| 序号 | 专利名 | 申请号 | 申请日 | 公开（公告）号 | 公开（公告）日 | 发明人 |
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| 161 | 이방 도전성 시트 및 제조 방법 | KR1020160137804 | 2016-10-21 | KR101841051B1 | 2018-04-09 | 서재범 |
| 본발명은본 발명은이방도전성시트에관한것으로서, 보다상세하게는피검사디바이스와검사용회로기판사이에배치되어피검사디바이스의단자와검사용회로기판의패드를서로전기적으로연결하기위한이방도전성시트에있어서피검사디바이스단자와의전기적접촉성능을높일수 있으면서내구성이우수하고낮은하중을갖는, 이방도전성시트에관한것이다. 본발명에의하면, 절연실리콘본체를서로다른경도를가지는층으로나누어피검사디바이스와검사용회로기판의압력에의하여발생되는손상을완충시켜피검사디바이스와검사용회로기판간의전기적접촉을보다안정적으로형성하며하중을감소시켜내구성이향상되도록하고, 더나아가절연실리콘본체를서로다른경도를가지는층으로나누므로피검사디바이스와검사용회로기판의압력에의하여경도가약한층으로의도전입자의이탈을방지할수 있도록한다. | ||||||
| 162 | 도전 재료 및 접속 구조체 | KR20177010572 | 2016-05-20 | KR20180011041A | 2018-01-31 | |
| 전극폭이좁아도도전성입자에있어서의땜납을전극상에효율적으로배치할수 있고, 도통신뢰성을높일수 있는도전재료를제공한다. 본발명에관한도전재료는도전부의외표면부분에, 땜납을갖는복수의도전성입자와, 열경화성화합물과, 티올경화제와, 아민경화제를포함한다. | ||||||
| 163 | 검사용 소켓 및 도전성 입자 | KR1020160057821 | 2016-05-11 | KR1020170127319A | 2017-11-21 | 정영배 |
| 본발명은검사용소켓에대한것으로서, 더욱상세하게는피검사디바이스와검사장치사이에배치되어상기피검사디바이스의단자와검사장치의패드를서로전기적으로접속시키는검사용소켓에있어서, 상기피검사디바이스의단자와대응되는위치마다면방향으로서로이격되어배치되며, 탄성절연물질내에다수의도전성입자가두께방향으로정렬되어있는복수의도전부와, 서로이격된복수의도전부들사이에배치되어각각의도전부들을지지하고상기도전부들을면방향으로절연시키는절연성지지부를포함하되, 상기도전성입자는, 기둥형의몸통부; 및상기몸통부의상단으로부터적어도둘 이상돌출되어있는돌기부를포함하되, 서로인접한돌기부사이에는상기몸통부를향하여오목하게들어간홈부가마련되어있고, 서로인접한돌기부에서서로마주보는내면들사이의각도는 90°미만인예각을이루고있는검사용소켓에대한것이다. | ||||||
| 164 | 도전 페이스트, 접속 구조체 및 접속 구조체의 제조 방법 | KR1020167031969 | 2015-11-27 | KR1020170094070A | 2017-08-17 | 이시자와,히데아끼; 우에노야마,신야 |
| 전극사이의간격을고정밀도로제어할수 있고, 또한땜납입자를전극상에효율적으로배치할수 있어, 전극사이의도통신뢰성을높일수 있는도전페이스트를제공한다. 본발명에따른도전페이스트는, 제1 전극을표면에갖는제1 접속대상부재와제2 전극을표면에갖는제2 접속대상부재를접속하고, 상기제1 전극과상기제2 전극을전기적으로접속하기위해사용되고, 열경화성성분과, 복수의땜납입자와, 융점이 250℃이상인복수의스페이서를포함하고, 상기스페이서의평균입자직경은상기땜납입자의평균입자직경보다도크다. | ||||||
| 165 | 도전 패턴의 형성 방법 및 도전 패턴 기판 | KR1020177016459 | 2013-04-02 | KR1020170072956A | 2017-06-27 | 타나카히로유키; 야마자키히로시; 이가라시요시미; 이토우토요키; 오오타에미코 |
