专利汇可以提供电路保护装置专利检索,专利查询,专利分析的服务。并且电路 保护装置包括可释放地连接在 电压 敏感装置和被保护的电路之间的导体臂。导体臂被偏置以在一般地与由侧向剖面所限定的平面,即在可释放地连接的导体臂和电压敏感装置之间的侧向剖面所限定的平面平行的方向上移动。,下面是电路保护装置专利的具体信息内容。
1.一种电路保护装置,其包括:
具有第一端子和第二端子的电压敏感元件,第二端子具有接附表 面;
具有接附表面的导体臂;和
可释放地将电压敏感元件的第二端子的接附表面连接到导体臂的 接附表面的热连接器,导体臂被偏置,以当由热连接器释放时在沿具有 相对于由连接的接附表面之间的侧向剖面所限定的平面的锐角的线的 方向上移动,该角度在平面的任一侧上不大于45°。
2.根据权利要求1所述的电路保护装置,其中移动的角度在该平 面的任一侧上大致在0°至10°之间,但更最优地在0°至5°之间。
3.根据权利要求1所述的电路保护装置,进一步包括:
直接地连接在导体臂和支承结构之间的弹簧,弹簧将导体臂偏置, 以当导体臂从电压敏感元件释放时移动导体臂。
4.根据权利要求3所述的电路保护装置,其中当导体臂连接到第 二端子时,弹簧处于轴向张力,且当导体臂从电压敏感装置的第二端子 释放时,弹簧收缩以移动导体臂。
5.根据权利要求3所述的电路保护装置,其中当导体臂连接到第 二端子时,弹簧受到扭转应力,且当导体臂从第二端子释放时,弹簧松 驰应力以移动导体臂。
6.根据权利要求3所述的电路保护装置,其中当导体臂连接到第 二端子时,弹簧处于轴向压缩,且当导体臂从第二端子释放时,弹簧轴 向延伸以移动导体臂。
7.根据权利要求1所述的电路保护装置,其中电压敏感元件是变 阻器。
8.根据权利要求7所述的电路保护装置,其中变阻器是金属氧化 物变阻器。
9.根据权利要求1所述的电路保护装置,其中热连接器是低温焊 料。
10.根据权利要求9所述的电路保护装置,其中低温焊料在114至 124℃的温度下液化。
11.根据权利要求1所述的电路保护装置,进一步包括:
具有第一端子和第二端子的第二电压敏感元件,第二电压敏感元件 的第二端子具有接附表面;
具有接附表面的第二导体臂;和
可释放地将第二电压敏感元件的第二端子的接附表面连接到第二 导体臂的接附表面的第二热连接器,第二连接器臂被偏置,以在一般地 与由在第二电压敏感元件和第二导体臂的连接的接附表面之间的第二 侧向剖面所限定的第二平面平行的方向移动。
12.根据权利要求11所述的电路保护装置,其中两个电压敏感元 件通过连接结构连接在一起,使得它们各自的导体臂包含在限定在两个 电压敏感元件之间的空间内。
13.根据权利要求12所述的电路保护装置,其中连接结构位于至 少部分地围绕电压敏感装置的壳体内。
14.根据权利要求12所述的电路保护装置,其中连接结构包括第 一共同端子,以传导地联接电压敏感装置的第一端子。
15.根据权利要求14所述的电路保护装置,其中连接结构包括第 二共同端子,以传导地联接传导臂。
16.根据权利要求1所述的电路保护装置,包括连接在导体臂和适 合于连接到被保护的电路的远处的第三端子之间的编织导体。
17.根据权利要求16所述的电路保护装置,包括连接在导体臂和 第二共同端子之间的编织导体。
18.根据权利要求1所述的电路保护装置,其中相对于相反的相对 较窄的边缘表面,导体臂大体上与相反的相对较宽的平表面相平,较宽 的表面的至少一个定向为面向电压敏感装置。
19.根据权利要求1所述的电路保护装置,其中电压敏感装置是 MOV且至少第二端子与MOV的半导体芯直接接触。
20.根据权利要求1所述的电路保护装置,进一步包括:
大体上包围了电压敏感元件的非传导材料,其中第二端子的部分保 持暴露;和
联接到第二端子的暴露部分的传导触点,传导触点定位为相对于平 面延伸超过非传导材料的距离。
21.根据权利要求20所述的电路保护装置,进一步包括:
具有开口的介电材料片,该片布置为使得片的部分在电压敏感元件 和传导触点之间,且使得开口与第二端子的暴露部分邻接且对齐。
22.一种电路保护装置,其包括:
具有第一端子和第二端子的电压敏感元件,第二端子具有接附表 面;
具有接附表面的导体臂;和
可释放地将电压敏感元件的第二端子的接附表面连接到导体臂的 接附表面的热连接器,导体臂被保持受到扭转应力的弹簧偏置,在热连 接器释放时,弹簧当松驰时将导体臂从电压敏感装置的第二端子移动 开。
23.根据权利要求22所述的电路保护装置,其中导体臂当由热连 接器释放时在沿具有相对于由连接的接附表面之间的侧向剖面所限定 的平面的锐角的线的方向上移动,该角度在平面的任一侧上不大于 45°。
24.根据权利要求22所述的电路保护装置,其中弹簧直接连接在 导体臂和支承结构之间。
25.一种电路保护装置,其包括
具有第一端子和第二端子的电压敏感元件,第二端子具有接附表 面;
具有接附表面的导体臂;
直接连接在导体臂和支承结构之间的弹簧;和
