1.一种用于抛光衬底的抛光垫，所述抛光垫包括：
具有第一硬度的基层；和
与所述基层直接结合的抛光表面层，所述抛光表面层具有小于所述第一硬度的第二硬度。
2.根据权利要求1所述的抛光垫，其中，所述抛光表面层包括具有自其突出的多个抛光特征的连续层部分，所述连续层部分与所述基层直接结合。
3.根据权利要求1所述的抛光垫，其中，所述抛光表面层包括与所述基层直接结合的多个离散抛光突起。
4.根据权利要求1所述的抛光垫，其中，所述抛光表面层与所述基层共价结合。
5.根据权利要求1所述的抛光垫，其中，所述基层和所述抛光表面层具有足以耐受在所述抛光垫的使用寿命期间施加的剪切力的抗剥离能力。
6.根据权利要求1所述的抛光垫，其中，在所述抛光表面层与所述基层直接结合的情况下，所述基层具有大于约1微米Ra(均方根)的表面粗糙度。
7.根据权利要求6所述的抛光垫，其中，所述表面粗糙度大致处在5-10微米Ra(均方根)的范围内。
8.根据权利要求1所述的抛光垫，其中，在所述抛光表面层与所述基层直接结合的情况下，所述基层具有表面粗糙度小于约1微米Ra(均方根)的光滑表面。
9.根据权利要求8所述的抛光垫，其中，抛光表面层包括由聚氨酯形成的材料。
10.根据权利要求1所述的抛光垫，其中，所述基层具有在40℃时小于约100KEL(1/Pa)的能量损失系数。
11.根据权利要求1所述的抛光垫，其中，所述基层具有在5PSI的中心压力下小于约
1％的压缩率。
12.根据权利要求1所述的抛光垫，其中，所述基层具有大于约75肖氏D硬度的硬度。
13.根据权利要求1所述的抛光垫，其中，所述基层包括聚碳酸酯材料。
14.根据权利要求1所述的抛光垫，其中，所述基层包括从由环氧树脂板材和金属板组成的群组选择的材料。
15.根据权利要求1所述的抛光垫，其中，所述抛光表面层具有在40℃时大于约
1000KEL(1/Pa)的能量损失系数。
16.根据权利要求1所述的抛光垫，其中，所述抛光表面层具有在5PSI的中心压力下大于约0.1％的压缩率。
17.根据权利要求1所述的抛光垫，其中，所述抛光表面层具有小于约70肖氏D硬度的硬度。
18.根据权利要求1所述的抛光垫，其中，所述抛光表面层是均质抛光表面层。
19.根据权利要求18所述的抛光垫，其中，所述均质抛光表面层包括热固性聚氨酯材料。
20.根据权利要求1所述的抛光垫，其中，所述抛光表面层具有大致在6％-50％总空隙容积的范围内的封闭单元孔的孔密度。
21.根据权利要求1所述的抛光垫，其中，所述基层具有在40℃时小于约100KEL(1/Pa)的能量损失系数，所述抛光表面层具有在40℃时大于约1000KEL(1/Pa)的能量损失系数，并且所述基层和所述抛光表面层共同具有在40℃时小于约100KEL的能量损失系数。
22.根据权利要求1所述的抛光垫，其中，所述基层具有大致在70-90肖氏D硬度的范围内的硬度，并且所述抛光表面层具有大致在50-60肖氏D硬度的范围内的硬度。
23.根据权利要求1所述的抛光垫，其中，所述基层具有大致在70-90肖氏D硬度的范围内的硬度，并且所述抛光表面层具有大致在20-50肖氏D硬度的范围内的硬度。
24.根据权利要求1所述的抛光垫，其中，所述抛光表面层具有第一弹性模量，并且所述基层具有比所述第一弹性模量大约10倍的第二弹性模量。
25.根据权利要求24所述的抛光垫，其中，所述抛光表面层具有第一弹性模量，并且所述基层具有比所述第一弹性模量大约100倍的第二弹性模量。
26.根据权利要求1所述的抛光垫，其中，所述抛光表面层具有大致在2-50密尔的范围内的厚度，并且所述基层具有大于约20密尔的厚度。
27.根据权利要求26所述的抛光垫，其中，所述基层的厚度大于所述抛光表面层的厚度。
28.根据权利要求1所述的抛光垫，其中，所述基层相对于所述抛光表面层的厚度和硬度具有足以赋予所述抛光垫的主抛光特征的厚度和硬度。
