| 序号 | 专利名 | 申请号 | 申请日 | 公开（公告）号 | 公开（公告）日 | 发明人 |
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| 101 | 接続構造体 | JP2017224235 | 2017-11-22 | JP2018093194A | 2018-06-14 | 荒木 雄太 |
| 【課題】複数の端子が放射状に並列した端子パターンを有する電子部品同士を異方性導電接続して得られる接続構造体において、導電粒子が捕捉されない端子を低減ないし解消する。 【解決手段】複数の端子が放射状に並列した端子パターンを有する第1の電子部品30Aと、第1の電子部品30Aの端子パターン21Aに対応した端子パターンを有する第2の電子部品30Bとを異方性導電フィルムを用いて異方性導電接続する接続構造体の製造方法において、(i)端子1個当たりの有効接続面積を3000μm2以上とし、異方性導電フィルム10Aにおける導電粒子1の個数密度を2000個/mm2以上20000個/mm2以下とするか、(ii)異方性導電フィルム10Bとして導電粒子が格子状に配列し、かつ配列ピッチ及び配列方向が各端子に導電粒子を3個以上捕捉させるものとするか、(iii)異方性導電フィルム10Cとして多重円領域25を有するものを使用する。 【選択図】図3B |
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| 102 | 導電性接着剤組成物 | JP2017566167 | 2017-05-23 | JPWO2017204218A1 | 2018-06-07 | 山本 祥久; 梅村 滋和 |
| エポキシ基と反応し得る官能基を有する熱硬化性樹脂と、エポキシ樹脂と、導電性フィラーと、平均粒子径が4μm以上13μm以下であるとともに、JIS K 6253に準拠して測定されたタイプAデュロメータ硬さが55以上90以下であるウレタン樹脂粒子を含有する導電性接着剤組成物を提供する。 | ||||||
| 103 | 導電性接着剤組成物 | JP2017566167 | 2017-05-23 | JP6320660B1 | 2018-05-09 | 山本 祥久; 梅村 滋和 |
| エポキシ基と反応し得る官能基を有する熱硬化性樹脂と、エポキシ樹脂と、導電性フィラーと、平均粒子径が4μm以上13μm以下であるとともに、JIS K 6253に準拠して測定されたタイプAデュロメータ硬さが55以上90以下であるウレタン樹脂粒子を含有する導電性接着剤組成物を提供する。 | ||||||
| 104 | 導電性樹脂体、車両アース構造及び導電性樹脂体の製造方法 | JP2016185176 | 2016-09-23 | JP2018047633A | 2018-03-29 | 本江 聡子; 近藤 宏樹 |
| 【課題】部品点数の増加を抑えると共に、金属部材の取り付け加工を不要とすることができる導電性樹脂体、これを用いた車両アース構造、及び導電性樹脂体の製造方法を提供する。 【解決手段】導電性樹脂体10は、炭素繊維CF、高強度繊維、及びガラス繊維の少なくとも1種からなる繊維に対して金属メッキが施された複数本の導電性繊維EFと、複数本の導電性繊維EFに電気的に接続された金属部材Mと、金属部材Mの一部が埋設され且つ複数本の導電性繊維EFの間に含浸された樹脂Rと、を備え、金属部材Mの残部は樹脂R外に露出している。 【選択図】図2 |
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| 105 | 導電性粒子、導電材料及び接続構造体 | JP2017508709 | 2017-02-07 | JPWO2017138521A1 | 2018-02-15 | 土橋 悠人; 笹平 昌男 |
| 酸及びアルカリのいずれの存在下でも、ニッケルを含む導電層の腐食を抑制できる導電性粒子を提供する。本発明に係る導電性粒子は、基材粒子と、基材粒子の表面上に配置されたニッケルを含む導電層とを備え、ニッケルを含む導電層が、ニッケルとスズ及びインジウムの内の少なくとも1種とを含む合金層であり、ニッケルを含む導電層の外表面から内側に向かって厚み1/2までの領域の100重量%中、スズとインジウムとの合計の平均含有量が5重量%未満である。 | ||||||
| 106 | 導電性構造体、及び導電性構造体の製造方法 | JP2017505013 | 2016-03-02 | JPWO2016143640A1 | 2017-12-28 | 祐輔 岡部; 宏士 山家 |
| 形状設計の自由度を確保できると共に、繰り返し使用した場合であっても所期の柔軟性を維持することができる導電性構造体、及び導電性構造体の製造方法を提供する。復元性を有する導電性構造体は、重合性オリゴマーと、導電性フィラーと、重合性オリゴマーの重合反応を開始させる開始剤とを含有する導電性組成物を所定の形状に硬化させて得られる。 | ||||||
