| 序号 | 专利名 | 申请号 | 申请日 | 公开（公告）号 | 公开（公告）日 | 发明人 |
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| 1 | 入耳式静电声学设备的触摸手势控制 | CN202380054300.5 | 2023-07-16 | CN119895888A | 2025-04-25 | 梅尔·沙阿什; 加布里埃尔·泽尔策 |
| 一种包括静电声学设备的耳机组件。音频信号被输入到静电声学设备。静电声学设备的膜被配置成对响应于音频信号输入端处的音频信号的变化电场进行机械地响应。检测器被配置为检测膜响应于壳体上的外部刺激的时间相关位移，并且根据检测到的膜的时间相关位移和相应的外部刺激发出命令。 | ||||||
| 2 | 防尘结构、麦克风封装结构以及电子设备 | CN201911423067.5 | 2019-12-31 | CN111131985B | 2025-04-22 | 游振江; 畠山庸平; 林育菁 |
| 本发明公开了一种防尘结构、麦克风封装结构以及电子设备。其中，所述防尘结构包括载体和网格部；所述网格部包括过滤网和围绕所述过滤网设置的固定部；所述载体为中空结构，所述载体上设置有沿载体厚度方向延伸的孔道结构；所述网格部设置在所述载体的一端并覆盖所述中空结构，所述过滤网与所述中空结构相对，所述固定部与所述载体连接。本发明的一个技术效果在于：网格部上的过滤网能保持平整的状态，网格部能有效阻隔外界的颗粒物、异物进入到麦克风封装结构的内部。 | ||||||
| 3 | 经优化的用于微机电声产生器的操控电路和声产生系统 | CN202411450529.3 | 2024-10-17 | CN119854697A | 2025-04-18 | G·德桑德雷; R·菲德勒 |
| 公开了一种用于微机电声产生器的操控电路，微机电声产生器具有第一中心附接端、第二中心附接端、第一外附接端和第二外附接端。操控电路包括差分放大器，该差分放大器具有与第一外附接端耦合的第一输出附接端和与第二外附接端耦合的第二输出附接端，并且该差分放大器设计为借助相应于输入信号的差分信号操控第一外附接端和第二外附接端。操控电路包括第一电压生成器电路和第二电压生成器电路，该第一电压生成器电路设计为相对于差分放大器的共模电压给第一中心附接端提供预确定的第一直流电压，该第二电压生成器电路设计为相对于差分放大器的共模电压给第二中心附接端提供预确定的第二直流电压。还公开了一种微机电声产生器和一种声产生系统。 | ||||||
| 4 | 振动传感器封装结构 | CN202110312247.7 | 2021-03-24 | CN112887884B | 2025-04-15 | 唐行明; 梅嘉欣 |
| 公开了一种振动传感器封装结构，包括：基板；封装壳体，固定于所述基板的第一表面上，与所述基板之间形成第一腔体；MEMS芯片，固定于所述基板的第一表面上，并位于所述第一腔体内，所述MEMS具有第二腔体；其中，所述基板上设置有贯穿基板的第一气孔，所述封装壳体上设置有贯穿所述封装壳体的至少一个第二气孔；所述MEMS芯片的一侧经由第一腔体、第二气孔与外界连通，所述MEMS芯片的另一侧经由第二腔体、第一气孔与外界连通。本申请的振动传感器封装结构，通过在基板中形成第一气孔，在封装壳体中形成第二气孔，使得振膜上下两侧都可以接收空气中的声音信号，从而降低了空气中的声音信号给振动传感器带来的噪声干扰，提高了器件的良率和可靠性。 | ||||||
| 5 | MEMS超声波换能器、其制造方法以及包括其的电子设备 | CN202311177028.8 | 2023-09-13 | CN119629555A | 2025-03-14 | 庞慰; 龚艺; 张孟伦 |
| 本发明涉及一种MEMS超声波换能器、一种MEMS超声波换能器的制造方法以及包括其的电子设备。该MEMS超声波换能器包括：MEMS声波器件，适于振动以产生超声波或者受到超声波激励而产生振动；和封装层，用于封装所述MEMS声波器件从而在封装层与MEMS声波器件之间形成容纳振动介质的密闭空间，其中：基于所述密闭空间，封装层适于向外传递声波器件的振动或者向声波器件传递外部的振动。 | ||||||
| 6 | 振动传感器封装结构 | CN202110312201.5 | 2021-03-24 | CN112887882B | 2025-03-14 | 唐行明; 梅嘉欣 |
