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传感器壳体

阅读：486发布：2020-05-11

专利汇可以提供传感器壳体专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且针对容置在壳体中的传感器，为尽可能提高壳体(3)的形状稳定性，一方面用金属而非塑料来一体式制造壳体，此外如此设计用于借助螺接将传感器固定在另一构件上的通孔(6a，6b)的定位和尺寸，使得由此施加的作用力不能使具既定稳定性的壳体(3)发生变形。，下面是传感器壳体专利的具体信息内容。

权利要求

1.一种传感器，具有
盆形壳体(3)，除视情况设有的盖部(12)以外，所述壳体一体成型，
电子板(1)，包含设于其上的带电子元器件(2a，2b)的电路，
包含朝正面(3.1)敞开的用于容置所述电子板(1)的凹槽(4)，其由底面(4.1)与沿底面(4.1)的边缘环绕并突起的侧面(4.2)构成，
其中所述壳体(3)具有平整的外部背面(3.2)，其定义壳体(3)的主平面(3')，其中在所述凹槽(4)旁，至少两个通孔(6a，6b)中的至少一个横向于所述主平面(3')分别穿过壳体(3)的固定眼延伸，
其特征在于，
所述通孔(6a，6b)的直径(d)最大仅为一定程度，使得
在借助背面(3.2)将壳体(3)置于任意不平整的支承面上时，
在壳体(3)上以相对通孔(6a，6b)处于中心的方式分别施加横向于主平面(3')的作用力(F)，且该作用力大于可穿过相应通孔(6a，6b)插入的螺钉(50)的最大抗拉强度的情况下，凹槽(4)的内腔(4')不发生变形。
2.根据权利要求1所述的传感器，
其特征在于，
所述正面(3.1)平行于所述平整的背面(3.2)延伸，以及，所述环绕式侧壁(3b)具有一致的壁高(8)。
3.根据上述权利要求中任一项所述的传感器，
其特征在于，
所述内腔(4')不横向于其主平面(3')发生变形。
4.根据上述权利要求中任一项所述的传感器，
其特征在于，
所述通孔(6a，6b)的直径(d)是相对于材料以及壳体(3)的尺寸，例如壁厚(7)和壁高(8)来确定的。
5.根据上述权利要求中任一项所述的传感器，
其特征在于，
所述固定眼(5)的厚度(D)大于环绕式侧壁(3b)的高度(8)的60％，优选大于80％，优选大于90％，特别是为100％。(固定眼的厚度大体与壳体相同)。
6.根据上述权利要求中任一项所述的传感器，
其特征在于，
所述固定眼(5)的厚度(D)小于环绕式侧壁(3b)的高度(8)的50％，优选小于40％，优选小于30％，优选小于20％，优选小于10％。(固定眼的厚度小于壳体)。
7.一种传感器，具有
壳体(3)，包含
盆形一体式壳体主体(3*)，
至少一个固定于该壳体主体上的固定部件，其用于将所述壳体主体(3*)固定在周围环境的构件上，
视情况设有的盖部(12)，用于将壳体主体(3*)封闭，
电子板(1)，包含设于其上的带电子构件(22)的电路，
包含在壳体主体(3*)中朝正面(3.1)敞开的用于容置所述电子板(1)的凹槽(4)，其由底面(4.1)与沿底面(4.1)的边缘环绕并突起的侧面(4.2)构成，
其中所述壳体(3)，特别是在其下部穿过的固定部件具有平整的外部背面(3.2)，其定义壳体(3)的主平面(3')，
其中特别是在所述凹槽(4)旁，至少两个通孔(6a，6b)横向于所述主平面(3')穿过固定部件(25)延伸，
其特征在于，
所述通孔(6a，6b)的直径(d)最大仅为一定程度，使得
在借助背面(3.2)将壳体(3)置于任意不平整的支承面上时，
仅当在壳体(3)上以相对通孔(6a，6b)处于中心的方式分别施加横向于主平面(3')的作用力(F)，且该作用力大于可穿过相应通孔(6a，6b)插入的螺钉(50)的最大抗拉强度时，凹槽(4)的内腔(4')才发生变形。
8.根据上述权利要求中任一项所述的传感器，
其特征在于，
所述环绕式侧壁(3b)垂直于所述背面(3.2)。
9.根据上述权利要求中任一项所述的传感器，
其特征在于，
沿垂直线(10)俯视主平面(3')视之，所述凹槽(4)具有非圆形的轮廓，以及，所述电子板(1)特别是至少部分具有相同的非圆形的轮廓，以及，在插入这个凹槽(4)的情况下，电子板(1)在至少三个点上接触凹槽(4)的侧壁(3b)。
10.根据上述权利要求中任一项所述的传感器，
其特征在于，
所述凹槽(4)的最宽区域(4a)布置在所述通孔(6a，6b)之间，以及，特别是从这个最宽区域(4a)，即中央区域出发，在主平面(3')中连接有宽度有所减小的延长区域(4b)。
