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基于MSP430的实验室电气安全预警装置

阅读:1009发布:2020-08-16

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1.基于MSP430的实验室电气安全预警装置,其特征在于:基于MSP430的实验室电气安全预警装置是由MSP430单片机温度调理模电流调理模块,无人判断模块,键盘输入,液晶显示,LED报警,蜂鸣器报警和断路保护组成,所述温度调理模块连接MSP430单片机,所述电流调理模块连接MSP430单片机,所述无人判断模块连接MSP430单片机,所述键盘输入连接MSP430单片机,所述MSP430单片机连接液晶显示,MSP430单片机连接LED报警,所述MSP430单片机连接蜂鸣器报警,所述MSP430单片机连接断路保护。
2.根据权利要求1所述基于MSP430的实验室电气安全预警装置,其特征在于:所述电流调理模块是由芯片U1,芯片U2和芯片U3组成,所述芯片U1、U2、U3的型号为OP07,所述芯片U1的第1引脚悬空,所述芯片U1的第2引脚通过电阻R1连接芯片U1的第6引脚,所述芯片U1的第2引脚通过电容C1连接芯片U1的第6引脚,所述芯片U1的第2引脚通过电阻R2和电容C3连接GND,所述芯片U1的第3引脚通过电容C2连接GND,所述芯片U1的第4引脚连接VEE,所述芯片U1的第5引脚悬空,所述芯片U1的第6引脚通过电阻连接芯片U2的第3引脚,所述芯片U1的第7引脚连接VCC,所述芯片U1的第8引脚悬空,所述芯片U2的第1引脚悬空,所述芯片U2的第2引脚通过电阻R5连接芯片U2的第6引脚,所述芯片U2的第3引脚通过电阻R4连接VCC,所述芯片U2的第3引脚通过电容C4连接GND,所述芯片U2的第4引脚连接VEE,所述芯片U2的第5引脚悬空,所述芯片U2的第6引脚连接芯片U3的第3引脚,所述芯片U2的第7引脚连接VCC,所述芯片U2的第8引脚悬空,所述芯片U3的第1引脚悬空,所述芯片U3的第2引脚连接芯片U3的第6引脚,所述芯片U3的第4引脚连接VEE,所述芯片U3的第5引脚悬空,所述芯片U3的第7引脚连接VCC,所述芯片U3的第8引脚悬空。
3.根据权利要求1所述基于MSP430的实验室电气安全预警装置,其特征在于:所述温度调理模块由温度传感器,芯片U4和芯片U5组成,所述芯片U4和U5的型号为OPA2335,所述温度传感器的第1引脚连接VCC,所述温度传感器的第2引脚连接芯片U4的第3引脚,所述温度传感器的第2引脚通过电阻R6连接GND,所述芯片U4的第1引脚通过电阻R7连接芯片U4的第5引脚,所述芯片U4的第2引脚连接芯片U4的第1引脚,所述芯片U4的第4引脚连接GND,所述芯片U4的第5引脚通过电阻R8连接GND,所述芯片U4的第6引脚通过电阻R9和电阻R10连接芯片U4的第7引脚,所述芯片U4的第6引脚通过电阻R9和电阻R11连接VCC,所述 芯片U4的第6引脚通过电阻R9和电阻R12连接GND,所述芯片U4的第
6引脚通过电阻R9和稳压二极管D1连接GND,所述芯片U4的第7引脚连接芯片U5的第3引脚,所述芯片U4的第8引脚连接VCC,所述芯片U5的第1引脚连接芯片U5的第2引脚,所述芯片U5的第4引脚连接GND,所述芯片U5的第5引脚悬空,所述芯片U5的第6引脚悬空,所述芯片U5的第7引脚悬空,所述芯片U5的第8引脚连接VCC。
4.根据权利要求1所述基于MSP430的实验室电气安全预警装置,其特征在于:所述无人判断模块由热释传感器、芯片U6和芯片U7组成,所述芯片U6和U7的型号为LM358,所述释传感器的第1引脚通过电容C11连接GND,所述热释传感器的第1引脚通过电阻R22连接VCC,所述热释传感器的第2引脚通过电阻R13连接芯片U6的第3引脚,所述热释传感器的第2引脚通过电阻R14连接GND,所述热释传感器的第2引脚通过电容C5连接GND,所述热释传感器的第3引脚通过电阻R25连接GND,所述芯片U6的第1引脚通过电容C8和电阻R17连接芯片U6的第6引脚,所述芯片U6的第2引脚通过电阻R16连接芯片U6的第1引脚,所述芯片U6的第2引脚通过电容C7连接芯片U6的第1引脚,所述芯片U6的第2引脚通过电阻R15和电容C6连接GND,所述芯片U6的第4引脚连接GND,所述芯片U6的第5引脚通过电容C10连接GND,所述芯片U6的第5引脚通过电阻R19连接GND,所述芯片U6的第5引脚通过电阻R23连接VCC,所述芯片U6的第6引脚通过电阻R18连接芯片U6的第7引脚,所述芯片U6的第6引脚通过电容C9连接芯片U6的第7引脚,所述芯片U6的第7引脚连接芯片U7的第2引脚,所述芯片U6的第8引脚连接VCC,所述芯片U7的第1引脚通过二极管D3和二极管D2连接芯片U7的第7引脚,所述芯片U7的第2引脚连接芯片U7的第
5引脚,所述芯片U7的第3引脚通过电阻R20连接GND,所述芯片U7的第4引脚连接GND,所述芯片U7的第6引脚通过电阻R24连接VCC,所述芯片U7的第6引脚通过电阻R21连接GND,所述芯片U7的第8引脚连接VCC。

