序号 专利名 申请号 申请日 公开(公告)号 公开(公告)日 发明人
81 一种石墨烯/铜基电触头材料及其制备方法 CN201610106144.4 2016-02-26 CN105551839A 2016-05-04 冷金凤; 邵月文; 王润龙; 赵德刚; 王艳
发明涉及一种石墨烯/铜基电触头材料及其制备方法。电触头材料包括重量含量为0.1-2.0%的镀铜石墨烯和98.0-99.9%的铜-稀土合金,稀土占铜-稀土合金的重量比为0.03-3.0%。制备方法为:石墨烯镀铜、雾化制粉、球磨混粉、冷压成型、真空电弧熔炼。本发明在铜合金中添加镀铜石墨烯增强体作为骨架,使材料具有高硬度、高耐磨性、抗机械冲击性能、抗熔焊性。稀土的加入,提高铜合金电触头材料的抗化性和耐电弧烧损能
82 一种含添加物的化镉片状电触头的制备方法 CN201511009074.2 2015-12-29 CN105489421A 2016-04-13 黄兴隆; 蒋义斌; 冯朋飞; 肖光; 唐更生; 秦琳
发明公开了一种含添加物的化镉片状电触头的制备方法,具体为:按需要制备的银氧化镉电触头的材料配比计算所需的银、镉和添加物的用量,称取备用;取银、镉及添加物继续熔炼成AgCd合金熔液,采用上引连铸的方法,将AgCd合金熔液上引连铸成AgCd合金带材;取纯Ag带材和所得AgCd合金带材送入管式电阻炉中进行加热,之后送入轧辊中进行热轧复合,得到AgCd/Ag复合带材;所得AgCd/Ag复合带材经退火轧制冲压成型,再进行内氧化处理,即得;其中,所述AgCd/Ag合金带材和纯Ag带材在管式电阻炉中的加热过程及该过程之后直至送入轧辊的过程均在保护气氛下进行。
83 接合结构、电接点及其制造方法 CN201210276116.9 2012-08-03 CN103021727B 2016-03-16 菊池茂; 佐藤隆; 森田步; 冈本和孝; 薮雅人; 土屋贤治
发明提供接合结构、电接点及其制造方法。低成本且不使用钎焊材料地接合部件彼此。接合结构具备多个部件、及使含有金属的粉末附着堆积在上述多个部件上而成的附着堆积层,通过上述多个部件与上述附着堆积层利用热、机械性合金化的结合,接合上述多个部件。另外,上述基材由高传导性金属构成,上述被接合部件为杯形状且由高传导性金属构成,上述附着堆积层是含有耐火性的金属或化合物与高传导性金属的接点层,上述基材的一面与上述被接合部件的杯形状的敞开端部利用上述热、机械性合金化接合。
84 电触点材料及其制造方法 CN201480036256.6 2014-06-18 CN105359241A 2016-02-24 见持贵之; 中野善和; 荒木健
发明的课题是提供一种能够增大化物的量、以及以低成本进行制造、且作为电触点的性能及加工性优异的电触点材料及其制造方法。本发明是一种电触点材料的制造方法,其特征在于,包含:一边向熔融Ag喷射含有除了Ag以外的金属的氧化物粒子在内的气体,一边进行微粒化并迅速冷却凝固,得到该氧化物粒子微细地分散的合金粉末的工序,且该工序将该氧化物粒子的平均粒径控制为大于或等于500nm而小于或等于5μm,以及将该气体中的氧化物粒子相对于该气体中的该氧化物粒子和该熔融Ag的合计质量的质量比例控制为大于或等于10质量%而小于或等于30质量%;以及对该合金粉末进行热挤出加工的工序。
85 一种梯度复合铬触头材料及其制备方法 CN201510481498.2 2015-07-31 CN105206435A 2015-12-30 王小军; 刘凯; 师晓云; 王文斌; 李刚; 郭创立; 赵俊
发明涉及一种梯度复合铬触头材料及其制备方法。该梯度复合铜铬触头材料主要由CuCr50层和CuCr1层组成,CuCr50层成分按质量分数比为:Cr含量45-55%,Cu余量;CuCr1层成分按质量分数比为:Cr含量为0.6-2.1%,Cu余量。其制备方法包括原材料选择---混粉---压坯---熔渗---退火。本发明是基于现有铜铬触头材料焊接性及回路电阻上进行的对产品的改善和提高。本发明公开了一种单片熔渗工艺,制备出熔渗CuCr50,同时采用设计的温度曲线形成CuCr1层。本发明的特点是将原有的整片CuCr50触头优化为一半CuCr50一半CuCr1,从而降低对战略金属Cr的使用,使用CuCr1减少了触头片的回路电阻,同时提高触头与杯座的焊接性能。
86 用于开关组件的触头元件的生产方法及触头元件 CN201410474522.5 2008-05-28 CN104201022A 2014-12-10 D·根奇; G·皮尔辛格
