一种复合多元纳米合金作为剥离层的载体超薄铜箔及其制备方法
专利汇可以提供一种复合多元纳米合金作为剥离层的载体超薄铜箔及其制备方法专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本 发明 公开了一种复合多元纳米 合金 作为剥离层的载体超薄 铜 箔及其制备方法，由载体铜箔层、剥离层、超薄铜箔层组成，所述的剥离层是由有机层和多元纳米合金层组成；有机层是由金属有机骨架化合物与高分子 聚合物 组成，多元纳米合金层是由锌、铜、 铝 、镍、 锡 中的两种或两种以上的金属组成。，下面是一种复合多元纳米合金作为剥离层的载体超薄铜箔及其制备方法专利的具体信息内容。
1.一种复合多元纳米合金作为剥离层的载体超薄铜箔，由载体铜箔层、剥离层、超薄铜箔层组成，其特征在于，所述的剥离层是由有机层和多元纳米合金层组成；有机层是由金属有机骨架化合物与高分子聚合物组成，多元纳米合金层是由锌、铜、铝、镍、锡中的两种或两种以上的金属组成。
2.如权利要求1所述的一种复合多元纳米合金作为剥离层的载体超薄铜箔，其特征在于，所述的载体铜箔层厚度为30-35μm。
3.如权利要求1所述的一种复合多元纳米合金作为剥离层的载体超薄铜箔，其特征在于，所述的金属有机骨架化合物为ZIF-7、ZIF-8、UiO-66、UiO-67、MIL-100、MIL-125中的一种。
4.如权利要求1所述的一种复合多元纳米合金作为剥离层的载体超薄铜箔，其特征在于，所述的高分子聚合物为聚二甲基硅氧烷、聚醚酰胺嵌段共聚物、聚甲基苯基硅氧烷中的一种。
5.如权利要求1-4所述的一种复合多元纳米合金作为剥离层的载体超薄铜箔的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
(1)通过电解法或流延法制备铜箔载体，然后用十七氟癸基三甲氧基硅烷对其进行表面修饰；
（2）将高分子聚合物投入环己烷中，搅拌使其完全溶解，溶液浓度控制5-20%，随后加入金属有机骨架化合物，加入量为高分子聚合物的1-15%，体系超声振荡处理，制得均匀分散的处理液，接着加入交联剂正硅酸乙酯和催化剂二丁基二月桂酸锡，搅拌20-24h，得有机层成膜液备用，其中高分子聚合物、交联剂、催化剂三者的重量比为1：（0.05-0.15）：（0.01-
0.015）；
（3）将表面修饰后的铜箔载体浸入有机层成膜液中，处理时间为10-25s，形成有机层；
（4）将有机层在置于多元纳米合金液中电沉积形成合金层，多元纳米合金液中金属离子浓度范围为5-100g/L，络合剂浓度为10-50g/L，电沉积温度为45-50℃，1.5-3A/dm2，处理时间5-10s；
(5)在合金层表面上电镀一层厚度为1-9μm的超薄铜箔，即得所述的载体超薄铜箔。
6.如权利要求5所述的一种复合多元纳米合金作为剥离层的载体超薄铜箔的制备方法，其特征在于，所述的多元纳米合金液是由络合剂、多元纳米合金氧化物与稀酸或稀碱配制而成，pH值为4-10，温度为35-40℃。
7.如权利要求6所述的一种复合多元纳米合金作为剥离层的载体超薄铜箔的制备方法，其特征在于，所述的多元纳米合金氧化物是从锌、铜、铝、镍、锡中选择两种或两种以上的元素组成金属粉末混合物，然后将该金属粉末混合物放入真空冶炼炉中熔炼成多元合金液，通过高压纯氧将合金液雾化，在燃烧塔内直接燃烧氧化后得到。
一种复合多元纳米合金作为剥离层的载体超薄铜箔及其制备
方法
技术领域
背景技术
发明内容
（2）将高分子聚合物投入环己烷中，搅拌使其完全溶解，溶液浓度控制5-20%，随后加入金属有机骨架化合物，加入量为高分子聚合物的1-15%，体系超声振荡处理，制得均匀分散的处理液，接着加入交联剂正硅酸乙酯和催化剂二丁基二月桂酸锡，搅拌20-24h，得有机层成膜液备用，其中高分子聚合物、交联剂、催化剂三者的重量比为1：（0.05-0.15）：（0.01-
0.015）；
（3）将表面修饰后的铜箔载体浸入有机层成膜液中，处理时间为10-25s，形成有机层；
（4）将有机层在置于多元纳米合金液中电沉积形成合金层，多元纳米合金液中金属离子浓度范围为5-100g/L，络合剂浓度为10-50g/L，电沉积温度为45-50℃，1.5-3A/dm2，处理时间5-10s；
(5)在合金层表面上电镀一层厚度为1-9μm的超薄铜箔，即得所述的载体超薄铜箔。
（2）以掺杂金属有机骨架化合物的高分子聚合物和多元纳米合金镀层作为剥离层，利用金属骨架化合物独特的性能增加了载体铜箔与剥离层的的界面结合强度，同时还具有良好的导电性，并提高了后续合金层的电镀沉积效果，形成的多元合金层更为致密平整，剥离强度可控，受热后易于完整剥离，剥离后的铜箔界面疏水性好，防腐蚀能力强，有效的提高了后续印制电路板的使用性能。
具体实施方式
（2）将聚二甲基硅氧烷投入环己烷中，搅拌使其完全溶解，溶液浓度控制5%，随后加入ZIF-7，加入量为聚二甲基硅氧烷的1%，体系超声振荡处理，制得均匀分散的处理液，接着加入交联剂正硅酸乙酯和催化剂二丁基二月桂酸锡，搅拌20h，得有机层成膜液备用，其中聚二甲基硅氧烷、交联剂、催化剂三者的重量比为1：0.05：0.01；
（3）将表面修饰后的铜箔载体浸入有机层成膜液中，处理时间为10s，形成有机层；
（4）将有机层在置于锌-铜纳米合金液中电沉积形成合金层，多元纳米合金液中锌离子的浓度为20 g/L，铜离子的浓度为15 g/L，络合剂浓度为10g/L，电沉积温度为45℃，1.5A/dm2，处理时间5s；
（5）在合金层表面上电镀一层厚度为1μm的超薄铜箔，即得所述的载体超薄铜箔。
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