1.无序材一般有塑料无序材、橡胶无序材、玻璃无序材、石蜡无序材、沥青无序材等；
无序材的制备：将无序材所要求的高纯度的非簇体(通常为非晶态凝聚体或高分子化合物等)原料和用来改善其性能所需要的各种添加剂(如填充剂、增塑剂、稳定剂、固化剂、着色剂、阻燃剂、润滑剂、发泡剂、抗静电剂等)或配合剂(如硫化剂、硫化促进剂、活化剂、填充剂、防老剂、增塑剂、补强剂等)完全熔融至均匀熔液后，温度快速下降到恰当的过冷液态(一般为略低于原料的熔点)并施加一定的压力，再铸膜或者熔融挤出，使其按一定速率冷凝，可获得无序材；通过固相拉伸，还可得到一维取向无序材；
1.1塑料无序材是以聚合物(各种树脂)为基础；根据塑料无序材的组分和使用要求，选择树脂，并加入用来改善性能所需要的某些添加剂；在熔液处于过冷液态和一定的压力条件时，快速急剧冷却，可以塑制成固定的并在常温下保持基本形状的有机化合物无序材；
1.2橡胶无序材是以生胶为原料，加入适量的配合剂，在一定压力下经硫化后获得的具有弹性的高分子无序材；它是以生胶为主，加入适量的硫化剂、硫化促进剂、活化剂、填充剂、防老剂、增塑剂、补强剂等配合剂组成的高分子弹性体；在很宽的温度范围内具有高弹性和其他优异性能。
2.混序材有钢铁混序材、铝混序材、钛合金混序材、陶瓷混序材和微序玻璃等；
控制混序材在烧结过程中序粒长大，可采用特殊的烧结方式(如高压微波烧结法、高压烧结法)、掺杂等一系列方法；它降低了烧结温度，增加了烧结过程的驱动力，同时亦能抑制物体致密过程中的序粒长大；
高压烧结法是首先将预制件骨架的颗粒在压力机上挤成，或者用粉体并辅以特定的黏结剂加工成形，然后在高压烧结炉中恰当烧结而成；
混序材的制备：主要包括簇体粉的制备、成形和烧结；它是按一定的要求配方原料，并掺入成核剂(或簇体粉)来加工成形，然后在热处理工艺下烧结，即温度超过熔点之后熔化均匀，再降低到无序凝点至熔点之间的过冷液态；并施加一定的压力，使它转变为具有许多个序粒的结构；
2.1陶瓷混序材至少是由两种元素构成，其结构很复杂；它由金属元素与非金属元素通过离子键或共价键的方式结合起来，其成分是多样化的，从简单的化合物到由多种复杂的化合物构成的混合物；
将陶瓷进行退火，使相邻的序粒长大到相互之间距离是纳米范围，可对其进行挤压和轧制加工，随后进行激光热处理，使其具有超塑性、超高温、高韧性和高硬度等；
2.2微序玻璃的制作，首先是按一定的要求配方，将原料和微量的作为序胚的金属(如金、银、铜、铂)簇体粉或化合物均匀混合；进行玻璃的微序化；形成簇体后用紫外线照射，在一定条件下这些序胚便能萌发长大成许多序粒，成为光敏性微序玻璃；如果用热处理的方法使其微序化，则可得到热敏性微序玻璃。
3.纯序材只有在其序核生长速度缓慢，周围有自由空间时，才能形成有规则的几何形状；由于纳粒不同，生成条件(熔液的温度、稠度和冷凝的速度以及施加的压力等)不同，可形成各种各样的纯序材；这种技术应具备两个前提条件：一个是应满足序核形成和生长的机制；第二是应满足纯序材形成的工艺参数；
纯序材的制备采用纯序材基本生长技术；在纯序材中适当地掺入微量杂质，可制造各种不同用途的纯序材；
3.1将半导体晶体材料替换为同组分序材，就可以得到各种各样的半导体序材及其器件；例如同质结激光半导体序材、单异质结激光半导体序材和双异质结激光半导体序材等的器件；
3.2绝缘序材是由云母(硅酸盐)一族矿物制成的簇体；如白云母序材、金云母序材；