11.根据上述权利要求中任一项所述的传感器，
其特征在于，
俯视视之，所述凹槽(4)相对垂直于主平面(3')延伸的对称平面(11')中心对称，其也遵循凹槽(4)在主平面(3')中的最大延伸部的延伸方向，以及
特别是设有所述对称平面(11')，以及
俯视视之，所述凹槽(4)特别是具有钥匙形轮廓。
12.根据上述权利要求中任一项所述的传感器，
其特征在于，
所述电子板(1)或是贴靠在壳体(3)的与底面(4.1)间隔一定距离的支承面(3c)上，所述电子板(1)或是借助其背面上从电子板(1)突出的电子构件(2a，2b)贴靠在底面(4.1)上，并且
特别是平行于底部(3a)和/或正面(3.1)，以及/或者平行于壳体(3)在凹槽(4)中的背面(3.2)。
13.根据上述权利要求中任一项所述的传感器，
其特征在于，
所述电子板(1)在至少两个周向位置上与凹槽(4)的侧面(4.2)间隔一定距离(23)，以供灌注材料(9)流过，
以及/或者
所述壳体(3)的敞开的正面(3.1)被粘合和/或螺接在壳体(3)上的盖部(12)封闭。
14.根据上述权利要求中任一项所述的传感器，
其特征在于，
所述电子板(1)在凹槽(4)中完全被至少部分将凹槽(4)填充的灌注材料(9)包围，以及/或者
所述电子板(1)容置在由经硬化的灌注材料(9)构成的灌注体(15)中，其外侧具有若干突出部(17)，优选具有若干锥形或条形的突出部(17)，该灌注体在插入状态下借助这些突出部抵靠在凹槽(4)的侧面(4.2)上，以及，所述灌注体(15)在插入状态下特别是借助尽可能少的突出部(17)抵靠在壳体(3)上。
15.根据上述权利要求中任一项所述的传感器，
其特征在于，
所述灌注体(15)具有若干横向于主平面(3')伸出的突出部(17)，其仅在灌注体(15)上布置在垂直于两个通孔(6a，6b)之间的连接线(19')的垂直线(20)上。
16.根据上述权利要求中任一项所述的传感器，
其特征在于，
在所述延长区域(4b)的端壁(3b1)中设有特别是具内螺纹的、充当电缆出口的通孔(16)，以及，所述电子板(1)以在插入状态下与这个端壁(3b1)间隔一定距离的方式终止，并且具有若干用于固定从壳体(3)伸出的电缆(13)的芯线的固定装置，特别是焊盘。
17.根据上述权利要求中任一项所述的传感器，
其特征在于，
与邻接的和端壁(3b1)互成一定角度的侧壁(3b)的壁厚相比，所述延长区域(4b)的端壁(3b1)的壁厚(7)更大，特别是至少为1.5倍，优选为2.0倍。
18.根据上述权利要求中任一项所述的传感器，
其特征在于，
所述侧壁(3b)不低于最小壁厚(7)，以及，在主平面(3')中测得的凹槽(4)与通孔(6a，
6b)之间的距离(18)大于所述最小壁厚(7)，以及，这个最小壁厚(7)为侧壁(3b)的高度(8)的至少10％，优选至少15％。
19.根据上述权利要求中任一项所述的传感器，
其特征在于，
所述侧壁(3b)的高度(8)为两个间隔最远的通孔(6a，6b)之间的沿从圆心(6')至圆心(6')的连接线(19)测得的孔心距(18)的至少12％，优选至少16％，优选至少20％。
20.根据上述权利要求中任一项所述的传感器，
其特征在于，
所述壳体(3)的底部(3a)的厚度最大等于壳体(3)的侧壁(3b)的最小壁厚(7)。
21.根据上述权利要求中任一项所述的传感器，
其特征在于，
在所述壳体(3)上，特别是在其底部(3a)上，在外侧和/或内侧设有与电子板(1)上的电路(2)连接的应变片(DMS)，以及
特别是在电子板(1)的朝向正面(1a)的一侧上设有一个发光二极管(14)或者多个发光二极管(14)，其通过发光或不发光显示应变片(DMS)所测得的壳体(3)的机械应力是否处于允许的范围内。
22.根据上述权利要求中任一项所述的传感器，
其特征在于，
设有三个颜色分别为绿色、黄色和红色的发光二极管(14)，以及，所述灌注材料(9)至少部分透明。
23.根据上述权利要求中任一项所述的传感器，
其特征在于，
在所述凹槽(4)旁，所述通孔(6a，6b)以尽可能小的距离(18)相对布置，以及，特别是在位于凹槽(4)的最宽区域(4a)与延长区域(4b)之间的过渡区域内，该凹槽具有朝向纵向中心线(11)的收缩部，以及，所述通孔(6a，6b)在该收缩部的轴向区域内以尽可能靠近凹槽(4)的方式布置。
24.根据上述权利要求中任一项所述的传感器，
其特征在于，
在所述凹槽(4)的宽度最小的区域内，通孔(6a，6b)位于凹槽外并且不与凹槽(4)连接，并且就凹槽(4)而言彼此相对。

