| 序号 | 专利名 | 申请号 | 申请日 | 公开（公告）号 | 公开（公告）日 | 发明人 |
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| 21 | 形成压块的方法 | CN90103305.7 | 1990-06-29 | CN1031415C | 1996-03-27 | 莫里斯·杰拉德·费伊 |
| 形式压块的方法包括以下工序：(1)形成一种可压实颗粒混合物，由至少一种第1类金属Ag、Cu、Al与至少一种下列材料组成，即CdO、SnO、SnO2、C、Co、Ni、Fe、Cr、Cr3C2、Cr7C3、W、WC、W2C、WB、Mo、Mo2C、MoB、Mo2B、TiC、TiN、TiB2、Si、SiC、Si3N4；(2)单向压实该颗粒混合物，达到60%至95%密度；(3)在34.568441兆帕(5,000磅/平方英寸)与311.06693兆帕(45,000磅/平方英寸)之间压力以及在低于压块中较低熔点50℃至100℃温度下使压块热压致密，达97%以上的理论密度；(4)冷却压块。 | ||||||
| 22 | 真空管及制造方法，具有真空管的真空断路器及制造方法 | CN95104306.4 | 1995-04-11 | CN1115488A | 1996-01-24 | 小室胜博; 儿岛庆享; 黑泽幸夫; 远藤俊吉; 谷水彻; 裤田好美; 黑田胜三 |
| 每个固定侧电极构件和可动侧电极构件包含一弧电极、一弧电极支承元件、一管形电极元件和一电极杆。在弧电极和弧电极支承元件、管形电极和电极杆之间的连接部分中的至少一个基体部分是按照金属结构学根据固相扩散整体形成的。电阻率和强度的分散性小，电极结构具有大的竖直磁场，可以实现优异的电弧扩散效果。可以得到紧凑和高效能的真空管或紧凑和高效能的真空断路器。 | ||||||
| 23 | 改进的电气触头成分和新颖的制造方法 | CN95103619.X | 1995-03-29 | CN1113600A | 1995-12-20 | 格拉汉姆·安托尼·怀特罗; 威廉·罗伯特·劳威克; 保尔·格拉汉姆·斯雷德 |
| 一种新的基于Ag-碳化铬及Ag-Cr成分的低截断电流触头材料，具有基本100％密实、无孔隙的微结构。这些材料结合了Ag-WC和Cu-Cr触头的优秀特性，但没有它们的缺点。制造这种新低截断电流触头材料包括以下两步：即冷压Ag和铬或碳化铬的混合物以形成未烧结毛坯和银升温掺入未烧结毛坯以获得基本100％密实、无孔隙的微结构。 | ||||||
| 24 | 真空断路器的触头成型材料及其制造方法 | CN91104551.1 | 1991-06-07 | CN1024860C | 1994-06-01 | 关经世; 奥富功; 山本敦史; 乙部清文; 关口薰旦 |
| 本发明涉及一种真空断路器的触头成形材料，其特征是：其中含有重量百分比20%-60%的Cr，占Cu和Bi总重量的0.05%-1.0%的Bi元素，其余部分实质上为Cu，并形成一个触头形状，然后将所加工的材料进行真空热处理，这种真空断路器的触头不仅具有优良的耐熔焊特性，而且具有优良的耐压特性。本发明还涉及该材料的制造方法。 | ||||||
| 25 | 复合部件的制作方法及用此法所制的带接触片的电接触部件 | CN89101159.5 | 1989-02-25 | CN1036526A | 1989-10-25 | 乔治·费弗里埃; 雅克·瓦兰; 让-保罗·法弗尔-蒂索 |
| 在接触部件(10)上成型凹坑(18)，在装配之前，在凹坑(18)中放入烧结或结块而成的粉末块(28)，然后将装有粉末块的接触部件(10)放在焊接压力机上，使粉末块(28)固定成型，形成接触片(46)接触片(46)的突出，是在固定操作过程中，由焊机电极(44)上的冲头(50)顶住支承件(10)上的接触片(46)的反面，使支承件(10)变形所引起的。 | ||||||
| 26 | 银基电接触材料 | CN201210091138.8 | 2012-03-30 | CN103366975B | 2017-12-29 | 刘楠 |
