技术领域
[0001] 本实用新型涉及用于大功率电
力电容器的组件，具体地说是一种用于电容器芯组的双孔式引出铜带。
背景技术
[0002] 现在市场上的金属
薄膜电容器中，内部使用的电容
芯子一般由扁芯子和圆芯子两种。电容圆芯子易于生产，容量更容易控制，以及电容薄膜跟薄膜之间场强分布比较均匀，因此圆芯子电容器使用也越来越广。实际应用中由于对电容器的体积，容量，以及
电流的要求越来越苛刻。圆芯子电容器的芯子直径也越来越大，比如，用于SVG或柔性直流输变电中电容器使用的圆芯子直径最大达12cm。单只电容芯子通过铜带电气连接来组成整台电容器的芯组。铜带通过焊
锡焊接到电容芯子上，常见的铜带在满足过电流的能力前提下不方便焊接，方便焊接往往其载流能力很低，而且不能够利用铜带去给电容器
散热。
[0003] 比如，本
申请人在公开号为CN202977169U的
专利中提出：在铜带上设置向
侧壁凸起的导电片或称之为弹性翅片，每一条弹性翅片的自由端与一个电容芯子喷金面焊接，既方便与电容芯子焊接，又可实现铜带与电容芯子柔性连接，以避免因电容器受到外部振动而造成焊点松动或脱落现象。然而，由于弹性翅片设置在铜带侧壁，使得铜带宽度受限，其载流能力较低，也不利于电容器散热，使得电容器容量受限。
发明内容
[0004] 本实用新型的目的是提供一种用于电容器芯组的双孔式引出铜带，能够提高引出铜带的载流能力，增大电容器容量，还可提高电容器散热性能。
[0005] 本实用新型是这样实现的：用于电容器芯组的双孔式引出铜带，所述电容器芯组由一列或多列电容芯子组成，每列电容芯子由数个圆柱形电容芯子上下堆叠而成；所述引出铜带包括用于
覆盖构成电容器芯组的各电容芯子一侧喷金面的铜带本体，以及位于铜带本体上端用来与盖板组件上的引出
端子电连接的端子连接部；其特征是：铜带本体上开有通向每个电容芯子喷金面上部区域的上部通孔，上部通孔底壁中间有向上凸起呈带状的、用来与电容芯子喷金面通过焊接电连接的上弹性翅片；铜带本体上开有通向除底层电容芯子以外的每个电容芯子喷金面下部区域的下部通孔，下部通孔上壁中间有向下凸起呈带状的、用来与电容芯子喷金面通过焊接电连接的下弹性翅片。
[0006] 由于弹性翅片设置在上、下部通孔内，使得铜带本体在宽度方向可进行最大化设置，因而铜带宽度较常规电容器所用铜带显著地增加，使得过流截面成倍地增加。同时，除底部电容芯子以外的每个电容芯子分别与上、下弹性翅片自由端焊接，使得电容芯子与铜带之间的过流能力成倍地增加，因而可以使用容量更大的大直径电容芯子，使得电容器容量能够显著增加。同时，由于铜带本体面积也成倍增加，其散热面积同样地成倍增加，使得电容器散热性能显著增强。铜带通过上、下弹性翅片不仅与芯组的电容芯子实现柔性电连接，可以克服电容器受外力震动或冲击时芯组借位而导致的焊点脱落现象，而且反向设置的上、下弹性翅片对同一电容芯子分别起到
支撑和悬挂作用，使得电容芯子在电容器芯组上的
位置稳定，使得焊点更牢固。
[0007] 进一步的，铜带本体上与每个电容芯子对应的上部通孔下端位置至少可以使相应电容芯子的芯棒部分地暴露在上部通孔中。在向电容器内灌注填充物时，填充物可由上部通孔处直接进入芯棒内并填满芯棒内部，以防止洒落在芯棒内部的喷金灰尘带来的绝缘性能不佳问题。
[0008] 进一步的，铜带本体上与每个电容芯子对应的下部通孔上端位置至少可以使相应电容芯子的芯棒部分地暴露在下部通孔中。同样，填充物也可由下部通孔处直接进入芯棒内并填满芯棒内部。
[0009] 进一步的，铜带本体上的每个上部通孔呈向上弯曲的半圆或半椭圆形状，每个下部通孔呈向下弯曲的半圆或半椭圆形状。相比较于方形孔或其他形状的通孔，半圆或半椭圆孔能够更加节省空间，使得铜带上有效铜的面积比较大，提高铜带的利用率，散热的性能也能得到提高。
[0010] 进一步的，铜带本体上与每个电容芯子对应的上、下部通孔及上、下弹性翅片呈上下对称设置。这种结构既方便铜带加工，同时由于上、下弹性翅片及上、下部通孔中间的铜带部分构成“+”字形状，有利于提高上、下弹性翅片的弹性，在震动冲击环境下能够缓冲掉一部分的冲击力，能有效的防止焊点脱落。