29.根据权利要求1所述的抛光垫，其中，所述基层对于所述抛光垫而言足够厚以提供模具级别的抛光平面度，但对于所述抛光垫而言足够薄以提供晶片级别的抛光均匀度。
30.根据权利要求1所述的抛光垫，还包括：
设置在所述基层中的检测区域。
31.根据权利要求1所述的抛光垫，还包括：
穿过所述抛光表面层和所述基层设置在所述抛光垫中的孔洞；和
设置在所述基层的背面上而不是所述孔洞中的粘附板，所述粘附板在所述基层的背面处提供用于所述孔洞的不透水密封。
32.根据权利要求1所述的抛光垫，还包括：
子垫，所述子垫具有小于所述第一硬度的第三硬度，其中所述基层紧邻所述子垫设置。
33.根据权利要求32所述的抛光垫，其中，所述基层具有大致在70-90肖氏D硬度的范围内的硬度，所述抛光表面层具有大致在20-60肖氏D硬度的范围内的硬度，并且所述子垫具有小于约90肖氏D硬度的硬度。
34.根据权利要求32所述的抛光垫，其中，所述抛光垫提供模具级别的抛光平面度和晶片级别的抛光均匀度。
35.根据权利要求1所述的抛光垫，其中，所述基层包括一叠子层。
36.一种用于抛光衬底的抛光垫，所述抛光垫包括：
具有第一硬度的基层；和
与所述基层直接结合的抛光表面层，所述抛光表面层具有等于或大于所述第一硬度的第二硬度。
37.根据权利要求36所述的抛光垫，其中，所述抛光表面层与所述基层共价结合。
38.根据权利要求36所述的抛光垫，其中，所述基层和所述抛光表面层具有足以耐受在所述抛光垫的使用寿命期间施加的剪切力的抗剥离能力。
39.根据权利要求36所述的抛光垫，其中，所述抛光表面层包括具有自其突出的多个抛光特征的连续层部分，所述连续层部分与所述基层直接结合。
40.根据权利要求36所述的抛光垫，其中，所述抛光表面层包括与所述基层直接结合的多个离散抛光突起。
41.一种用于抛光衬底的抛光垫，所述抛光垫包括：
基层，所述基层具有在40℃时小于约100KEL(1/Pa)的能量损失系数；和
附接到所述基层上的抛光表面层，所述抛光表面层具有在40℃时大于约1000KEL(1/Pa)的能量损失系数，其中所述基层和所述抛光表面层共同具有在40℃时小于约100KEL的能量损失系数。
42.根据权利要求41所述的抛光垫，其中，所述抛光表面层包括具有自其突出的多个抛光特征的连续层部分，所述连续层部分附接到所述基层上。
43.根据权利要求41所述的抛光垫，其中，所述抛光表面层包括附接到所述基层上的多个离散抛光突起。
44.根据权利要求41所述的抛光垫，其中，所述抛光表面层包括热固性聚氨酯材料。
45.一种用于抛光衬底的抛光垫，所述抛光垫包括：
具有第一硬度的基层；和
附接到所述基层上的抛光表面层，所述抛光表面层具有小于所述第一硬度的第二硬度并且包括热固性材料。
46.根据权利要求45所述的抛光垫，其中，所述抛光表面层是均质抛光表面层。
47.根据权利要求45所述的抛光垫，其中，所述热固性材料是聚氨酯。
48.根据权利要求45所述的抛光垫，其中，所述基层具有大致在70-90肖氏D硬度的范围内的硬度，并且所述抛光表面层具有大致在50-60肖氏D硬度的范围内的硬度。
49.根据权利要求45所述的抛光垫，其中，所述基层具有大致在70-90肖氏D硬度的范围内的硬度，并且所述抛光表面层具有大致在20-50肖氏D硬度的范围内的硬度。
50.根据权利要求45所述的抛光垫，其中，所述抛光表面层包括具有自其突出的多个抛光特征的连续层部分，所述连续层部分附接到所述基层上。
51.根据权利要求45所述的抛光垫，其中，所述抛光表面层包括附接到所述基层上的多个离散抛光突起。
52.根据权利要求45所述的抛光垫，其中，所述抛光表面层具有大致在6％-50％总空隙容积的范围内的封闭单元孔的孔密度。
53.一种用于抛光衬底的抛光垫，所述抛光垫包括：
非多孔的基层；和
与所述基层直接结合的抛光表面层，所述抛光表面层具有封闭单元孔的孔密度。