| 本发明涉及一种新的银基电接触材料，其中银为连续相，碳质作为纳米级分散相分散在银连续相中。碳质分散相在该银基电接触材料中的含量可以为0.02～5重量％，基于所述银基电接触材料的总重。根据本发明，所述碳质包含金刚石形态的碳质。这种银基电接触材料显示出优异的机械耐磨性和电学性能。 | ||||||
| 27 | 中空管状氧化物增强银基复合电接触材料及其制备方法 | CN201611151261.9 | 2016-12-14 | CN106756199A | 2017-05-31 | 孙旭东; 杨瑞; 李晓东; 李继光; 霍地; 刘绍宏; 朱琦; 张牧 |
| 一种中空管状氧化物增强银基复合电接触材料及其制备方法。该中空管状氧化物增强银基复合电接触材料中含有各组分及其质量百分含量为：Ag：70～98％，中空管状氧化物：2～30％；具体制备过程为：首先采用浸渍‑烘干‑煅烧法制备中空管状氧化物，并将其应用于银基复合电接触材料领域，采用化学包覆法制备Ag及Ag包覆中空管状氧化物复合粉体，经粉末冶金工艺成型烧结，制得中空管状氧化物增强银基复合电接触材料。本发明的方法制备过程简单、操作方便、成本低廉，可进行工业化生产，采用本发明的方法制备的中空管状氧化物增强银基复合电接触材料，有效地提高陶瓷氧化物在银基体中的分散程度，改善了Ag基体与氧化物增强相的界面结合能力。 | ||||||
| 28 | 一种铜铬复合触头的制备方法 | CN201611239185.7 | 2016-12-28 | CN106710897A | 2017-05-24 | 刘凯; 王小军; 师晓云; 王文斌; 李鹏; 张石松; 杨斌 |
| 本发明公开了一种铜铬复合触头的制备方法，包括以下步骤：(1)触头制备；(2)触头预处理：将制备好的毛坯车加工，装入高温坩埚内；(3)铜丝预处理：表层处理干净并保持新鲜表面；(4)3D复合打印：将装有触头的坩埚放入电子束3D打印设备中，纯铜丝装入设备送丝装置，将纯铜丝送入触头表面，同时电子束对铜丝进行重熔，通过送丝装置使重熔后的铜丝均匀分布于触头表面；(5)热处理；(6)成品加工。采用本发明的方法可以省去替代银铜焊料，减少贵金属的使用，还能提高铜铬触头与触头杯的焊接性能，减少铜铬触头层厚度，提高触头材料的散热性能，而且优化灭弧室焊接工艺，取代触头与触头托的焊接工序。 | ||||||
| 29 | 用于制造氟基树脂涂覆粉末和电极材料的方法 | CN201610178266.4 | 2016-03-25 | CN106607583A | 2017-05-03 | 丁海元 |
| 本公开涉及一种用于制备氟基树脂涂覆粉末的方法，其包括以下步骤：制备具有预定粒径的银粉的银粉制备步骤；将银粉加入到乙醇溶液中接着混合的银粉溶液混合步骤；制备pH被调节至设定pH的溶液的pH调节溶液制备步骤；制备氟硅烷的氟硅烷制备步骤；以及氟基树脂涂覆银粉制造步骤，其通过将在银粉溶液混合步骤中与乙醇溶液混合的银粉以及在氟硅烷制备步骤中制备的氟硅烷加入到pH在pH调节溶液制备步骤中被调节为设定的pH的溶液中，接着混合，来制造以设定厚度涂覆有氟基树脂的氟基树脂涂覆银粉。 | ||||||
| 30 | 铜包铬合金粉及其铜铬触头制备方法 | CN201610789918.8 | 2016-08-31 | CN106312055A | 2017-01-11 | 刘凯; 王文斌; 杨平; 王小军; 郭创立; 杨芳; 张石松 |
| 本发明公开了一种铜包铬合金粉的制备方法，包括：步骤1、选择合格的高纯铬块制备出高纯低气且粒径为30—200微米的铬粉；步骤2、将铬粉均布在用于电解铜的电解槽的阴极板上，通过电解还原法在铬粉表面均匀镀覆一层铜形成铜包铬合金粉；步骤3、从阴极板上收集镀覆得到的铜包铬合金粉，进行处理后得到均匀的铜包铬合金粉。本发明解决了铜、铬粉由于形貌、比重差异而造成的混粉不均匀的问题。 | ||||||
| 31 | 一种Ti2SnC增强Ag基电触头材料的制备方法 | CN201610638931.3 | 2016-08-05 | CN106119593A | 2016-11-16 | 孙正明; 丁健翔; 张培根; 田无边; 张亚梅; 郑伟; 张敏 |