| 公开了一种振动传感器封装结构，包括：基板；封装壳体，固定于所述基板第一表面，与所述基板之间形成第一腔体；MEMS芯片，固定于所述基板第一表面，并位于所述第一腔体内，所述MEMS具有第二腔体；其中，所述基板上设置有贯穿所述基板的第一气孔和第二气孔；所述MEMS芯片的一侧经由第一腔体、第二气孔与外界连通，所述MEMS芯片的另一侧经由第二腔体、第一气孔与外界连通。本申请的振动传感器封装结构，通过在基板中形成贯穿基板的第一气孔与第二气孔，使得MEMS芯片的振膜的上下两侧都可以接受空气中的声音信号，从而降低了空气中的声音信号给振动传感器带来的噪声干扰，提高了器件的良率和可靠性。 | ||||||
| 7 | 一种用于MEMS器件的防尘结构及MEMS麦克风封装结构 | CN201911415114.1 | 2019-12-31 | CN111031461B | 2025-03-11 | 林育菁; 宫岛博志; 佐野豊 |
| 本发明公开了一种用于MEMS器件的防尘结构及MEMS麦克风封装结构，该防尘结构包括网格膜、第一载体和第二载体，所述第一载体具有贯通的第一开口，所述第二载体具有贯通的第二开口；所述第一载体和第二载体分别设置在所述网格膜的两侧，所述网格膜间隔于所述第一开口和第二开口之间；所述第一载体和/或第二载体被配置为用于固定在MEMS器件上。本发明的所述第一载体和第二载体的设置对所述网格膜起到很好的支撑和保护作用，可以避免所述网格膜的直接接触损坏，而所述第一开口和第二开口与所述网格膜上的通孔相对设置，给空气提供了顺畅的通道，便于声音的传递。 | ||||||
| 8 | 一种电容式抗振动次声传感器及信号处理方法 | CN202411597287.0 | 2024-11-11 | CN119533631A | 2025-02-28 | 马春宇; 刘云飞; 高硕; 周瑜; 冯杰 |
| 本申请公开了一种电容式抗振动次声传感器，其特征在于，包括：X方向极头对、Y方向极头对、Z方向极头对和处理电路；所述X方向极头对、所述Y方向极头对以及所述Z方向极头对，设置于所述电容式振动次声传感器的三个正交方向上，用于对X方向、Y方向和Z方向的次声波和振动信号进行感知，其中，所述X方向极头对、所述Y方向极头对以及所述Z方向极头对上分别设置有三组对称振膜；所述处理电路，包括六路输入，用于将各路的电容信号经过阻抗变换后转为电压变化，并利用所述处理电路中携带的加法器，进行振动噪声抵消处理和次声声压计算。应用本传感器可以通过算法抵消掉振动分量，进而降低传感器的加速度灵敏度，提升抗振动能力。 | ||||||
| 9 | 微机电系统及其制造工艺 | CN202111061567.6 | 2021-09-10 | CN114644319B | 2025-02-28 | 尤安·詹姆斯·博伊德; 科林·罗伯特·詹金斯 |
| 一种微机电系统，包括具有多个交替设置的波谷和波峰的下膜，包含多个交替设置的波谷和波峰的上膜，以及设置在下膜和上膜之间的间隔层。间隔层包括由氮化物制成的对电极壁和支撑壁，对电极壁设置有导电元件。下膜槽与上膜顶部之间形成腔室，对电极壁分别悬挂在腔室内，支撑壁夹在下膜的波峰和上膜的波谷之间，相邻的支撑壁之间形成空间。相邻支撑壁之间的空间可以是空的或填充有氧化物，上膜和下膜之间不需要的电容显着降低。 | ||||||
| 10 | 麦克风MEMS振膜及其自测试 | CN202180091921.1 | 2021-12-13 | CN116746165B | 2025-02-25 | M·马泰; S·里瓦 |
| 一种设备，该设备包括微机电系统(MEMS)元件，该MEMS元件被配置成用于感测声信号。该设备还包括电路系统，该电路系统被配置成用于启用麦克风元件以感测声信号。该电路系统进一步被配置成用于禁用麦克风元件以防止麦克风元件感测声信号。应当领会的是，该电路系统进一步被配置成用于当麦克风元件被禁用时将测试信号施加到MEMS元件。麦克风元件响应于测试信号而将信号输出到电路系统。电路系统响应于具有第一值的输出信号而确定MEMS元件的振膜是非正常操作的，并且电路系统响应于具有第二值的输出信号而确定MEMS元件的振膜是正常操作的。 | ||||||
| 11 | 微机电系统振动传感器管芯 | CN202011296146.7 | 2020-11-18 | CN113518292B | 2025-02-25 | M·佩德森; V·钱德拉塞克兰; J·沃特森; J·约翰逊 |
