| 序号 | 专利名 | 申请号 | 申请日 | 公开（公告）号 | 公开（公告）日 | 发明人 |
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| 241 | 吸收红外线的粘合剂膜和相关方法 | CN201680076934.0 | 2016-12-22 | CN108472941A | 2018-08-31 | P·P·玛科维茨; N·沙玛; J·K·拉森; J·O·厄姆斯兰德; 吴荣圣; R·G·安德森; F·C·皮拉斯 |
| 本发明提供了可用于激光切割由带粘合剂背衬的膜保护的衬底的带粘合剂背衬的膜和相关方法。该带粘合剂背衬的膜包括基层以及粘合剂层，该基层由聚合物构成并具有相反的第一主表面和第二主表面，该粘合剂层包含直接地或间接地联接到该第二主表面的压敏粘合剂。红外线吸收体存在于聚合物和压敏粘合剂中的一者或两者中，并且带粘合剂背衬的膜是充分透明的以能够目视检查具有设置在其上的带粘合剂背衬的膜的表面。 | ||||||
| 242 | 一种真空加热系统、晶片剥离装置及方法 | CN201711465595.8 | 2017-12-28 | CN108346597A | 2018-07-31 | 冯玙璠; 陈治贤; 庄昌辉; 范小贞; 赵前来; 黄汉杰; 何江玲; 尹建刚; 高云峰 |
| 本发明公开了一种真空加热系统、晶片剥离装置及方法，所述真空加热系统包括：加热圈固定板，呈环状，且带有一圈环状的凹槽；加热圈，呈环状，设置在加热圈固定板的凹槽内；隔热板，呈环状，设置在加热圈的上部；吸嘴固定板，设置在隔热板的上部；以及多个真空吸嘴，对称均匀的设置在吸嘴固定板上用于吸附剥离后的晶片将其移开。本发明通过设置真空加热系统，能够在晶片被粘合的区域上对粘合层材料进行加热，使其融化，从而使得晶片剥离完全；同时通过真空加热系统的真空吸嘴可以对剥离后的晶片进行吸附，便于晶片的搬运，避免破损，提高晶片剥离的良率。 | ||||||
| 243 | 一种随动式激光冲击强化处理装置 | CN201611260752.7 | 2016-12-30 | CN108296639A | 2018-07-20 | 张文武; 茹浩磊; 黄亿辉; 王斌 |
| 本申请公开了一种随动式激光冲击强化装置，其特征在于，所述装置包括光路输入模块、送带模块、调焦模块、喷水模块；所述光路输入模块的一端连接并引入光源，另一端与所述调焦模块连接且光路相通；所述调焦模块的另一端与所述喷水模块连接；所述送带模块包括电机、传动机构和吸收带，所述电机通过传动机构带动所述吸收带移动，所述吸收带穿过所述喷水模块喷出的水柱。其采用了随动式的吸收带输送方式，具有高次序、高效率进行激光冲击强化处理的优势。 | ||||||
| 244 | 一种铝和钢表面同时添加粉末的铝钢激光焊接方法 | CN201610903476.5 | 2016-10-18 | CN106378530B | 2018-04-27 | 周惦武; 姜德富; 周来沁; 李超 |
| 本发明涉及一种铝和钢表面同时添加粉末的铝钢激光焊接方法，其特征是：铝上、钢下搭接，铝表面均匀涂敷金属粉末，同时铝钢层间的钢表面添加中间层粉末的铝钢激光焊接。本发明利用金属粉末吸收金属板面的反射光和光致等离子体的能量，提高上层铝合金对激光能量的有效利用率，此外，通过铝钢层间添加中间层粉末，改善铝钢异种金属的相容性，抑制或减少铝钢界面Fe‑Al化合物的产生，降低焊接接头脆性，提高接头性能。 | ||||||