[0011] 由上述技术方案可知，本实用新型通过铜带上设置与电容芯子喷金面连接的上、下部通孔及上、下弹性翅片，不仅使引出铜带的宽度成倍地增加，同时也使电容芯子与铜带之间的过流能力成倍地增加，因而电容器芯组可以采用直径达12cm的大直径大容量电容芯子，使得电容器容量能够显著增加。比如以厚度3um，宽度15cm的聚丙烯
金属化薄膜卷绕而成的直径12cm的单个电容芯子为例，容量可达3300uF。并且由于引出铜带面积也成倍增加，其散热面积同样地成倍增加，可以提高电容器的散热性能。另外，引出铜带通过反向设置的上、下弹性翅片与芯组的电容芯子实现柔性电连接，焊点牢固，可以克服电容器受外力震动或冲击时芯组借位而导致的焊点脱落现象。而灌注在电容器内的聚
氨酯或者
植物油等填充物能够充分地填充至芯棒内以及引出铜带跟芯组之间，可以有效克服因散落在芯棒内部的喷金灰以及铜带跟芯组之间的空气空隙而导致的电容器正负极之间的爬电距离缩短、给电容器正常使用带来安全隐患，可以提高电容器的绝缘性能。
附图说明
[0012] 图1是本实用新型结构示意图。
[0013] 图2是图1的左视图。
[0014] 图3是采用本实用新型引出铜带的电容器芯组结构示意图。
[0015] 图中标注符号的含义如下：
[0016] 1-铜带本体 11-上弹性翅片 12-下弹性翅片 13-中间铜带部分14-端子连接部 15-铜带本体底部 21-上部通孔 211-上部通孔底壁22-下部通孔 221-下部通孔上壁3-电容芯子 31-芯棒 3a-底层电容芯子 41、42、43-焊点 5-绝缘板
具体实施方式
[0017] 下面结合附图，对本实用新型
实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
[0018] 如图3所示，本例中电容器芯组由八个圆柱形电容芯子3分成两列、每列四个上下堆叠而成。需要指出的是，电容器芯组可以采用一列或多列电容芯子。电容器的结构可参见公开号为CN202977169U的专利。
[0019] 如图1、2、3所示，引出铜带的结构包括用于覆盖构成电容器芯组的各电容芯子3一侧喷金面的铜带本体1，以及位于铜带本体1上端用来与盖板组件上的引出端子电连接的端子连接部14。
[0020] 铜带本体1上开有通向每个电容芯子3喷金面上部区域的上部通孔21，上部通孔底壁211中间有向上凸起呈带状的、用来与电容芯子喷金面通过焊接电连接的上弹性翅片11；铜带本体1上还开有通向除底层电容芯子3a以外的每个电容芯子喷金面下部区域的下部通孔22，下部通孔上壁221中间有向下凸起呈带状的、用来与电容芯子喷金面通过焊接电连接的下弹性翅片12。考虑到上、下部通孔21、22需要一定宽度，铜带本体宽度至少能覆盖各电容芯子喷金面的大部分区域，最好是每个电容芯子直径的四分之三以上。
[0021] 为方便填充物注入芯棒31内并填满芯棒内部，铜带本体1上与每个电容芯子3对应的上部通孔21下端位置至少可以使相应电容芯子的芯棒31部分地暴露在上部通孔21中。铜带本体1上与每个电容芯子3对应的下部通孔22上端位置至少可以使相应电容芯子的芯棒31部分地暴露在下部通孔22中。
[0022] 为扩大铜带本体1的面积，铜带本体1上的每个上部通孔21呈向上弯曲的半圆或半椭圆形状，每个下部通孔22呈向下弯曲的半圆或半椭圆形状。
[0023] 为方便加工并提高弹性翅片的弹性，铜带本体1上与每个电容芯子3对应的上、下部通孔21、22及上、下弹性翅片11、12呈上下对称设置，使得上、下弹性翅片11、12及上、下部通孔的中间铜带部分13构成“+”字形状。
[0024] 另外在图3中，件号41、42为上、下弹性翅片11、12与电容芯子3喷金面电连接的焊点。件号5为引出铜带上端的端子连接部14与电容芯子之间的绝缘板。
[0025] 需要指出的是，铜带本体上不需要开设对应于底部电容芯子的下部通孔，也不需设置下弹性翅片。铜带本体底部15可设置在底层电容芯子3a的芯棒下部位置，使得芯棒下部可以有小部分地暴露出来，以便于充填物进入芯棒内，可在铜带本体底部15直接与电容芯子下半部喷金面焊接形成焊点43，以提高底层电容芯子3a的过流能力。
[0026] 采用本实用新型引出铜带的电容器芯组所采用的电容芯子直径可达12cm。以厚度3um、宽度15cm的聚丙烯金属化薄膜卷绕而成的直径12cm的单个电容芯子为例，容量可达
3300uF。