说明书全文

传感器壳体

技术领域

[0001] 本发明涉及一种布置在优选扁平的盆形壳体中的传感器，例如角度传感器或倾角传感器。

背景技术

[0002] 就这类传感器而言，实际的传感器元件由设于电子板上的微芯片构成，该电子板也承载传感器的分析电路的其余部分。

[0003] 这类传感器大多具有两个或三个螺接口，其用于借助穿过的螺钉将传感器固定在周围环境的构件上，其中需要对该构件的倾斜、旋转或偏转进行测量。

[0004] 出于成本原因，在这种传感器中，电子板常布置在由塑料构成的盆形壳体中，并且在壳体中被至少部分硬化的灌封材料紧密地灌封。

[0005] 由塑料构成的盆形壳体通常具有平整的底面和与之平行的敞开顶面，电子板从该顶面出发插入盆形壳体的凹槽并被就地灌封。这个敞开的顶面还可以被置于其上并且粘合或螺接的盖部封闭。

[0006] 在借助这类传感器的平整的一侧将其螺接在并非完全平整的面(例如略微呈球形或具有较小的凸起)上时，存在问题。这会在将紧固螺钉螺接和拧紧的过程中导致沿某个方向朝传感器壳体的固定眼施加压力，从而可能导致传感器壳体轻微变形，因为壳体(即便在随后进行灌封后)的稳定程度不足以防止螺接过程中因施加的作用力而导致的变形。

[0007] 由塑料构成的壳体几乎都存在上述问题，并且即便是由金属(例如铝)构成的壳体也可能如此，具体视尺寸而定。当然，可以如此选择铝壳体的高度和壁厚，使得不会因紧固力而发生变形，但就这类传感器而言也有尽可能减小体积和重量的需求。