说明书全文

基于MSP430的实验室电气安全预警装置

技术领域

[0001] 本实用新型涉及一种实验室电气安全预警装置,特别涉及一种基于MSP430的实验室电气安全预警装置。

背景技术

[0002] 当前,针对实验室电气安全的预警,大部分实验室由于无专业规范制约,在进行实验时存在有电器开关选配不合理,导致胶盖闸保险经常烧断,插座插头不同档,使其拔插接触不良导致实验仪器不能正常工作,线路无漏电保护或没按防火要求去做等现象,留下了不安全的隐患,这就是不足之处。实用新型内容
[0003] 本实用新型要解决的技术问题是提供一种基基于MSP430的实验室电气安全预警装置的构建方法及电路
[0004] 基于MSP430的实验室电气安全预警装置,其特征在于:基于MSP430的实验室电气安全预警装置是由MSP430单片机温度调理模电流调理模块,无人判断模块,键盘输入,液晶显示,LED报警,蜂鸣器报警和断路保护组成,所述温度调理模块连接MSP430单片机,所述电流调理模块连接MSP430单片机,所述无人判断模块连接MSP430单片机,所述键盘输入连接MSP430单片机,所述MSP430单片机连接液晶显示,MSP430单片机连接LED报警,所述MSP430单片机连接蜂鸣器报警,所述MSP430单片机连接断路保护。
[0005] 根据权利要求1所述基于MSP430的实验室电气安全预警装置,其特征在于:所述电流调理模块是由芯片U1,芯片U2和芯片U3组成,所述芯片U1、U2、U3的型号为OP07,所述芯片U1的第1引脚悬空,所述芯片U1的第2引脚通过电阻R1连接芯片U1的第6引脚,所述芯片U1的第2引脚通过电容C1连接芯片U1的第6引脚,所述芯片U1的第2引脚通过电阻R2和电容C3连接GND,所述芯片U1的第3引脚通过电容C2连接GND,所述芯片U1的第4引脚连接VEE,所述芯片U1的第5引脚悬空,所述芯片U1的第6引脚通过电阻连接芯片U2的第3引脚,所述芯片U1的第7引脚连接VCC,所述芯片U1的第8引脚悬空,所述芯片U2的第1引脚悬空,所述芯片U2的第2引脚通过电阻R5连接芯片U2的第6引脚,所述芯片U2的第3引脚通过电阻R4连接VCC,所述芯片的第3引脚通过电容C4连接GND,所述芯片U2的第4引脚连接VEE,所述芯片U2的第5引脚悬空,所述芯片U2的第6引脚连接芯片U3的第3引脚,所述芯片U2的第7引脚连接VCC,所述芯片U2的第8引脚悬空,所述芯片U3的第1引脚悬空,所述芯片U3的第2 引脚连接芯片U3的第6引脚,所述芯片U3的第4引脚连接VEE,所述芯片U3的第5引脚悬空,所述芯片U3的第7引脚连接VCC,所述芯片U3的第8引脚悬空。