| 107 | 異方性導電接続構造体 | JP2016073087 | 2016-03-31 | JP2017183664A | 2017-10-05 | 佐藤 大祐; 樋口 明史 |
| 【課題】電極端子同士の異方性導電接続部分の接続抵抗を減少し、信頼性を高めることができ、かつ、接続強度を高めることが可能な、新規かつ改良された異方性導電接続構造体を提供する。 【解決手段】上記課題を解決するために、本発明のある観点によれば、表面に突出部が形成された第1の電極端子と、第2の電極端子と、第1の電極端子と第2の電極端子とを導通する導電性粒子を含む異方性導電接着剤層と、を備え、導電性粒子の圧縮前粒子径に対する突出部の高さの比は、60%未満であり、第1の電極端子の開口面積率は55%以上であり、第2の電極端子の高さは6μm以上である、異方性導電接続構造体が提供される。 【選択図】図1 |
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| 108 | 異方性導電フィルム、その製造方法及び接続構造体 | JP2017023756 | 2017-02-13 | JP2017147224A | 2017-08-24 | 平山 堅一; 塚尾 怜司; 三宅 健 |
| 【課題】絶縁性樹脂層と、複数の導電粒子が存在している導電粒子含有層とが積層された異方性導電フィルムを用いて、透明基板と電子部品とを異方性導電接続する際に、異方性導電フィルムの特に絶縁性樹脂層の硬化が不均一とならないようにすると共に、良好な導電粒子捕捉性を確保し、どの場所でも意図した接続強度を確保できるようにし、更に接続信頼性の低下を防止できるようにする。 【解決手段】絶縁性樹脂層と、複数の導電粒子が存在している導電粒子含有層とが積層された異方性導電フィルムの当該絶縁性樹脂層と導電粒子含有層とは、それぞれ光重合性化合物と光重合開始剤とを含有する光重合性樹脂組成物の層である。導電粒子は、異方性導電フィルムを平面視したときに互いに独立的に存在している。異方性導電フィルムの波長300〜400nmの光に対するフィルム厚み方向の透過率は40%以上である。 【選択図】図1 |
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| 109 | 異方性導電フィルム、接続方法、及び接合体 | JP2016016023 | 2016-01-29 | JP2017135065A | 2017-08-03 | 服部 正明 |
| 【課題】発光波長が365nmであるLEDを用いた光照射に対して利用でき、かつ室内照明に曝露されても十分な接続性が得られ、さらに金属配線部における遮光部においても十分な硬化反応が進行することにより、接着強度がより優れた異方性導電フィルムの提供。 【解決手段】第1の回路部材の端子と第2の回路部材の端子とを異方性導電接続させる異方性導電フィルムであって、膜形成樹脂と、ラジカル重合性化合物と、オキシムエステル型光重合開始剤と、導電性粒子と、アントラセン骨格を有する化合物とを含有する異方性導電性フィルム。 【選択図】なし |
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| 110 | 銀ペースト及びこれを用いて得られる導電性成形加工物 | JP2016563208 | 2015-12-08 | JPWO2016093223A1 | 2017-04-27 | 香 河村; 森脇 雅幸; 雅幸 森脇; 義之 佐野 |
| 低温焼成においてバルク銀の抵抗値とほぼ同等の抵抗率を示す導電性銀被膜を、抵抗率の値のばらつき無く得ることができる銀ペーストを提供することを課題とする。ポリエチレンイミン骨格を含有する化合物を保護剤として得られる銀ナノ粒子水性分散体と、当該ポリエチレンイミン中の窒素原子と反応可能な官能基を有する化合物とを含有し、さらに、アミン官能基を有する化合物及びアミド官能基を有する化合物からなる群から選ばれる1種以上の化合物を含有する銀ペーストを提供することにより上記課題を解決する。 | ||||||
| 111 | 導電ペースト、接続構造体及び接続構造体の製造方法 | JP2015558297 | 2015-11-27 | JPWO2016088664A1 | 2017-04-27 | 石澤 英亮; 英亮 石澤; 伸也 上野山 |
| 電極間の間隔を高精度に制御することができ、更にはんだ粒子を電極上に効率的に配置することができ、電極間の導通信頼性を高めることができる導電ペーストを提供する。本発明に係る導電ペーストは、第1の電極を表面に有する第1の接続対象部材と第2の電極を表面に有する第2の接続対象部材とを接続し、前記第1の電極と前記第2の電極とを電気的に接続するために用いられ、熱硬化性成分と、複数のはんだ粒子と、融点が250℃以上である複数のスペーサとを含み、前記スペーサの平均粒子径は、前記はんだ粒子の平均粒子径よりも大きい。 | ||||||