| 本公开涉及微机电系统振动传感器管芯。微机电系统振动传感器管芯可以包括基板，该基板具有顶部部分、安装表面和至少部分地延伸穿过该基板的孔。管芯可以包括第一电极，该第一电极联接至基板的顶部部分并且置放在孔上方。管芯可以包括第二电极，该第二电极布置在基板与第一电极之间。第二电极可以与第一电极间隔开。该管芯可以包括检验质量块，该检验质量块可以具有联接至第一电极或第二电极的第一部分。检验质量块可以具有与第一部分相反的第二端。第二端可以相对于基板的安装表面凹入孔内。检验质量块可以不受障碍地悬吊在孔内。检测质量块可以响应于振动而使第一电极或第二电极移动，该检测质量块被从该第一电极或第二电极悬吊下来。 | ||||||
| 12 | 一种改进基材的麦克风结构 | CN201911061252.4 | 2019-11-01 | CN110868680B | 2025-02-21 | 叶菁华 |
| 本发明实施例公开了一种改进基材的麦克风结构，包括一L型基板，所述L型基板正剖面呈L形；一封装外壳，与所述L型基板构成一麦克风声学腔体；所述麦克风声学腔体内设置：一声学传感器；一专用集成芯片，与所述声学传感器信号连接；一声学通孔，设置于所述L型基板或所述封装外壳上，设计了L型陶瓷基板，并将焊盘设置在L型基材的垂直面上，从而使电子器材可焊接在L型基材的垂直面上，从而避免了基材上电子器材过多而造成的电子器材铺设面积过大，将麦克风的竖直面和水平面上的安装空间尽量利用起来，从而减小了麦克风的长度或宽度，达到缩小麦克风尺寸、高集成化的目的。 | ||||||
| 13 | 防尘结构、麦克风封装结构以及电子设备 | CN201911416441.9 | 2019-12-31 | CN110972047B | 2025-02-18 | 畠山庸平; 林育菁 |
| 本发明公开了一种防尘结构、麦克风封装结构以及电子设备，包括：载体层，所述载体层的中部形成有通孔；膜体层，所述膜体层包括网格结构和围绕所述网格结构设置的连接部，所述网格结构覆盖在所述通孔的一端，所述连接部连接在所述载体层上；翘曲补偿层，在载体层的远离膜体层的一侧固定有所述翘曲补偿层，翘曲补偿层的热膨胀系数低于载体层的热膨胀系数。本发明的一个技术效果在于，通过设置热膨胀系数低于载体层的翘曲补偿层，有效抑制防尘结构在安装过程中发生的翘曲变形。 | ||||||
| 14 | 防尘结构、麦克风封装结构以及电子设备 | CN201911416447.6 | 2019-12-31 | CN110944275B | 2025-02-18 | 林育菁; 佐佐木; 宽充; 佐野豊 |
| 本发明公开了一种防尘结构、麦克风封装结构以及电子设备，包括载体，所述载体的中部形成有通孔；膜体，所述膜体包括网格结构和围绕所述网格结构设置的连接部，所述网格结构覆盖在所述通孔的一端，所述连接部连接在所述载体上；所述载体包括有机材料以及填料，所述填料的热膨胀系数低于所述有机材料。本发明的一个效果在于，通过在载体中添加热膨胀系数低于有机材料的填料，降低载体的热膨胀系数，减小载体受热后的形变量，以保护防尘结构不会脱落或损坏。 | ||||||
| 15 | 一种压电式MEMS声学换能器和制备方法 | CN202411578270.0 | 2024-11-07 | CN119071704B | 2025-02-11 | 缪建民; 高云飞; 王志宏 |
| 本发明公开了一种压电式MEMS声学换能器和制备方法，包括：基底和振膜；振膜位于基底的表面；基底包括空腔，沿基底指向振膜的方向，空腔贯穿基底；振膜远离基底的表面设置有至少两个开槽，开槽贯穿振膜；开槽在基底的垂直投影位于空腔内；开槽内设置有波纹结构层，且波纹结构层的第一边沿开槽的第一侧壁延伸至振膜远离基底的表面，波纹结构层的第二边沿开槽的第二侧壁延伸至振膜远离基底的表面；波纹结构层的表面设置有至少一个凹槽，和/或波纹结构层采用的材料的杨氏模量小于预设值时，波纹结构层的表面不设置凹槽，本发明能够改善低频衰减，并同时能够减少振膜的刚度。 | ||||||
| 16 | 防尘结构、麦克风封装结构以及电子设备 | CN201911416430.0 | 2019-12-31 | CN111050257B | 2025-02-11 | 林育菁 |