54.根据权利要求53所述的抛光垫，其中，所述封闭单元孔的孔密度大致在6％-50％总空隙容积的范围内。
55.根据权利要求53所述的抛光垫，其中，所述抛光表面层包括具有自其突出的多个抛光特征的连续层部分，所述连续层部分与所述基层直接结合。
56.根据权利要求53所述的抛光垫，其中，所述抛光表面层包括与所述基层直接结合的多个离散抛光突起。
57.一种制作用于抛光衬底的抛光垫的方法，所述方法包括：
在成型模中提供基层和通过使一组可聚合的材料混合而形成的混合物；
将所述成型模的突起图案与所述混合物联接；并且，在所述突起图案与所述混合物联接的情况下，
使所述混合物至少部分地固化以在所述基层上直接形成模塑均质抛光表面层，所述模塑均质抛光表面层包括与所述成型模的突起图案对应的槽图案。
58.根据权利要求57所述的方法，其中，提供所述基层包括将所述基层置于所述成型模的基部中，提供所述混合物包括在所述基层上提供所述成型模的基部中的所述混合物，联接所述成型模的所述突起图案包括将所述成型模的盖与所述混合物联接，所述盖上设置有所述突起图案，并且使所述混合物至少部分地固化包括加热所述成型模的基部。
59.根据权利要求57所述的方法，还包括：
当固化程度足以维持所述模塑均质抛光表面的几何形状但不足以使模塑均质抛光表面层耐受机械应力时，从所述成型模的基部去除具有形成在其上的所述模塑均质抛光表面层的所述基层。
60.根据权利要求59所述的方法，其中，所述基层延伸超出所述模塑均质抛光表面层，并且从所述成型模的基部去除具有形成在其上的模塑均质抛光表面层的所述基层包括保持住所述基层而不是所述模塑均质抛光表面层。
61.根据权利要求57所述的方法，其中，使所述混合物至少部分地固化包括加热所述混合物和所述基层两者。
62.根据权利要求57所述的方法，还包括：
从所述基层去除所述模塑均质抛光表面层；和
在所述基层上形成第二均质抛光表面层。
63.根据权利要求57所述的方法，其中，在所述成型模中提供所述基层包括首先从所述基层去除事先形成的抛光表面层。
64.根据权利要求57所述的方法，其中，在所述成型模中提供所述基层包括首先对所述基层的表面进行粗糙化处理。
65.根据权利要求57所述的方法，其中，形成所述模塑均质抛光表面层包括形成热固性聚氨酯材料。
66.根据权利要求57所述的方法，其中，使所述一组可聚合的材料混合还包括向所述一组可聚合的材料添加大量致孔剂以在所述模塑均质抛光表面层中形成大量封闭单元孔，每个所述封闭单元孔都具有物理外壳。
67.根据权利要求57所述的方法，其中，使所述一组可聚合的材料混合还包括将气体注入所述一组可聚合的材料或由其形成的产品中，以在所述模塑均质抛光表面层中形成大量封闭单元孔，每个所述封闭单元孔都不具有物理外壳。
68.根据权利要求57所述的方法，其中，使所述一组可聚合的材料混合包括使异氰酸酯和芳香族二胺化合物混合。
69.根据权利要求57所述的方法，其中，使所述一组可聚合的材料混合还包括向所述一组可聚合物的材料添加浊化颗粒填料以形成不透明的模塑均质抛光表面层。
70.根据权利要求57所述的方法，还包括：
通过在炉内加热具有形成在其上的所述模塑均质抛光表面层的所述基层来使所述模塑均质抛光表面层进一步固化。
71.根据权利要求57所述的方法，其中，包括具有形成在其上的所述模塑均质抛光表面层的所述基层的抛光垫适于在不进行所述基层的背面切割的情况下进行抛光处理。
72.根据权利要求57所述的方法，其中，使所述混合物至少部分地固化形成与所述基层共价结合的所述模塑均质抛光表面层。
73.一种制作用于抛光衬底的抛光垫的方法，所述方法包括：
在成型模中提供基层和通过混合一组可聚合的材料而形成的混合物；
将所述成型模的突起图案与所述混合物联接；并且，在所述突起图案与所述混合物联接的情况下，
使所述混合物至少部分地固化以形成附接到所述基层上的模塑均质抛光表面层，所述模塑均质抛光表面层包括与所述成型模的突起图案对应的槽图案；以及