| 본발명의도전패턴의형성방법은, 지지필름과, 도전성섬유를함유하는도전층과, 감광성수지를함유하는감광성수지층을이 순서로구비하는감광성도전필름을준비하고, 기재위에도전층이밀착되도록도전층및 감광성수지층을라미네이트하는라미네이트공정과, 상기기재위의감광성수지층을노광및 현상함으로써도전패턴을형성하는패터닝공정을구비한다. | ||||||
| 166 | 검사용 소켓 및 도전성 입자 | KR1020160057823 | 2016-05-11 | KR101739537B1 | 2017-05-25 | 정영배 |
| 본발명은검사용소켓에대한것으로서, 더욱상세하게는피검사디바이스와검사장치사이에배치되어상기피검사디바이스의단자와검사장치의패드를서로전기적으로접속시키는검사용소켓에있어서, 상기피검사디바이스의단자와대응되는위치마다면방향으로서로이격되어배치되며, 탄성절연물질내에다수의도전성입자가두께방향으로정렬되어있는복수의도전부와, 서로이격된복수의도전부들사이에배치되어각각의도전부들을지지하고상기도전부들을면방향으로절연시키는절연성지지부를포함하되, 상기도전성입자는, 기둥형의몸통부; 및상기몸통부의상단으로부터적어도둘 이상돌출되어있는돌기부를포함하되, 서로인접한돌기부사이에는상기몸통부를향하여오목하게들어간홈부가마련되어있고, 서로인접한돌기부에서서로마주보는내면들사이의각도는 90°보다큰 둔각을이루고있는것을이루고있는검사용소켓에대한것이다. | ||||||
| 167 | 검사용 소켓 및 도전성 입자 | KR1020160057822 | 2016-05-11 | KR101739536B1 | 2017-05-24 | 정영배 |
| 본발명은검사용소켓에대한것으로서, 더욱상세하게는피검사디바이스와검사장치사이에배치되어상기피검사디바이스의단자와검사장치의패드를서로전기적으로접속시키는검사용소켓에있어서, 상기피검사디바이스의단자와대응되는위치마다면방향으로서로이격되어배치되며, 탄성절연물질내에다수의도전성입자가두께방향으로정렬되어있는복수의도전부와, 서로이격된복수의도전부들사이에배치되어각각의도전부들을지지하고상기도전부들을면방향으로절연시키는절연성지지부를포함하되, 상기도전성입자는, 기둥형의몸통부; 및상기몸통부의상단으로부터적어도둘 이상돌출되어있는돌기부를포함하고, 서로인접한돌기부사이에는상기몸통부를향하여오목하게들어간홈부가마련되고, 상기돌기부의끝단은볼록한둥근모양을가지고있으며, 상기홈부의중앙은오목한둥근모양을가지고있는검사용소켓에대한것이다. | ||||||
| 168 | 카본 나노 튜브 복합막 및 그 복합막의 제조 방법 | KR1020177010227 | 2015-10-16 | KR1020170056649A | 2017-05-23 | 저우잉; 아즈미레이코; 시마다사토루 |
| 전기적인접합을양호하게하여박막에충분한양의전류를흘리거나전류량을제어하거나할 수있는카본나노튜브 (CNT) 네트워크를제공하는것을과제로하는것으로, CNT 박막에, 무기반도체의미립자, 바람직하게는금속할로겐화물, 금속산화물, 금속황화물등의미립자를, CNT 와 CNT 간에결절점으로서배분함으로써, CNT 또는 CNT 하이브리드재료의네트워크를구축하는것을특징으로한다. | ||||||
| 169 | 이방성 도전 필름 | KR1020167026087 | 2015-05-13 | KR1020170009822A | 2017-01-25 | 요시자와시게유키 |
| 이방성도전필름을개재하여유리기판등의전자부품과, 필름기판등의별도의전자부품을이방성도전접속할때에, 사용하는열압박툴이부분접촉한경우라도, 부분접촉한측과그렇지않은측의쌍방에서양호한초기도통저항값을실현할수 있도록하기위한이방성도전필름은, 절연성스페이서와도전입자가절연성접착제중에유지된이방성도전접착층을갖고, 절연성스페이서로서그 형상이기둥형상인것을사용한다. | ||||||
| 170 | 투명 전극 필름의 제조방법 및 투명 전극 필름 | KR1020140151407 | 2014-11-03 | KR1020160051430A | 2016-05-11 | 박정호; 송민수; 신부건 |
| 본발명은투명전극필름의제조방법및 투명전극필름에관한것이다. | ||||||
