| 序号 | 专利名 | 申请号 | 申请日 | 公开（公告）号 | 公开（公告）日 | 发明人 |
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| 61 | MEMS传感器 | CN201880014054.X | 2018-02-26 | CN110383680B | 2023-04-04 | P·威尔逊; K·科杜尔 |
| 本申请涉及用于操作MEMS传感器(特别是MEMS电容式传感器(CMEMS)，诸如麦克风)的方法和装置。放大器装置(300)被布置为放大在感测节点(104)处从所述MEMS电容式传感器接收的输入信号(VINP)。反相信号生成器(201；304)生成与所述输入信号(VINP)反相的第二信号(VINN)，且放大器布置(105；305)被配置为在第一输入处接收所述输入信号(VINP)且在第二输入处接收所述第二信号(VINN)且输出对应的经放大的第一输出信号和第二输出信号。这将单端输入信号有效地转换为差分输入信号。 | ||||||
| 62 | 集成压力传感器的微机电麦克风及电子设备 | CN202110519282.6 | 2021-05-12 | CN113473339B | 2023-03-28 | 叶菁华 |
| 本发明涉及一种微机电技术领域，尤其涉及一种集成压力传感器的微机电麦克风，包括一声学腔体，所述声学腔体内设置：一换能器，用于捕获声音信号；一专用集成电路芯片，与所述换能器信号连接；一压力传感器，设置于所述专用集成电路芯片上，用于感测应力，所述压力传感器与所述专用集成电路芯片信号连接。本发明通过在微机电麦克风中集成压力传感器，可以实现应力感测，用于电子设备后，可以拓展为应力过载检测、气密性检测、按键开关等多种功能。 | ||||||
| 63 | 用于电容换能器的驱动器电路 | CN202180040360.2 | 2021-06-03 | CN115668980A | 2023-01-31 | J·P·莱索; T·井户 |
| 本公开涉及用于驱动例如压电换能器或静电换能器的电容换能器(210)的驱动器电路(200)。所述电路(200)包括：电源(260)；储存电容(220)；开关网络电路(240)；以及控制电路(270)。所述控制电路(270)被配置为控制所述开关网络电路(240)的操作，以便从所述电源(260)对所述储存电容(220)充电并且在所述储存电容(220)与所述电容换能器(210)之间转移电荷。 | ||||||
| 64 | 一种微机电系统换能器封装结构 | CN202110652764.9 | 2021-06-11 | CN115474125A | 2022-12-13 | 王福杰; 秦毅; 郭芳; 任斌; 姜鸣; 胡耀华; 姚智伟 |
| 本发明公开了一种微机电系统换能器封装结构，包括封装盒、换能器、控制电路和电路板，所述封装盒通过焊板与电路板固定连接，所述封装盒与所述电路板形成声腔，所述封装盒开设有入声口，所述换能器置于入声口处，所述控制电路与封装盒的内侧壁固定连接，所述控制电路通过金线与焊板电连接，所述换能器与控制电路电连接。本发明的优点在于，环形刮板上的多个通声孔可以阻挡灰尘等杂质进入换能器中，且可以有效的通声，通过转动转筒可以使环形刮板上升，在环形刮板上升过程中将转筒内的灰尘等杂质向外刮取，从而清理入声口，避免灰尘杂质等在入声口处堆积，导致入声口堵塞，保证换能器能够接收外界的声音，确保换能器能够正常工作。 | ||||||
| 65 | MEMS麦克风系统、MEMS麦克风测试修调电路和方法 | CN202110587058.0 | 2021-05-27 | CN115412818A | 2022-11-29 | 赵新毅 |
| 本发明提供一种MEMS麦克风系统、MEMS麦克风测试修调电路和方法，所述MEMS麦克风系统包括MEMS麦克风测试修调电路和MEMS麦克风模块，所述MEMS麦克风测试修调电路包括：数据输出模块，检测模块和识别模块；通过复用MEMS麦克风模块的数据端口，不增加额外的端口对所述MEMS麦克风模块进行测试修调；MEMS麦克风测试修调电路的电路结构简单，功耗较低，不增加太多MEMS麦克风系统芯片的面积和功耗；MEMS麦克风测试修调电路与单片机之间通信的协议简单。 | ||||||
