本发明涉及液晶显示器（LCD)及其驱动方法，更特别地，涉及通过根 据各种驱动条件和/或驱动环境控制安装在LCD面板上的驱动芯片的操作而 具有优化的驱动性能的LCD、以及驱动该LCD的方法。
背景技术.
当前，LCD是一种流行的平板显示器。通常，LCD包括LCD面板，其 具有第一显示面板和粘附到第一显示面板的第二显示面板，液晶层置于它们 之间。LCD—般利用光学调制显示图像，这涉及改变液晶层中液晶的光学属性。
为了驱动LCD面板，驱动芯片连接到第一显示面板和第二显示面板中 的至少一个。驱动芯片可以直接安装在LCD面板上。
在完成将驱动芯片安装在LCD上的制造工艺之后，不能根据各种驱动 条件和/或环境改变驱动芯片的操作。结果，当操作误差发生在LCD中和/ 或需要优化的驱动性能，例如与LCD的制造工艺期间建立的驱动性能不同 的驱动性能时，必须制造新的LCD,这是低效率的。

本发明的示例性实施例包括一种液晶显示器（LCD)、以及通过根据改 变的LCD驱动条件和/或操作环境调节安装在LCD的LCD面板上的驱动芯 片的操作而调节LCD的驱动模式的方法。
本发明的示例性实施例还提供一种驱动LCD的方法。 根据本发明一示例性实施例，LCD包括：绝缘基板；安装在该绝缘基板 上芯片安装区域中且具有多条输入引线和多条选择引线(option lead)的驱动 芯片；形成在芯片安置区域中的多个输入焊盘（inputpad)，所述多个输入焊 盘中的每个输入焊盘连接到所述多条输入引线中的对应输入引线，其中所述 多个输入焊盘中的一输入焊盘向所述驱动芯片提供从多条电源布线中的一电源布线提供的电源信号；形成在芯片安置区域中的多个选择焊盘(option pad),其通过施加电源信号或浮置来控制该驱动芯片；以及连接输入焊盘和 所述选择焊盘的多个桥布线(bridge wire),其中部分桥布线形成在该芯片安置 区域之外。
所述多个输入焊盘和所述多个选择焊盘设置在绝缘基板上芯片安置区 域中。芯片安置区域具有内区域和围绕内区域的外周边区域，且具有安置于 其中的驱动芯片，所述多条桥布线中的一桥布线从设置于该芯片安置区域的 内区域中的多条电源布线的一电源布线延伸到设置于该芯片安置区域的外 周边部分中的一选择焊盘。
在本发明的供选示范性实施例中，多个输入焊盘和多个选择焊盘设置在 绝缘基板上芯片安置区域内，该芯片安置区域具有内区域和围绕该内区域的 外周边区域，且具有安置在其中的驱动芯片，多条桥布线中的一桥布线从设 置于芯片安置区域外的多条电源布线中的一电源布线朝向设置在芯片安置 区域的外周边区域中的选择焊盘延伸。
液晶显示器还可包括所述多条桥布线中的额外桥布线，其从设置于该芯 片安置区域的内区域中的多条电源布线的额外电源布线延伸到设置于该芯 片安置区域的外周边区域中的额外选择焊盘。
此外，所述多条选择引线中的一选择引线可连接到所述多个选择焊盘中 的一选择焊盘且接收来自所述多条桥布线中的对应桥布线的电源信号从而 根据该电源信号的电压水平控制驱动芯片的操作。
所述多条选择引线包括信号选择引线、电压选择引哉和驱动选择引线。 信号选择引线控制驱动芯片产生的驱动信号和控制信号之一，电压选择引线 控制驱动芯片的驱动电压的大小，驱动选择引线控制驱动芯片的驱动模式。
所述多条电源布线包括驱动电压信号施加到其上的驱动电压布线和地 电压信号施加到其上的地电压布线。此外，所述多条桥布线施加驱动电压信 号和地电压信号之一到所述多条选择引线中的一选择引线。
当所述多条桥布线中的连接到所述多条选择引线中的浮置的选择引线 的桥布线被断开时，驱动芯片的内部电路上拉(pull up)或下拉(pull down)浮置 的选择引线。
在 一 示范性实施例中，驱动芯片以玻璃上芯片（chip-on-glass)类型被安 装。此外，驱动芯片还可包括外界驱动信号和外界控制信号之一施加到其上的多条信号引线，该绝缘基板还可包括多个信号焊盘，其每个连接到所述多 条信号引线中的对应信号引线，所述多个信号焊盘中的信号焊盘每个可连接 到形成在该绝缘基板上的多条信号布线中的 一 信号布线。
根据本发明的供选示范性实施例，调节LCD的驱动模式的方法包括： 形成LCD;测试LCD的操作；以及通过选择性断开连接在选择焊盘和对应 输入焊盘之间的多条桥布线中的桥布线来调节液晶显示器的驱动模式。
该方法还可包括：在绝缘基板上芯片安置区域中安装驱动芯片，该芯片 安置区域包括内区域和围绕内区域的外周边区域；形成多条桥布线中的桥布 线以从芯片安置区域的内区域延伸到芯片安置区域之外；以及通过使所述多 条选择引线中的选择引线浮置来调节液晶显示器的驱动模式。