| 245 | 提高高反射金属表面激光吸收率的方法 | CN201711272953.3 | 2017-12-06 | CN107824963A | 2018-03-23 | 冯爱新; 赵莹; 刘勇; 杨海华; 程好; 陈欢; 贾天代 |
| 本发明公开了提高高反射金属表面激光吸收率的方法，首先，对待加工金属表面进行预处理，清理表面的灰尘、油垢和锈蚀；然后，运用皮秒脉冲激光器在待加工金属表面进行织构，形成均匀织构形貌，从而提高金属表面激光吸收率。采用515nm皮秒脉冲绿激光在金属表面加工形成平行凹槽织构或十字凹槽织构，将激光织构技术与激光宏观加工有效结合，解决了高反射率金属激光吸收率低的问题；能够快速、高效、精确地在待加工金属表面形成规律性织构，并且不受工件形状限制，适用于各类厚度1mm以上高反射金属部件，织构后表面粗糙度控制在13μm以下，对工件表面完整性影响小，工艺简单、成本低且效率高，可使工件表面吸收率提高到80％以上。 | ||||||
| 246 | 一种微零件连续冲裁的方法和装置 | CN201710930661.8 | 2017-10-09 | CN107745180A | 2018-03-02 | 戴峰泽; 张紫东 |
| 本发明提供一种微零件连续冲裁的方法和装置。由高功率密度、纳秒级的短脉冲的激光辐照在吸收层诱导的激光冲击波，不仅作为冲裁工具，同时作为压边力作用于金属薄膜，实现了微零件的零间隙高精度冲裁；设定顶块与压块之间的距离t介于金属薄膜厚度t2和带料的厚度t1之间，也即t2 | ||||||
| 247 | 一种激光加载下丝和箔的冲击焊接装置及方法 | CN201610688026.9 | 2016-08-18 | CN106238913B | 2018-02-27 | 王霄; 黄涛; 马友娟; 刘会霞; 张文昊; 罗亚鹏 |
| 本发明提供一种激光加载下丝和箔的冲击焊接装置及方法，包括激光加载系统、工件系统和控制系统；所述激光加载系统包括双直角型基架、聚焦透镜、透镜支架、透镜高度调节器、全反镜、全反镜支架和脉冲激光器；所述工件系统包括约束层、吸收层、箔材、金属丝和工作台；所述控制系统包括计算机、激光控制器、伺服电机驱动器和气压控制器；金属丝绕过工作台的上、下定位槽定位在工作台面上；喷有黑漆的箔材绕过工作台的下端，与金属丝相接触，并与金属丝之间形成碰撞角；在碰撞角处的黑漆表面喷水作约束层；控制激光冲击并在碰撞角处诱导出高温高压等离子体形成强冲击波，箔材在冲击波的作用下，高速撞击到金属丝上，实现了金属丝和箔材的冲击焊接。 | ||||||
| 248 | 一种高均匀度的激光导光板加工方法及装置 | CN201610583969.5 | 2016-07-22 | CN106166649B | 2018-02-27 | 佟艳群; 黄建宇; 任旭东; 吴笑漪; 石琳; 金鑫; 卢铭 |
| 本发明属于激光加工技术领域的一种高均匀度的激光导光板加工方法及装置，所述方法是将表面涂覆有单层微纳米颗粒的待加工小面板置于激光器下，当激光束辐射于待加工小面板表面时，会在微纳米颗粒周围产生局域场增强效应，导致微纳米颗粒与待加工小面板的接触处产生纳米孔，而后经清洗装置和干燥装置分别对待加工小面板表面实施清洁和干燥处理，最后待加工小面板表面可形成均匀分布的纳米孔阵列，具有高效的将光源转化为面光束和散射光束均匀柔和等优点，加工装置包括旋涂装置、激光器、清洗装置、干燥装置和激光导光板加工平台；所述激光导光板加工平台的上方从右至左依次设有存储微纳米颗粒悬浮液装置、激光器、清洗装置和干燥装置。 | ||||||