[0008] 若盆形壳体发生变形，则其会传递至至少部分硬化的灌封材料，进而传递至电子板以及特别是芯片(实际的传感器元件)。

[0009] 然而事实证明，即便是非常小的机械负荷，上述电子芯片也会非常灵敏地对其作出响应，以及，即便在传感器壳体的变形程度非常轻微的情况下，传感器元件的测量结果也会因此严重歪曲。

发明内容

[0010] 有鉴于此，本发明的目的在于提供一种传感器，其中即便在螺接在不平整的基底上的情况下，位于所述传感器中的传感器元件(通常为嵌入的微芯片)也不承受因壳体变形而造成的机械负荷。

[0011] 本发明用以达成上述目的的解决方案为权利要求1和7的特征。有利实施方式参阅从属权利要求。

[0012] 针对本申请案的目的，先将圆筒形壳体的与敞开一侧相对的平整的底面定义为主平面，并且将垂直于主平面的方向称作轴向或者垂直线。

[0013] 此外，就壳体的结构形式而言，区分所述传感器的两种不同的结构形式：

[0014] 在第一结构形式中，用于借助螺钉固定在周围环境上的固定眼与壳体的其余部分，即特别是与盆形壳体主体一体成型。

[0015] 采用这种结构形式时，本发明用以达成上述目的的解决方案为，用于螺接在传感器的固定眼中的通孔的横截面被界定，使得在借助穿过通孔的匹配且拧紧的螺钉进行固定时，即便在基底不平整的情况下，也不会将足以导致壳体变形的作用力送入壳体。

[0016] 此外使得所述盆形壳体尽可能稳定，但又将其设计得尽可能小和紧凑，具体方式为，至少所述盆形壳体主体，优选整个壳体(除视情况增设的盖部以外)均由金属而非塑料构成，仅凭这一点便能承受高得多的负荷。这种材料选择方案以及特别是一体式的结构形式使得所述壳体特别稳定。

[0017] 根据这个第一结构形式的第一方案，横向于壳体的主平面，固定眼的厚度与盆形壳体主体的厚度相同或近乎相同。这样便能防止通常从盆形壳体伸出的固定孔眼相对该盆形壳体的其余部分弯曲，具体方式特别是为，固定孔眼的厚度超过壳体的环绕式侧壁的高度的60％，优选超过80％，优选超过90％，并且在理想情形下等于该高度。

[0018] 根据这个第一结构形式的第二方案，与盆形壳体主体相比，所述固定眼在横向于主平面的方向上相对较薄，即小于壳体主体的厚度的50％，优选小于40％，优选小于30％，优选小于20％，优选小于10％。

[0019] 这样一来，在借助螺钉固定的情况下，尽管固定眼会相对盆形壳体主体弯曲，但壳体主体自身不弯曲。

[0020] 缺点在于，在弯曲程度过大的情况下，固定眼可能会从盆形壳体主体断裂。

[0021] 在第二结构形式中，除盆形壳体主体以外，所述壳体还包括独立的可固定于其上的固定部件，其中设有用于借助螺钉固定在周围环境的构件上的通孔，优选位于所述盆形壳体主体的俯视视之的平面图外。

[0022] 在此情形下同样存在上文述及的效应：在借助螺钉固定的情况下，尽管独立固定部件的固定眼会相对盆形壳体主体弯曲，但壳体主体自身不弯曲。

[0023] 在上述所有三个结构类型或方案中，可以借助大体相同的措施实现另一优化效应：

[0024] 所述环绕式侧壁优选具有一致的高度，从而除平整的底面以外，还产生壳体的与该底面平行的平整的正面。

[0025] 其中优选使得所述侧壁垂直于底面，因为与倾斜的侧壁相比，此方案使得侧壁更不易变形，而特别是在借助注塑法用塑料制造的盆形壳体中，倾斜的侧壁是不可避免的。