该方法还可包括当所述多条选择引线中的选择可1线被浮置时，通过驱动 芯片的内部电路上拉和下拉选择引线的电压电平中的 一种。
所述选择性断开连接于选择焊盘和对应输入焊盘之间的桥布线可包括 切断该桥布线。此外，该桥布线可用激光切断。
所述多条选择引线可包括信号选择引线、电压选择引线和驱动选择引 线，该方法还可包括用信号选择51线控制驱动芯片产生的驱动信号和控制信 号之一，用电压选择引线控制驱动芯片的驱动电压大小，以及用驱动选择引 线控制驱动芯片的驱动模式。
所述多条电源布线可包括驱动电压信号施加到其上的驱动电压布线和 地电压信号施加到其上的地电压布线，所述多条桥布线可施加驱动电压和地 电压之一到所述多条选择引线中的选择引线。
在本发明的另 一 供选示范性实施例中，驱动液晶显示器的方法包括将所 述多条选择引线中的选择？ 1线连接到所述多个选择焊盘中的选择焊盘以从 对应桥布线接收电源信号，以及根据电源信号的电压电平控制驱动芯片的操 作。
附图说明
通过参照附图更详细地描述其示例性实施例，本发明的上述和其他方 面、特征和优点将变得更显而易见，附图中： ^
图1A是根据本发明一示范性实施例的液晶显示器（LCD)的驱动芯片 的底透视图；图1B是根据本发明 一供选的示范性实施例的LCD的驱动芯片的底透视
图；
图2是根据本发明一示范性实施例的LCD的LCD面板组件的局部分解 顶透视图；
图3是根据本发明一示范性实施例的图2中的LCD的LCD面板组件的 "E"部分的放大平面图；
图4是根据本发明一供选的示范性实施例的图2中LCD的LCD面板組 件的"E"部分的方文大平面图；
图5是根据本发明一示例性实施例的驱动LCD的方法的流程图；以及
图6是处理图，示出根据本发明的示例性实施例的图5中的驱动LCD 的方法中改变驱动芯片的操作的的步骤。

下面将参照附图更充分地描述本发明，附图中示出本发明的示例性实施 例。然而，本发明可以以许多不同形式体现，不应理解为局限于这里提出的 实施例。而是，提供这些实施例使得本公开彻底和完整，且将向本领域技术 人员充分传达本发明的范围。相似的附图标记始终表示相似的元件。
将理解，当一元件称为"在"另一元件"上"时，它可以直接在另一元 件上，或者其间可存在居间元件。相反，当一元件称为"直接在"另一元件 "上"时，不存在居间元件。这里使用时，术语"和/或"包括相关所列项中 的一种或更多的任意和全部组合。
将理解，尽管术语"第一"、"第二"、"第三，，等可在这里用于描述各种
元件、部件、区域、层和/或部分，这些元件、部件、区域、层和/或部分不 应被这些术语所限制。这些术语仅用于将一个元件、部件、区域、层和/或部 分与另一元件、部件、区域、层和/或部分区别开。因此，下面论述的第一元 件、部件、区域、层和/或部分可称为第二元件、部件、区域、层和/或部分 而不偏离本发明的教导。
这里使用的术语仅用于描述特定实施例，无意限制本发明。这里使用时， 单数形式"一"、"一个"和"该"意在也包括复数形式，除非上下文清楚地 另外说明。还将理解，在说明书中使用时，术语"包括"或"包含"指明》斤 述特征、区域、整体、步骤、操作、元件和/或组元的存在，但是不排除一种或更多其他特征、区域、整体、步骤、操作、元件、组元、和/或其组合的存 在或添力口。
此外，位置关系术语例如"之下"或"底部"、以及"上"或"顶部" 可在此用于描述如图所示的一个元件相对于其他元件的关系。将理解，关系 术语意在包括器件的除了图示取向之外的不同取向。例如，如果一幅图中的 器件被倒置，则描述为在其他元件"下"侧的元件将取向为在所述其他元件 "上"侧。因此，根据图的特定取向，术语"下"能包括"下"和"上"两 种取向。类似地，如果一幅图中的器件被倒置，则描述为在其他元件"下方" 或"之下"的元件将取向为在其他元件"上方"。因此，示例性术语"下方" 或"之下"能包括上方和下方两种取向。
除非另外定义，这里使用的全部术语（包括技术和科学术语）具有与本 发明所属领域普通技术人员的一般理解相同的意义。还将理解，术语，诸如 一般使用的字典中定义的那些，将理解为具有与其在本公开和相关技术中的 意义一致的意义，且不应以理想化或过于正式的意义理解，除非这里清楚地 这样定义。
这里参照横截面图示描述本发明的示范性实施例，所述横截面图示是本 发明的理想化实施例的示意图。这样，因例如制造技术和/或容差导致的图示 形状的变型是可以预期的。因此，本发明的实施例不应解释为局限于这里示 出的区域的特定形状，而将包括例如制造导致的形状偏差。例如，显示或描 述为平坦的区域通常可具有粗糙或非线性特征。此外，所示的尖角可以是圓 的。因此，图中所示的区域本质上是示意性的，其形状无意示出区域的精确 形状，且无意限制本发明的范围。