| 249 | 在基板上引入穿孔的方法和装置以及以这种方式制造的基板 | CN201480019446.7 | 2014-04-03 | CN105102177B | 2018-02-27 | R.A.克鲁格; N.安布罗修斯; R.奥斯特霍尔特 |
| 本发明涉及一种借助激光束在用作内插器的基板(2)中引入多个凹部(5)的方法和装置，以及以这种方式制造的基板(2)。为此，将激光束(3)引导至基板(2)的表面。这种情况下，选择极短的激光束(3)的作用时长，因此仅出现基板(2)同心围绕所述激光束的光轴(Z)的改性，而不会产生基板材料的去除。首先通过具有比空气更大的、取决于强度的折射率的透射介质(8)引导激光束(3)；然后激光束(3)到达基板(2)。由于所使用的脉冲激光的强度不是恒定的而是在单脉冲长度中具有先上升至最大然后再下降的强度，因而所述折射率也会改变。由此，激光束(3)的聚焦点(9a)在基板(2)的外表面(11,12)之间沿光轴(Z)位移，从而获得所需的沿光轴(Z)的改性而无须在光轴(Z)上追踪激光加工头(10)。 | ||||||
| 250 | 含纳米铝球光吸收层适用于1064nm激光的飞片系统及制备方法 | CN201611248079.5 | 2016-12-29 | CN106513990B | 2018-02-06 | 吉祥波; 蒋明; 祝明水; 覃文志; 于劭洁; 王万军; 魏金龙 |
| 本发明公开了一种含纳米铝球光吸收层适用于1064nm激光的飞片系统及制备方法，在透明的基底上，制备聚苯乙烯包裹的纳米金属铝球作为光吸收层，该吸收层在400nm‑2000nm波长范围内对1064nm激光有表面等离子共振作用，能加强对激光能量的吸收。磁控溅射蒸镀或粘贴一层铝膜作为飞片，在飞片后面安装加速膛。吸收层吸收激光能量后气化产生的高温高压等离子体剪切铝膜形成飞片，飞片在加速膛中加速到需要速度。本发明解决了传统铝飞片对激光的吸收率低问题，提高了激光的利用率，有利于实现该技术的广泛使用。 | ||||||
| 251 | 一种提高陶瓷散热基板激光加工品质的方法 | CN201610013978.0 | 2016-01-08 | CN105499812B | 2017-12-29 | 沈丹鸿; 韩世华; 蒋飞; 邹彬 |
| 本发明公开了一种提高陶瓷散热基板激光加工品质的方法，包括如下步骤：S1、调配染料液；S2、将调配好的染料液均匀涂覆于陶瓷散热基板激光加工面；S3、烘干涂覆有染料液的陶瓷散热基板；S4、激光微孔加工；S5、使用清水冲洗加工后的陶瓷基板。本方法操作简单方便，天然酸性染料层可以隔绝空气，作为保护层，避免陶瓷在激光微孔加工的过程中发生氧化反应、使微孔附近的基板发黄，提高了LED的发光效率；天然酸性染料为有机酸性染料，经高温后产生的物质可以轻易去除，而且天然酸性染料易溶于水，后期可以轻易使用清水清洗干净；同时天然酸性染料原料易得，在溶于水后可以循环利用，成本低廉且环保。 | ||||||
| 252 | 一种高应变率激光冲击成形微体积零件的自动化装置及其方法 | CN201710637454.3 | 2017-07-31 | CN107497917A | 2017-12-22 | 刘会霞; 张文昊; 沈宗宝; 马友娟; 王霄 |