| 本发明是一种Ti2SnC增强Ag基电触头材料的制备方法，该复合材料由Ti2SnC和Ag基体组成，其中Ti2SnC增强相的质量百分数为1～50％。将Ti2SnC粉末和Ag粉末按比例混合5～240min后，在100～800MPa下冷压成型。将生坯在保护性气氛或真空中，600～1000℃烧结1～12h，即制备成Ti2SnC增强Ag基复合电触头材料。本发明制备出的Ag/Ti2SnC复合电触头材料具有致密度高，组织均匀，硬度适中，导电性好等优点。 | ||||||
| 32 | 一种强电气性能的复合电器触头材料及其制备方法 | CN201610636165.7 | 2016-08-05 | CN106098421A | 2016-11-09 | 雷春生; 薛培龙; 孟浩影 |
| 本发明涉及一种强电气性能的复合电器触头材料及其制备方法，属于触头材料制备技术领域。本发明首先将硝酸锌与硬脂酸钠、氨水等物质进行搅拌反应，静置陈化，得到氢氧化锌凝胶，再对其进行煅烧，得到纳米氧化锌粉末，接着将氯化铜、六水氯化镍等物质进行超声振荡后，添加纳米氧化锌、柠檬酸等物质混合反应，过滤，得到滤渣，将其洗净和干燥后，得到包覆有氧化锌的纳米CuNi合金，再将硝酸银、聚乙烯醇等物质进行反应，过滤，将得到的滤渣与包覆有氧化锌的纳米CuNi合金，石墨粉等物质进行混合球磨，压制和烧结即可。本发明制备的强电气性能的复合电器触头材料在使用过程中不易团聚，降低接触电阻率，电阻率低于2.25μΩ·cm，且抗拉强度高于350MPa以上。 | ||||||
| 33 | 复合触头材料的加工方法 | CN201610437235.6 | 2016-06-20 | CN106024463A | 2016-10-12 | 吴康楼 |
| 本发明公开了一种复合触头材料的加工方法，其特征在于包括以下步骤：步骤一、将铜基体材料置于氢气气氛内经400‑600℃还原1‑2小时，银粉在真空或保护性气体的环境中进行预热；步骤二、将经步骤一处理的银粉均匀覆在经步骤一处理的铜基体材料表面然后进行复合轧，使铜基体材料和银粉之间形成一个冶金结合区；步骤三、将步骤二中经过复合轧的铜基体材料置于500‑650℃的扩散炉内进行0.5‑1小时的退火处理，所述结合区扩散形成结合层；步骤四、将步骤三中经过退火处理的铜基材料经数次轧制，轧制成所需形状，最后加工成所需的复合触头材料。通过本发明的加工方法可以得到一种银基、铜基体结合层更均匀、结合更牢固的复合触头材料。 | ||||||
| 34 | 添加La2O3-MoSi2弥散强化铜基触头材料及制备方法 | CN201610451627.8 | 2016-06-21 | CN105938763A | 2016-09-14 | 郑立海; 柳国春; 李启凡 |
| 一种添加La2O3‑MoSi2弥散强化铜基触头材料及制备方法，材料配方包括以下组分，以质量百分含量计：La2O3 0.008‑1％；MoSi2 0.1‑10％；铜余量。材料制备方法如下：按照比例将MoSi2粉体、La2O3粉末和电解铜粉，进行弥散强化，细化后粒度达到≤1μm；将制备的粉体封装至包套内压制成形；将压制成形的坯料真空烧结；将烧结后的坯料加热进行热挤压成板材或丝材；然后轧制或拉拔所需形状，最后制成触头材料。本发明的触头材料组织稳定性好，具有良好的热稳定性、抗电弧烧蚀的性能，抗高温蠕变性能好。 | ||||||
| 35 | 一种高电流抗焊性银镍电触头材料的制备方法 | CN201610228912.3 | 2016-04-14 | CN105886811A | 2016-08-24 | 裴俊; 盛海丰; 高玉刚 |
| 本发明公开了一种高电流抗焊性银镍电触头材料的制备方法，属于电触头材料制备技术领域。本发明是将硝酸锶与聚硅氮烷粉末进行交联固化，经球磨、预热、煅烧制得高电流稳定混合粉末，与聚乙烯醇等物质混合超声分散后，抽滤得滤饼，干燥制得偶联改性粉末，与银粉、镍粉和石墨混合碾磨，加入乙醇混合，干燥后与无水乙醇混合于模具中，经烧结、压制、冷却制得高电流抗焊性银镍电触头材料。本发明的有益效果是：本发明制备步骤简单，制备成本低于其他产品26.2%；所得高电流抗焊性银镍电触头材料，在大电流下抗熔焊性能好，电磨损小，电触头使用寿命长。 | ||||||