| 66 | 一种麦克风组件及电子设备 | CN202210808627.4 | 2022-07-11 | CN114885264B | 2022-11-18 | 曹斌斌; 荣根兰 |
| 本发明提供了一种麦克风组件及电子设备，所述麦克风组件沿层叠方向包括基底、第一振膜、背极板、以及第二振膜，所述背极板和所述第一振膜之间具有部分区域贯通的第一绝缘体，所述第二振膜与所述背极板之间具有部分区域贯通的第二绝缘体；其中，所述第一绝缘体具有设置在所述第一电极边缘的第一环形结构，所述第二绝缘体具有设置在所述第三电极边缘的第二环形结构，所述第一电极背极板之间由所述第一环形结构连接以形成第一空腔，所述背极板与所述第三电极之间由所述第二环形结构连接以形成第二空腔，形成的第一空腔和形成的第二空腔构成真空密闭空腔。本发明所提供的技术方案显著提升了麦克风的防尘效果和信噪比。 | ||||||
| 67 | 为达更高信噪比的电容式麦克风传感器设计及制造方法 | CN202210978994.9 | 2020-02-21 | CN115334426A | 2022-11-11 | 凯色盖迈桑德仁·苏力娅固马尔; 阿努·奥斯汀; 伊恩·罗斯·拜哈格; 朋万·苏; 珍佳颖·苏 |
| 一种电容式变换器或麦克风，其包含一或多个分层的一第一基板及所述第一基板包含一第一表面、在所述第一表面中的一第一空腔及一凸台‑隔膜(mesa diaphragm)，所述凸台‑隔膜横跨所述第一空腔。所述电容式变换器或麦克风包含一第二基板，所述第二基板被固定到所述第一基板。所述第二基板具有一或多个分层，所述分层包含一第二空腔，所述第二空腔具有一非平面的(例如，波状的或结构化的或阶状的)底表面，所述底表面面对所述凸台‑隔膜。所述空腔的所述底表面的一形状或浮雕可以是至少一定程度有利地与所述隔膜的一变形形状互补。所述第二基板可能包含一或多个声学孔，不均匀地分布在所述第二基板上。一或多个通风口可以使所述第二空腔通风。 | ||||||
| 68 | 麦克风及其制备方法、电子设备 | CN202210898050.0 | 2022-07-28 | CN115278487A | 2022-11-01 | 张驰 |
| 本申请公开了一种麦克风及其制备方法、电子设备，涉及电子技术领域。麦克风包括基板、振膜层和背极层；所述振膜层和背极层叠设于所述基板的一侧，所述振膜层和所述背极层间隔设置并形成第一电容；所述背极层和所述振膜层中的至少一者包括第一掺杂层和第二掺杂层，所述第一掺杂层和所述第二掺杂层叠设并形成结电容。 | ||||||
| 69 | 一种高效的定向发声超声屏及其制作工艺 | CN202210927028.4 | 2022-08-03 | CN115243173A | 2022-10-25 | 毛峻伟; 匡正; 胡亚云 |
| 本发明公开了一种高效的定向发声超声屏，包括上下相堆叠设置的振动层和非振动层，振动层和非振动层上均对应设置有导电图案，导电图案包括框贴区和导电区，框贴区位于导电区的外边沿，导电区包括非振动区和至少一个振动区，振动区和非振动区相绝缘隔离开，且非振动区加载使振动层下移的偏置电压，振动区加载使振动层下移的偏置电压以及使振动层上下振动的交流电压，振动区在所述交流电压的作用下振动发声。本发明将屏幕的可视区进行分区设置，分为发声区和非发声区，通过在屏幕上设置有效的发声面积，在保证屏幕发声的声压级的情况下，降低屏幕发声系统整体所需的功耗，从而延长整个产品的使用寿命。 | ||||||
| 70 | 多功能传感器及加工方法 | CN202210606317.4 | 2022-05-31 | CN115226013A | 2022-10-21 | 穆洪峰; 党茂强; 具子星 |
| 本发明提供一种多功能传感器及其加工方法，其中的多功能传感器包括：底板、设置在底板上的第一外壳结构，以及设置在底板上并罩设在第一外壳结构外侧的第二外壳结构；其中，在底板上设置有第一传感器组，在第一外壳结构上设置有第二传感器组；并且，在第一外壳结构和第二外壳结构之间设置有信号传递件，第二传感器组通过信号传递件和第二外壳结构采集外界信号。利用上述发明能够在有限的空间内实现多功能传感器结构。 | ||||||
| 71 | 具有力反馈的降噪MEMS装置 | CN202210384102.2 | 2022-04-13 | CN115226012A | 2022-10-21 | P·V·洛佩特; M·佩德森; V·纳德瑞恩 |
