一种添加剂及使用该添加剂生产6微米高硬度电解铜箔的方法
专利汇可以提供一种添加剂及使用该添加剂生产6微米高硬度电解铜箔的方法专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本 发明 涉及一种添加剂，该添加剂包括硬度剂和光亮剂，所述硬度剂为含有1,3-四氢噻唑-2- 酮 、DPS和MESS的 水 溶液A，其中，水溶液A中，1,3-四氢噻唑-2-酮浓度为0.5－10ppm，DPS浓度为10－50ppm，MESS浓度为1－20ppm；所述光亮剂为含有SPS和Cl-的水溶液B，其中，水溶液B中，SPS浓度为10－50ppm，Cl-浓度为10－30ppm。采用本发明方法制得的6µm 电解 铜 箔，采用HVS-1000台式硬度计检测硬度值，硬度显著提高（可达到120－150HV），大大减轻了水波纹的产生，技术附加值显著提高。，下面是一种添加剂及使用该添加剂生产6微米高硬度电解铜箔的方法专利的具体信息内容。
1.一种添加剂，其特征在于，该添加剂包括硬度剂和光亮剂，所述硬度剂为含有1,3-四氢噻唑-2-酮、DPS和MESS的水溶液A，其中，水溶液A中，1,3-四氢噻唑-2-酮浓度为0.5－
10ppm，DPS浓度为10－50ppm，MESS浓度为1－20ppm；所述光亮剂为含有SPS和Cl-的水溶液B，其中，水溶液B中，SPS浓度为10－50ppm，Cl-浓度为10－30ppm。
2.一种采用权利要求1所述添加剂生产6µm高硬度电解铜箔的方法，其特征在于，包括如下步骤：
1）溶液制备：将纯度为99.95%的高纯铜线在硫酸溶液中加热溶解生成硫酸铜电解液；
2）电解铜箔制备：将1）步骤制得的硫酸铜电解液过滤后送入生箔机中同时加入权利要求1所述添加剂的各原料，然后进行电解生箔；电解生箔的工艺参数为：铜离子浓度50－
150g/L，硫酸浓度为70－130g/L，1,3-四氢噻唑-2-酮浓度为0.5－10ppm，DPS浓度10－
50ppm，MESS浓度1－20ppm，SPS浓度10－50ppm，氯离子含量为10－30ppm，电解温度为40－
2
60℃，生箔过程中阳极板的电流密度为40－80A/dm；
3）将步骤2）制得的铜箔经防氧化液处理即获得成品电解铜箔试样，所述的防氧化液组成为：Cr6+浓度0.1－1g/L，pH值为1－4，温度为20－40℃。
一种添加剂及使用该添加剂生产6微米高硬度电解铜箔的
方法
技术领域
背景技术
发明内容
20ppm；所述光亮剂为含有SPS和Cl-的水溶液B，其中，水溶液B中，SPS（聚二硫二丙烷磺酸钠）浓度为10－50ppm，Cl-浓度为10－30ppm。
2）电解铜箔制备：将1）步骤制得的硫酸铜电解液过滤后送入生箔机中同时加入权利要求1所述添加剂的各原料，进行电解生箔；电解生箔的工艺参数为：铜离子浓度50－150g/L，硫酸浓度为70－130g/L，1,3-四氢噻唑-2-酮浓度为0.5－10ppm；DPS浓度10－50ppm，MESS浓度1－20ppm，SPS浓度10－50ppm，氯离子含量为10－30ppm，电解温度为40－60℃，生箔过程中阳极板的电流密度为40－80A/dm2；
3）将步骤2）制得的铜箔经防氧化液处理即获得成品电解铜箔试样，所述的防氧化液组
6+
成为：Cr 浓度0.1－1g/L，pH值为1－4，温度为20－40℃。
具体实施方式
10ppm，Cl浓度为20ppm。
（2）电解铜箔制备：将（1）步骤制得的硫酸铜电解液通过精滤器过滤后，送入生箔机中同时加入添加剂的各原料进行电解生箔；电解生箔的工艺参数为：铜离子浓度80g/L，硫酸浓度为95g/L，1,3-四氢噻唑-2-酮浓度1ppm，DPS浓度15ppm；MESS浓度2ppm，SPS浓度10ppm，氯离子含量为20ppm，电解温度为45℃，生箔过程中阳极板的电流密度为60A/dm2；
（3）将步骤（2）制得的铜箔通过防氧化液（所述的防氧化液组成为：Cr6+浓度为0.5g/L，pH值为2.8，温度为35℃）处理即获得成品电解铜箔试样。
15ppm，Cl-浓度为20ppm。
（2）电解铜箔制备：将（1）步骤制得的硫酸铜电解液通过精滤器过滤后，送入生箔机中同时加入添加剂的各原料进行电解生箔；电解生箔的工艺参数为：铜离子浓度80g/L，硫酸浓度为95g/L，1,3-四氢噻唑-2-酮浓度3ppm，DPS浓度20ppm；MESS浓度4ppm，SPS浓度15ppm，氯离子含量为20ppm，电解温度为45℃，生箔过程中阳极板的电流密度为60A/dm2；
（3）将步骤（2）制得的铜箔通过防氧化液（所述的防氧化液组成为：Cr6+浓度为0.5g/L，pH值为2，温度为25℃）处理即获得成品电解铜箔试样。
30ppm，Cl-浓度为10ppm。
（2）电解铜箔制备：将（1）步骤制得的硫酸铜电解液通过精滤器过滤后，送入生箔机中同时加入添加剂的各原料进行电解生箔；电解生箔的工艺参数为：铜离子浓度120g/L，硫酸浓度为80g/L，1,3-四氢噻唑-2-酮浓度8ppm，DPS浓度40ppm；MESS浓度10ppm，SPS浓度
2
30ppm，氯离子含量为10ppm，电解温度为60℃，生箔过程中阳极板的电流密度为45A/dm；
（3）将步骤（2）制得的铜箔通过防氧化液（所述的防氧化液组成为：Cr6+浓度为0.2g/L，pH值为1，温度为20℃）处理即获得成品电解铜箔试样。
30ppm，MESS浓度为20ppm；所述光亮剂为含有SPS和Cl-的水溶液B，其中，水溶液B中，SPS浓度为40ppm，Cl-浓度为30ppm。
（2）电解铜箔制备：将（1）步骤制得的硫酸铜电解液通过精滤器过滤后，送入生箔机中同时加入添加剂的各原料进行电解生箔；电解生箔的工艺参数为：铜离子浓度60g/L，硫酸浓度为120g/L，1,3-四氢噻唑-2-酮浓度10ppm，DPS浓度30ppm；MESS浓度20ppm，SPS浓度
40ppm，氯离子含量为30ppm，电解温度为50℃，生箔过程中阳极板的电流密度为70A/dm2；
（3）将步骤（2）制得的铜箔通过防氧化液（所述的防氧化液组成为：Cr6+浓度为0.8g/L，pH值为4，温度为40℃）处理即获得成品电解铜箔试样。
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