| 171 | 그래핀의 전사 방법 | KR1020140105008 | 2014-08-13 | KR1020160020105A | 2016-02-23 | 김창순; 차민정 |
| 그래핀의전사방법에관한것으로, 희생층상에위치하는그래핀을준비하는단계; 상기그래핀상에금속지지층을증착시키는단계; 상기희생층을식각시키는단계; 상기희생층이식각된금속지지층표면에위치하는그래핀을용액에부유시키는단계; 상기용액에부유된그래핀을도장을이용하여스킴(skim)하는단계; 상기금속지지층을제거하는단계; 및상기도장표면에위치하는그래핀을대상기판으로전사시키는단계;를포함하는그래핀의전사방법을제공할수 있다. | ||||||
| 172 | 이방 도전성 커넥터, 그의 제조 방법 및 장치 | KR1020140058037 | 2014-05-14 | KR1020150130866A | 2015-11-24 | 양외석 |
| 본발명은이방도전성커넥터에관한것으로, 두께방향으로도전성을나타내도록자성을나타내는도전성입자가두께방향으로배열되도록배향한상태로함유되어형성되는복수의도전부및 상기복수의도전부주위에형성된탄성절연부를가지는판상탄성체를포함하며, 상기도전부는피검사물의피검사접점표면에부분접촉하도록요철(凹凸)부를가진단부를포함하는것을특징으로한다. 본발명의이방도전성커넥터의도전부단부는예리한팁부가피검사물의피검사접점에접촉하도록함으로써테스트시에발생하는이물질, 예를들면주석(Sn)의전이를방지하여안정적인저항특성을유지하도록할 수있다. | ||||||
| 173 | 금속 세선을 포함하는 투명 기판의 제조 방법 | KR1020130131595 | 2013-10-31 | KR1020150050139A | 2015-05-08 | 김병묵; 한상철 |
| 본발명은투명기재상에요철패턴을형성하는단계; 상기요철패턴이형성된투명기재상에금속박막층을형성하는단계; 상기금속박막층에크랙을형성하는단계; 및상기요철패턴의철부에존재하는금속박막층을물리적으로제거하는단계를포함하는금속세선을포함하는투명기판의제조방법에관한것이다. | ||||||
| 174 | 유기무기 하이브리드 입자, 도전성 입자, 도전 재료 및 접속 구조체 | KR1020157002171 | 2013-12-03 | KR1020150023064A | 2015-03-04 | 야마다,야스유키 |
| 압축시의파괴하중이높고, 양호한압축변형특성을갖는유기무기하이브리드입자를제공한다. 본발명에관한유기무기하이브리드입자는, 제1 반응성관능기를표면에갖는복수의무기입자와, 상기제1 반응성관능기와반응가능한제2 반응성관능기를갖는알콕시기함유오르가노폴리실록산을사용하여얻어지고, 상기무기입자의집합체이다. | ||||||
| 175 | 열 융착 전사를 이용한 유연 매립형 전극 필름의 제조 방법 | KR1020140093169 | 2014-07-23 | KR1020150014857A | 2015-02-09 | 박정호; 신부건; 김재진; 이종병; 정진미 |
| 본 발명은 1) 이형 기재를 준비하는 단계; 2) 상기 이형 기재 상에 전도성 패턴층을 형성하는 단계; 3) 상기 전도성 패턴층 위로 전사 기재를 위치시킨 후 열 및 압력 융착에 의해 이형 기재 상에 형성된 전도성 패턴층을 전사 기재의 표면에 삽입 또는 매립시키는 단계; 및 4) 상기 이형 기재와 전도성 패턴층을 분리시키는 단계를 포함하는 유연 매립형 전극 필름의 제조 방법 및 이에 따라 제조한 유연 매립형 전극 필름에 관한 것이다.
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| 176 | 이방성 도전 필름, 이를 포함하는 영상 표시 장치 및 반도체 장치 | KR1020140074344 | 2014-06-18 | KR1020150001634A | 2015-01-06 | 박영우; 박경수; 최현민 |
| 본 발명은 접속 신뢰성을 높이고 안정적인 접속 저항을 구현할 수 있는 이방성 도전 필름에 관한 것이다.