| 本发明公开了一种高应变率激光冲击成形微体积零件的自动化装置及其方法；该装置包括激光发射系统、控制系统、冲击成形系统和放置转换系统；本发明采用脉冲激光作为能量源，通过凸模和组合凹模的共同作用，实现了高应变率冲击成形微体积零件。自动开合模装置实现了凹模的自动打开和闭合，便于放置棒料和取出微零件，提高了工作效率，且不易损坏成形零件的表面质量；在凹模闭合时，该装置有自锁功能，保证了成形微零件的精度。利用放置转换系统实现了棒料、零件和凸模的自动化放置与存取，保证了生产效率，提高了生产安全性。本发明无需制作复杂的模架，装置简单易行。 | ||||||
| 253 | 焊接金属板料激光喷丸校形尺寸精度在线控制的方法与装置 | CN201610554238.8 | 2016-07-12 | CN106216842B | 2017-10-17 | 张永康; 朱然; 张永俊 |
| 本发明提供一种焊接金属板料激光喷丸校形尺寸精度在线控制的方法与装置，由激光器发出激光束通过光路系统传输到工件焊接区域，水约束层覆盖焊接区域，形成约束层。激光脉冲作用下，焊接表面形成冲击波，在焊接金属板料内部产生残余压应力，从而消除焊接残余应力。激光喷丸功率高，能产生较深的残余压应力层，校形效率高，校形使得焊件喷丸区域表面及一定深度范围发生了塑性变形，在达到校直目的的同时还可以提高焊接接头的疲劳强度。本发明涉及的方法及装置能对焊接件进行精密校形，工作效率高，可控性好，适用范围广。 | ||||||
| 254 | 烧蚀加工方法 | CN201210369304.6 | 2012-09-27 | CN103035570B | 2017-09-29 | 北原信康; 大浦幸伸 |
| 本发明涉及烧蚀加工方法，其目的在于提供可抑制能量的扩散和激光光束的反射的烧蚀加工方法。本发明的烧蚀加工方法为对被加工物照射激光光束来施以烧蚀加工的烧蚀加工方法，该方法的特征在于，其具备保护膜形成工序与激光加工工序，在保护膜形成工序中，将混入了对于激光光束的波长具有吸收性的粉末的液态树脂涂布至被加工物的至少要进行烧蚀加工的区域，来形成掺入有该粉末的保护膜；在激光加工工序中，在实施了该保护膜形成工序之后，对被加工物的形成了该保护膜的区域照射激光光束来施以烧蚀加工。 | ||||||
| 255 | 用于制造医疗装置如支架的用光吸收剂增强的聚合物短脉冲激光加工 | CN201480010438.6 | 2014-01-28 | CN105101913B | 2017-09-05 | 斯蒂芬·D·帕塞蒂; 乔尔·哈林顿 |
| 激光加工聚合物构造以形成包含生物可吸收的聚合物和在激光加工期间增加激光能量吸收的吸收剂的支架(10)的方法。激光通过多光子吸收机制至少部分地切割管(414)，而聚合物和吸收剂对在激光波长下的光具有非常低的吸收或对其透明。 | ||||||
| 256 | 晶片的加工方法 | CN201611088993.8 | 2016-11-30 | CN107017202A | 2017-08-04 | 森数洋司 |
| 本发明的课题在于提供晶片的加工方法，即使在采用了硬度较高的基板来作为层叠功能层的晶片的情况下，也能够使各个分离得到的器件较薄。一种晶片的加工方法，将在基板的上表面上隔着缓冲层层叠有功能层并在正面上具有由分割预定线划分的多个器件的晶片沿着分割预定线分割成各个器件，其中，该晶片的加工方法具有如下的工序：切断工序，沿着分割预定线至少将功能层切断；保护部件配设工序，在晶片的正面上配设保护部件；缓冲层破坏工序，将对于基板具有透过性的波长的激光光线的聚光点定位于缓冲层而进行照射从而将缓冲层破坏；以及基板剥离工序，将该基板从功能层剥离而分离成每个器件。 | ||||||