当固化程度足以维持所述模塑均质抛光表面的几何形状但不足以使模塑均质抛光表面层耐受机械应力时，从所述成型模的基部去除具有附接在其上的所述模塑均质抛光表面层的所述基层。
74.根据权利要求73所述的方法，其中，在将所述成型模的所述突起图案与所述混合物联接之后4分钟内，从所述成型模的基部去除具有附接到其上的所述模塑均质抛光表面层的所述基层。
75.根据权利要求73所述的方法，其中，在所述模塑均质抛光表面层的材料胶凝之后立即进行从所述成型模去除具有附接到其上的所述模塑均质抛光表面层的所述基层。
76.根据权利要求73所述的方法，其中，所述基层延伸超出所述模塑均质抛光表面层，并且从所述成型模的基部去除具有附接到其上的所述模塑均质抛光表面层的所述基层包括保持住所述基层而不是所述模塑均质抛光表面层。
77.根据权利要求73所述的方法，其中，使所述混合物至少部分地固化包括加热所述混合物和所述基层两者。
78.根据权利要求73所述的方法，还包括：
从所述基层去除所述模塑均质抛光表面层；和
形成附接到所述基层上的第二均质抛光表面层。
79.根据权利要求73所述的方法，其中，在所述成型模中提供所述基层包括首先从所述基层去除事先形成的抛光表面层。
80.根据权利要求73所述的方法，其中，在所述成型模中提供所述基层包括首先对所述基层的表面进行粗糙化处理。
81.根据权利要求73所述的方法，还包括：
通过在炉内加热具有附接到其上的所述模塑均质抛光表面层的所述基层来使所述模塑均质抛光表面层进一步固化。
82.根据权利要求73所述的方法，其中，包括具有附接到其上的所述模塑均质抛光表面层的所述基层的抛光垫适于在不进行所述基层的背面切割的情况下进行抛光处理。
83.一种用于抛光衬底的抛光垫，所述抛光垫包括：
基层，所述基层具有设置在其中的槽图案；和
附接到所述基层的所述槽图案上的连续的抛光表面层。
84.根据权利要求83所述的抛光垫，其中，所述连续的抛光表面层与所述基层直接结合。
85.根据权利要求84所述的抛光垫，其中，所述连续的抛光表面层与所述基层共价结合。
86.根据权利要求83所述的抛光垫，其中，所述基层具有在40℃时小于约100KEL(1/Pa)的能量损失系数。
87.根据权利要求83所述的抛光垫，其中，所述基层具有在5PSI的中心压力下小于约
1％的压缩率。
88.根据权利要求83所述的抛光垫，其中，所述基层具有大于约75肖氏D硬度的硬度。
89.根据权利要求83所述的抛光垫，其中，所述基层包括从由聚氨酯材料和聚碳酸酯材料组成的群组选择的聚合材料。
90.根据权利要求83所述的抛光垫，其中，所述基层包括从由环氧树脂板材和金属板组成的群组选择的材料。
91.根据权利要求83所述的抛光垫，其中，所述连续的抛光表面层具有在40℃时大于约1000KEL(1/Pa)的能量损失系数。
92.根据权利要求83所述的抛光垫，其中，所述连续的抛光表面层具有在5PSI的中心压力下大于约0.1％的压缩率。
93.根据权利要求83所述的抛光垫，其中，所述连续的抛光表面层具有小于约70肖氏D硬度的硬度。
94.根据权利要求83所述的抛光垫，其中，所述连续的抛光表面层是均质抛光表面层。
95.根据权利要求94所述的抛光垫，其中，所述均质抛光表面层包括热固性聚氨酯材料。
96.根据权利要求83所述的抛光垫，其中，所述连续的抛光表面层具有大致在
6％-50％总空隙容积的范围内的封闭单元孔的孔密度。
97.根据权利要求83所述的抛光垫，其中，所述基层具有在40℃时小于约100KEL(1/Pa)的能量损失系数，所述连续的抛光表面层具有在40℃时大于约1000KEL(1/Pa)的能量损失系数，并且所述基层和所述连续的抛光表面层共同具有在40℃时小于约100KEL的能量损失系数。
98.根据权利要求83所述的抛光垫，其中，所述基层具有大致在70-90肖氏D硬度的范围内的硬度，并且所述连续的抛光表面层具有大致在50-60肖氏D硬度的范围内的硬度。