下面，将参照附图更详细地说明本发明的示范性实施例。
下文中，将参照附图更详细地说明本发明的示范性实施例。将参照图1A 和1B进一步详细描述根据本发明示范性实施例的液晶显示器（"LCD")的 驱动芯片。
图1A是根据本发明一示范性实施例的LCD的驱动芯片的底部透视图， 图IB是根据本发明一供选示范性实施例的LCD的驱动芯片的底部透视图。
参照图1A,驱动芯片10包括设置在芯片体11的底表面上且连接到外 部电路（未示出）的输入引线1、选4奪引线2和输出引线3 (共I^称为多条 连接引线）。在一示范性实施例中，驱动芯片设置在绝缘基板上。此外，多条连接引 线连接到驱动芯片10的内部电路（未示出），且被划分为三个部分。更具体 地，多条连接引线被划分为具有多条输入引线1的输入部分A，具有多条输
出引线3的输出部分B,以及具有多条选择引线2的选择部分C。
多条输入引线l中的各条引线可根据从外界施加的信号的类型而分为信 号引线和/或电源引线。
驱动芯片10的输入部分A和选择部分C可沿芯片体11的底表面上的 基本纵轴线设置，输出部分B可沿芯片体11的底表面上的第二基本纵轴线 面对输入部分A和选择部分C且与它们相对地设置，如图1A所示。
输入部分A和选择部分C的多条输入引线1和多条选择引线2分别接 收预定外界信号，例如但不限于驱动、控制和电源信号。
输入部分B的多条输出引线3将来自输入部分A且在驱动芯片10的内 部电路（未示出）中处理的输出信号提供到外界电路（未示出）。更具体地， 驱动芯片10的输入部分A通过多条输入引线1从外界例如从印刷电路板 ("PCB")接收驱动、控制和/或电源信号，且将驱动、控制和/或电源信号 提供到驱动芯片10的内部电路，在其中这些信号被处理且作为输出信号从 多条输出引线提供到外界电路。
在一示范性实施例中，提供到输入部分A的外界信号还可包括例如来自 LCD面板（未示出）的数据信号和伽玛(gamma)信号，但不限于此。另外， 在本发明的供选实施例中，外界信号可包括例如驱动电压信号或地电压信 号，但不限于此。
此外，选择部分C利用外界提供的信号控制驱动芯片IO的操作。多条 选择引线2中的各选择引线包括例如信号选择引线、电压选择引线和驱动选 择引线，但不限于此。现在将参照表1更详细地描述驱动芯片10的选择部 分C。
表l.根据本发明一示范性实施例的驱动芯片IO的选择部分C的示例操
作和状态。
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）驱动选择引线 控制驱动模式 高、低、浮置（上拉）
参照表l,信号选择引线控制驱动芯片10产生的驱动信号和/或控制信 号。例如，在驱动芯片IO安装在LCD面板（未示出）上的示范性实施例中， 信号选择引线可根据LCD面板的电阻部件的大小选择性地控制驱动和/或控 制信号的产生。更具体地，信号选择引线的电平可根据外界提供的信号选择 性地处于不同状态，例如高状态、低状态或浮置（下拉）状态。
电压选择引线控制驱动芯片10的驱动电压的大小。例如，在驱动芯片 10安装在LCD面板上的示范性实施例中，电压选择引线可选择性地控制驱 动芯片10的驱动电压的大小。此外，电压选择引线的电平可根据外界提供 的信号选々奪性地处于不同状态，例如高状态、低状态或浮置（上拉）状态。
此外，驱动选择引线控制驱动芯片10的驱动才莫式，例如驱动方法。例 如，在驱动芯片IO安装在LCD面板上的示范性实施例中，驱动选择引线可 控制驱动芯片10通过外界提供的电流或电压被选择性地驱动。驱动选择引 线的电平可根据外界提供的信号选择性地处于不同状态，例如高状态、低状 态或浮置（上拉）状态，如现在将参照表1进一步详细描述的那样。
以下面的方式根据驱动选择引线的状态控制驱动芯片10的操作。驱动 芯片IO可安装在LCD面板（未示出）上，如下面进一步详细描述的那样。 如上所述，驱动芯片10的多条选择引线2可包括控制驱动芯片IO的驱动模 式的驱动选择引线。更具体地，驱动芯片IO可具有三种状态，如表l所示， 每种对应于驱动芯片10的特定驱动模式。例如，当驱动选择引线的电平处 于高状态时，驱动芯片IO根据外部电流操作。当驱动选择引线的电平处于 低状态时，驱动芯片IO根据外界电压操作。当驱动选择引线的电平处于浮 置（上拉）状态时，驱动芯片IO进入上拉状态。