[0026] 从敞开的正面朝主平面俯视视之，供电子板插入的凹槽具有非圆形的轮廓，以及，插在其中的电子板优选至少部分具有相同的非圆形的轮廓，并且在该凹槽的侧壁的内壁上抵靠在至少三个点上，从而朝向主平面以形状配合的方式固定，并且同时不可扭转地容置在该凹槽中。

[0027] 亦即，所述电子板至少在周向的两个位置上与侧壁的内侧间隔一定距离，故在凹槽中对电子板进行灌注时，一方面灌注材料能够流至电子板下，另一方面，挤入的空气能够通过其他距离逸出。

[0028] 所述凹槽的最宽区域常布置在用于螺接的通孔之间，或者至少靠近这些通孔，其中优选仅设有两个彼此相对的通孔。

[0029] 俯视视之，所述凹槽优选具有钥匙形轮廓，其中一个延长区域从所述最宽区域(中央区域)伸出。在采用这个形态以及具相似形态的电子板的情况下，可以将传感器芯片和分析电路布置在较宽的中央区域内，而较窄的延长区域主要用于将电缆送至电子板，以及用于将电缆的芯线焊接在对应的焊盘上，或者焊接在电子板的其他针对芯线的固定装置上。

[0030] 因此，在这个延长区域的端侧侧壁中优选设有充当供电缆穿过的电缆口的通孔，其优选具有内螺纹，以供电缆借助护套拧入，从而实现电缆的应力消除。

[0031] 在此情形下，电子板并不延伸至这个延长区域的端侧末端，而是以间隔一定距离的方式提前终止，从而在此自由空间内实现电缆芯线的扇状展开。

[0032] 而根据另一方案，并不以插入盆形传感器壳体的方式对电子板进行灌注，而是在插入该壳体前在模具中进行灌注和硬化，从而产生形状稳定的灌注体，其中选择在完全硬化后仍具一定弹性的灌注材料。此灌注体尽管同样被插入壳体的凹槽(但在硬化后才插入)并与其匹配，但仅借助若干少量从灌注体朝外伸出的突出部抵靠在侧壁的内表面上，使得力难以从壳体传递至灌注体，因为这些小面积的弹性突出部会先发生变形。

[0033] 在壳体中进行灌注的情况下，电子板贴靠在壳体的底部上，或是借助设于电子板的背面上的从其突出的电子构件，或是位于壳体中从底部突起的专门用于电子板的支承面上。

[0034] 可对位于壳体中(就地接受浇注或以浇注体的形式插入)的电子板作进一步保护，具体方式为，借助装上、粘合或螺接的盖部将壳体的敞开的正面紧密地封闭，但在灌注材料最大程度硬化以及在盆形壳体中进行灌注的情况下通常不需要此方案。取而代之地，在安装时使得成品传感器借助其敞开的正面朝向需要固定至的面。

[0035] 其中使得延长区域的端壁的壁厚远大于与其互成一定角度的邻接的侧壁的壁厚，至少为1.5倍，优选至少为2倍。这主要是用于为在该处穿过的电缆提供足够的密封长度，以及/或者在借助螺纹进行应力消除时提供具足够长度的螺纹。

[0036] 侧壁在任何位置上均不应低于一个最小壁厚，并且，在主平面中测得的凹槽与处于凹槽外的不与其连接的螺接用通孔之间的距离也应大于这个最小壁厚。

[0037] 根据一种优选方案，壳体或壳体主体的最小壁厚为侧壁高度(测量时包含连接至侧壁的底部的厚度)的至少10％，优选至少15％。

[0038] 壳体因螺接而受到的负荷不仅取决于在单个螺接位置上送入的作用力，还取决于螺接作用于壳体时的杠杆臂的大小，故就通孔的距离而言需要注意：

[0039] 侧壁的高度应为两个间隔最远的通孔的(从圆心至圆心测量的)间距的至少12％，优选至少16％，优选至少20％，使得侧壁的高度随螺接口的间距以相似的方式增大。