99.根据权利要求83所述的抛光垫，其中，所述基层具有大致在70-90肖氏D硬度的范围内的硬度，并且所述连续的抛光表面层具有大致在20-50肖氏D硬度的范围内的硬度。
100.根据权利要求83所述的抛光垫，其中，所述连续的抛光表面层具有第一弹性模量，并且所述基层具有比所述第一弹性模量大约10倍的第二弹性模量。
101.根据权利要求83所述的抛光垫，其中，所述连续的抛光表面层具有第一弹性模量，并且所述基层具有比所述第一弹性模量大约100倍的第二弹性模量。
102.根据权利要求83所述的抛光垫，其中，所述连续的抛光表面层具有大致在2-50密尔的范围内的厚度，并且所述基层具有大于约20密尔的厚度。
103.根据权利要求83所述的抛光垫，其中，所述基层相对于所述连续的抛光表面层的厚度和硬度具有足以赋予所述抛光垫的主抛光特征的厚度和硬度。
104.根据权利要求83所述的抛光垫，其中，所述基层对于所述抛光垫而言足够厚以提供模具级别的抛光平面度，但对于所述抛光垫而言足够薄以提供晶片级别的抛光均匀度。
105.根据权利要求83所述的抛光垫，还包括：
设置在所述基层中的检测区域。
106.根据权利要求83所述的抛光垫，还包括：
穿过所述连续的抛光表面层和所述基层设置在所述抛光垫中的孔洞；和
设置在所述基层的背面上而不是所述孔洞中的粘附板，所述粘附板在所述基层的背面处提供用于所述孔洞的不透水密封。
107.根据权利要求83所述的抛光垫，还包括：
子垫，其中所述基层紧邻所述子垫设置。
108.根据权利要求107所述的抛光垫，其中，所述基层具有大致在70-90肖氏D硬度的范围内的硬度，所述连续的抛光表面层具有大致在20-60肖氏D硬度的范围内的硬度，并且所述子垫具有小于约90肖氏D硬度的硬度。
109.根据权利要求107所述的抛光垫，其中，所述抛光垫提供模具级别的抛光平面度和晶片级别的抛光均匀度。
110.根据权利要求83所述的抛光垫，其中，所述基层包括一叠子层。
111.一种用于抛光衬底的抛光垫，所述抛光垫包括：
具有表面的基层，所述表面具有设置在其上的突起的图案，每个所述突起都具有顶面和侧壁；和
附接到所述基层上并且包括离散部分的不连续的抛光表面层，每个离散部分都附接到所述基层的对应一个所述突起的顶面上。
112.根据权利要求111所述的抛光垫，其中，每个所述离散部分还附接到所述基层的对应一个所述突起的所述侧壁的一部分上。
113.根据权利要求111所述的抛光垫，其中，所述不连续的抛光表面层与所述基层直接结合。
114.根据权利要求113所述的抛光垫，其中，所述不连续的抛光表面层与所述基层共价结合。
115.根据权利要求111所述的抛光垫，其中，所述基层具有在40℃时小于约100KEL(1/Pa)的能量损失系数。
116.根据权利要求111所述的抛光垫，其中，所述基层具有在5PSI的中心压力下小于约1％的压缩率。
117.根据权利要求111所述的抛光垫，其中，所述基层具有大于约75肖氏D硬度的硬度。
118.根据权利要求111所述的抛光垫，其中，所述基层包括聚碳酸酯材料。
119.根据权利要求111所述的抛光垫，其中，所述基层包括从由环氧树脂板材和金属板组成的群组选择的材料。
120.根据权利要求111所述的抛光垫，其中，所述不连续的抛光表面层具有在40℃时大于约1000KEL(1/Pa)的能量损失系数。
121.根据权利要求111所述的抛光垫，其中，所述不连续的抛光表面层具有在5PSI的中心压力下大于约0.1％的压缩率。
122.根据权利要求111所述的抛光垫，其中，所述不连续的抛光表面层具有小于约70肖氏D硬度的硬度。
123.根据权利要求111所述的抛光垫，其中，所述不连续的抛光表面层是均质抛光表面层。
124.根据权利要求123所述的抛光垫，其中，所述均质抛光表面层包括热固性聚氨酯材料。
125.根据权利要求111所述的抛光垫，其中，所述不连续的抛光表面层具有大致在