因此，在一示范性实施例中，当预定外界信号例如驱动电压通过LCD 面板施加到驱动芯片IO的驱动选择引线时，驱动选择引线的电平到高状态， 且之后驱动芯片IO的操作被控制，使得驱动芯片IO被LCD面板提供的电 流驱动。相反，如果具有不同电平例如地电压的外界信号施加到驱动选择引 线，驱动选择引线的电平到低状态。相应地，驱动芯片10的操作此后被控 制，使得驱动芯片IO被LCD面板提供的电压所驱动。此外，如果没有夕卜界 信号施加到驱动选择引线，例如既没有驱动电压也没有地电压，则驱动选择引线处于浮置状态。在此状态，驱动选择引线的电平进入根据驱动芯片10 的内部电路确定的上拉状态，由此驱动选择引线的电平到高状态。因此，驱
动芯片IO的操作此后被控制，使得驱动芯片IO被LCD面板提供的电流所驱动。
尽管已参照一示范性实施例描迷了具有三类选择引线例如信号选择引 线、电压选择引线和驱动选择引线的驱动芯片，本发明的供选示范性实施例 不限于此，驱动芯片可具有各种其他类型的选择引线。
现在将参照图1B进一步详细描述根据本发明一供选示范性实施例的驱 动芯片。图1B的驱动芯片10'具有与根据图1A的示范性实施例的驱动芯片 IO基本相同的构造，除了下面的描述之外。
参照图1B,根据本发明一供选示范性实施例的驱动芯片10'包括提供有 外界电源的电源引线4。
更具体地，驱动芯片10'包括安置在芯片体ll'的底表面上且连接到外界 电路（未示出）的多条连接引线，例如多条输入引线1、多条选^^引线2、 多条输出引线3和多条电源引线4。此外，多条连接引线连接到驱动芯片10' 的内部电路（未示出）且可分为驱动芯片IO'的输入部分A、输出部分B和 选择部分C，如上面详细描述的那样。
参照图1B,驱动芯片10'还可包括具有多条电源引线4的电源部分D, 外界电源信号例如驱动电压信号或地电压信号从外界电路施加到所述多条 电源引线4。
多条电源引线4可设置在芯片体ll'的底表面的一侧，例如在多条输入 引线1和/或选择引线2与输出引线3之间，如图1B所示，但是在供选示范 性实施例中不限于此。
如上所述，驱动芯片IO'的电源部分D形成在与驱动芯片10'的输入部分 A分隔开的区域中，由此减少输入引线1的数量。结果，驱动芯片的尺寸被 有效减小。
现在将参照图2-4进一步详细描述根据本发明一示范性实施例的LCD。 为了说明方便起见，将描述图1A所示的具有驱动芯片IO的LCD，但是本 发明的供选示范性实施例不限于此。例如，图1B所示的驱动芯片10'可用于 根据本发明一供选示范性实施例的LCD (未示出）中。
图2是根据本发明一示范性实施例的LCD的LCD面板组件的局部分解顶透视图，图3是根据图2中的本发明示范性实施例的LCD的LCD面板组 件的部分"E"的局部放大平面图，图4是根据本发明一供选示范性实施例 的图2中的LCD面板组件的部分"E"的局部放大平面图。
参照图1A、 2和3，根据本发明一示范性实施例的LCD的LCD面板组 件100包括LCD面板103、驱动芯片10和PCB200。
LCD面板103包括第一显示面板101、第二显示面板102和置于它们之 间的液晶层（未示出）。
在一示范性实施例中，第一显示面板101和第二显示面板102可分别包 括作为基底板的绝缘基板。
第一显示面板IOI包括绝缘基板上的多条栅线（未示出）、多条数据线 111、薄膜晶体管（未示出）、以及像素电极（未示出）。第二显示面板102 小于第一显示面板101，例如第二显示面板102不完全覆盖第一显示面板 101,如图2所示，且可包括光阻挡图案（未示出）、滤色器（未示出）和公 共电极（未示出）。第一显示面板101和第二显示面板102彼此贴附以定义 LCD面板103的有效显示区域，例如第二显示面板102覆盖第一显示面板 101的区域。包含具有光学各向异性的液晶分子的液晶层（未示出）置于第 一显示面板101和第二显示面板102之间。
驱动芯片10安置于其中的芯片安装区域115形成在第一显示面板101 的未被第二显示面板102覆盖的区域上，例如在LCD面板103的非有效显 示区中。芯片安装区域115的纵边可例如基本平行于LCD面板103的纵边， 但在本发明的供选示范性实施例中不限于此。
多个连接焊盘121、 122、 123和124形成在芯片安装区域115中。多个 连接焊盘121、 122、 123和124每个连接到驱动芯片IO的多条连接引线中 的对应输入引线l、选^^奪引线2或输出引线3。此外，多个连接焊盘可包括 例如多个第一输入焊盘121、多个第二输入焊盘122、多个输出焊盘124和 多个选择焊盘123。