| 本发明涉及具有力反馈的降噪MEMS装置。微机电系统MEMS设备包括振膜组件和力反馈系统。振膜组件包括第一振膜和面向第一振膜的第二振膜，在第一振膜和第二振膜之间限定了低压区域。振膜组件还包括第一多个电极、第二多个电极和第三多个电极。固体介电质间隔在第一振膜和第二振膜之间并且包括多个孔。第一多个电极、第二多个电极和第三多个电极中的每个电极至少部分地设置在多个孔中的一个孔内。力反馈系统接收来自振膜组件的输出并产生反馈电压，该反馈电压被施加到振膜组件以在振膜组件上产生静电力，该静电力抵消跨振膜组件的低频压力。 | ||||||
| 72 | 一种触控发声显示单元及装置 | CN202210587376.1 | 2022-05-25 | CN115220596A | 2022-10-21 | 毛峻伟; 匡正; 胡亚云 |
| 本发明公开了一种触控发声显示单元及装置，所述单元包括自上而下依次层叠设置的第一基材、功能区和第二基材，功能区包括触控区和发声区，触控区和发声区均位于第一基材和第二基材之间，且两者在水平方向上相间隔设置，触控区和发声区共用第一基材和第二基材，发声区为静电式超声换能器。本发明将静电式超声换能器与触控屏相结合，使显示装置一边可以屏幕定向发声，一边可以触控，两边互不干扰，在实现屏幕定向发声，收听私密且避免对周边人员的干扰的同时，又使其具有了触控功能，拓展了其应用范围。 | ||||||
| 73 | 一种触控发声显示单元及装置 | CN202210577959.6 | 2022-05-25 | CN115220594A | 2022-10-21 | 胡亚云; 匡正; 毛峻伟 |
| 本发明公开了一种触控发声显示单元及装置，所述单元包括自上而下依次层叠设置的第一基材、功能区和第二基材，功能区包括触控区和发声区，触控区和发声区均位于第一基材和第二基材之间，且两者在水平方向上相间隔设置，触控区和发声区共用第一基材和第二基材，发声区为静电式超声换能器。本发明将静电式超声换能器与触控屏相结合，使显示装置一边可以屏幕定向发声，一边可以触控，两边互不干扰，在实现屏幕定向发声，收听私密且避免对周边人员的干扰的同时，又使其具有了触控功能，拓展了其应用范围。 | ||||||
| 74 | 一种微机械泄气结构及其制备方法 | CN202210748025.4 | 2022-06-29 | CN115159441A | 2022-10-11 | 何政达; 万蔡辛; 赵成龙; 陈骁; 林谷丰; 蔡春华; 巩啸风; 蒋樱 |
| 本发明涉及一种微机械泄气结构及其制备方法，所述通道包括泄气孔或泄气孔和泄气阀门、连接区、泄气通道主体和气体流动通道；泄气孔设置在上结构层，正对下结构层上方可动结构层固定区域旁，泄气通道主体设置为弯折或绕折微泄气通道，一端连接气体流动通道，另一端通过连接区和泄气孔相连。制备方法：在下结构层上沉积牺牲层，光刻刻蚀形成凹槽；沉积锚区释放停止结构层，光刻刻蚀或CMP去除部分释放停止膜层；沉积上结构层，光刻刻蚀形成结构层有效区域及泄气孔或泄气孔和泄气阀门；下结构层背面光刻刻蚀，刻蚀停止在牺牲层，形成气体流动通道；释放部分牺牲层，形成泄气通道主体和连接区。本发明减少了正常声压条件下器件工作时的有效声压损失。 | ||||||
| 75 | MEMS麦克风、移动终端及MEMS麦克风制作方法 | CN202210692994.2 | 2022-06-17 | CN115150727A | 2022-10-04 | 李小波 |
| 本发明提供了一种MEMS麦克风、移动终端及MEMS麦克风制作方法，MEMS麦克风包括MEMS声电芯片、ASIC芯片、电路板和外壳，所述外壳和所述电路板形成密封的腔体，所述MEMS声电芯片和所述ASIC芯片位于所述腔体内，所述电路板上设置有与所述MEMS声电芯片对应的通孔，所述MEMS声电芯片贴装于所述电路板上，所述ASIC芯片贴装于所述电路板上，所述MEMS声电芯片与所述ASIC芯片电连接。该MEMS麦克风在制作过程中MEMS声电芯片和ASIC芯片通过贴装方式设置于电路板上，MEMS声电芯片和ASIC芯片在组装过程中不需要打胶，省去了胶水固化时间，取消了金线以及金线连接的设备，节约了成本。 | ||||||
| 76 | 一种高灵敏度的MEMS光纤麦克风传感器 | CN202210998248.6 | 2022-08-19 | CN115086845A | 2022-09-20 | 付天光; 尚伟栋; 王森; 王一川 |
