盘装置，例如磁盘装置，包括矩形盒形的外壳，在该外壳中，存放作 为磁记录介质的磁盘、用于支撑和旋转磁盘的作为驱动装置的主轴电动机、 用于向磁盘写入和从磁盘读取信息的多个磁头、用于相对于磁盘可移动地 支撑磁头的磁头致动器、用于旋转和定位磁头致动器的音圈电动机、具有 IC磁头等的基片单元等。
如例如日本专利申请公开2003-22634最近所公开的，提供了以薄卡片 形状形成的磁盘装置，从而使其可以插入例如个人计算机的卡片槽。由于 卡片形磁盘装置必须形成为薄于且小于常规磁盘装置，因此，在板状基底 上安装各种元件，并且将板状顶盖附接到基底。此外，在基底的背表面上 提供印刷电路板，以及通过设置在支撑框架上的专用固定部件定位并保持 印刷电路板上的I/F(接口)连接器。
此外，最近，为增大记录密度，垂直磁记录方法正处于发展中。应用 垂直磁记录方法的磁盘装置通常包括磁头磁盘组件，其具有单个磁极磁头 和两层盘形记录介质。该磁盘装置易于受到外部磁场的干扰，以及由于磁 场干扰而删除在盘形记录介质上记录的数据的现象的影响。因此，与使用 常规平面内磁记录方法的磁盘装置相比，要求使用垂直磁记录方法的磁盘 装置进一步提高对外部磁场的屏蔽作用。为满足该要求，在日本专利申请 公开2003-77266中公开的盘装置中，通过在外壳的上表面、下表面以及侧 表面周围，尤其在面对磁头移动范围的区域中缠绕带形或箔状磁屏蔽部件， 来提高屏蔽作用。
然而，当在要求减小厚度和尺寸的卡片形磁盘装置的外壳的外表面周 围缠绕带形或箔状磁屏蔽部件时，装置的厚度整体增大，阻碍了装置厚度 的减小。此外，当缠绕磁屏蔽部件时，部件数量增多，并且制造和组装装 置变得困难，并且其成本增加。

本发明根据这些情况设计，其目的是提供这样的盘装置，其磁屏蔽性 能优良，且其厚度可得到降低。
为了达到以上目的，根据本发明的一方面的盘装置的特征在于包括： 外壳，其具有板状基底和板状顶盖，其中所述板状基底具有由软磁性材料 形成的开口上表面，所述板状顶盖具有由软磁性材料形成的开口上表面并 被附接到所述基底；盘形记录介质，其包括基片、在所述基片上形成的软 磁性底层、以及磁记录层，所述磁记录层通过在所述软磁性底层上覆盖形 成，并具有垂直磁各向异性，所述记录介质被设置在所述外壳中；以及机 械单元，其包括对所述记录介质进行信息处理的单磁极磁头、支撑所述单 磁极磁头的磁头致动器、以及支撑和旋转所述记录介质的驱动电动机，所 述机械单元被设置在所述基底上，其中将所述基底的厚度形成为大于等于 0.5mm，并且将所述顶盖的厚度形成为大于等于0.25mm，以及所述基底和 所述顶盖的相对磁导率大于等于700，并且其饱和通量密度大于等于1.4 (T)。
根据本发明的该方面，可提供一种磁盘装置，其磁屏蔽性能优良，且 其厚度可得到降低。
本发明的其它目的和优点将在下面的描述中给出，其中的部分通过描 述变得明显、或者通过实施本发明而得以理解。通过下文具体指出的方法 及组合将实现并获得本发明的目的和优点。
附图说明
被结合的并构成部分说明书的附图示出了本发明的实施例，并与上面 给出的总体描述以及下面给出的对实施例的详细描述一起用于说明本发明 的原理。
图1是示出根据本发明的实施例的硬盘驱动器(下文称为HDD)的上 表面的透视图；
图2是从中去除了顶盖的HDD的平面图；
图3是HDD的分解透视图；
图4是示出HDD的基底与顶盖的邻接部分的截面图；
图5示意示出HDD的磁盘和磁头；
