| 序号 | 专利名 | 申请号 | 申请日 | 公开（公告）号 | 公开（公告）日 | 发明人 |
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| 41 | 一种片状银石墨电触头材料的制备方法 | CN201511009658.X | 2015-12-29 | CN105551859A | 2016-05-04 | 张天锦; 王振宇; 王奐然; 李波; 杨志伟 |
| 本发明公开了一种片状银石墨电触头材料的制备方法，具体为：按照所需要制备的银石墨电触头的材料配比计算所需的石墨粉和碳酸银粉末，称取备用；将碳酸银粉末与石墨粉进行混粉，得到的碳酸银石墨混合粉经成型、焙烧、烧结和脱碳工序，得到锭子外侧包裹银层的银石墨坯锭；再进一步经热挤压加工成带材，之后经轧制、冲压加工，得到片状银石墨电触头。本发明所述方法可有效减少脆性相石墨与银颗粒的直接接触，使制得的产品的力学物理性能和加工性能更为优良，金相组织更为均匀。 | ||||||
| 42 | 一种用于断路器的AgW50复Cu电接触材料及其制备方法 | CN201510807976.4 | 2015-11-20 | CN105355474A | 2016-02-24 | 郑奇; 费玲娟; 穆成法; 陈晓统; 方旋; 吕鹏举 |
| 本发明公开一种用于断路器的复合电接触材料及其制备方法，步骤为：将W粉和Ag粉均匀混合；将混粉后的粉体进行球磨；将球磨后粉体进行造粒并过筛；成型；熔渗烧结制备出AgW50坯体；将Cu片进行热处理，在Cu片表面镀银；将AgW50坯体与Cu片进行复合；烧结。本发明方法中，成型后的AgW生坯的一面与Cu片接触面紧密结合的形状，并采用熔渗烧结法制备高致密度的AgW50材料，制备的AgW50复Cu材料复合界面结合强度较高，耐电弧烧蚀性能及电导率、硬度均有较大的提高，并且加工性能十分优良，成材率较高，工艺简单，操作方便，成本低廉，对设备无特殊要求。 | ||||||
| 43 | 一种铜覆银石墨烯复合铆钉触头及其制备方法 | CN201510672002.X | 2015-10-16 | CN105185608A | 2015-12-23 | 陈乐生; 王鹏鹏; 刘伟利 |
| 本发明提供一种铜覆银石墨烯复合铆钉触头及其制备方法，所述铆钉触头包括主体，所述主体的头部和/或尾部设有银石墨烯复合层。本发明采用银石墨烯作为铆钉头部或尾部覆层材料，制备出导电性能好、硬度高、电寿命高的复合铆钉触头。同时，该方法简单，工艺可控性好，成本低，易实现规模化生产，所述铆钉触头材料组织均匀，性能稳定。 | ||||||
| 44 | 一种AgC电触头及其一体化组件的制造方法 | CN201510171145.2 | 2015-04-10 | CN104821248A | 2015-08-05 | 陈乐生; 刘伟利; 毛琳; 王鹏鹏; 裘揆; 王蕾 |
| 本发明涉及一种AgC电触头及其一体化组件的制造方法，首先制备覆膜银-碳复合粉并装入3D打印机粉末缸中，然后通过计算机建立AgC电触头及其一体化组件的三维模型，完成AgC电触头及其一体化组件的3D打印成型。本发明通过3D打印实现AgC电触头及其一体化组件从原材料到成品的直接快速成型，节约原料和生产成本，同时可实现零库存、零时间交付，是一种制备AgC电触头及其一体化组件的新方法。 | ||||||
| 45 | 制造电接触垫和电触头的方法 | CN201080064059.7 | 2010-12-16 | CN102763183B | 2015-03-11 | G·罗兰; M·让丹; C·布尔戴 |