可释放地将电压敏感元件的第二端子的接附表面连接到导体臂的 接附表面的热连接器,导体臂被保持处于张力的弹簧偏置,在热连接器 释放时,弹簧当松驰时将导体臂从电压敏感装置的第二端子移动开。
26.根据权利要求25所述的电路保护装置,其中导体臂当由热连 接器释放时在沿具有相对于由连接的接附表面之间的侧向剖面所限定 的平面的锐角的线的方向上移动,该角度在平面的任一侧上不大于 45°。
27.根据权利要求25所述的电路保护装置,其中支承结构包括用 于弹簧端部的机械联接件,联接件是电连接到传导臂的远处端子组件的 部分。
28.一种电路保护装置,其包括
具有第一端子和第二端子的电压敏感元件,第二端子具有接附表 面;
具有接附表面的导体臂;
可释放地将电压敏感元件的第二端子的接附表面连接到导体臂的 接附表面的热连接器,导体臂被弹簧偏置,以当热连接器释放时将导体 臂从电压敏感装置的第二端子移动开;和
连接在电路保护装置的导体臂和远处端子之间的具有编织或绞线 束形式的柔性导体。
29.一种电路保护装置,其包括
具有第一端子和第二端子的电压敏感元件,第二端子具有接附表 面;
具有接附表面的导体臂;和
可释放地将电压敏感元件的第二端子的接附表面连接到导体臂的 接附表面的热连接器,导体臂是具有第一端和第二端的整体的平传导 带,传导带的第一端具有接附表面且定向为接附,接附表面可以接触第 二端子接附表面,且传导带的第二端传导地联接到用于将电路保护装置 安装到被保护的电路的远处端子组件,且导体臂的中间部分是盘绕的, 以偏置导体臂的第一端,以在热连接器释放时从电压敏感装置的第二端 子移动开。
30.一种电路保护装置,其包括
具有第一端子和第二端子的电压敏感元件,第二端子具有接附表 面;
具有接附表面的导体臂;
可释放地将电压敏感元件的第二端子的接附表面连接到导体臂的 接附表面的热连接器,导体臂被偏置,以当热连接器释放时从第二端子 移动开;
具有第一端子和第二端子的第二电压敏感元件,第二电压敏感元件 的第二端子具有接附表面;
具有接附表面的第二导体臂;
可释放地将第二电压敏感元件的第二端子的接附表面连接到第二 导体臂的接附表面的第二热连接器,第二连接器臂被偏置,以当热连接 器释放时从第二电压敏感装置的第二端子移动开;和
两个电压敏感元件通过连接结构连接在一起,使得它们各自的导体 臂包含在限定在两个电压敏感元件之间的空间内。
31.根据权利要求30所述的电路保护装置,其中连接结构位于至 少部分地围绕电压敏感装置的壳体内。
32.根据权利要求31所述的电路保护装置,其中连接结构包括第 一共同端子以传导地联接电压敏感装置的第一端子,且包括第二共同端 子以传导地联接传导臂。
33.根据权利要求30所述的电路保护装置,包括连接在导体臂和 适合于连接到标准固定件的远处的第三端子之间的编织导体。
34.根据权利要求32所述的电路保护装置,包括连接在导体臂和 第二共同端子之间的编织导体。
35.根据权利要求30所述的电路保护装置,其中相对于相反的相 对较窄的边缘表面,导体臂大体上与相反的相对较宽的平表面相平,较 宽的表面的至少一个定向为面向电压敏感装置。
36.根据权利要求30所述的电路保护装置,其中电压敏感装置是 MOV且至少第二端子与MOV的半导体芯直接接触。
本发明涉及用于电气电路和设备的过压保护装置;且更特定地涉及 电路保护装置。
标题 | 发布/更新时间 | 阅读量 |
---|---|---|
LNG车辆 | 2020-05-26 | 588 |
一种材料动态力学参数获取装置及方法 | 2020-05-16 | 740 |
一种评价钻杆内涂层耐蚀性能的装置和方法 | 2020-05-22 | 366 |
一种连接电池用导电部件、电池连接方法及电池组 | 2020-05-25 | 113 |
一种可控制应力的单丝拉拔方法及装置 | 2020-05-23 | 42 |
一种电磁式霍普金森扭杆加载装置 | 2020-05-24 | 501 |
一种皮线光缆定型处理设备 | 2020-05-26 | 816 |
镁合金部件及其制造方法 | 2020-05-18 | 675 |
一种减小扭转应力的微尺度BGA焊点结构参数优化方法 | 2020-05-11 | 924 |
一种能够释放锚索扭转应力的装置 | 2020-05-12 | 292 |
高效检索全球专利专利汇是专利免费检索,专利查询,专利分析-国家发明专利查询检索分析平台,是提供专利分析,专利查询,专利检索等数据服务功能的知识产权数据服务商。
我们的产品包含105个国家的1.26亿组数据,免费查、免费专利分析。
专利汇分析报告产品可以对行业情报数据进行梳理分析,涉及维度包括行业专利基本状况分析、地域分析、技术分析、发明人分析、申请人分析、专利权人分析、失效分析、核心专利分析、法律分析、研发重点分析、企业专利处境分析、技术处境分析、专利寿命分析、企业定位分析、引证分析等超过60个分析角度,系统通过AI智能系统对图表进行解读,只需1分钟,一键生成行业专利分析报告。