图6示出相对磁导率与外壳的泄漏磁场之间的关系；
图7示出饱和通量密度与外壳的泄漏磁场之间的关系；以及
图8示出采用平面内记录方法的1.8英寸磁盘装置的泄漏磁场强度与 根据本实施例的HDD的泄漏磁场强度的比较。

将参考附图详细说明应用本发明的实施例。
如图1至3所示，HDD以卡片形状形成，并根据例如PC卡片类型标 准设置。更具体地说，HDD具有矩形板状基底10，板状基底10具有其中 除其周缘部分都被安装如下文所述的各个部件的凹入部分、以及开口上表 面。HDD具有用于封闭基底10的上表面的板状顶盖12、在基底10的背 表面上提供的印刷电路板14，以及覆盖印刷电路板14和基底10的背表面 的底盖15，并且该HDD通过层叠这些零件整体以卡片形状形成。基底10、 顶盖12以及底盖15构成扁平的矩形外壳11。
如图2和3所示，将用作信息记录介质的1.8英寸磁盘16和机械单元 设置在基底10的凹入部分中。机械单元包括：作为驱动电动机的主轴电动 机18，其用于支撑和旋转磁盘；多个磁头40，其向磁盘写入和从磁盘读取 信息；磁头致动器22，其用于相对于磁盘16可移动地支撑磁头40；音圈 电动机(下文中称为VCM)24，其用于旋转和定位磁头致动器22；斜坡 加载机构25，其用于当磁头40移动到磁盘16的最外周时，将磁头40保 持在离开磁盘16的位置；以及惯性制动机构27，其用于在退出位置保持 磁头致动器22。将具有磁头IC等的基片单元21和堆叠状(pack-shaped) 空气过滤器28设置在基底10上。
通过压铸软磁性材料，例如，如冷轧碳钢板(SPCC)的铁材料，形 成基底10，并且在基底10的周缘周围形成近似扁平的邻接部分13。在基 底10的邻接部分13中形成多个螺纹孔82，在其中将要旋入用于固定顶盖 12的螺钉，以及多个定位孔83，其定位下文将要描述的垫圈60。
如图2和3所示，将主轴电动机18安装在基底10的凹入部分中。将 磁盘16安装在主轴电动机18的轮毂(未示出)上，并通过夹持器17固定 到轮毂上。在该设置下，通过主轴电动机18以预定速度旋转磁盘16。
磁头致动器22包括：固定到基底10的轴承组件26；从轴承组件26 伸出的两个臂32；从两个臂32的末端伸出的磁头组件36；以及支撑框架 44，其以相对臂32的方向从轴承组件26伸出并支撑音圈45。磁头组件36 包括细长的板状悬架和通过未示出的万向接头(gimbal)部分固定到悬架 的末端的磁头40。
当将设置在实际数据侧的磁头致动器22组装到基底10时，将磁盘16 插入两个臂32之间。一对磁头40面对磁盘16的上表面和下表面。通过悬 架的弹簧弹力朝向磁盘的表面对磁头40施加预定磁头加载。
用于旋转磁头致动器22的VCM 24包括：音圈45，其固定到磁头致 动器22的支撑框架44；上磁轭48，其被设置在基底10上，以面对音圈 45；以及磁体49，其被固定在上磁轭48的内表面，并与音圈45相对。由 软磁性材料构成的基底10也用作VCM 24的下磁轭。
音圈45的激励使磁头致动器22在图2的实线所示的撤出位置与在磁 盘16上的致动位置之间转动，并在致动位置将磁头40定位在磁盘16的希 望磁道上。通过在基底10上竖立的制动销50，防止磁头致动器22过度旋 转超出撤出位置。
磁头40通过柔性电缆52电连接到基片单元21。基片单元21由柔性 印刷电路板构成，并具有在其底部安装的连接器53，以将基片单元21连 接到印刷电路板14。基片单元21通过螺钉固定到基底10上，以及连接器 53面对形成到基底10上的矩形信号线插入口54。将震动传感器84安装在 基片单元21的上表面上，以检测作用于HDD的震动。