发明涉及开关组件的触头元件的生产方法及触头元件。为了在触头材料的粉末冶金生产加工过程中形成槽和直接地提供触头器外部轮廓,本发明提出了如下方案:在位于模型中的部件和/或触头元件和/或粉末金属材料中,基本上沿着平行于部件或触头元件表面的法线的方向特别地经由薄塑料膜形成槽形的轮廓。
87 真空断路器用的电极材料及其制造方法 CN200980138799.8 2009-10-02 CN102171780B 2013-12-11 野田泰司; 佐藤裕昌
发明提供一种可更进一步提高作为真空断路器所要求的电特性的真空断路器用的电极材料及其制造方法。形成将雾化Cu-Cr合金粉末,20~30重量%的热剂Cr粉末,与5重量%的电解Cu粉末混合,对其固相烧结,固相烧结体中的总Cr含量在30~50%的范围内的真空断路器用的电极材料。在制造真空断路器用的电极材料时,对各粉末进行混合处理,然后,对混合粉末进行压缩成形处理,形成压缩成形体,在非气氛的状态中,在Cu的熔点温度以下的温度,对压缩成形体进行固相烧结,获得固相烧结体。
88 接合结构、电接点及其制造方法 CN201210276116.9 2012-08-03 CN103021727A 2013-04-03 菊池茂; 佐藤隆; 森田步; 冈本和孝; 薮雅人; 土屋贤治
发明提供接合结构、电接点及其制造方法。低成本且不使用钎焊材料地接合部件彼此。接合结构具备多个部件、及使含有金属的粉末附着堆积在上述多个部件上而成的附着堆积层,通过上述多个部件与上述附着堆积层利用热、机械性合金化的结合,接合上述多个部件。另外,上述基材由高传导性金属构成,上述被接合部件为杯形状且由高传导性金属构成,上述附着堆积层是含有耐火性的金属或化合物与高传导性金属的接点层,上述基材的一面与上述被接合部件的杯形状的敞开端部利用上述热、机械性合金化接合。
89 制造电接触垫和电触头的方法 CN201080064059.7 2010-12-16 CN102763183A 2012-10-31 G·罗兰; M·让丹; C·布尔戴
发明涉及制造包括垫支撑体和至少一个接触层的电接触垫的方法,并且涉及制造包括触头支撑体和至少一个接触层的电触头的方法。所述方法包括以下步骤:通过冷气体动态喷射沉积第一粉末至所述垫支撑体或触头支撑体上,以便形成所述接触层,所述第一粉末至少包含以下颗粒:该颗粒包括由至少一种耐火材料制成的粒子,所述粒子被构建到由选自中的传导金属制成的基体中。本发明也涉及在所述各自制造方法中获得的垫和电触头。
90 真空断路器用的电极材料及其制造方法 CN200980138799.8 2009-10-02 CN102171780A 2011-08-31 野田泰司; 佐藤裕昌
发明提供一种可更进一步提高作为真空断路器所要求的电特性的真空断路器用的电极材料及其制造方法。形成将雾化Cu-Cr合金粉末,20~30重量%的热剂Cr粉末,与5重量%的电解Cu粉末混合,对其固相烧结,固相烧结体中的总Cr含量在30~50%的范围内的真空断路器用的电极材料。在制造真空断路器用的电极材料时,对各粉末进行混合处理,然后,对混合粉末进行压缩成形处理,形成压缩成形体,在非气氛的状态中,在Cu的熔点温度以下的温度,对压缩成形体进行固相烧结,获得固相烧结体。
91 真空用电接点以及利用该接点的真空断路器 CN201010540124.0 2010-11-11 CN102064026A 2011-05-18 菊池茂; 马场升; 森田步; 薮雅人; 中村清美
发明的目的是提供一种熔敷分离小,具有优异的通电性能,断路性能的电接点。一种电接点,包括铬、以及碲,具有在铜基质中分散有由铬和铜和碲构成的金属间化合物及铬的组织,其特征在于,该金属间化合物存在于铜基质的晶粒内及晶粒边界、以及铬与铜的界面上。
92 用于开关组件的触头元件的生产方法及触头元件 CN200880018447.4 2008-05-28 CN101678454A 2010-03-24 D·根奇; G·皮尔辛格
发明涉及如在权利要求1和15的前序部分所述的开关组件的触头元件的生产方法及触头元件。为了在触头材料的粉末冶金生产加工过程中形成槽和直接地提供触头器外部轮廓,本发明提出了如下方案:在位于模型中的部件和/或触头元件和/或粉末金属材料中,基本上沿着平行于部件或触头元件表面的法线的方向特别地经由薄塑料膜形成槽形的轮廓。
93 基粒子和电接点材料的制造方法 CN200780012418.2 2007-03-29 CN101415644A 2009-04-22 丹·V·戈雅; 瑟巴斯提安·夫里滋斯楚; 伯恩德·卡姆浦; 彼得·布朗曼; 蒂瑞·查尔斯·西蒙·万德维尔德