6％-50％总空隙容积的范围内的封闭单元孔的孔密度。
126.根据权利要求111所述的抛光垫，其中，所述基层具有在40℃时小于约100KEL(1/Pa)的能量损失系数，所述不连续的抛光表面层具有在40℃时大于约1000KEL(1/Pa)的能量损失系数，并且所述基层和所述不连续的抛光表面层共同具有在40℃时小于约100KEL的能量损失系数。
127.根据权利要求111所述的抛光垫，其中，所述基层具有大致在70-90肖氏D硬度的范围内的硬度，并且所述不连续的抛光表面层具有大致在50-60肖氏D硬度的范围内的硬度。
128.根据权利要求111所述的抛光垫，其中，所述基层具有大致在70-90肖氏D硬度的范围内的硬度，并且所述不连续的抛光表面层具有大致在20-50肖氏D硬度的范围内的硬度。
129.根据权利要求111所述的抛光垫，其中，所述不连续的抛光表面层具有第一弹性模量，并且所述基层具有比所述第一弹性模量大约10倍的第二弹性模量。
130.根据权利要求111所述的抛光垫，其中，所述不连续的抛光表面层具有第一弹性模量，并且所述基层具有比所述第一弹性模量大约100倍的第二弹性模量。
131.根据权利要求111所述的抛光垫，其中，所述不连续的抛光表面层具有大致在
2-50密尔的范围内的厚度，并且所述基层具有大于约20密尔的厚度。
132.根据权利要求111所述的抛光垫，其中，所述基层相对于所述不连续的抛光表面层的厚度和硬度具有足以赋予所述抛光垫的主抛光特征的厚度和硬度。
133.根据权利要求111所述的抛光垫，其中，所述基层对于所述抛光垫而言足够厚以提供模具级别的抛光平面度，但对于所述抛光垫而言足够薄以提供晶片级别的抛光均匀度。
134.根据权利要求111所述的抛光垫，还包括：
设置在所述基层中的检测区域。
135.根据权利要求111所述的抛光垫，还包括：
穿过所述不连续的抛光表面层和所述基层设置在所述抛光垫中的孔洞；和设置在所述基层的背面上而不是所述孔洞中的粘附板，所述粘附板在所述基层的背面处提供用于所述孔洞的不透水密封。
136.根据权利要求111所述的抛光垫，还包括：
子垫，其中所述基层紧邻所述子垫设置。
137.根据权利要求136所述的抛光垫，其中，所述基层具有大致在70-90肖氏D硬度的范围内的硬度，所述不连续的抛光表面层具有大致在20-60肖氏D硬度的范围内的硬度，并且所述子垫具有小于约90肖氏D硬度的硬度。
138.根据权利要求136所述的抛光垫，其中，所述抛光垫提供模具级别的抛光平面度和晶片级别的抛光均匀度。
139.根据权利要求111所述的抛光垫，其中，所述基层包括一叠子层。
140.一种制作用于抛光衬底的抛光垫的方法，所述方法包括：
提供带有表面的基层，所述表面具有形成在其上的突起的图案，每个所述突起都具有顶面和侧壁；以及
在所述基层的上方形成抛光表面层。
141.根据权利要求140所述的方法，其中，形成所述抛光表面层包括形成附接到所述基层上的、与所述突起图案适贴的连续的抛光表面层。
142.根据权利要求140所述的方法，其中，形成所述抛光表面层包括形成附接到所述基层上并且包括离散部分的不连续的抛光表面层，每个所述离散部分都附接到所述基层的对应一个突起的顶面上。
143.根据权利要求140所述的方法，其中，形成所述抛光表面层包括在所述基层上直接形成所述抛光表面层。
144.根据权利要求140所述的方法，其中，形成所述抛光表面层包括使用从由在所述抛光表面层上滚轧、在所述抛光表面层上喷涂、将所述抛光表面层与所述基层双面模塑、印刷所述抛光表面层或在所述抛光表面层上压印之类的技术组成的群组选择的技术。
145.根据权利要求140所述的方法，还包括：
从所述基层去除所述抛光表面层；以及
在所述基层的上方形成第二抛光表面层。
146.根据权利要求140所述的方法，其中，提供所述基层包括首先从所述基层去除事先形成的抛光表面层。