在一示范性实施例中，多个第一输入焊盘121、多个第二输入焊盘122 和多个选择焊盘123可以以如上关于驱动芯片10的多条输入引线1和多条 选择引线2详细描述的类似的方式设置在基本纵轴线上，多个输出焊盘124 可面对多个第一输入焊盘121、多个第二输入焊盘122和多个选择焊盘123 且与它们相对地设置，如图3所示。多个第一输入焊盘121和多个第二输入焊盘.122的每个连接到驱动芯片
10的多条输入引线1中的对应输入引线1,且被提供以外界信号，其随后被 提供到驱动芯片IO的多条输入引线I。
此外，多个第一输入焊盘121和多个第二输入焊盘122可包括例如外界 驱动和/或控制信号施加到其上的信号焊盘。多个第二输入焊盘122可包括连 接到驱动芯片10的对应电源引线4的电源焊盘，外界电源信号可施加到电 源焊盘。
多个输出焊盘124每个连接到驱动芯片10的多条输出引线3的对应输 出引线3，且可例如通过多条输出引线3被提供以驱动芯片IO处理的信号， 从而向外界电路提供处理过的信号。
多个选择焊盘123每个连接到驱动芯片10的多条选择引线2的对应选 择引线2，且例如提供外界信号诸如电源信号到多条选择引线2,由此控制 驱动芯片IO的操作，如上面详细描述的那样。
再次参照图3,LCD面板103包括多条信号布线131、多条电源布线132、 多条电源布线133、多条电源布线134、多条第一桥布线135a和多条第二桥 布线135b，下文中共同称为多条布线。多条布线中的各布线每个连接到多个 连接焊盘121、 122、 123和124中的对应第一输入焊盘121、第二输入焊盘 122、选择焊盘123或输出焊盘124。此外，多条信号布线131被从外界电路 例如PCB 200提供有驱动芯片10和/或LCD面板103的驱动和/或控制信号。 各电源布线132、 133和134分别每个被提供有驱动芯片10和/或LCD面板 103的电源信号，第一桥布线135a和第二桥布线135b从各电源布线132、 133和134分支。
更具体而言，仍参照图3，多条信号布线131从第一输入焊盘121延伸 以连接到PCB 200 (图2 )。此外，多条信号布线131将从PCB 200 ^是供的驱 动和/或控制信号提供到第一输入焊盘121。由此第一输入焊盘121提供驱动 和/或控制信号到驱动芯片IO的多条输入引线1。
此外，电源布线132、 133和134从第二输入焊盘122延伸以连接到PCB 200。因此，电源布线132、 133和134将从PCB 200提供的电源信号提供到 第二输入焊盘122,由此将电源信号提供到驱动芯片IO的引线I。在一示范 性实施例中，电源布线132、 133和134包括外界驱动电压信号施加到其上 的驱动电压布线，以及地电压信号施加到其上的地电压布线。例如，在图3中的本发明示范性实施例中，电源布线133和132的对（驱动电压施加到电 源布线133，地电压提供到电源布线132)每个设置在芯片安置区域115中。 此外，设置在芯片安置区域115之外的电源布线134也接收驱动电压。
参照图4，在本发明一供选示范性实施例中，接收驱动电压的电源布线 133和接收地电压的电源布线132设置在芯片安置区域115内，而设置在芯 片安置区域115外的电源布线134也接收地电压。
返回参照图3,第一桥布线135a和第二桥布线135b分别从电源布线132 和电源布线134分支。此外，第一桥布线135a和第二桥布线135b每个连接 到对应的输入焊盘123,其分别具有分别通过第一桥布线135a和第二桥布线 135b从电源布线132和电源布线134提供的预定电压，例如驱动电压或地电 压。
另夕卜，LCD面板103的数据线111连接到各输出焊盘124，如图3所示。 在一示范性实施例中，数据线111在LCD面板103的显示区域中彼此均等 地间隔开。此外，数据线111可分组从而给定组的数据线111彼此窄地间隔 开，且因此可形成在与第一显示面板101周围边缘对应的非有效显示区域中， 由此便于与驱动芯片IO的连接。
现在将参照图1A和3详细描述根据本发明一示范性实施例的LCD的 LCD面板组件100的构造。
第一输入焊盘121和第二输入焊盘122分别连接到形成在第一显示面板 101上的多条布线，例如信号布线131和每条电源布线132、 133和134。输 出焊盘124连接到数据线111。
如上面详细描述的那样，信号布线131被提供有来自PCB 200的驱动和 /或控制信号以将驱动和/或控制信号施加到第一输入焊盘121。电源布线 132、 133和134被提供有来自PCB 200的电源信号以将电源信号施加到第 二输入焊盘122。