发明是指制造含精细贵金属颗粒的方法,尤其通过中间体Ag(+1)-化物物质的基颗粒和银基接触材料。该方法包含在第一步骤中通过把加入到含有机分散剂的银盐溶液以形成热不稳定的Ag(+1)-氧化物物质。由于有机分散剂的存在,得到的Ag(+1)-氧化物物质是热不稳定的,因而该物质能在低于100℃的温度下分解为金属银。该方法任选包含加入选自无机氧化物、金属和基化合物的粉末状化合物。而且该方法还包含另外的分离和干燥步骤。该方法是通用的、成本有效的和环境友好的,并能用于制造银基颗粒和电接触材料。根据该方法制得的银纳米颗粒特征在于有窄的粒度分布。根据该方法制造的电接触材料表现出改进的接触焊接性能。
94 电极电触点及其制造方法 CN200510093238.4 2005-08-19 CN1776855A 2006-05-24 菊池茂; 小林将人; 土屋贤治; 马场升
发明提供一种耐熔敷性能优良的真空断路器电极以及使用该电极的真空断路器。本发明特征在于使用在高导电性金属和低熔点金属的合金中耐火性金属粒子为分散的电触点,特别是在于使用在含有Sn、Te、Bi中至少一种及Cu的合金中Cr粒子为分散的电触点的真空断路器用电极,以及使用该电极的真空、或真空断路器。此外,本发明的特征还在于制造上述电触点的方法。
95 烧结体和电极、它们的表面压紧方法、用该法制造电极的方法、以及断路器 CN02119225.1 2002-03-20 CN1397970A 2003-02-19 浅川洋平; 小野塚英明; 菊地元宏; 湖口义雄; 小林将人; 高桥雅也; 菊地茂
电极1的电极本体1a具有孔隙率,使从电极本体1a的电接触面4a到规定深度范围的导电率大于电极本体1a断面的导电率或从背面4b到规定深度的导电率,可提高断路器的断路性能,同时防止电极本体1a的电接触面4a劣化。
96 烧结电触点材料及其制备方法 CN97101995.9 1997-02-26 CN1080766C 2002-03-13 沃尔夫冈·魏泽; 威利·马利科夫斯基; 罗格尔·沃尔默; 彼得·布劳曼; 安德烈亚斯·考夫勒
使用含量大于0.25重量%且显微硬度大于200HV0.025的粉,然后在无氢保护气氛中进行烧结,所得到的烧结-铁电触点材料的性能可以与银-镍材料相比拟。
97 一种制造电气触头的方法 CN95103619.X 1995-03-29 CN1071480C 2001-09-19 格拉汉姆·安托尼·怀特罗; 威廉·罗伯特·劳威克; 保尔·格拉汉姆·斯雷德
一种制造电气触头的方法,该触头包括化铬或铬的合金,该合金是通过冷压银和碳化铬或铬的混合物以形成未烧结毛坯,银渗透进未烧结毛坯一个预定时间从而得到100%密实,无孔隙的微结构而形成的,形成毛坯的步骤包括:将银与Cr3C2、Cr7C3和Cr23C6中的至少一种或铬混合;用氢气对所形成的混合物进行处理以对混合的粉状物预涂/预烧结;对所述混合的粉状物进行粉碎并通过网筛;对所述混合的粉状物再混合并形成为固态毛坯。
98 电极材料 CN94105230.3 1994-04-28 CN1057633C 2000-10-18 吉冈信行; 野田泰司; 深井利真; 铃木伸尚
一种制造装配在真空断路器中的电极的方法,由下列步骤组成:以一种含量比例混合(Ag)粉和铬(Cr)粉,使得Ag粉构成基质,而Cr粉分散于其中,所确定的优选混合比例为含有50-90%(重量)的Ag粉和5-50%(重量)的Cr粉,将该混合粉末压制成压,以Ag熔点附近的温度烧结该压块,并调节烧结件的密度为至少90%。被混合的Cr的颗粒尺寸被确定为小于150μm,更佳为小于60μm。烧结温度可在800-950℃之间确定。
99 真空管及制造方法,具有真空管的真空断路器及制造方法 CN95104306.4 1995-04-11 CN1041140C 1998-12-09 小室胜博; 儿岛庆享; 黑泽幸夫; 远藤俊吉; 谷水彻; 裤田好美; 黑田胜三
每个固定侧电极构件和可动侧电极构件包含一弧电极、一弧电极支承元件、一管形电极元件和一电极杆。在弧电极和弧电极支承元件、管形电极和电极杆之间的连接部分中的至少一个基体部分是按照金属结构学根据固相扩散整体形成的。电阻率和强度的分散性小,电极结构具有大的竖直磁场,可以实现优异的电弧扩散效果。可以得到紧凑和高效能的真空管或紧凑和高效能的真空断路器
100 烧结-电触点材料及其制备方法 CN97101995.9 1997-02-26 CN1161380A 1997-10-08 沃尔夫冈·魏泽; 威利·马利科夫斯基; 罗格尔·沃尔默; 彼得·布劳曼; 安德烈亚斯·考夫勒
使用含量大于0.25重量%且显微硬度大于200HV0.025的粉,然后在无氢保护气氛中进行烧结,所得到的烧结-铁电触点材料的性能可以与银-镍材料相比拟。
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