| 本发明公开了一种防尘结构、麦克风封装结构以及电子设备。该防尘结构包括载体和网格部；所述载体为中空结构，所述载体包括沿高度方向设置的多个支撑层，所述网格部包括网格结构和围绕所述网格结构设置的固定部，所述固定部与所述载体连接，所述网格结构与所述中空结构相对，至少一个所述支撑层的热膨胀系数与该支撑层以外的其他支撑层的热膨胀系数不同。 | ||||||
| 17 | 一种聚焦声涡旋MEMS换能器及其设计方法、制备方法 | CN202411395522.6 | 2024-10-08 | CN119383538A | 2025-01-28 | 龚志雄; 李世玉 |
| 本发明涉及聚焦超声治疗、微粒操控和超声换能器技术领域，特别涉及一种高度聚焦涡旋声场的微型电子机械系统MEMS(Micro‑ElectroMechanical System)器件设计与制备技术。本发明的聚焦声涡旋声场MEMS器件设计部分包含二元全息螺旋形金属电极、压电材料和水密耦合层材料；制备流程包括洁净室光刻法、旋涂密封法、电极引线焊接；通过设计MEMS器件工作频率，可获得预期焦距的聚焦涡旋声场。本发明提出的聚焦声涡旋MEMS换能器设计与制备方法，可以实现焦距的精确动态调控，为高质量聚焦涡旋声场应用领域提供一种无需棱镜、经济有效、易于集成的技术方案。 | ||||||
| 18 | 换能器组件和制造微机电系统麦克风组件的方法 | CN202011299000.8 | 2020-11-18 | CN114390416B | 2025-01-17 | T·帕切拉 |
| 本公开涉及换能器组件和制造微机电系统麦克风组件的方法，该换能器组件包括基部。该换能器组件可以包括置放在基部上的应力隔离支座。该换能器组件可以包括设置在应力隔离支座上的微机电系统管芯。该换能器组件可以包括管芯粘接粘合剂，该管芯粘接粘合剂设置在微机电系统管芯与基部之间，该管芯粘接粘合剂可以将微机电系统管芯粘接至基部。可以将该应力隔离支座嵌入在基部与微机电系统管芯之间的管芯粘接粘合剂中。 | ||||||
| 19 | 小阵列微机电麦克风装置及其噪声抑制方法 | CN202011415176.5 | 2020-12-04 | CN114501269B | 2025-01-14 | 黄炎松; 杨宗龙 |
| 小阵列微机电麦克风装置及其噪声抑制方法。该装置包括：遮罩；电路板，耦接遮罩且包括第一音孔与第二音孔；第一麦克风模块，包括：第一麦克风及第一集成电路，其中第一麦克风经第一音孔对音源提取第一音频信号；及第二麦克风模块，包括：第二麦克风及第二集成电路，其中第二麦克风经第二音孔对音源提取第二音频信号。第一麦克风及第二麦克风具有相同的灵敏度、相位及全向性。第一集成电路对第一及第二音频信号进行第一逻辑运算以产生第一加总音频信号。第一集成电路以第一时钟信号对第二音频信号进行采样延迟，将第一音频信号减去延迟后的第二音频信号得到具有第一指向性的第一差分音频信号。第二集成电路旁通输出具有全向性的第二音频信号。 | ||||||
| 20 | 用于声音换能器的质量元件的运动以产生和/或接收声音信号的MEMS元件以及带有这种MEMS元件的声音换能器 | CN202380043473.7 | 2023-05-15 | CN119301967A | 2025-01-10 | R·勒德尔 |
| 一种用于声音换能器(101，102)的质量元件(110)的运动以产生和/或接收声音信号(120)的MEMS元件(11，12)，MEMS元件由衬底(21，22)制成，MEMS元件(11，12)包括致动器元件(31，32)，其具有至少一个安装到致动器元件(31，32)上的压电元件(35)，用于致动器元件(31，32)在竖直方向上相对于MEMS元件(11，12)的主延伸平面(15)运动，致动器元件(31，32)的几何形状由衬底(20)的空腔(41，42)限定，MEMS元件(11，12)具有布置在致动器元件(31，32)上的连接元件(51，52)，用于将致动器元件(31，32)连接到声音换能器(101，102)的质量元件(110)并将致动器元件(31，32)的运动传递到质量元件(110)上，连接元件(51，52)的刚性高于致动器元件(31，32)，空腔(41，42)构型在衬底(21，22)中，使衬底(21，22)本身在竖直方向上形成致动器元件(31，32)的深度止挡(61，62)。一种带有根据本发明的MEMS元件(11，12)的声音换能器(101，102)。 | ||||||
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