同时，电源布线133和电源布线134每个可施加有驱动电压信号，地电 压可施加到电源布线132。电源布线132、 133和134可设置在芯片安置区域 115内，或者在一供选示范性实施例中，电源布线132、 133和134可设置在 芯片安置区域115之外。
更具体地，在本发明一示范性实施例中，驱动电压施加到其上的电源布 线133和地电压施加到其上的电源布线132可设置在芯片安置区域115内，例如在各输入焊盘121和122与对应输出焊盘124之间，如图3所示。另外， 驱动电压施加到其上的电源布线134可设置在芯片安置区域115之外。这样， 由此可见，与各电源布线132、 133或134关联的第二输入焊盘122连接到 芯片安置区域115之内或之外以提供所需的驱动电压和/或地电压。在图3 所示的示范性实施例中，例如，驱动电压施加到其上的电源布线134设置在 芯片安置区域115之外，同时驱动电压施加到其上的电源布线133设置在芯 片安置区域115之内，电源布线134和电源布线133通过驱动芯片10的内 部电路（未示出）彼此电连接。
第一桥布线135a和第二桥布线135b每个可分别从驱动电压施加到其上 的电源布线134或地电压施加到其上的电源布线132分支，且每个连接到对 应的第二输入焊盘122。此外，第一桥布线135a和第二桥布线135b每个可 连接到相关的选择焊盘123。
更具体地，地电压施加到其上的电源布线132设置在芯片安置区域115 内且连接到第二输入焊盘122,由此施加地电势到第二输入焊盘122。另夕卜， 第一桥布线135a可从施加有地电压的电源布线132连接到其上的第二输入 焊盘122，或者替代地，从电源布线132延伸从而又连接到与第二输入焊盘 122相邻的选择焊盘123。
在一示范性实施例中，施加地电压到选择焊盘123的第一桥布线135a 可在芯片安置区域115的外周边区域中从地电压施加到其上的电源布线132 或者连接到电源布线132的第二输入焊盘122延伸，且可弯曲至少一次以连 接到选择焊盘123。因此，连接到第一桥布线135a的选择焊盘123可具有低 电压电平，连接到对应选择焊盘123的驱动芯片10的选择引线2可达到低 (电平）状态，由此控制驱动芯片10的操作。
另夕卜，设置在芯片安置区域115之外的电源布线，例如驱动电压施加到 其上的电源布线134,可连接到驱动电压施加到其上的第二输入焊盘122。 此外，第二桥布线135b可从施加有驱动电压的电源布线134连接到其上的 第二输入焊盘122的表面沿基本竖直方向向上延伸，或者替代地，从驱动电 压施加到其上的电源布线134延伸，从而然后连接到与第二输入焊盘122相 邻的选择焊盘123。
现在将参照图1B、 2和4以示例方式详细描述第二桥布线135b从驱动 电压施加到其上的电源布线134延伸（例如分支）的本发明一供选示范性实施例。连接到第二桥布线135b的选择焊盘123可具有高电压电平，驱动芯片 10的连接到对应选择焊盘123的关联选择引线2可因此具有高状态，由此控 制驱动芯片IO的操作。在该情况下，施加驱动电压到选择焊盘123的第二 桥布线135b设置在芯片安置区域115之外。参照图4，每个都施加有地电压的电源布线132和134和驱动电压施加 到其上的电源布线133具有与图3所示构造不同的构造。如图4所示，电源 布线的对，例如驱动电压施加到其上的电源布线133和地电压施加到其上的 电源布线132，设置在芯片安置区域115内且在对应的输入焊盘121、 122 与对应的输出焊盘124之间。地电压施加到其上的电源布线134设置在芯片 安置区域115之外。因此，当选择焊盘123处于高电压电平时，选择焊盘123通过第二桥布 线135b连接到驱动电压施加到其上且设置在芯片安置区域115内的电源布 线133，而具有低电压电平的选择焊盘123可通过第一桥布线135a连接到地 电压施加到其上且设置在芯片安置区域115之外的电源布线134。因此，第一桥布线135a和第二桥布线135b从驱动电压施加到其上的电 源布线133、或者地电压施加到其每个的电源布线132和电源布线134分支， 或者从与其连接的第二输入焊盘122分支，这基本类似于上面参照图3详细 描述的。如上参照图3和4所述，第一桥布线135a和第二桥布线135b每个连接 到对应的选择焊盘123以控制驱动芯片10的操作，且朝向芯片安置区域115 之外的区域延伸。结果，在下面参照图5和6进一步描述的驱动LCD的方 法中，驱动芯片10的操作可以以简化的方式改变。因此，根据本发明一示 范性实施例的LCD面板100根据不同的驱动条件而被最佳地驱动。返回参照图1A和2，驱动芯片10可安置在LCD面板103 —侧，例如 在LCD面板103上的芯片安置区域115中。