| 本发明涉及制造包括垫支撑体和至少一个接触层的电接触垫的方法，并且涉及制造包括触头支撑体和至少一个接触层的电触头的方法。所述方法包括以下步骤：通过冷气体动态喷射沉积第一粉末至所述垫支撑体或触头支撑体上，以便形成所述接触层，所述第一粉末至少包含以下颗粒：该颗粒包括由至少一种耐火材料制成的粒子，所述粒子被构建到由选自银或铜中的传导金属制成的基体中。本发明也涉及在所述各自制造方法中获得的垫和电触头。 | ||||||
| 46 | 一种铜钨触头材料的制备方法 | CN201410714823.0 | 2014-11-28 | CN104362015A | 2015-02-18 | 陈名勇; 颜培涛; 贾波; 吴春涛; 林毓 |
| 本发明公开了一种铜钨触头材料的制备方法。该方法是取钨粉、高纯镍球和水置于球磨机中进行球磨，所得球磨后的钨粉经干燥、退火、成型、预烧结、熔渗处理，即得；其中：所述高纯镍球与钨粉的重量比为4～10：1；所述水的用量按每1kg钨粉末加入120～150ml水计算；所述球磨的时间为12～48h。本发明采用特殊的球磨工艺不仅使镍的添加与球磨同时进行，而且加入的镍可以均匀地覆着到钨颗粒的表面，有效地提高了钨骨架的活化烧结效果从而获得性能良好的钨骨架，将所得钨骨架与铜片经熔渗处理后所得的铜钨触头材料具有钨颗粒均匀地分布于铜基体上的组织结构，因此所得触头材料具有优良的耐电弧侵蚀性和高的高温机械强度。 | ||||||
| 47 | 银基电接触材料 | CN201210091138.8 | 2012-03-30 | CN103366975A | 2013-10-23 | 刘楠 |
| 本发明涉及一种新的银基电接触材料，其中银为连续相，碳质作为纳米级分散相分散在银连续相中。碳质分散相在该银基电接触材料中的含量可以为0.02～5重量％，基于所述银基电接触材料的总重。根据本发明，所述碳质包含金刚石形态的碳质。这种银基电接触材料显示出优异的机械耐磨性和电学性能。 | ||||||
| 48 | 电极和电触点及其制造方法 | CN200510093238.4 | 2005-08-19 | CN1776855B | 2011-07-27 | 菊池茂; 小林将人; 土屋贤治; 马场升 |
| 本发明提供一种耐熔敷性能优良的真空断路器用电极以及使用该电极的真空断路器。本发明特征在于使用在高导电性金属和低熔点金属的合金中耐火性金属粒子为分散的电触点，特别是在于使用在含有Sn、Te、Bi中至少一种及Cu的合金中Cr粒子为分散的电触点的真空断路器用电极，以及使用该电极的真空阀、或真空断路器。此外，本发明的特征还在于制造上述电触点的方法。 | ||||||
| 49 | 制备复合金属粉末的电化学置换－沉积方法 | CN200480007733.2 | 2004-01-20 | CN100402204C | 2008-07-16 | R·P·S·高尔; S·A·布雷米勒; T·A·沃尔夫; M·R·皮尔斯; D·L·霍克 |
| 本发明涉及一种制备复合金属粉末的电化学置换-沉积方法。该方法包括在氢氧化物水溶液中将钨或钼金属颗粒与氧化银或氧化铜颗粒相混合。加热该溶液，使该氧化物颗粒转化为基本上附着在该难熔金属颗粒上的银或铜金属颗粒。区别于常规方法，本发明所述方法无需在还原气氛中将氧化物粉末加热至非常高的温度以形成复合金属粉末。 | ||||||
| 50 | 电接触器和电极用合金和其制备方法 | CN00133844.7 | 2000-10-08 | CN100387378C | 2008-05-14 | L·P·多尔夫曼; M·J·谢陶尔; M·帕利瓦尔; D·L·豪克; J·R·斯彭赛尔 |
| 描述了具有热物理特性适合于在电接触器和电极中应用的W-Cu-Ni合金。该合金是通过直接烧结含有钨-铜复合粉末和镍粉的粉末混合物形成的。混合物的钨-铜复合粉末组分含有具有铜相和钨相的单个二元相颗粒，其中钨相基本上包裹铜相。直接烧结W-Cu-Ni合金的方法基本上消除了呈脆性的金属间化合物的形成和烧结期间的倒坍。 | ||||||