[0006] 根据权利要求1所述基于MSP430的实验室电气安全预警装置,其特征在于:所述温度调理模块由温度传感器,芯片U4和芯片U5组成,所述芯片U4和U5的型号为OPA2335,所述温度传感器的第1引脚连接VCC,所述温度传感器的第2引脚连接芯片U4的第3引脚,所述温度传感器的第2引脚通过电阻R6连接GND,所述芯片U4的第1引脚通过电阻R7连接芯片U4的第5引脚,所述芯片U4的第2引脚连接芯片U4的第1引脚,所述芯片U4的第4引脚连接GND,所述芯片U4的第5引脚通过电阻R8连接GND,所述芯片U4的第6引脚通过电阻R9和电阻R10连接芯片U4的第7引脚,所述芯片U4的第6引脚通过电阻R9和电阻R11连接VCC,所述芯片U4的第6引脚通过电阻R9和电阻R12连接GND,所述芯片U4的第6引脚通过电阻R9和稳压二极管D1连接GND,所述芯片U4的第7引脚连接芯片U5的第3引脚,所述芯片U4的第8引脚连接VCC,所述芯片U5的第1引脚连接芯片U5的第2引脚,所述芯片U5的第4引脚连接GND,所述芯片U5的第5引脚悬空,所述芯片U5的第6引脚悬空,所述芯片U5的第7引脚悬空,所述芯片U5的第8引脚连接VCC。
[0007] 根据权利要求1所述基于MSP430的实验室电气安全预警装置,其特征在于:所述无人判断模块由热释传感器,芯片U6和芯片U7组成,所述芯片U6和U7的型号为LM358,所述热释传感器的第1引脚通过电容C11连接GND,所述热释传感器的第1引脚通过电阻R22连接VCC,所述热释传感器的第2引脚通过电阻R13连接芯片U6的第3引脚,所述热释传感器的第2引脚通过电阻R14连接GND,所述热释传感器的第2引脚通过电容C5连接GND,所述热释传感器的第3引脚通过电阻R25连接GND,所述芯片U6的第1引脚通过电容C8和电阻R17连接芯片U6的第6引脚,所述芯片U6的第2引脚通过电阻R16连接芯片U6的第1引脚,所述芯片U6的第2引脚通过电容C7连接芯片U6的第1引脚,所述芯片U6的第2引脚通过电阻R15和电容C6连接GND,所述芯片U6的第4引脚连接GND,所述芯片U6的第
5引脚通过电容C10连接GND,所述芯片U6的第5引脚通过电阻R19连接GND,所述芯片U6的第5引脚通过电阻R23连接VCC,所述芯片U6的第6引脚通过电阻R18连接芯片U6的第7引脚,所述芯片U6的第6引脚通过电容C9连接芯片U6的第7引脚,所述芯片U6的第
7引脚连接芯片U7的第2引脚,所述芯片U6的第8引脚连接VCC,所述芯片U7的第1引脚通过二极管D3和二极管D2连接芯片U7的第7引脚,所述芯片U7的第2引脚连接芯片U7的第5引脚,所述芯片U7的第3引脚通过电 阻R20连接GND,所述芯片U7的第4引脚连接GND,所述芯片U7的第6引脚通过电阻R24连接VCC,所述芯片U7的第6引脚通过电阻R21连接GND,所述芯片U7的第8引脚连接VCC。
[0008] 有益效果:本实用新型实现了能通过事先设定预警值,及时的发现实验室的电气安全隐患,从而防患于未然,同时采用多种警报方式提高预警的成功率,具有投放市场的潜附图说明
[0009] 图1为本实用新型优选实施例的总体结构示意图。
[0010] 图2为本实用新型中实现电流调理模块的电路实际连接图。
[0011] 图3为本实用新型中实现温度调理模块的电路实际连接图。
[0012] 图4为本实用新型中实现无人判断模块的电路实际连接图。