此外，驱动芯片IO可包括多条 输入引线l、选择引线2和输出引线3，其每个分别连接到形成在芯片安置 区域115中的对应输入焊盘121和122、选择焊盘123、以及输出焊盘124。还参照图2，多个电子部件210安装在PCB 200上以产生LCD面板103 和驱动芯片IO的驱动、控制和电源信号。PCB 200可通过至少一个连接构 件220 (例如柔性印刷电路膜("FPC"),但不限于此)连接到LCD面板103。此外，连接构件220可连接到与LCD面板103 —侧例如LCD面板103 的芯片安置区域115相邻地形成的连接构件安置区域117。连接构件安置区 域117可包括多个连接焊盘119,其可连接到连接构件220的多条信号布线 (未示出）。在一示范性实施例中，多个连接焊盘119可连接到形成在LCD面板103 上的多条布线（图3和4)，例如多条信号布线131和多条电源布线132、 133 和134。因此，PCB 200可通过连接构件220、连接构件安置区域117的多 个连接焊盘119、以及形成在LCD面板103上的多条布线连接到驱动芯片 10或LCD面板103。导电材料250可形成在驱动芯片IO与LCD面板103之间和/或连接构件 220与LCD面板103之间以便于将驱动芯片10电连接到LCD面板103和/ 或连接构件220。通过导电材料250,驱动芯片IO的多条连接引线（图1) 可连接到形成在LCD面板103上芯片安置区域115上的多个连接焊盘，和/ 或连接构件220可连接到形成在LCD面板103的连接构件安置区域117上 的多个连接焊盘119。在本发明的示范性实施例中，导电材料250的示例包 括但不限于各向异性导电膜（"ACF")。LCD面板103可通过连接构件220连接到PCB 200,多个电子部件210 可直接安装在LCD面板103上且然后连接到LCD面板103上形成的多条布 线从而连接到驱动芯片10。此外，背光组件（未示出）可设置在LCD面板组件100下方。背光组 件向LCD面板103提供光，且可包括例如灯单元（未示出）、导光板（未示 出）、以及多个光学片（未示出）。下文中，将参照图1A、 2-3、 5和6以及表1进一步详细描述根据本发 明一示例性实施例的驱动LCD的方法。图5是根据本发明一示范性实施例的驱动LCD的方法的流程图，图6 是处理图，示出在图5中的根据本发明示范性实施例的驱动LCD的方法中 改变驱动芯片的操作的步骤。参照图1A、 2、 3和5,根据本发明一示范性实施例的驱动LCD的方法 包括准备LCD (步骤S10 ),测试LCD的操作（步骤S20 ),检测驱动芯片 或LCD面板的操作数据（步骤S30 )、改变驱动芯片的驱动条件（步骤"S40 ), 以及根据驱动芯片的改变的驱动条件驱动LCD (步骤S50 )。更具体地，在步骤S10准备包括LCD面板103的LCD, LCD面板103 具有安置于其上的多条数据线111和至少一个驱动芯片10。 LCD面板103 还可包括连接到驱动芯片IO的多条布线，该多条布线可包括多条信号布线 131和多条电源布线132、 133和134，如上面详细描述的那样。多条布线可 连接到形成在芯片安置区域115上的多个连接焊盘，例如连接到多个第 一输 入焊盘121和多个第二输入焊盘122。多条布线连接到LCD面板103的外部 区域，例如连接到PCB200。因此，从PCB 200提供的多个信号，例如驱动、 控制和电源信号，可通过多条布线提供到驱动芯片10和/或LCD面板103。LCD面板103还可包括多条第一桥布线135a和多条第二桥布线135b， 其每个从各多条布线（例如多条电源布线132、 133和134)分支。更具体地， 多条第一桥布线135a和多条第二桥布线135b可每个从对应的电源布线132、 133和134分支从而连接到多个选择焊盘123中的对应选择焊盘123，且由 此可通过多个选择焊盘123将从电源布线132、 133和134提供的驱动电压 或地电压提供到驱动芯片10。接着，在步骤S20，通过驱动具有上述构造的LCD面板来测试驱动芯 片10和/或LCD面板103的操作。当测试驱动芯片10和/或LCD面板103 的操作时，驱动芯片10的操作被控制在默认状态。换言之，驱动芯片10的 多条选择引线通过第一桥布线135a和第二桥布线135b (其每个具有例如驱 动电压或地电压）提供的电压控制驱动芯片IO的操作。因此，当LCD以默 认状态驱动时，驱动芯片10的多条选择引线2通过第一桥布线135a和第二 桥布线135b连接到LCD面板103，驱动芯片10的操作由此被初始化。