| 112 | 接続体、接続体の製造方法、検査方法 | JP2015120969 | 2015-06-16 | JP2017005225A | 2017-01-05 | 塚尾 怜司 |
| 【課題】圧痕検査による導通性の良否を判定できるとともに、導通信頼性を確保することができる接続体を提供する。 【解決手段】複数の端子19が形成された透明基板12と、導電性粒子4が配置された異方性導電接着剤1を介して透明基板12に接続され、複数の端子19と導電性粒子4を介して電気的に接続された複数のバンプ21が形成された電子部品18とを備え、導電性粒子4同士は互いに非接触で独立し、バンプ21は、表面に、導電性粒子4の粒子径の10%以上の高低差を有する凹凸部28が形成され、一つのバンプ21表面において、最も突出した凸部28aからの高低差が導電性粒子4の粒子径の20%以上である領域がバンプ21表面積の70%以下である。 【選択図】図5 |
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| 113 | 異方性導電接続方法及び異方性導電接続構造体 | JP2015058067 | 2015-03-20 | JP2016178015A | 2016-10-06 | 青木 和久; 田中 雄介 |
| 【課題】異方性導電フィルムが正しい位置に仮圧着されていること、及び第1の電子部品と第2の電子部品とが異方性導電接続されていることをより正確に確認することが可能な、新規かつ改良された異方性導電接続方法等を提供することにある。 【解決手段】上記課題を解決するために、本発明のある観点によれば、第1の電子部品に設けられる第1の端子列と、第2の電子部品に設けられる第2の端子列とを異方性導電接続する異方性導電接続方法であって、第1の端子列上に異方性導電フィルムを仮圧着する工程と、異方性導電フィルム上に第2の端子列を本圧着する工程と、を含み、異方性導電フィルムは着色されており、仮圧着時には異方性導電フィルムの着色状態が変化せず、本圧着時に異方性導電フィルムの透過性が増加する、異方性導電接続方法が提供される。 【選択図】図1 |
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| 114 | 導電性粒子、導電材料及び接続構造体 | JP2015528783 | 2015-04-15 | JP5996806B2 | 2016-09-21 | 王 暁舸; 山田 恭幸; 上野山 伸也; 永井 康彦 |
| 115 | 導電ペースト、接続構造体及び接続構造体の製造方法 | JP2015242830 | 2015-12-14 | JP2016103481A | 2016-06-02 | 久保田 敬士; 石澤 英亮 |
| 【課題】はんだ粒子を電極上に効率的に配置することができ、電極間の導通信頼性を高めることができる導電ペーストを提供する。 【解決手段】本発明に係る導電ペーストは、熱硬化性成分と、フラックスと、複数のはんだ粒子とを含み、前記フラックスの融点での粘度が0.1Pa・s以上、3Pa・s以下であり、前記はんだ粒子の融点での粘度が0.1Pa・s以上、5Pa・s以下である。 【選択図】図1 |
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| 116 | 接合体 | JP2015196358 | 2015-10-02 | JP2016074586A | 2016-05-12 | 泉 有仁枝; 小林 義政 |
| 【課題】Siを含む部材を接合する際により信頼性を高める。 【解決手段】接合体20は、Siを含有するセラミックスである第1部材21と、第2部材22と、Fe3O4相を含有する導電性酸化物からなり第1部材21と第2部材22とを接合する接合部30とを備えている。接合体20は、導電性酸化物と第1部材21との接合界面に反応層が形成されていないことが好ましい。接合部30は、第1部材21から第2部材22にかけて、遷移金属の第1酸化物を含む第1層と、第1酸化物に比して遷移金属の価数が低い導電性酸化物を含む第2層と、遷移金属の金属とこの遷移金属の酸化物とを含む混合層とが層状に形成されていることが好ましい。 【選択図】図1 |
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| 117 | 異方性導電フィルム、接続方法、及び接合体 | JP2013088544 | 2013-04-19 | JP2014210878A | 2014-11-13 | TSUKAO SATOSHI; HIRAYAMA KENICHI |