| 本发明涉及一种高灵敏度的MEMS光纤麦克风传感器，在入射光纤和出射光纤表面分别通过原子层沉积技术交替沉积高折射率光学氧化物薄膜和低折射率金属氧化物薄膜形成光学增透膜，光学增透膜的光学厚度为光纤所使用光波长λ的1/4或1/2。本发明中在入射光纤和出射光纤表面制备得到光学增透膜厚度可精准控制，沉积膜致密，有效降低了入射光纤和出射光纤的光反射，提高了MEMS光纤麦克风传感器的灵敏度。 | ||||||
| 77 | 麦克风结构和电子设备 | CN202110227010.9 | 2021-03-01 | CN112954559B | 2022-09-20 | 刘诗婧; 张瑞霞 |
| 本发明公开一种麦克风结构和电子设备，所述麦克风结构包括基板、外壳及传感组件，所述外壳与所述基板连接，并围合形成容腔，所述外壳设有连通所述容腔的声孔，所述外壳邻近所述基板的一端设有第一焊盘，所述第一焊盘与所述基板电连接；所述传感组件设于所述容腔内，并与所述外壳连接，所述传感组件对应所述声孔设置，并通过第一引线与所述第一焊盘电连接。本发明旨在提供一种有效减小外壳侧壁厚度的麦克风结构，该麦克风结构不仅结构简单，提高了抗电磁干扰性能，还有效减小了麦克风结构的尺寸。 | ||||||
| 78 | 为达更高信噪比的电容式麦克风传感器设计及制造方法 | CN202080000367.7 | 2020-02-21 | CN113545108B | 2022-09-02 | 凯色盖迈桑德仁·苏力娅固马尔; 阿努·奥斯汀; 伊恩·罗斯·拜哈格; 朋万·苏; 珍佳颖·苏 |
| 一种电容式变换器或麦克风，其包含一或多个分层的一第一基板及所述第一基板包含一第一表面、在所述第一表面中的一第一空腔及一凸台‑隔膜(mesa diaphragm)，所述凸台‑隔膜横跨所述第一空腔。所述电容式变换器或麦克风包含一第二基板，所述第二基板被固定到所述第一基板。所述第二基板具有一或多个分层，所述分层包含一第二空腔，所述第二空腔具有一非平面的(例如，波状的或结构化的或阶状的)底表面，所述底表面面对所述凸台‑隔膜。所述空腔的所述底表面的一形状或浮雕可以是至少一定程度有利地与所述隔膜的一变形形状互补。所述第二基板可能包含一或多个声学孔，不均匀地分布在所述第二基板上。一或多个通风口可以使所述第二空腔通风。 | ||||||
| 79 | 一种MEMS麦克风封装结构及制造方法 | CN202210498028.7 | 2022-05-09 | CN114615607B | 2022-08-12 | 陈兴隆; 巫碧勤; 庞宝龙 |
| 本发明属于半导体制造技术领域，公开了一种MEMS麦克风封装结构及制造方法，包括晶圆基底、支撑层、盖子、线路连接层和多个麦克风单元，其中晶圆基底为一个整体基板通过蚀刻得到的两个对称结构，包括第一晶圆基底和第二晶圆基底；支撑层为连续矩阵波结构，包括两个水平段波和一个一端开口的矩形段波，线路连接层包括水平和竖直线路连接层，电极包括阴极板和阳极板，电极设置于水平线路层上表面和矩形波的矩形空腔内；芯片包括ASIC芯片和MEMS芯片，盖子设置于晶圆基底上部。本发明的结构及制造方法，使得MEMS麦克风能够实现高带宽数据传输；且灵敏度、信噪比、集成度更高，满足了器件的小型化趋势。 | ||||||
| 80 | 一种麦克风组件及电子设备 | CN202210808627.4 | 2022-07-11 | CN114885264A | 2022-08-09 | 曹斌斌; 荣根兰 |
| 本发明提供了一种麦克风组件及电子设备，所述麦克风组件沿层叠方向包括基底、第一振膜、背极板、以及第二振膜，所述背极板和所述第一振膜之间具有部分区域贯通的第一绝缘体，所述第二振膜与所述背极板之间具有部分区域贯通的第二绝缘体；其中，所述第一绝缘体具有设置在所述第一电极边缘的第一环形结构，所述第二绝缘体具有设置在所述第三电极边缘的第二环形结构，所述第一电极背极板之间由所述第一环形结构连接以形成第一空腔，所述背极板与所述第三电极之间由所述第二环形结构连接以形成第二空腔，形成的第一空腔和形成的第二空腔构成真空密闭空腔。本发明所提供的技术方案显著提升了麦克风的防尘效果和信噪比。 | ||||||
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