[0040] 所述底部的厚度应当最大等于所述侧壁的最小壁厚，因为该底部对横向于主平面的弯曲的抵抗较小。

[0041] 另一措施在于，尽可能减小螺接用通孔的相互距离。这样便能低成本地将这些通孔布置在凹槽外，例如布置在(钥匙孔形)凹槽的最宽区域与延长区域之间的过渡区域内，因为材料需求较小。

[0042] 优选将通孔彼此相对地布置在所述凹槽的宽度最小的区域内。

[0043] 俯视视之，所述凹槽以及所述壳体的外轮廓通常两侧对称，即相对垂直于主平面沿凹槽的最长延伸部延伸的对称平面镜像对称。附图说明

[0044] 下面对本发明的实施方式作示例性详细说明。其中：

[0045] 图1a、1b为具第一结构形式的壳体的俯视图和纵剖图；

[0046] 图1c为具第一结构形式的壳体的横截面图；

[0047] 图1d为具第三结构形式的壳体的横截面图；

[0048] 图2a、2b为电子板的俯视图和侧视图；

[0049] 图3a、3b为配设有电子板并经过灌封的壳体的俯视图和侧视图；

[0050] 图4为壳体的第二结构形式的俯视图；

[0051] 图5a、5b为图1a、1b所示壳体在插入包含电子板的灌封体后的示意图，以及[0052] 图6为图2b所示传感器在增设其他构件后的示意图。

[0053] 附图标记:

[0054] 1 电子板

[0055] 1a 顶面

[0056] 1b 底面

[0057] 1c 延长部

[0058] 2 电路

[0059] 2a,2b 元器件

[0060] 3 壳体

[0061] 3.1 正面

[0062] 3.2 底面

[0063] 3' 主平面

[0064] 3a 底部

[0065] 3b 侧壁

[0066] 3b1 端壁

[0067] 3c 支承面

[0068] 4 凹槽

[0069] 4' 内腔

[0070] 4.1 底面

[0071] 4.2 侧面

[0072] 4a 最宽区域

[0073] 4b 延长区域

[0074] 5 固定眼

[0075] 6a,6b 通孔

[0076] 6' 圆心

[0077] 7 壁厚

[0078] 8 壁高

[0079] 9 灌注材料

[0080] 10 轴向，垂直线，垂线

[0081] 11 纵向中心线

[0082] 11' 对称平面

[0083] 12 盖部

[0084] 13 电缆

[0085] 14 发光二极管

[0086] 15 灌注体

[0087] 16 电缆口

[0088] 17 突出部

[0089] 18 孔心距

[0090] 19 连接线

[0091] 20 垂直线

[0092] 21 电缆

[0093] 22 芯线

[0094] 23 距离

[0095] 24 焊盘

[0096] 25 固定部件

[0097] 50 螺钉

[0098] D (5的)厚度

[0099] DMS 应变片

[0100] d (6a、6b的)直径

[0101] F 作用力

具体实施方式

[0102] 在图1a、1b中首先单独示出具第一结构形式的盆形壳体3：

[0103] 其由底部3a与环绕式侧面4.2构成，其中侧壁3b从该底部的周向边缘出发向上伸出并形成朝正面3.1敞开的凹槽4，故该凹槽由底面4.1界定。

[0104] 这样便能非常简单地用板状原料制造出壳体3，具体方式为，从原料切割出壳体3的外轮廓，并且铣削出凹槽4。

[0105] 壳体3因而具有平整的正面3.1(凹槽4的敞开的一侧位于其中)和底面3.2，其相互平行，且后者定义壳体3的主平面3'。

[0106] 在如图1a所示的壳体的底部3a的俯视图中，即沿垂直线10视之，凹槽4呈钥匙孔形，即包含最宽区域4a(形式为在超出270度的范围内延伸的圆弧段)和在一个方向上与其连接的有所变窄的延长区域4b。