接着，在通过驱动LCD测试驱动芯片10和/或LCD面板103的操作的 步骤S20期间，根据驱动条件或环境而产生的驱动芯片10和/或LCD面板 103的操作数据被检测（步骤S30)。例如但不限于具有存储在其中的检测程 序的计算机系统可用于检测操作数据。接着，为了调节在步骤S30中检测的驱动芯片10和/或LCD面板103 的驱动条件，在步骤S40中通过控制驱动芯片IO而改变驱动芯片10和/或 LCD面板103的操作。更具体地，根据步骤S40的通过控制驱动芯片10而改变驱^T忠片10的 操作的方法可包括例如改变施加到驱动芯片10的所述多条选择引线2的电 压，如现在将参照表1和图3、 5， 6详细描述的那样。如上面详细描述的那样，驱动芯片10的多条选择引线2通过从电源引线132、 133和134分支的第一桥布线135a和第二桥布线135b接收来自电 源引线132、 133和134的电压，从而设置多条选择引线2的状态。在一示 范性实施例中，改变施加到多条引线2的电压的方法包括切断连接到驱动芯 片10的对应选择引线2的第一桥布线135a和/或第二桥布线135b。例如，参照表l和图1、 3、 6，驱动芯片10的选择引线2可连接到从形 成在LCD面板103上的具有施加到其上的地电压的电源引线134分支的第 二桥布线135b。因此，驱动选择引线2的默认状态可设置为低状态。另外， 在供选示范性实施例中，其中为了改变被驱动的LCD的操作而通过改变施 加到驱动选择引线2的电压的大小来控制驱动芯片IO的操作，由于处于低 状态的驱动选择引线2，驱动芯片IO可被外界电压驱动。更具体地，如图6所示，当连接到选择引线2的第二桥布线135b被切 断时，第二桥布线l;35b开^各(open)，例如电断开，从而电压信号不通过第二 桥布线135b。因此，驱动选择引线2到浮置状态，如上面详细描述的那样。 因此，如表1所示，驱动选择引线2被驱动芯片IO的内部电路（未示出） 上拉。当驱动选择引线2被浮置且被上拉时，驱动选择引线2的状态从低状态 转变到高状态。因此，驱动芯片IO的操作被控制，使得驱动芯片IO被外加 电流驱动。在示范性实施例中，第二桥布线135b朝向芯片安置区域115的外部分 延伸，如上所述。因此，即使在驱动芯片安装在LCD面板103上之后，驱 动芯片10的操作可以以这里描述的简单方式被控制。更具体地，如图6所示，例如激光束生成器300可用于切断第二桥布线 135b，但不限于此。例如，第二桥布线135b可利用激光束生成器300产生 的激光束310通过熔化朝向芯片安置区域115外部延伸的第二桥布线135b 而被切割。此外，第二桥布线135b可由与用于形成LCD面板103的多条布 线的材料基本相同的材料制成，例如金属。另外，能熔化该材料的任何类型 的激光束生成器300均可用作本发明供选示范性实施例中的激光束生成器 300。 」接着，在步骤S50中驱动具有驱动芯片10的LCD,驱动芯片10具有 在步骤S40中改变的操作。结果，LCD的操作根据驱动条件和/或环境而被有效地优化。如这里所论述的，当由于改变地驱动条件和/或驱动环境而LCD发生操作错误时，或者当期望通过改变LCD中的驱动芯片的驱动条件而获得LCD 的优化的驱动时，根据本发明示范性实施例的驱动LCD的方法提供了以简 单的方式改变驱动芯片的驱动条件，即使在完成芯片制造之后。更具体地，这里描述的本发明示范性实施例，作为控制驱动芯片的操作 的示例，改变了施加到驱动芯片10的多条选择引线之一的电压大小，但是 本发明的供选示范性实施例不限于这里描述的示例。将理解，当改变施加到 驱动芯片的多条选择引线之一的电压大小时，驱动芯片的操作还可以通过例 如重复进行步骤S10至S50,或者利用激光束同时切断第一桥布线135a和/ 或第二桥布线135b而被控制。此外，应理解，例如化学气相沉积（"CVD")修理方法可用于连接或修 复使用上述步骤切断的（例如熔化或断开的）第一桥布线135a或第二桥布 线135b。如上所述，根据本发明，即使在驱动芯片已安装在LCD面板上之后， 亦可通过根据各种驱动条件和/或环境控制驱动芯片的操作而实现LCD的优 化驱动。本发明不应理解为限于这里阐述的示范性实施例。而是，提供这些示范 性实施例使得本公开彻底和完整，且将向本领域技术人员充分传达本发明的 概念。虽然已经参照其示范性实施例特别显示和描述了本发明，但是本领域技 术人员将理解，可以进行形式和细节上的各种改变而不偏离所附权利要求定 义的本发明的思想和范围。

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