如图5所示，磁盘16具有具有这样的结构，被称为软磁下层的软磁性 底层72和具有垂直磁各向异性的磁化记录层73顺序层叠在基片70的每个 表面上，然后在其上形成保护层74，其中所述基片70由盘形非磁性部件 构成。
将磁头40设置为单磁极磁头，其包括用于对磁盘16施加记录磁场的 主磁极75和用作通量返回通路的返回磁轭76。在主磁极75周围缠绕记录 线圈77，以当对磁盘16写入信号时激励主磁极75。将读取磁头再现单元 78设置为邻近返回磁轭，以从磁盘16读出信号。
如图3所示，在基底10的背表面上设置的印刷电路板14以稍小于基 底10的矩形形状形成。将连接器56安装在印刷电路板14上，并通过基底 10的信号线插入口54连接到在基底10中的基片单元21上设置的连接器 53。
I/F连接器57在长度方向上连接到印刷电路板14的一端，以将HDD 连接到外部设备。I/F连接器57具有扁平矩形主体57a，其在长度方向上 沿着印刷电路板的边缘设置，并且与其平行地从印刷电路板14突出。将从 主体57a伸出的多根引线焊接到印刷电路板14。当将印刷电路板14设置 在基底10的背表面上时，将I/F连接器57设置为与基底10隔开。
在其上安装各种元件的基底10的上表面通过由螺钉固定到基底10的 顶盖12封闭。如图1和2所示，顶盖12以矩形形状形成，该矩形的尺寸 对应于基底10。通过压铸软磁性材料，例如，如冷轧碳钢板的铁材料等， 形成顶盖12，并且在顶盖12的周缘周围形成近似扁平的邻接部分19。如 图3和4所示，在顶盖12的邻接部分19形成多个突出23。将突出23设 置为与基底10的螺纹孔82相对，并且向基底侧突出。在突出23的末端形 成通孔23a。
通过穿过通孔23a将螺钉12b旋入基底10的螺纹孔82，将顶盖12固 定到基底10。在这种状态下，基底10的邻接部分13面对顶盖12的邻接 部分19，并且突出23紧靠基底10的邻接部分13。如下文所述，当将垫圈 60夹在基底10与顶盖12之间时，将突出23的突出高度设定为小于等于 1mm。此外，当不使用垫圈时，将突出23的突出高度设定为0mm，从而 使基底10的邻接部分13与顶盖12的邻接部分19在其整个区域紧密接触， 以使其相互电和磁导通。此外，为改善气密性，将基底10和顶盖12的邻 接部分13、19的宽度形成为大于基底10和顶盖12的厚度。
在该实施例中，将垫圈60夹在基底10的邻接部分13与顶盖12的邻 接部分19之间，以保持基底10中的气密性。如图3所示，以对应于基底 10的邻接部分13的矩形框架形状形成垫圈60。通过将薄金属或树脂板从 其上面和下面夹在由例如橡胶等构成的垫圈部件之间，形成垫圈60。在多 个位置与垫圈60整体地形成朝向基底10侧突出的多个定位突出66。将垫 圈60设置为，通过接合定位突出66与在基底10的邻接部分13上形成的 多个定位孔83，使垫圈60位于相对于邻接部分13的预定位置。当通过螺 钉将顶盖12固定到基底10时，垫圈60被夹在基底10的邻接部分13与顶 盖12的邻接部分19之间，并在邻接部分之间气密性地密封。