另外人工合成的云母序材，其使用温度可达1100℃，而且耐酸、碱腐蚀，化学性能稳定；
另外将晶体替换成同组分序材，还可获得声光序材、色心序材、光学序材、光存储序材、热光序材、光色序材、超导序材等；
4.轻质合金簇体是以轻金属为主要成分的合金序材；常用的轻金属是镁、铝、钛、锂和铍等；铝与镁、铜、锌、锰、硅等元素制成的铝合金簇体，不但提高了强度，同时还具有比同样组分的合金更优良的性能。铝锂合金簇体具有高比强度、高比刚度和相对密度小的特点；
钛合金簇体中的钛与铝、钒、铬、钼、铁可形成置换固熔体或金属化合物；
硬质合金簇体是由元素周期表IVB族、VB族和VIB族的金属与原子半径比较小的非金属(如硼、碳、氮等)形成的固溶体簇体；各种硬质合金簇体常用粉末冶金法制造；即用一种或多种高硬度难熔的金属碳化物簇体粉与钴粉(作胶黏剂)一起，经制粉、成形和高压烧结工艺，制成所需要形状的工具，其只需稍加工即是成品；
金属(或合金)簇体的制备，可以采用序材基本生长技术：
当均匀的金属(包括合金)熔液温度下降到熔点时，在施加一定压力条件下缓慢冷却，均匀熔液下各纳粒(原子)可以按照序材结构的规律排列，形成金属序材或合金序材；
当液态的金属(包括合金熔液)在一定压力下以极快的冷却速率(106℃/s)急剧冷却时，高温下各原子无序的状态被迅速维持，金属纳粒来不及结序；即纳粒(原子)不能按照序材结构的规律排列，无法形成金属序材或合金序材；而成为金属或合金的无序材；
金属或合金无序材中没有序界和缺陷(如位错)；它们具有高的强度和塑性、韧性；并只能制成薄膜。它们的导磁率高、电阻大而铁损低；
金属(或合金)无序材有两大类：一类是过渡金属与某些非金属(如Pd-Si、Fe-C)形成的合金簇体；另一类是过渡金属之间(如Cu-Zr)组成的合金簇体；
贮氢合金序材是利用金属(或合金)序材与氢形成氢化物而将氢贮存起来；它在吸氢时放热，在放氢时吸热；可制造制冷或采暖设备和压缩机等；
4.1用金属簇体粉制成的微孔气体分离簇体膜，可用于混合气体、高分子、有机物的浓缩和分离；
4.2金属簇体催化剂主要有贵金属簇体、铁簇体粉、镍簇体粉和合金簇体等催化剂；
4.3吸波簇体吸收太阳光的效果优异，可用于太阳能接收器上；金属纳粒可被制成高性能的毫米波隐形簇体、可见光-红外线隐形簇体和结构式隐形簇体；
4.4金属簇体粉可用来研究肿瘤药物以及致癌的作用机理；还可以研究细胞分离技术；使用磁性纳粒包镀聚苯乙烯，然后使之与免疫抗体和治癌药物结合，将该簇体粉放入人体，它只与携带抗体的癌细胞结合，利用其同时携带的药性，可杀死癌细胞。
5.无机非金属簇体除了氧化物外，还有氮化物、碳化物、硅化物和硼化物等，制品可以是烧结体，还可以制成簇体块、簇体膜、簇体丝和簇体粉；陶瓷簇体可以分为结构陶瓷簇体和功能陶瓷簇体两类；
5.1凡熔融体通过一定方式冷却，在固定的压力下因黏度逐渐增加并硬化而具有固体性质和结构特征的无序材，都是玻璃无序材；它具有一般材料难于具备的透明性，并且机械强度高，热导率小，耐久性好，原料来源丰富，价格低廉等；
许多玻璃无序材能够与生物骨形成键合；如用作牙周种植、人造中耳骨等；利用玻璃无序材或者微序玻璃，可以制备高韧性生物活性金属和生物活性聚合物等；微序玻璃尤其是多孔微序玻璃，可以用作生物工程中的载体，用在固定床反应器、固定床循环反应器和硫化床反应器上；