| 51 | 多部件电触头 | CN200680016053.6 | 2006-05-03 | CN101176175A | 2008-05-07 | R·埃利蒂; M·毛拉 |
| 电触头装置，特别地用于低压开关和电流接触器，包括一个整体制造的触头部件。所述触头部件特别包括一个第一导电区域和一个第二接触区域，所述第一导电区域和所述第二接触区域由不同类型的材料制成。根据本发明的装置适于通过不同类型导电材料的至少两种粉末烧结制成，以便在所述触头部件中确定一个由第一所述粉末制成的第一导电区域和一个由第二所述粉末制成的第二接触区域。 | ||||||
| 52 | 用于真空开关箱的接触件的制造方法 | CN200580049468.9 | 2005-04-16 | CN101164130A | 2008-04-16 | D·根奇 |
| 本发明涉及一种按权利要求1前序部分的用于真空开关箱的接触件的制造方法，所述的真空开关箱在低压、中压和高压开关技术中使用，其中接触件设有从接触中心区域延伸到边缘的槽；以及本发明涉及一种按权利要求14的前序部分的接触件本身。为了在用于制造在真空开关内的接触件的方法中以及在同类的接触中如下实现改进，使得制造方法本身简单得多并且接触件能很好地满足功能要求，按本发明建议，在粉末冶金过程中接近最终轮廓和最终尺寸地制造接触件，在该过程中所述槽已经一起制入到生压坯内，并且在随后的烧结中被固定。 | ||||||
| 53 | 电触点部件及其制造方法 | CN01133033.3 | 2001-09-14 | CN1311492C | 2007-04-18 | 菊池茂; 高桥雅也; 马场升; 小林将人; 后藤芳友; 铃木安昭; 佐藤隆 |
| 本发明的一个目的是提供一种电触点部件和以较低的生产成本和较高的生产率制造这种电触点部件的方法，该电触点部件的特征在于具有良好的电流分断容量以及较高程度的介电强度和焊接电阻。本发明通过提供一种电触点部件实现上述目的，该电触点部件的特征在于这样的结构，在该结构中平板状耐火金属粉末扩散在包括高导电性金属的基体中，该电触点部件进一步的特征在于耐火金属粉末的平整表面定向在一个方向上，并应用与该耐火金属粉末的平整表面平行的表面作为触点表面。 | ||||||
| 54 | 制备复合金属粉末的电化学置换－沉积方法 | CN200480007733.2 | 2004-01-20 | CN1761545A | 2006-04-19 | R·P·S·高尔; S·A·布雷米勒; T·A·沃尔夫; M·R·皮尔斯; D·L·霍克 |
| 本发明涉及一种制备复合金属粉末的电化学置换－沉积方法。该方法包括在氢氧化物水溶液中将钨或钼金属颗粒与氧化银或氧化铜颗粒相混合。加热该溶液，使该氧化物颗粒转化为基本上附着在该难熔金属颗粒上的银或铜金属颗粒。区别于常规方法，本发明所述方法无需在还原气氛中将氧化物粉末加热至非常高的温度以形成复合金属粉末。 | ||||||
| 55 | 电触点部件及其制造方法 | CN01133033.3 | 2001-09-14 | CN1381857A | 2002-11-27 | 菊池茂; 高桥雅也; 马场升; 小林将人; 后藤芳友; 铃木安昭; 佐藤隆 |
| 本发明的一个目的是提供一种电触点部件和以较低的生产成本和较高的生产率制造这种电触点部件的方法,该电触点部件的特征在于具有良好的电流分断容量以及较高程度的介电强度和焊接电阻。本发明通过提供一种电触点部件实现上述目的,该电触点部件的特征在于这样的结构,在该结构中平板状耐火金属粉末扩散在包括高导电性金属的基体中,该电触点部件进一步的特征在于耐火金属粉末的平整表面定向在一个方向上,并应用与该耐火金属粉末的平整表面平行的表面作为触点表面。 | ||||||