| 36 | 一种铜基电触点材料的制备方法 | CN201610234805.1 | 2016-04-16 | CN105810461A | 2016-07-27 | 不公告发明人 |
| 本发明公开了一种铜基电触点材料的制备方法，该铜基电触点材料包括铜、锡的氧化物、镝的氧化物和镧的氧化物，其中锡元素的含量为5?10wt％，镝的元素含量为0.2?0.5wt%，镧的元素的含量为0.5?1%，以及不可避免的杂质，余量元素为铜和氧。本发明制备的铜基电触点材料，通过优化选择则原材料配比和工艺提高材料的组织均匀性，改善材料的电性能，尤其通过掺杂稀土元素来提高材料的硬度和耐磨性能，采用溶胶凝胶法制备SnO2粉末，纳米SnO2在铜基体中的分布均匀弥散，能避免因为SnO2富集而形成绝缘层导致接触电阻降低，减少氧化物对基体的割裂作用，能有效铜基电触点材料的加工性能，改善抗熔焊、耐电弧烧损的能力。 | ||||||
| 37 | 一种触头材料、真空灭弧室触头及其制备方法 | CN201610164986.5 | 2016-03-21 | CN105761956A | 2016-07-13 | 李敏; 孙淑萍; 王南南; 葛媛媛; 张国跃 |
| 本发明公开了一种触头材料、真空灭弧室触头及其制备方法，该触头材料由以下质量百分比的组分组成：石墨烯0.1％～10％，余量为Cu、Cr；其中，Cu与Cr的质量比为(50～75):(25～50)。本发明的触头材料，在CuCr合金触头材料中添加质量含量为0.1％～10％的石墨烯，提高了触头材料的硬度、热导率，降低了截流值，解决了现有CuCr触头材料存在的硬度低、导热性差及电截流值高的问题。真空灭弧室触头是采用粉末冶金的方法制备，相对于现有的CuCr合金触头，硬度提高5％～50％，热导率提高10％～60％，截流值降低10％～50％，具有高硬度、高热导率和低截流值的特点，适合推广使用。 | ||||||
| 38 | 一种TiH/AgCuO复合电触头材料及其制备工艺 | CN201610216456.0 | 2016-04-08 | CN105702486A | 2016-06-22 | 姚振红 |
| 本发明提供了一种TiH/AgCuO复合电触头材料及其制备工艺，由如下重量份数的原料制备而得：TiH粉、Ag粉、CuO粉、铁粉、氧化铈、炭黑、氧化铋、钢纤维、碳化钒、氧化锌、碘化亚铕、氟锆酸铵、氧化钇、三氧化二镓、氮化铝。本发明的TiH/AgCuO复合电触头材料的致密度、导电率和硬度均处在一个较高水平，致密度高达97.6%，密度高达13.5 g/cm3，导电率达24.7%IACS，硬度达244HB，综合性能良好，改善了现有电触头材料的不足，可满足微电子行业和电子信息行业对电触头的应用要求。 | ||||||
| 39 | 一种银基电触头复合材料及其制备方法 | CN201510983359.X | 2015-12-24 | CN105575684A | 2016-05-11 | 周懿涵 |
| 本发明涉及一种银基电触头复合材料，以及这种材料的制备方法。银基电触头复合材料由重量0.5-3.0%的石墨烯和97.0-99.5%的银组成。其制备方法为：球磨混粉、热压烧结、塑性加工成型。本发明的银基电触头复合材料，银中添加适当比例的石墨烯纳米粉体，可显著提高材料的抗电弧侵蚀性。 | ||||||
| 40 | 一种石墨烯增强银基电触头材料的制备方法 | CN201610108763.7 | 2016-02-26 | CN105551861A | 2016-05-04 | 周懿涵 |
| 本发明涉及一种石墨烯增强银基电触头材料的制备方法，步骤包括：银镍合金雾化制粉、银镍合金粉与石墨烯球磨混粉、热压烧结、加工成型，银镍合金粉与石墨烯按重量比0.1-5.0:95.0-99.9球磨混粉。本发明通过在银镍合金材料中加入适量石墨烯增强体，在不降低其导电性、导热性的同时，提高电触头材料的耐电弧侵蚀性。 | ||||||
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