铜箔
阅读：37发布：2021-06-14
专利汇可以提供铜箔专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本实用新型公开了一种 铜 箔，包括铜箔本体(1)，所述铜箔本体(1)表面设有抗 氧 化层(1.1)。所述铜箔本体(1)的厚度为0.04mm，所述抗氧化层(1.1)的厚度为0.01mm。该铜箔上下表面不易被氧化。，下面是铜箔专利的具体信息内容。
铜箔
技术领域：
[0001] 本实用新型涉及铜材技术领域，具体讲是一种应用于工业的铜箔。背景技术：
[0002] 工业用铜箔广泛应用与光缆中，其厚度一般只有0.04mm左右。工业用铜箔可常见分为压延铜箔(RA铜箔)与电解铜箔(ED铜箔)两大类，其中压延铜箔具有较好的延展性等特性，而电解铜箔则是具有制造成本较压延铜箔低的优势。现有技术的铜箔仍然存在以下缺点：由于铜箔从加工到使用，这期间会相隔不同的时间，如时间一长，则铜箔的上下表面会被氧化，从而影响正常使用效果。实用新型内容
[0003] 本实用新型要解决的技术问题是，提供一种上下表面不易被氧化的铜箔。
[0004] 本实用新型的技术方案是，提供一种具有以下结构的铜箔，包括铜箔本体，所述铜箔本体表面设有抗氧化层。
[0005] 所述铜箔本体的厚度为0.04mm，所述抗氧化层的厚度为0.01mm。
[0006] 采用上述结构后，本实用新型与现有技术相比，具有以下优点：由于所述铜箔本体表面设有抗氧化层，这样即使从加工到使用间隔再多的时间，抗氧化层能使铜箔的上下表面不易被氧化，从而保证正常使用效果。附图说明
[0007] 附图1是本实用新型的铜箔的剖面示意图。
[0008] 附图2是图1的A部放大示意图。
[0009] 图中所示，1、铜箔本体，1.1、抗氧化层。
具体实施方式
[0010] 下面结合附图对本实用新型的铜箔作进一步说明。
[0011] 如图1、图2所示，本实用新型的铜箔，包括铜箔本体1，所述铜箔本体1表面设有抗氧化层1.1。
[0012] 所述铜箔本体1的厚度为0.04mm，所述抗氧化层1.1的厚度为0.01mm，所述抗氧化层1.1的原料为市场采购。
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