| 56 | 电接触器和电极用合金和其制备方法 | CN00133844.7 | 2000-10-08 | CN1292311A | 2001-04-25 | L·P·多尔夫曼; M·J·谢陶尔; M·帕利瓦尔; D·L·豪克; J·R·斯彭赛尔 |
| 描述了具有热物理特性适合于在电接触器和电极中应用的W－Cu－Ni合金。该合金是通过直接烧结含有钨—铜复合粉末和镍粉的粉末混合物形成的。混合物的钨—铜复合粉末组分含有具有铜相和钨相的单个二元相颗粒,其中钨相基本上包裹铜相。直接烧结W－Cu－Ni合金的方法基本上消除了呈脆性的金属间化合物的形成和烧结期间的倒坍。 | ||||||
| 57 | 形成电触头用的压块的方法 | CN90103303.0 | 1990-06-29 | CN1031723C | 1996-05-01 | 纳特拉吉·昌德拉塞卡·埃伊尔; 阿兰·托马斯·梅尔; 威廉·罗伯特·劳威克 |
| 形成电触头用的压块的方法：(A)提供可压实的颗粒混合物；(B)对颗粒不加热而单轴向加压，以提供压块(22)；(C)将至少一个压块(22)置于一个开启式槽(31)中，此槽有一可嵌入的框架(32)，其边缘面不随压力明显变形，其内侧面与开启式槽的中央轴线B-B平行，每一压块都被分离材料的细粒所包围；(D)对容器抽真空并用顶盖(36)密封压块；(E)在34.57×106Pa到311.07×106Pa的压力下对压块热压，以同时对压块热压和致密；(F)逐渐冷却和释压；(G)从容器中取出压块，在步骤(E)之前不对压块加热。 | ||||||
| 58 | 由银与锡氧化物为基的复合材料制成的电接点半成品及其粉末冶金生产方法 | CN89101699.6 | 1989-03-27 | CN1022934C | 1993-12-01 | 乌尔索拉·梅尔; 罗兰德·米沙尔; 卡尔·E·西格 |
| 本文描述了用于电接点的半成品的情况，这些半成品是由以银与锡氧化物为基的复合材料制成的，同时还描述了生成这种复合材料的粉末冶金方法。在半成品的结构中，不含或很少含金属氧化物的区域与含有弥散地分布着全部或极大部分金属氧化物组分的区域互相交错排列的。 | ||||||
| 59 | 复合部件的制作方法及用此法所制的带接触片的电接触部件 | CN89101159.5 | 1989-02-25 | CN1017292B | 1992-07-01 | 乔治·费弗里埃; 雅克·瓦兰; 让-保罗·法弗尔-蒂索 |
| 一种由接触片构成的复合部件的制作方法。在接触部件上成型一凹坑，然后将装有粉末块的接触部件放在焊接压力机上，使电流通过受压的粉末块，由此产生的热和压力使粉末块固定成型，形成接触片。接触片的突出，是在固定操作过程中，由焊机电极上的冲头(50)顶住支承件上的接触片的反面，使支承件变形所引起的。通过本方法制作的接触部件是低压电流开关上的电触点，它包括固定设置在凹坑上的接触片及与之形状对应的焊压板。 | ||||||
| 60 | 真空断路器的触头 | CN91104551.1 | 1991-06-07 | CN1058116A | 1992-01-22 | 关经世; 奥富功; 山本敦史; 乙部清文; 关口薰旦 |
| 本发明涉及一种由触头成型材料加工而得的真空断路器触头，其特征是：其中含有重量百分比为20％-60％的Cr，占Cu和Bi总重量的0.05％-1.0％的Bi元素，其余部分实质上为Cu，并形成一个触头形状，然后将所加工的材料进行真空热处理，这种真空断路器的触头不仅具有优良的耐熔焊特性，而且具有优良的耐压特性。 | ||||||
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