专利汇可以提供一种芯片电阻器专利检索,专利查询,专利分析的服务。并且本实用新型公开了一种芯片 电阻 器 ,包括 基板 、 电极 、电阻体和保护层,所述基板上对称设置有两个电极,电极之间设置有电阻体,电阻体和电极之间电性连接,电阻体上表面设置有保护层,所述基板上挖设有栅格状结构的连接槽,连接槽设置在电阻体下方,且电阻体完全 覆盖 连接槽,所述电极之间设置有绝缘防护栏,绝缘防护栏与电极配合包围加固电阻体,所述保护层由保护层 单体 组成,所述电阻体由电阻体单体整齐排列组成,电阻体单体从上往下依次由保护层单体、电阻和绝缘柱粘黏组成。该芯片 电阻器 ,有利于实验室情况下研究电阻体上不同的切割存长度和切割形状对电阻体的影响,可重复使用利于实验室节约实验资源。(ESM)同样的 发明 创造已同日 申请 发明 专利,下面是一种芯片电阻器专利的具体信息内容。
1.一种芯片电阻器,包括基板(1)、电极(2)、电阻体(3)和保护层(4),其特征在于:所述基板(1)上对称设置有两个电极(2),电极(2)之间设置有电阻体(3),电阻体(3)和电极之间电性连接,电阻体(3)上表面设置有保护层(4);
所述基板(1)上挖设有栅格状结构的连接槽(11),连接槽(11)设置在电阻体(3)下方,且电阻体(3)完全覆盖连接槽(11);
所述电极(2)之间设置有绝缘防护栏(21),绝缘防护栏(21)与电极(2)配合包围加固电阻体(3);
所述保护层(4)由保护层单体(41)组成;
所述电阻体(3)由电阻体单体(31)整齐排列组成,电阻体单体(31)从上往下依次由保护层单体(41)、电阻(311)和绝缘柱(312)粘黏组成,所述电阻体单体(31)通过绝缘柱(312)插入连接槽(11)固定连接。
2.根据权利要求1所述的一种芯片电阻器,其特征在于:所述绝缘柱(312)为方柱状结构,绝缘柱(312)低端面做倒角处理,且绝缘柱(312)垂直高度大于电阻体单体(31)垂直高度的二分之一。
3.根据权利要求1所述的一种芯片电阻器,其特征在于:所述保护层单体(41)顶端挖设有把手槽(411),把手槽(411)内部设置有花纹结构。
4.根据权利要求1所述的一种芯片电阻器,其特征在于:所述电阻体单体(31)安装设置在连接槽(11)后,相邻的电阻体单体(31)之间过盈配合。
5.根据权利要求1所述的一种芯片电阻器,其特征在于:所述电阻(311)的低端面的棱边均进行倒角处理,倒角面与水平面夹角大于45°。
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