구체적으로, 상기 이방성 도전 필름은 유리 전이 온도가 200 내지 300 ℃ 인 에폭시 수지, 유리 전이 온도가 130 내지 200 ℃인 에폭시 수지 및 30% K 값이 1000 내지 3000 N/mm 2 인 도전 입자를 포함하여, 접속 신뢰성이 우수하고 버블 발생이 낮은 이방성 도전 필름에 관한 것이다. |
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| 177 | 이방성 도전 필름 및 전자 장치 | KR1020130155560 | 2013-12-13 | KR1020140078557A | 2014-06-25 | 헤웨이; 바오준핑; 리싱후아; 박승익 |
| The present invention provides an anisotropic conductive film and an electronic device to resolve the problem that deformation of a micro-electronic element due to high temperature easily causes a failure in a fine connecting line in packaging connection using a heat curing-type conductive film. The anisotropic conductive film given in the present invention includes a base film and a micro-capsule structure. The micro-capsule structure is placed on the base film. The micro-capsule structure includes: conductive metal particles; high-molecule polymers which are coated onto the outside of the conductive metal particles and can be cured at room temperature; and a micro-capsule wall which is coated onto the outside of the high-molecule polymers. On the outer surface of the micro-capsule wall, an adhesive is applied. As the conductive metal particles and the high-molecule polymers capable of being cured at room temperature are used as core material and the micro-capsule structure is used for the wall, it is possible to destruct the micro-capsule structure through pressurization and expose the conductive particles and the room-temperature-curable high-molecule polymers inside so that the exposed room-temperature-curable high-molecule polymers can be cured and a micro-electronic element can be electrically conducted and connected at room temperature using the anisotropic conductive film. | ||||||
| 178 | 이방성 도전 재료 및 그 제조 방법 | KR1020127033688 | 2011-11-30 | KR1020130122711A | 2013-11-08 | 츠카오레이지; 이시마츠도모유키; 오제키히로키 |
| 낮은 도통 저항 및 높은 접착 강도가 얻어지는 이방성 도전 재료 및 그 제조 방법을 제공한다. 유리 기판 (11) 과 금속 배선재 (12) 를 열 압착시키면, 유리 기판 (11) 과 이방성 도전 재료 (13) 의 계면에 있어서, 유리 기판 (11) 표면의 Si 와 소수 실리카 (14) 에 수식된 디술파이드 실란 말단의 알콕실기 (OR) 가 반응하여, 화학 결합한다. 또한, 금속 배선재 (12) 와 이방성 도전 재료 (13) 의 계면에서는, 압착시의 열에 의해, 디술파이드 실란의 일부의 SS 결합 (디술파이드 결합) 이 해리되고, 해리된 술파이드 실란이 금속 Me 와 화학 결합한다.
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| 179 | 도전 접속 재료, 단자간 접속 방법 및 접속 단자의 제조 방법 | KR1020127010531 | 2010-09-29 | KR1020120092600A | 2012-08-21 | 쥬마도시아키; 오카다와타루; 가기모토도모히로 |
| 본 발명은 수지 조성물과 땜납박 또는 주석박에서 선택되는 금속박으로 구성되는 적층 구조를 갖는 도전 접속 재료로서, ASTM 규격 E2039 에 준거하고, 금속박의 융점에 있어서 주파수 10000 ㎐ 를 인가하여 측정한 수지 조성물의 이온 점도의 최소치가 4 ? 9 인 도전 접속 재료를 제공한다. 본 발명은 또, 그 도전 접속 재료를 사용한 단자간 접속 방법 및 접속 단자의 제조 방법을 제공한다. 본 발명의 도전 접속 재료를 사용함으로써, 접속 단자간에 있어서 양호한 전기적 접속과 인접 단자간에 있어서 높은 절연 신뢰성을 얻을 수 있다.
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| 180 | 수계 액정성 고분자를 이용한 실버 나노와이어 잉크 및 이의 제조방법 | KR1020110008648 | 2011-01-28 | KR1020120087454A | 2012-08-07 | 이성구; 이경균; 임은희; 손하영 |
| PURPOSE: Silver nanowire ink and manufacturing method thereof are provided to enhance dispersion stability of the silver nanowire ink by dispersing the silver nanowire into an aqueous solution. CONSTITUTION: Silver nanowire ink comprises a silver nanowire dispersed in water and a water-based liquid crystal polymer. 0.01-20 wt% of the water-based liquid crystal polymer is included. The silver nanowire ink additionally includes a thickening agent, surfactant, and a cross-linking agent or an anti-foaming agent. A manufacturing method of the silver nano-wire ink comprises the following steps: manufacturing a silver nanowire solution in which the silver nanowire is dispersed in water; and agitating the outcome after adding the water-based liquid crystal polymer into the silver nano-wire solution. | ||||||
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