| 【課題】発光波長が365nmであるLEDを用いた光照射に対して利用でき、かつ室内照明に曝露されても十分な接続性が得られる異方性導電フィルムなどの提供。【解決手段】第1の回路部材の端子と第2の回路部材の端子とを異方性導電接続させる異方性導電フィルムであって、膜形成樹脂と、ラジカル重合性化合物と、オキシムエステル型光重合開始剤と、波長365nmの光の透過率が40%以上かつ波長400nmの光の透過率が30%以下の化合物とを含有する異方性導電フィルムである。【選択図】なし | ||||||
| 118 | 有機無機ハイブリッド粒子の製造方法、導電性粒子、導電材料及び接続構造体 | JP2014060301 | 2014-03-24 | JP2014208788A | 2014-11-06 | HANEDA SATOSHI; YAMAUCHI HIROSHI; MORITA HIROYUKI |
| 【課題】得られる有機無機ハイブリッド粒子の10%圧縮時の圧縮弾性率を高くし、かつ凝集を抑えることができる有機無機ハイブリッド粒子の製造方法を提供する。【解決手段】本発明に係る有機無機ハイブリッド粒子11の製造方法は、有機コア11と無機モノマーと溶媒とを含む分散液を用いて、ゾルゲル反応により、有機コア11の表面上に無機シェル13を配置する工程を備える。上記ゾルゲル反応を行う際に、上記分散液と上記超音波槽の充填液との総液量1L当たりの超音波照射量又は上記分散液1L当たりの超音波照射量が4W以上かつ30W以下であるように、上記分散液及び上記超音波槽の充填液又は上記分散液に超音波を照射し、無機シェル13の厚みの、有機コア12の半径に対する比が0.05以上かつ0.70以下である有機無機ハイブリッド粒子11を得る。【選択図】図1 | ||||||
| 119 | JPH0159683B2 - | JP3765580 | 1980-03-26 | JPH0159683B2 | 1989-12-19 | KOONERIASU JEEMUZU NOERU KERII |
| 120 | Manufacture of anisotropic conductive sheet | JP23646784 | 1984-11-09 | JPS61114841A | 1986-06-02 | FUJIYOSHI KATSUSATO |
| PURPOSE:To maintain insulation in the surfacial direction of a coated sheet and conductivity in the thickness direction by fixing conductive filament on the upper surface of a coated sheet formed in such a way that it is set at a micro interval in the width direction and continuous in the longitudinal direction. CONSTITUTION:Filament 5 used in the process of manufacturing conductive sheets 6 having conductive filament 5 fixed on the upper surface of a formed coated sheet 3 in such a way that it is set at a micro interval in the width direction and continuous in the longitudinal direction is fiber of C or Ag, Cu, Al, etc. or non-electrolytically plated with Ni, etc. in the form of whisker. The conductive part of filament 5 is continuous in the width direction and independent of adjoining filament 5 respectively. When the sheet is used as an interconnector, the current can surely be conducted in the thickness direction of the sheet, but can be absolutely insulated in the width direction. Consequently, it is possible to prevent trouble attributable to imperfect insulation and improper continuity. | ||||||
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