绝缘石英玻璃无序材具有耐高温，膨胀系数小，耐热震性、化学稳定性和电绝缘性优良，并有透紫外线、红外线的特征；
介质玻璃无序材可采用中铅玻璃簇体、铋钛铅玻璃簇体；它的介电系数大、温度系数小、损耗小、击穿电场强度高等，可用于电容器的电介质和玻璃釉料等；
高纯度的石英无序材可以制造光导纤维，用于通信系统的光信号传输，可减少对光信号的吸收和散射；
5.2半导体纯序材包括硅、鍺纯序材，砷化镓化合物纯序材；此外还有用于不同光波响应的锑化铟、硫化铝、磷化镓、硒化镉和硫化镉等光电纯序材；绝大多数的半导体器件可以用纯序材直接制作各种电路；例如硅序材集成电路、GaAs(或InP)序材高速集成电路和微波序材集成电路等，都可在其纯序材上采用扩散或注入杂质等方法制成；通过各种化学提纯和无接触的无坩埚区域熔炼方法，在施加一定压力下可获得超纯的硅纯序材；
碳化硅(SiC)序材的禁带宽度大于硅并具有极好的耐热、耐化学腐蚀特性；
半导体化合物纯序材呈现出化合物晶体材料中没有的许多新效应；
半导体超纳格结构可以制备高电子迁移率序材二级管、高频序材激光器、红外序材探测器；也可以制成微分负阻效应的序材器件、隧道热电子效应的序材器件等；还可以制备调制掺杂的场效应序材三极管、先进的雪崩型光电序材探测器等；
应变超纳格可以制造新型的人工改性簇体材料和簇体器件。
6.高分子簇体主要包括塑料簇体、橡胶簇体、合成纤维簇体、涂料簇体、胶黏剂簇体、功能高分子簇体等；
6.1纤维簇体分为两类：天然纤维簇体和合成纤维簇体；
合成纤维簇体组分繁多，其中最主要：聚酯纤维(涤纶)簇体、聚酰胺纤维(锦纶)簇体、聚丙烯腈纤维(腈纶)簇体；
6.1.1合成纤维簇体可以采用线性高分子聚合物在溶液或熔融状态下施加一定压力而制成簇体丝，然后采用纺织技术制成纺织品；它具有高强度、高模量、耐高温、耐辐射等特殊性能；由于簇体丝中小尺寸效应和表面效应，可以大幅度提高其强度、韧性、抗老化和耐热等性能；
6.1.2紫外线屏蔽剂一般是金属、金属氧化物及其盐类；例如，高岭土和碳酸钙等；这些材料制成簇体粉，其比表面积大，表面能高，与纤维簇体丝很容易相互结合；然后制成簇体纺织品。其纳粒间距与光波波长相当或更小，小尺寸效应导致光屏蔽显著增强；
6.1.3将红外纳粒引入纺织品中，利用太阳光能(或灯光)可把它转换成红外线发射出来，达到保暖的目的；
6.1.4纤维制造或后处理中加入具有抗菌防臭除臭性能的物质可制成抗菌除臭簇体纤维；
二氧化钛簇体、氧化铁簇体和氧化锌簇体等具有很强的光催化能力；在光照的作用下，它们会产生大量的活性氧自由基；这些自由基非常活泼，有极强的化学活性，能够与细菌及其分泌的毒素等有机物反应，对细菌、骸体和毒素杀灭和清除；
6.2高分子簇体的主链上或者支链上链接某些特定官能团的簇体，成为功能高分子簇体；
6.2.1在某些高分子簇体中加入各种导电基能团，如银簇体粉、铜簇体粉、石墨粉等，可以制成它们的导电高分子簇体；
6.2.2另一类导电高分子簇体是由于分子中存在的共有电子的π键共轭体系；它的导电性并不高；但具有容易成形，可以制成薄膜、涂料使用等优点；
6.2.3在某些高分子中引入感光基能团后，可以制成光敏性高分子簇体；感光基能团吸收光能，分子内将产生结构的变化，如降解、交联、重排等反应；
6.2.4利用淀粉、纤维素等天然高分子与丙烯酸、苯乙烯磺酸共聚得到的簇体，或者利用聚乙烯醇与聚丙烯酸盐交联得到的簇体，是一类高吸水性高分子材料；