[0107] 这个凹槽4以及整个壳体3相对垂直于主平面3'的对称平面11'两侧对称，即镜像对称。

[0108] 在凹槽4的最宽区域4a的两侧，壳体的侧壁3b大幅加宽并形成固定眼5，以供具定义直径d的通孔6a、6b分别从正面3.1穿过直至到达背面3.2。

[0109] 如图1b所示，在第一结构形式的第一方案中，固定眼5在垂直线上的厚度与具一致高度的侧壁3b的壁高8相同，而如图1c所示，在第一结构形式的第二方案中，固定眼的厚度大幅减小，但在两种情形下，固定眼5均与圆筒形壳体主体3*一体成型。

[0110] 这些通孔6a、6b用于借助分别穿过通孔6a、6b延伸的螺钉50将成品传感器螺接在周围环境的构件上，如图1b所示。两个通孔6a、6b间隔定义的孔心距18(从通孔6a的圆心6'至通孔6b的圆心6')，其中在此结构形式中仅设有两个通孔。

[0111] 在设有超过两个通孔6a、6b的情况下，与经螺接的壳体的弯曲负荷相关的孔心距18为两个或两个以上通孔6a、6b之间的最大距离。

[0112] 在壳体的平行于凹槽4的延长区域4b的自由端延伸的侧壁3b中，还设有用作电缆口的通孔16，可穿过其将电缆21插入壳体3，从而实现与待布置在壳体3中的电子板1的电连接(参阅图3a、3b)。

[0113] 在图2a、2b中单独示出电子板1：在此情形下，电子板1既在顶面1a上，也在背面1b上承载电子电路2的元器件2a、2b、2c，其中也包括所述实际的传感器元件，其通常也构建为电子元器件。

[0114] 如俯视图2a所示，俯视视之，电子板1的形状大体与凹槽4相同，即大体呈钥匙孔形，但延长区域4b相对较短。

[0115] 电子板1还在其主平面内具有至少3个，在此4个朝外伸出正常周向轮廓的延长部4c，其具有特定尺寸，使得在如图3a所示插入壳体3的状态下，延长部1c准确地抵靠在凹槽4的侧面4.2上。

[0116] 在电子板1的顶面1a上，以靠近所述延长区域的自由端的方式设有多个焊盘24，其用于将位于电子板1上的电子电路与穿过电缆口16插入壳体3的电缆21的芯线焊接，如图3a、3b所示。

[0117] 就高度而言，即就垂直线10而言，电子板1常如此定位在凹槽4中，使得电子板1贴靠在壳体3的专门设有的支承面3c上，该支承面或是位于凹槽4的底面4.1的上方，或是从底面4.1突起以及/或者从内表面4.2向内伸出，例如如图1d所示。

[0118] 但作为替代方案，电子板1也可以借助位于其背面1b上的元器件(例如2c)贴靠在壳体的底部3a上。

[0119] 在将电子板1插入壳体3、将电缆21穿过侧壁3b的端侧电缆口16插入壳体3的凹槽4的内腔4'，并将电缆的芯线22与焊盘24连接(通常为焊接)后，用灌封材料9对壳体3的凹槽4进行灌封，直至达到侧壁3b的上缘，从而在灌封材料9硬化后产生灌封体15，其将凹槽4完全填满，并且既与底部3a，又与侧壁3b的内侧粘合。在延长部1c旁，在电子板1的外缘与凹槽4的内周之间存在距离23，故灌封材料9也能够流入至电子板1下。

[0120] 如上文所述，设计壳体3时的重要之处在于，根据通孔6a、6b的孔心距18及其直径d(其给定可穿过插入的螺钉50的最大直径)，在材料选择、形态、侧壁3b厚度及其他因素(例如底部3a的厚度)方面如此确定盆形壳体3的尺寸，使得在将壳体3或成品传感器螺接在周围环境的构件上时，出现的最大的作用力及杠杆臂不足以使壳体3弯曲，特别是从其主平面3'弯曲。