如图3所示，通过压铸软磁性材料，例如，如冷轧碳钢板(SPCC) 的铁材料等，形成覆盖基底10和印刷电路板14的背表面的底盖15，并且 该底盖15具有对应于基底10的近似矩形的形状。当用底盖15覆盖基底 10和印刷电路板14的背表面时，底盖15的一端在长度方向从基底10突 出，并构成连接器支撑部分15a。连接器支撑部分15a面对I/F连接器57 的背表面，并且以与I/F连接器57的主体57a近似相同的尺寸形成。
除了其连接器支撑部分15a外，与底盖15的长边整体形成侧壁94。 侧壁94相对于底盖15垂直伸出，并且各侧壁94的伸出的端部94a与侧壁 94的其它部分成直角。
将如上所述设置的底盖15设置在印刷电路板14的背表面上，以覆盖 印刷电路板14，并通过如图1所示接合侧壁94的伸出端部94a与顶盖12 的邻接部分19的上表面，将其附接到基底10和顶盖12。如上所述，将底 盖15的两个侧壁94都形成为，使其截面近似为U形，并通过侧壁94从 外侧同时将基底10和顶盖12的邻接部分13、19夹在中间，并使其相互接 合。结果，可整体提高装置的强度，并且可固定底盖15而不使用螺钉和专 用支撑部件。同时，通过用底盖15的侧壁94覆盖HDD的整个侧壁，可 降低由外部磁噪音和电场产生的影响。
在如上所述设置的HDD中，由于受到HDD的厚度、在HDD中容纳 的零件的高度、作为在磁头40与磁盘16之间的间隙的G高度等的限制， 将顶盖12的厚度设定为小于等于0.5mm，将基底10的厚度设定为小于等 于1.0mm。由于强度的限制，优选将顶盖12的厚度设定为大于等于 0.25mm，基底10的厚度设定为大于等于0.5mm。
当将顶盖12的厚度设定为0.25mm，基底10的厚度设定为0.5mm时， 磁屏蔽效果最弱。在这种情况下，当由SUS 430形成的顶盖12与由SPCC 形成的基底10结合时，存在这样的可能，即在磁盘16上记录的数据可能 被外部磁场删除。
根据本实施例，可通过采用各自由SPCC形成的顶盖12与基底10的 结合，防止发生通过外部磁场的影响删除在磁盘16上记录的数据的事件。
图6示出了通过用于确定顶盖12的相对磁导率μ的模拟进行的计算的 结果。在这种情况下，利用Helmholtz线圈等作为外部磁场，通过施加250 (Oe)的均匀外部磁场作为外部磁场，计算在磁盘16中的泄漏磁场强度。 具体地说，使用顶盖12的磁导率μ作为参数，计算泄漏磁场。
通过其中磁屏蔽效果最弱的被设定为0.25mm的顶盖12的厚度、和被 设定为0.5mm的基底10的厚度，确定外壳11的厚度。基底10由SPCC 形成，其饱和通量密度Bs为1.6(T)，以及相对磁导率μ为800。这些值 是假定未附接底盖15计算而得。
根据计算结果，磁头40对磁场的抗性极值为150(Oe)。然而，如图 6的A1所示，由于采用平面内记录方法的1.8英寸磁盘装置中使用的相对 磁导率为500的SUS 430具有160(Oe)的泄漏磁场强度，存在这样的可 能，即在磁盘16上记录的数据可能被删除。
相比之下，当如在本实施例中使用都由相对磁导率为800的SPCC形 成的基底10和顶盖12时，如图6的B1所示，泄漏磁场强度为130(Oe)， 从而，可防止发生由于外部磁场的影响而删除在磁盘16上记录的数据的事 件。注意到，图6的C1示出了相对磁导率为700，在这种情况下，泄漏磁 场强度为130(Oe)。因此，优选基底10和顶盖12的相对磁导率大于等 于700。
