温度传感器
专利汇可以提供温度传感器专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本实用新型涉及 温度 传感器 ，所述温度传感器包括保护壳体、设置在保护壳体内的数个热敏 电阻 、环 氧 树脂 聚合材料和导热粘接材料，导热粘接材料将 热敏电阻 包覆并粘接固定于保护壳体内，所述 环氧树脂 聚合材料将所述热敏电阻隔离于保护壳体之内，杜绝其与壳体内空气进行热交换。所述保护壳体由外至内包括不锈 钢 层、 石墨 烯层或石墨层。本实用新型采用圆盘形保护壳，并在保护壳内设置 石墨烯 层，能使 传热 更加均匀。另一方面环氧树脂聚合材料隔离热敏电阻与保护壳体之内空气的热交换，并将热 信号 进行隔离，分别独立得到了互不干扰的热信号，可以大大提高温度传感器的 精度 。，下面是温度传感器专利的具体信息内容。
1.一种温度传感器，包括保护壳体和设置在保护壳体内的数个热敏电阻，其特征在于，所述温度传感器还包括导热粘接材料和环氧树脂聚合材料，导热粘接材料将热敏电阻包覆并粘接固定于保护壳体内，环氧树脂聚合材料将所述热敏电阻封装于保护壳体之内，并将数个热敏电阻隔离；所述保护壳体的形状为圆盘形，由外至内包括不锈钢层、石墨烯层或石墨层。
2.根据权利要求1所述的温度传感器，其特征在于，所述热敏电阻数量为3个。
3.根据权利要求1所述的温度传感器，其特征在于，所述导热粘接材料将热敏电阻包覆并粘接固定于所述保护壳体内。
4.根据权利要求1所述的温度传感器，其特征在于，所述热敏电阻为正温度系数热敏电阻或负温度系数热敏电阻。
5.根据权利要求1所述的温度传感器，其特征在于，所述温度传感器还包括导线，用于输出数个热敏电阻的电流信号，所述导线由导热绝缘材料包覆并固定 于保护壳体内侧。
6.根据权利要求1所述的温度传感器，其特征在于，所述导热粘接材料为导热硅脂或经过导热填充的胶粘剂。
7.根据权利要求5所述的温度传感器，其特征在于，所述导热绝缘材料为导热硅脂。
8.根据权利要求1所述的温度传感器，其特征在于，所述保护壳还包括石墨烯层或石墨层、不锈钢层中的一种或多种。
温度传感器
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