[0121] 图4示出壳体3的两个第二结构形式，其目的在于将通孔6a、6b之间的孔心距18减小，进而将出现的最大杠杆臂减小：

[0122] 如俯视图4的左半部份所示，壳体3的形状以及凹槽4的内部形状与上文所述方案的区别在于，通孔6a、6b(在左半部份中仅示出通孔6a)在纵向中心线11的方向上并不位于凹槽4的区域内，而是位于宽度最小的区域内，即位于延长区域4b内，或者位于在凹槽4旁的处于最宽区域4a与4b之间的过渡区域内。

[0123] 目的在于，使得通孔6a尽可能靠近壳体3的纵向中心线11，从而将针对螺接时出现的作用力的杠杆长度最小化。

[0124] 借助图4右半部份所示的解决方案能够更好地实现上述目的：

[0125] 其中，延长区域4b还在一个位置上具有朝向纵向中心线11的凹部，使得凹槽4又在延长区域4b内具有一个宽度最小的位置，该宽度小于延长区域4b在自由端上的宽度，在该自由端处例如需要进行与插入壳体3的电缆21的芯线的焊接。

[0126] 在这个朝内的凹部的区域内，可将在此于右半部份中示出的通孔6b进一步朝纵向中心线11移动，使得通孔6b与凹槽4之间仅存在必要的最小壁厚。

[0127] 如在壳体3下方所示，与图4左半部份示出的解决方案相比，以及特别是与图1a、1b所示的结构形式相比，孔心距18借助上述方案进一步最小化。

[0128] 图5a、5b示出一种解决方案，其中并不在凹槽4中，而是在壳体3外在未绘示的灌封模具中，对电子板1和设于其上的电子电路2进行灌封，当然也包含已连接至电子板1及电子电路2的电缆21。

[0129] 这样便实现灌封体15，其外侧具有朝外伸出的突出部17，其中灌封体15具有特定尺寸，使得其在进入壳体3后仅借助所述突出部17抵靠在凹槽4的内周上，该凹槽的敞开的顶面则优选被图1b所示的盖部12紧密地封闭。

[0130] 突出部17可以如俯视图5a所示位于灌封体15的周侧上，以及/或者如侧视图5b所示位于灌注体15的顶面和/或背面上。

[0131] 图6为图2b所示壳体3的俯视图，即已插入电子板1，但在壳体3上(在此为在电子板1下、在壳体3的底部3a上)增设有应变片DMS，其对壳体的这个位置上的弯曲负荷进行测量，并借助与电子板1上的电路2的电连接将结果传递至这个电路。

[0132] 借助所述电子电路确定壳体3以及整个传感器的弯曲负荷是否处于设定的可接受的阈值以下，若并非如此，则借助电子电路向操作者发出警告信号。

[0133] 这个警告信号例如可以是安装在电子板的顶面上的发光二极管14的亮起，在使用透明灌封材料9的情况下这个发光二极管能够被操作者观测到，并显示传感器的过强的机械弯曲负荷。

[0134] 图1d示出一种作为第三结构形式的解决方案，其中固定眼5具有相对盆形壳体主体3*独立的、可后续固定(特别是螺接或粘合)于其上的固定部件。

[0135] 如该图的右半部份所示，仅设有一个形式为固定板25的固定部件，其在壳体主体3*的背面下穿过并且例如与其螺接。

[0136] 如该图的左半部份所示，为每个通孔6a、6b设有专用的固定部件25，其借助一个侧边抵靠在壳体主体3*的外侧上，而另一侧边(通孔6a、6b位于其中)的背面与壳体主体3*的背面齐平。

[0137] 在两种情形下，尽管将一个或多个固定部件螺接时的作用力会使固定部件25弯曲，但可如此选择在壳体主体3上的固定方式以及固定部件25的设计方案，使得壳体主体3的凹槽4的内腔4'不发生变形。

[0138] 但缺点在于，固定部件25与壳体主体3之间的连接可能会完全解除。

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