图7示出了通过用于确定顶盖12的饱和通量密度Bs的模拟进行的计 算的结果。在这种情况下，利用Helmholtz线圈等作为外部磁场，通过对 HDD施加均匀的250(Oe)的外部磁场，计算在HDD中的泄漏磁场强度。 具体地说，使用顶盖12的饱和通量密度Bs作为参数，计算泄漏磁场。
通过其中磁屏蔽效果最弱的被设定为0.25mm的顶盖12的厚度、以及 被设定为0.5mm的基底10的厚度，确定外壳11的厚度。基底10由SPCC 形成，其饱和通量密度Bs为1.6(T)，并且相对磁导率μ为800。这些值 是假定未附接底盖15计算而得。
根据计算结果，磁头40对磁场的抗性极值为150(Oe)。然而，当使 用饱和通量密度为1.2(T)的SUS 430形成外壳时，其泄漏磁场强度为160 (Oe)，所述SUS 430用于采用平面内记录方法的1.8英寸磁盘装置中。 从而存在这样的可能，即在磁盘16上记录的数据可能被删除。
然而，根据本实施例，当基底10和顶盖12由饱和通量密度为1.6的 SPCC形成时，如图7的B2所示，泄漏磁场强度为117(Oe)，从而，可 以预先防止发生通过外部磁场的影响删除在磁盘16上记录的数据的事件。 注意到，图7的C2示出了由饱和通量密度为1.4(T)的材料形成的外壳 11，在这种情况下，泄漏磁场强度为139(Oe)。因此，优选基底10和顶 盖12的饱和通量密度大于等于1.4(T)。
图8示出了基于上述检验结果，在采用平面内记录方法的1.8英寸磁 盘装置的泄漏磁场强度A3与根据本实施例的HDD的泄漏磁场强度B3之 间的比较。根据检验结果，可以确定，通过由SPCC形成基底10和顶盖 12，将泄漏磁场强度改善了约60(Oe)。在这种设置下，可以预先防止发 生通过外部磁场的影响删除在磁盘16上记录的数据的事件。
相比之下，根据本实施例，将在磁盘16的轴向方向上的磁盘16的表 面与基底10之间的间隙设定为大于等于0.35mm，且将其在磁盘16的表 面方向上的间隙设定为大于等于0.5mm。此外，将在磁盘16的轴向方向 上的磁盘16的表面与顶盖12之间的间隙设定为大于等于0.4mm，且将其 沿磁盘16的表面方向的间隙设定为大于等于0.3mm。
在这种设置下，可以预先防止发生通过外部磁场的影响干扰构成磁盘 16的软磁性底层的磁畴结构、并删除在磁盘16上记录的数据的现象。
根据本实施例，底盖15由软磁性材料形成，并且其厚度大于等于 0.1mm。在这种设置下，可进一步改善HDD的磁屏蔽性能。
根据如上所述设置的HDD，通过由具有基底10和顶盖12的外壳11 屏蔽外部磁场，可防止发生在磁盘16上记录的数据被删除的现象。由于通 过改善对外部磁场的抗性，改善了HDD的写入性能，从而可以提供一种 采用垂直磁记录方法的高度可靠的高记录密度磁盘装置。此外，由于不必 在外壳11的外表面缠绕磁屏蔽部件等，可减少零件的数量，并且可以提高 组装性能，以及可以进一步降低装置整体的厚度。
由于可通过底盖15的两个侧壁同时夹住的基底10和顶盖12可以相互 接合，从而可以不使用螺钉和专用支撑部件而固定底盖15。通过用底盖15 覆盖整个背表面和整个侧壁，可降低外部磁噪音和电场的影响。
应注意，本发明并不限于上述实施例，并且可通过在不脱离本发明要 旨的范围内修改元件得以实施。此外，可通过适当结合在该实施例中公开 的多个元件来实现各种发明。例如，可从实施例中示出的所有元件省略几 个元件。此外，可适当结合不同实施例的元件。
例如，磁盘数不限于一片，而可以在需要时增加。此外，基底、顶盖 以及底盖的材料不限于冷轧碳钢，而可以使用其它软磁性材料。