| 257 | 一种直线多工位激光冲击连接金属薄板的装置及其方法 | CN201510848287.8 | 2015-11-27 | CN105328338B | 2017-07-18 | 李聪; 刘会霞; 马友娟; 沈宗宝; 高帅; 孙先庆; 沙朝飞; 李立银; 王霄 |
| 本发明提供了一种直线多工位激光冲击连接金属薄板的装置及其方法，该装置由激光发射系统、控制系统和变形连接系统组成；所述激光发射系统由底座、透镜支架、脉冲激光器、反射镜、可调聚焦透镜组成；所述控制系统由激光控制器、计算机、液压控制系统、步进电机控制器、三维移动平台控制器组成；所述变形连接系统由压边装置、工件系统、组合凹模、自动开关模装置、直线多工位装置、三维移动平台组成。本发明采用脉冲激光作为能量源，通过组合凹模实现了两层或多层、同种或异种金属薄板的变形连接，增大了金属薄板之间的卡结量，直线多工位装置实现了薄板间的多点连接，提高了连接强度；本发明中自动开关模装置实现了凹模的自动打开和闭合，提高了工作效率，在凹模闭合时，该装置有自锁功能，保证了变形连接的精度。 | ||||||
| 258 | 一种激光冲击微冲裁装置 | CN201510048893.1 | 2015-01-30 | CN104841751B | 2017-06-27 | 戴峰泽; 何鹏 |
| 本发明涉及微制造领域，具体地是指一种激光冲击微冲裁装置。其特征在于：在下模的上端面依次覆盖金属薄膜、吸收层、约束层和掩膜，掩膜正对下模，并通过夹具系统保证相对位置；所述掩膜的外形与下模的外形相似；掩膜的尺寸比下模的尺寸大4‑15μm；高能脉冲激光的一部分辐照在掩膜的表面被反射，另一部分透过约束层，形成特定形状的激光光斑辐照在吸收层表面，吸收层吸收激光能量在约束层的约束下产生等离子爆炸，形成冲击波，在该具有特定轮廓冲击波和下模的作用下，金属薄膜被掩膜掩盖的部分保留下来，外围部分被修剪掉，获得一个具有特定形状的平整的微零件。 | ||||||
| 259 | 一种激光冲击辅助微机电器件拆卸的方法 | CN201510903620.0 | 2015-12-09 | CN106862754A | 2017-06-20 | 陈德; 张可新; 陈光国 |
| 本发明涉及一种微机电器件的拆卸方法，特指一种利用激光冲击产生的等离子体的膨胀及冲击波的力学效应来实现已配合微机电器件间的分离，适用于微机电器件的拆卸和分离。本发明利用激光冲击波的力学效应，通过冲击波产生的非接触力实现对微机电系统内部的微机电器件的拆卸，避免了常规操作对部件的接触划伤及损坏以及微纳尺度下难拆卸问题，充分利用激光冲击波的冲击压力在激光辐射方向弹射出微机电器件，是一种全新的微机电器件拆卸方法。 | ||||||
| 260 | 用于工件的激光钻孔或激光切割的方法 | CN201480036948.0 | 2014-06-30 | CN105339127B | 2017-06-09 | C·翁格尔; L·绍伊蒂; J·科赫; T·鲍尔 |
| 本发明涉及一种用于工件(2)的激光钻孔或激光切割的方法，其中，由激光器发射出的电磁辐射(10)照射到工件(2)上并且在工件(2)的背离激光器的一侧存在液体(16)，在该液体中包含纳米颗粒(18)，使得当电磁辐射(10)穿过工件(2)后由激光器散射出的该电磁辐射(10)照射到纳米颗粒(18)上，其中，所述纳米颗粒这样构成，使得所述电磁辐射(10)的主要部分被所述纳米颗粒(18)吸收，其方式是，所述电磁辐射(10)在纳米颗粒(18)中产生集体激发，尤其是等离子体，例如表面等离子体。 | ||||||
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