子分类：
| 序号 | 专利名 | 申请号 | 申请日 | 公开（公告）号 | 公开（公告）日 | 发明人 |
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| 101 | 경화체 | KR1020150013447 | 2015-01-28 | KR101695528B1 | 2017-01-11 | 고민진; 김경미; 정재호; 최범규; 김민균 |
| 본출원은, 경화체및 그용도에관한것이다. 상기경화체는, 예를들어, LED 등과같은광반도체에적용될경우에, 소자를장시간사용하여도휘도저하가최소화되며, 균열내성이우수하여, 장기신뢰성이우수한소자를제공할수 있다. 경화체는, 가공성, 작업성및 접착성등이우수하고, 백탁및 표면에서의끈적임등이유발되지않는다. 또한, 경화체는고온내열성및 가스배리어성등이우수하다. 경화체는, 예를들면, 반도체소자의봉지재나접착소재로적용될수 있다. | ||||||
| 102 | 폴리이미드 수지, 이것을 이용한 수지 조성물 및 적층 필름 | KR1020167025224 | 2015-02-24 | KR1020160127032A | 2016-11-02 | 도미카와,마사오; 와타나베,다쿠오; 이,충서 |
| 높은내열성을갖고, 대면적이어도보이드등이없고균일하게임시접착하는것이가능한폴리이미드수지, 이것을이용한수지조성물및 적층필름을제공한다. 본발명은적어도산 무수물잔기와디아민잔기를갖는폴리이미드수지이며, 전체디아민잔기중 폴리실록산계디아민의잔기를 60몰% 이상포함하는폴리이미드수지이다. | ||||||
| 103 | 경화체 | KR1020150013478 | 2015-01-28 | KR1020150089972A | 2015-08-05 | 고민진; 김경미; 정재호; 최범규; 김민균 |
| 본출원은, 경화체및 그용도에관한것이다. 상기경화체는, 예를들어, LED 등과같은광반도체에적용될경우에, 소자를장시간사용하여도휘도저하가최소화되며, 균열내성이우수하여, 장기신뢰성이우수한소자를제공할수 있다. 경화체는, 가공성, 작업성및 접착성등이우수하고, 백탁및 표면에서의끈적임등이유발되지않는다. 또한, 경화체는고온내열성및 가스배리어성등이우수하다. 경화체는, 예를들면, 반도체소자의봉지재나접착소재로적용될수 있다. | ||||||
| 104 | 경화체 | KR1020150013447 | 2015-01-28 | KR1020150089968A | 2015-08-05 | 고민진; 김경미; 정재호; 최범규; 김민균 |
| 본출원은, 경화체및 그용도에관한것이다. 상기경화체는, 예를들어, LED 등과같은광반도체에적용될경우에, 소자를장시간사용하여도휘도저하가최소화되며, 균열내성이우수하여, 장기신뢰성이우수한소자를제공할수 있다. 경화체는, 가공성, 작업성및 접착성등이우수하고, 백탁및 표면에서의끈적임등이유발되지않는다. 또한, 경화체는고온내열성및 가스배리어성등이우수하다. 경화체는, 예를들면, 반도체소자의봉지재나접착소재로적용될수 있다. | ||||||
| 105 | 에폭시 수지 경화제, 에폭시 수지 조성물, 및 가스배리어성 접착제, 그리고 가스배리어성 적층체 | KR1020147030160 | 2013-03-25 | KR1020150015451A | 2015-02-10 | 혼다,에이이치; 코우노,카즈키 |
| 본 발명의 에폭시 수지 경화제는, 적어도 하기 성분(I)과 성분(II)을, 질량비[성분(I)/성분(II)]로 50/50~92/8의 비율로 함유하는 것이다. 성분(I): 적어도 (A)메타자일릴렌디아민 또는 파라자일릴렌디아민과 (B1)아크릴산 및 아크릴산 유도체로부터 선택되는 적어도 1종을 반응시켜 얻어지는 반응생성물 성분(II): 적어도 상기 (A)와 (B2) 하기 일반식(1)로 표시되는 불포화 카르본산 및 그 유도체로부터 선택되는 적어도 1종을 반응시켜 얻어지는 반응생성물(식(1) 중, R
1 및 R
2 는 각각 독립적으로, 수소원자, 탄소수 1~8의 알킬기, 탄소수 1~8의 아랄킬기 또는 아릴기를 나타낸다. 단, R
1 및 R
2 중 적어도 하나는 탄소수 1~8의 알킬기, 탄소수 1~8의 아랄킬기 또는 아릴기 중 어느 하나이다.)
