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一种免灌胶电流传感器

阅读:1034发布:2020-05-31

专利汇可以提供一种免灌胶电流传感器专利检索,专利查询,专利分析的服务。并且本实用新型公布了一种免灌胶 电流 传感器 ,属于电流传感器技术领域,包括第一壳体和第二壳体,第一壳体的一侧设有与其扣合连接的霍尔芯片壳体,霍尔芯片壳体上设置霍尔芯片,霍尔芯片的内段伸入第一壳体和第二壳体的内部。本实用新型黑色的 铁 芯直接与 外壳 体注塑在一起,红色的霍尔芯片壳体和霍尔芯片直接扣于外壳体上,免去灌胶工艺,以保证产品的 稳定性 ,提高产品的抗干扰性能,解决了 现有技术 的电流传感器采用灌胶方式将霍尔芯片和卡扣固定于电流传感器的外壳上,制备工艺复杂,而且稳定性不佳,容易受到外界环境 温度 的干扰的技术问题。,下面是一种免灌胶电流传感器专利的具体信息内容。

1.一种免灌胶电流传感器,包括第一壳体(1)和第二壳体(2),所述第一壳体(1)和第二壳体(2)相互扣合连接,并且在所述第一壳体(1)和所述第二壳体(2)内设有芯,其特征在于,所述第一壳体(1)的内部左侧设有第一卡合(3),所述第一壳体(1)的内部右侧设有第二卡合块(4),所述第一卡合块(3)和所述第二卡合块(4)上设有卡合槽,所述第一壳体(1)的一侧设有与其扣合连接的霍尔芯片壳体(5),所述霍尔芯片壳体(5)上设置霍尔芯片(6),所述霍尔芯片(6)的内段伸入所述第一壳体(1)和所述第二壳体(2)的内部。
2.根据权利要求1所述的一种免灌胶电流传感器,其特征在于:所述第一壳体(1)和第二壳体(2)上设有通孔(7),并且所述通孔(7)为一个长方形状,并且在该长方形的中间衔接圆形槽。
3.根据权利要求1所述的一种免灌胶电流传感器,其特征在于:所述霍尔芯片壳体(5)上设有三个芯片孔,并且在所述芯片孔穿插所述霍尔芯片(6)的三个接触头。
4.根据权利要求1所述的一种免灌胶电流传感器,其特征在于:所述第一壳体(1)和所述第二壳体(2)通过阻燃PVC材料制备而成。

说明书全文

一种免灌胶电流传感器

技术领域

[0001] 本实用新型属于电流传感器技术领域,具体涉及一种免灌胶电流传感器。

背景技术

[0002] 霍尔器件是一种采用半导体材料制成的磁电转换器件。如果在输入端通入控制电流,当有一磁场穿过该器件感磁面,则在输出端出现霍尔电势。现有的霍尔免灌胶电流传感器有开环和闭环两种,开环霍尔免灌胶电流传感器工艺简单,成本低,安装方式多样化,被测电流较大,便于生产和应用,但现有技术的电流传感器采用灌胶方式将霍尔芯片和卡扣固定于电流传感器的外壳上,制备工艺复杂,而且稳定性不佳,容易受到外界环境温度的干扰。发明内容
[0003] (1)技术方案
[0004] 为了克服现有技术不足,本实用新型提供一种免灌胶电流传感器,包括第一壳体和第二壳体,所述第一壳体和第二壳体相互扣合连接,并且在所述第一壳体和所述第二壳体内设有芯,所述第一壳体的内部左侧设有第一卡合,所述第一壳体的内部右侧设有第二卡合块,所述第一卡合块和所述第二卡合块上设有卡合槽,所述第一壳体的一侧设有与其扣合连接的霍尔芯片壳体,所述霍尔芯片壳体上设置霍尔芯片,所述霍尔芯片的内段伸入所述第一壳体和所述第二壳体的内部。
[0005] 进一步地,所述第一壳体和第二壳体上设有通孔,并且所述通孔为一个长方形状,并且在该长方形的中间衔接圆形槽。
[0006] 进一步地,所述霍尔芯片壳体上设有三个芯片孔,并且在所述芯片孔穿插所述霍尔芯片的三个接触头。
[0007] 进一步地,所述第一壳体和所述第二壳体通过阻燃PVC材料制备而成。
[0008] 本实用新型的设计原理:黑色的铁芯直接与第一壳体和第二壳体形成的外壳体注塑在一起,红色的霍尔芯片壳体和霍尔芯片直接扣于第一壳体和第二壳体形成的外壳体上,免去灌胶工艺,以保证产品的稳定性,提高产品的抗干扰性能。
[0009] (2)有益效果
[0010] 本实用新型的有益效果:相比于现有技术,本实用新型黑色的铁芯直接与外壳体注塑在一起,红色的霍尔芯片壳体和霍尔芯片直接扣于外壳体上,免去灌胶工艺,以保证产品的稳定性,提高产品的抗干扰性能,解决了现有技术的电流传感器采用灌胶方式将霍尔芯片和卡扣固定于电流传感器的外壳上,制备工艺复杂,而且稳定性不佳,容易受到外界环境温度的干扰的技术问题。附图说明
[0011] 图1是免灌胶电流传感器的立体装配图;
[0012] 图2是免灌胶电流传感器的正面装配图;
[0013] 图3是第一壳体的第一视结构图;
[0014] 图4是第一壳体的第二视角结构图。

具体实施方式

[0015] 下面结合实施例对本实用新型作进一步的说明。
[0016] 实施例一
[0017] 如图1 4所示,本实施案例提供一种免灌胶电流传感器,包括第一壳体1和第二壳~体2,所述第一壳体1和第二壳体2相互扣合连接,并且在所述第一壳体1和所述第二壳体2内设有铁芯,所述第一壳体1的内部左侧设有第一卡合块3,所述第一壳体1的内部右侧设有第二卡合块4,所述第一卡合块3和所述第二卡合块4上设有卡合槽,所述第一壳体1的一侧设有与其扣合连接的霍尔芯片壳体5,所述霍尔芯片壳体5上设置霍尔芯片6,所述霍尔芯片6的内段伸入所述第一壳体1和所述第二壳体2的内部。
[0018] 在本实施例中,所述第一壳体1和第二壳体2上设有通孔7,并且所述通孔7为一个长方形状,并且在该长方形的中间衔接圆形槽,所述霍尔芯片壳体5上设有三个芯片孔,并且在所述芯片孔穿插所述霍尔芯片6的三个接触头,所述第一壳体1和所述第二壳体2通过阻燃PVC材料制备而成。黑色的铁芯直接与第一壳体1和第二壳体2形成的外壳体注塑在一起,红色的霍尔芯片壳体5和霍尔芯片6直接扣于第一壳体1和第二壳体2形成的外壳体上,免去灌胶工艺,以保证产品的稳定性,提高产品的抗干扰性能。
[0019] 以上所述实施例仅表达了本实用新型的优选实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型构思的前提下,还可以做出若干变形、改进及替代,这些都属于本实用新型的保护范围。因此,本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。
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