6.2.5离子交换树脂簇体的一个特点是可以再生；再生时可用稀盐酸、稀硫酸处理阳离子交换簇体；用稀的氢氧化钠溶液处理阴离子交换簇体；
7.复合簇体是由增强材料以纳粒的形态均匀分布于序材(基体)中的复合材料；增强材料也可以是簇体粉；
7.1构成复合簇体的连续相，如聚合物簇体、金属簇体、无机非金属簇体等；它主要作用是将增强簇体粉黏结成整体，发挥两者的共同功能等；常用的聚合物基体有酚醛树脂、环氧树脂、不饱和聚酯和多种热塑性聚合物；它们在室温下黏度低并在一定压力下可固化成簇体；
7.2增强材料可分为纤维增强簇体丝和粒子增强簇体粉两大类；增强簇体丝是复合簇体的支柱，它对簇体的功能起决定性作用；增强簇体粉可改变功能；
纤维增强树脂基簇体是以合成高分子为基体，以各种纤维为增强材料的簇体；其中玻璃纤维增强塑料簇体是以树脂为基体，玻璃纤维为增强材料而制成的簇体；碳纤维增强塑料簇体是以树脂为基体，碳纤维为增强材料而制成的簇体；尼龙纤维增强复合簇体是以树脂为基体，以尼龙或涤纶纤维为增强材料；
纤维增强金属基簇体一般都在高温下成形；要求增强材料的耐热性高，可采用硼纤维、碳纤维、碳化硅纤维和氧化铝纤维；基体金属可采用铝、镁、钛和某些合金。
纤维增强陶瓷基簇体一般都在高温下成形；它可以增加陶瓷的韧性；常用的增强材料有碳纤维、碳化硅纤维和碳化硅簇体丝；
8.原子团簇体的制备方法：石墨电弧法、激光蒸发法和催化裂解法等；
碳纳米管序材作为一维簇体，质量轻、结构稳定，具有许多优异的力学、电学和化学的特性。
9.只要将半导体晶体技术拓展到序材器件后，即将基于晶体制成的半导体器件替换为基于序材制成的半导体序材器件；则序材器件就可以同样应用于现有晶体器件所应用的一切领域和范围等；
9.1簇体器件允许电子在室温下一个一个地通过电路，其原理是将电子间库仑作用力和量子隧道效应相结合；
9.2簇体器件的非线性基本结构是量子隧道结；它也能构成簇体二极管和簇体三极管；簇体三极管是放大器件。
10.微阵簇片是将许多的微型生物传感器排列在不同簇体的载体上，如玻璃簇体、硅簇片或塑料簇体等；借助生物传感器上的探针与样品中的特定对象进行生化反应，再经换能器将反应结果转换成信号输出；按照簇体上排列的物质区分，它可分为基因簇片、蛋白质簇片、细胞簇片和组织簇片等；
微流簇片利用微机电技术将实验室所使用的分离纯化混合，以及酵素反应等装置微小化到簇片上，可进行生化反应、过程的控制或分析；按照应用范围，它可分为样品前处理簇片、反应型簇片和分析型簇片；
10.1生物簇点可以注入人体的各部位，作全身健康检测，并能疏通血管，治疗心脏血管疾病，杀死癌细胞；
利用簇体可以发展制药业；从动植物药物中提取具有药效的物质精华后；采用人体可以吸收的簇体作为骨架，如糖、淀粉；将药效物质吸附于簇体上；使其高效缓释，可以最大限度发挥药效；
10.2生物簇体传感器基本结构：生物簇体层、换能器、信号处理系统、信号输出系统等；待测分析物经扩散进入生物活性簇体，经分子识别，发生生物反应，产生的信息继而被相应的物理或化学转换器转变成可定量和可处理的电信号，再经过二次仪表放大并输出，便可获得待测分析物的浓度；
生物簇体传感器根据检测簇体的种类可分为：微生物簇体传感器、免疫簇体传感器、组织簇体传感器、细胞簇体传感器、酶簇体传感器、核酸簇体传感器、DNA簇体传感器和神经簇体传感器等。
总之一切非簇体都可以用相同组分并具有更优异性能的簇体代替，制造各种各样的相应器件。