(2)上的接合膜(3)，相对于对置基板(4)(其它粘附体)可接合。这样的接合膜(3)是导入了金属原子和由有机分子构成的脱离基的膜。另外，该接合膜(3)通过照射紫外线使表面(35)附近存在的脱离基脱离，由此在接合膜(3)的表面(35)可显现与对置基板(4)的粘接性。 | ||||||
| 199 | 层压装置及使用该层压装置的层压方法 | CN200780005389.7 | 2007-06-07 | CN101384416A | 2009-03-11 | 安本良一; 岩田和敏 |
| 本发明提供层压装置及使用该层压装置的层压方法。该层压装置包括真空加压装置(2)，该真空加压装置(2)设置有一对相面对的热盘(23、26)，这两个热盘(23、26)中的至少一个可相对于另一个进退。并且，利用该真空加压装置(2)，在表里两面中的至少一个上具有凹凸的基材(8a)的上述凹凸面上层压膜状树脂材料而形成层压体(9)，其中，在与上述膜状树脂材料相面对的热盘(23(26))的、上述膜状树脂材料侧的面上设有与膜状树脂材料(8b)的表面抵接而对其加压的弹性加压板(24(27))。因此，即使基材(8a)的凹凸的间隙微细，也可以使膜状树脂层紧贴并追随于基材(8a)，在基材(8a)与膜状树脂层之间不残留气泡。 | ||||||
| 200 | 覆铜基材及使用该覆铜基材的柔性电路板 | CN200710075641.3 | 2007-08-08 | CN101365294A | 2009-02-11 | 候宁; 刘兴泽 |
| 本发明涉及一种覆铜基材及使用该覆铜基材的柔性电路板。该覆铜基材包括绝缘基材及分别位于该绝缘基材相对两侧的压延铜箔和电解铜箔。该柔性电路板包括绝缘基材及分别位于该绝缘基材相对两侧的导电线路和边接头，该导电线路由压延铜箔制成，该边接头由电解铜箔制得。本发明成本低，机械性能好，且方便进行多板互连，能广泛应用于柔性印刷电路板生产领域。 | ||||||
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