专利汇可以提供用于投射曝光系统的具有至少一个磁体的致动器、致动器的制造方法、以及具有磁体的投射曝光系统专利检索,专利查询,专利分析的服务。并且本 发明 涉及包括至少一个磁体(22)的用于投射曝光系统的 致动器 ,其中所述磁体被包封并且/或者被 支撑 在磁体支撑板(12)中,所述磁体支撑板(12)通过微技术制造方法制造,从而在没有附加连接材料的情况下,利用 单体 或接合连接将移动操纵器表面(23)保持在磁体支撑板中,使得具有安全的连接。,下面是用于投射曝光系统的具有至少一个磁体的致动器、致动器的制造方法、以及具有磁体的投射曝光系统专利的具体信息内容。
1.用于微光刻的投射曝光系统,具有至少一个磁体或至少一个致动器,所述致动器包括至少一个磁体(1、22),其特征在于:
所述至少一个磁体被完全包封。
2.如权利要求1所述的投射曝光系统,其特征在于:
提供多个磁体,所有磁体都被完全包封。
3.如前述权利要求中的任一项所述的投射曝光系统,其特征在于:
所述磁体被封壳(2、21)壳体和/或涂层包封。
4.如权利要求3所述的投射曝光系统,其特征在于:
所述涂层对氢扩散具有抵抗。
5.如权利要求3或权利要求4所述的投射曝光系统,其特征在于:
所述涂层被形成为多层。
6.如权利要求3至5中的任一项所述的投射曝光系统,其特征在于:
所述涂层包括来自包括镍、锌和铜的组中的至少一个元素。
7.如权利要求3所述的投射曝光系统,其特征在于:
由来自包括金属、不锈钢、铝和铝合金的组的至少一个组分形成所述封壳(2)。
8.如权利要求3所述的投射曝光系统,其特征在于:
由来自包括半导体材料、硅、硅合金、氧化硅、锗、锗合金和氧化锗的组的至少一个组分形成所述封壳(2)。
9.如权利要求3或权利要求7至8中的任一项所述的投射曝光系统,其特征在于:
所述封壳的壁具有若干nm至3mm之间的厚度。
10.如权利要求3或权利要求7所述的投射曝光系统,其特征在于:
所述封壳的壁具有0.1mm至4mm之间的厚度。
11.如权利要求3或权利要求7至10中的任一项所述的投射曝光系统,其特征在于:
所述封壳在所述磁体之外还包括留置的气体体积。
12.如权利要求3或权利要求7或10至11中的任一项所述的投射曝光系统,其特征在于:
所述封壳(2)被焊接,其中要被焊接的组件的邻接表面被布置为使得所述邻接表面在所述封壳的内部和外部环境之间不构成直接的连接,其中在所述邻接表面布置焊缝并使要被焊接的组件接触。
13.如前述权利要求中的任一项所述的投射曝光系统,其特征在于:
所述磁体(1、22)基于来自包括稀土、钕、镨、镧、铈、稀土与铁和硼的化合物、钕-铁-硼(NdFeB)、镨-铁-硼(PrFeB)、镧-铁-硼(LaFeB)、铈-铁-硼(CeFeB)和钐-钴(SmCo)的组的至少一个组分。
14.如权利要求1至4或8中的任一项所述的投射曝光系统,其特征在于:
所述磁体包含在从固态材料通过材料去除而形成的封壳中。
15.如权利要求1至4、8或14中的任一项所述的投射曝光系统,其特征在于:
所述磁体包含在通过根据微系统技术的材料图案化技术而制造的封壳中。
16.如权利要求1至4、8或14至15中的任一项所述的投射曝光系统,其特征在于:
所述封壳至少部分是单体组件,或者是与板形致动器部件以材料连续性接合的组件,其中所述封壳被可移动地安装在所述致动器部件中。
17.如权利要求16所述的投射曝光系统,其特征在于:
所述致动器部件(12)是用于所述磁体的安装板,所述安装板被布置在具有至少一个电线圈的线圈板上,从而流过所述线圈的电流可以改变所述磁体的位置,并且能够致动所述致动器。
18.如权利要求16至权利要求17所述的投射曝光系统,其特征在于:
通过至少一个弹簧条将具有封壳的所述磁体保持在板形致动器部件(12)的凹形中,其中,所述弹簧条在没有连接材料的情况下被单体地连接到或者以材料连续性接合到所述封壳以及所述板形致动器部件的安装板。
19.如前述权利要求的任一项所述的投射曝光系统,其特征在于:
所述磁体是用于反射镜或具有多个微反射镜的微反射镜阵列的微反射镜的致动器的一部分。
20.如前述权利要求的任一项所述的投射曝光系统,其特征在于:
所述投射曝光系统被配置为使得其使用极紫外频谱中的光(EUVL)。
21.投射曝光系统的致动器,尤其是根据前述权利要求中的任一项的投射曝光系统的致动器,其中所述致动器包括至少一个可移动的操纵器表面(23)、用于致动所述操纵器表面的至少一个磁体和线圈、用于安装所述磁体的磁体支撑板(12)以及用于容纳所述线圈(15)的线圈板(11),它们被彼此连接,使得当电流流过所述线圈时,能够移动所述磁体,并因此能够移动所述操纵器表面,
其特征在于:
在没有附加连接材料的情况下,通过单体连接或以材料连续性的接合连接,将操纵器表面至少部分保持在所述磁体支撑板中。
22.如权利要求21所述的致动器,其特征在于:
所述操纵器表面被配置为与所述磁体相对。
23.如权利要求21或22所述的致动器,其特征在于:
所述操作器表面至少部分由用于所述磁体的壳体或封壳形成。
24.如权利要求21至23中的任一项所述的致动器,其特征在于:
操纵器表面和/或磁体壳体与所述磁体支撑板的至少一个安装区域之间的连接由至少一个弹簧条形成。
25.如权利要求21至24中的任一项所述的致动器,其特征在于:
通过根据微系统技术的材料图案化技术从所述磁体支撑板的固态材料加工操纵器表面和/或磁体壳体、弹簧条和/或安装区域。
26.如权利要求21至25中的任一项所述的致动器,其特征在于:
间隔体和反射镜被布置在所述操纵器表面处。
27.如权利要求21至26中的任一项所述的致动器,其特征在于:
通过以材料连续性的接合连接和/或连接材料将磁体支撑板与线圈板连接。
28.操作用于微光刻的投射曝光系统的方法,所述投射曝光系统具有至少一个致动器,所述致动器包括至少一个基于钐-钴(SmCo)的磁体,其特征在于:
当存在所述磁体或多个磁体时,氢偏压总是保持在4.5bar或更低。
29.如权利要求28所述的方法,其特征在于:
当存在所述磁体或多个磁体时,所述氢偏压总是保持在3bar或更低。
30.如权利要求28所述的方法,其特征在于:
当存在所述磁体或多个磁体时,所述氢偏压总是保持在1bar或更低。
31.如权利要求28至30中任一项所述的方法,其特征在于:
当存在所述磁体或多个磁体时,温度总是保持在15℃或更高。
32.如权利要求28至31中任一项所述的方法,其特征在于:
当存在所述磁体或多个磁体时,温度总是保持在20℃或更高。
33.制造用于投射曝光系统的致动器的方法,特别是制造根据权利要求21至27中的任一项的致动器的方法,包括以下步骤:
a)设置可图案化的板;
b)在所述板上,在至少一个安装区域与操纵器表面的至少一个区域之间形成至少一个弹簧条结构;
c)暴露所述弹簧条结构,以便提供所述操纵器表面的移动性。
34.如权利要求33所述的方法,其特征在于:
与所述操纵器表面相对地布置至少一个磁体。
35.制造用于投射曝光系统的致动器的方法,特别是制造根据权利要求21至27中的任一项的致动器的方法,包括以下步骤:
a)设置可图案化的板;
b)在所述板上,在至少一个安装区域与操纵器表面的至少一个区域之间形成至少一个弹簧条结构;
c)在所述操纵器表面的所述区域中形成腔体;
d)利用磁粉或磁体填充所述腔体;
e)利用盖元件密封所述腔体;
f)暴露所述弹簧条结构,以便提供所述操纵器表面的移动性。
36.如权利要求33至35中的任一项所述的方法,其特征在于:
提供了所述操纵器表面和/或所述磁体的可图案化的板是磁体支撑板,并连接到具有至少一个电线圈的线圈板。
37.如权利要求33至36中的任一项所述的方法,其特征在于:
在所述操纵器表面处布置反射镜。
的制造方法、以及具有磁体的投射曝光系统
标题 | 发布/更新时间 | 阅读量 |
---|---|---|
极紫外光刻工艺和掩模 | 2020-05-11 | 443 |
极紫外光刻光源收集及照明系统 | 2020-05-13 | 115 |
极紫外光刻光源收集镜污染测量装置 | 2020-05-14 | 938 |
一种极紫外光刻投影物镜设计方法 | 2020-05-14 | 590 |
用于极紫外光刻的反射光学元件 | 2020-05-15 | 40 |
极紫外光刻掩模台静电卡盘冷却器 | 2020-05-16 | 810 |
极紫外光刻机光源系统及极紫外曝光方法 | 2020-05-12 | 865 |
极紫外光刻光源收集及照明系统 | 2020-05-18 | 832 |
极紫外光刻精密磁悬浮工件台 | 2020-05-19 | 90 |
极紫外光刻光源收集镜车削加工刀架 | 2020-05-21 | 630 |
高效检索全球专利专利汇是专利免费检索,专利查询,专利分析-国家发明专利查询检索分析平台,是提供专利分析,专利查询,专利检索等数据服务功能的知识产权数据服务商。
我们的产品包含105个国家的1.26亿组数据,免费查、免费专利分析。
专利汇分析报告产品可以对行业情报数据进行梳理分析,涉及维度包括行业专利基本状况分析、地域分析、技术分析、发明人分析、申请人分析、专利权人分析、失效分析、核心专利分析、法律分析、研发重点分析、企业专利处境分析、技术处境分析、专利寿命分析、企业定位分析、引证分析等超过60个分析角度,系统通过AI智能系统对图表进行解读,只需1分钟,一键生成行业专利分析报告。