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| 106 | 세포 조직을 커버하거나, 밀봉하거나, 접합시키기 위한 복합 접착제 시스템 | KR1020127014974 | 2010-12-06 | KR1020120104994A | 2012-09-24 | 되르,세바스티안; 헤크로트,하이케; 에거트,크리스토프 |
| 본 발명은 조직 접착제의 접착제층 및 상기 접착제층의 표면에 적용된 보호층을 포함하고, 상기 조직 접착제는 친수성 폴리우레탄 중합체를 기재로 하고, 상기 보호층은 방수성인 복합 접착제 시스템에 관한 것이다. 또한, 본 발명은 상기 복합 접착제 시스템의 제조 방법, 상기 방법에 따라 얻어진 복합 접착제 시스템, 세포 조직을 커버하거나, 밀봉하거나, 접합시키기 위해 사용될 수 있는 복합 접착제 시스템 및 세포 조직을 커버하거나, 밀봉하거나, 접합시키기 위한 제품의 제조를 위한 복합 접착제 시스템의 용도에 관한 것이다. | ||||||
| 107 | POLYIMIDE RESIN, RESIN COMPOSITION USING SAME, AND LAMINATED FILM | PCT/JP2015055222 | 2015-02-24 | WO2015129682A9 | 2016-10-20 | TOMIKAWA MASAO; WATANABE TAKUO; LEE CHUNGSEO |
| Provided are a polyimide resin having high heat resistance which is free of voids even in a large area and is capable of uniform temporary adhesion, and a resin composition and a laminated film using the same. The present invention is a polyimide resin having at least an acid anhydride residue and a diamine residue, the polyimide resin including at least 60 mol% of a polysiloxane-based diamine residue in the total amount of diamine residue. | ||||||
| 108 | BIOSOURCED EPOXIDE RESINS HAVING IMPROVED REACTIVITY | PCT/FR2013050331 | 2013-02-18 | WO2013124574A3 | 2014-07-03 | HABAS JEAN-PIERRE; LAPINTE VINCENT; ULLOA HABAS AMÉLIA; GIANI OLIVIA |
| The invention relates to biosourced epoxide resins including the product of the reaction of one or more biosourced epoxide lipid derivatives with at least one cross-linking agent in the presence of at least one co-reagent selected from among the glycidyl ether derivatives of biosourced polyols, or the product of the reaction of one or more glycidyl ether derivatives of biosourced polyols with at least one cross-linking agent. | ||||||
| 109 | LAMINATE COMPRISING AT LEAST ONE POLYETHER BLOCK COPOLYMER SUBSTRATE, MANUFACTURING PROCESS AND USE IN THE SHOE INDUSTRY | PCT/FR2007050665 | 2007-01-19 | WO2007083067A3 | 2007-09-07 | MARAL JEAN-LUC; DHERBECOURT BRUNO |
| The present invention relates to a laminated product comprising a first substrate and a second substrate that adhere to each other only by means of a cured and crosslinked layer of a polymeric adhesive containing no organic solvent, characterized in that: a) the polymeric material of either or both of the first and second substrates is a polyether block copolymer; and b) the polymeric adhesive is a moisture-crosslinkable hot-melt adhesive based on a polyurethane prepolymer or on a blend of polyurethane prepolymers containing free isocyanate (-N=C=O) functional groups. The present invention also relates to a process for manufacturing such a laminate and to its use in the shoe industry, especially for the manufacture of soles and most particularly sports shoe soles. | ||||||
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