具体实施方式

[0013] 下面结合附图和优选实施例对本实用新型作更进一步的详细描述,参见图1-图4。
[0014] 基于MSP430的实验室电气安全预警装置,其特征在于:基于MSP430的实验室电气安全预警装置是由MSP430单片机,温度调理模块,电流调理模块,无人判断模块,键盘输入,液晶显示,LED报警,蜂鸣器报警和断路保护组成,所述温度调理模块连接MSP430单片机,所述电流调理模块连接MSP430单片机,所述无人判断模块连接MSP430单片机,所述键盘输入连接MSP430单片机,所述MSP430单片机连接液晶显示,MSP430单片机连接LED报警,所述MSP430单片机连接蜂鸣器报警,所述MSP430单片机连接断路保护。
[0015] 根据权利要求1所述基于MSP430的实验室电气安全预警装置,其特征在于:所述电流调理模块是由芯片U1,芯片U2和芯片U3组成,所述芯片U1、U2、U3的型号为OP07,所述芯片U1的第1引脚悬空,所述芯片U1的第2引脚通过电阻R1连接芯片U1的第6引脚,所述芯片U1的第2引脚通过电容C1连接芯片U1的第6引脚,所述芯片U1的第2引脚通过电阻R2和电容C3连接GND,所述芯片U1的第3引脚通过电容C2连接GND,所述芯片U1的第4引脚连接VEE,所述芯片U1的第5引脚悬空,所述芯片U1的第6引脚通过电阻连接芯片U2的第3引脚,所述芯片U1的第7引脚连接VCC,所述芯片U1的第8引脚悬空,所述芯片U2的第1引脚悬空,所述芯片U2的第2引脚通过电阻R5连接芯片U2的第6引脚,所述芯片U2的第3引脚通过电阻R4连接VCC,所述芯片U2的第3引脚通过电容C4连接GND,所述芯片U2的第4引脚连接VEE,所述芯片U2的第5引脚悬空,所述芯片U2的第6引脚连接芯片U3的第3引脚,所述芯片U2的第7引脚连接VCC,所述芯片U2的第8引脚悬空,所述芯片U3的第1引脚悬空,所述芯片U3的第 2引脚连接芯片U3的第6引脚,所述芯片U3的第4引脚连接VEE,所述芯片U3的第5引脚悬空,所述芯片U3的第7引脚连接VCC,所述芯片U3的第8引脚悬空。
[0016] 根据权利要求1所述基于MSP430的实验室电气安全预警装置,其特征在于:所述温度调理模块由温度传感器,芯片U4和芯片U5组成,所述芯片U4和U5的型号为OPA2335,所述温度传感器的第1引脚连接VCC,所述温度传感器的第2引脚连接芯片U4的第3引脚,所述温度传感器的第2引脚通过电阻R6连接GND,所述芯片U4的第1引脚通过电阻R7连接芯片U4的第5引脚,所述芯片U4的第2引脚连接芯片U4的第1引脚,所述芯片U4的第4引脚连接GND,所述芯片U4的第5引脚通过电阻R8连接GND,所述芯片U4的第6引脚通过电阻R9和电阻R10连接芯片U4的第7引脚,所述芯片U4的第6引脚通过电阻R9和电阻R11连接VCC,所述芯片U4的第6引脚通过电阻R9和电阻R12连接GND,所述芯片U4的第6引脚通过电阻R9和稳压二极管D1连接GND,所述芯片U4的第7引脚连接芯片U5的第3引脚,所述芯片U4的第8引脚连接VCC,所述芯片U5的第1引脚连接芯片U5的第2引脚,所述芯片U5的第4引脚连接GND,所述芯片U5的第5引脚悬空,所述芯片U5的第6引脚悬空,所述芯片U5的第7引脚悬空,所述芯片U5的第8引脚连接VCC。
[0017] 根据权利要求1所述基于MSP430的实验室电气安全预警装置,其特征在于:所述无人判断模块由热释传感器,芯片U6和芯片U7组成,所述芯片U6和U7的型号为LM358,所述热释传感器的第1引脚通过电容C11连接GND,所述热释传感器的第1引脚通过电阻R22连接VCC,所述热释传感器的第2引脚通过电阻R13连接芯片U6的第3引脚,所述热释传感器的第2引脚通过电阻R14连接GND,所述热释传感器的第2引脚通过电容C5连接GND,所述热释传感器的第3引脚通过电阻R25连接GND,所述芯片U6的第1引脚通过电容C8和电阻R17连接芯片U6的第6引脚,所述芯片U6的第2引脚通过电阻R16连接芯片U6的第1引脚,所述芯片U6的第2引脚通过电容C7连接芯片U6的第1引脚,所述芯片U6的第2引脚通过电阻R15和电容C6连接GND,所述芯片U6的第4引脚连接GND,所述芯片U6的第
5引脚通过电容C10连接GND,所述芯片U6的第5引脚通过电阻R19连接GND,所述芯片U6的第5引脚通过电阻R23连接VCC,所述芯片U6的第6引脚通过电阻R18连接芯片U6的第7引脚,所述芯片U6的第6引脚通过电容C9连接芯片U6的第7引脚,所述芯片U6的第
7引脚连接芯片U7的第2引脚,所述芯片U6的第8引脚连接VCC,所述芯片U7的第1引脚通过二极管D3和二极管D2连接芯片U7的第7引脚,所述芯片U7的第2引脚连接芯片U7的第5引脚,所述芯片U7的第3引脚通过电 阻R20连接GND,所述芯片U7的第4引脚连接GND,所述芯片U7的第6引脚通过电阻R24连接VCC,所述芯片U7的第6引脚通过电阻R21连接GND,所述芯片U7的第8引脚连接VCC。
[0018] 当然,上述说明并非对实用新型的限制,本实用新型也不仅限于上述举例,本技术领域的普通技术人员在本实用新型的实质范围内所做出的变化、改型、添加或替换,也属于本实用新型的保护范围。
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