专利汇可以提供一种银包铜粉填料掺杂的导电胶粘剂及其制备方法专利检索,专利查询,专利分析的服务。并且本 发明 公开了一种 银 包 铜 粉填料掺杂的导电胶粘剂的制备方法,其特征在于,向 氧 化 石墨 中加去离子 水 ,得到氧化石墨水溶液,边搅拌边加 葡萄糖 粉末,置于烘箱中反应,自然冷却至室温,水洗, 冷冻干燥 ;向银包铜粉中加无水 乙醇 ,超声震荡,加入 偶联剂 ,边用玻璃棒搅拌边超声震荡,用离心机离心、无水乙醇淋洗, 真空 干燥;向化学 镀 液中滴加 氨 水 调pH,水浴加热,加入预处理膨胀石墨粉,机械搅拌,将所得镀镍膨胀石墨粉用去离子水、乙醇超声清洗,真空干燥完全;将环氧 树脂 、甲基六氢苯酐混合得基体树脂;加入微米银片及前面所得物料,混合均匀得到未 固化 的导电胶。,下面是一种银包铜粉填料掺杂的导电胶粘剂及其制备方法专利的具体信息内容。
1.一种银包铜粉填料掺杂的导电胶粘剂,其特征在于:
向氧化石墨中加去离子水,得到氧化石墨水溶液,边搅拌边加葡萄糖粉末,置于烘箱中反应,自然冷却至室温,水洗,冷冻干燥;向银包铜粉中加无水乙醇,超声震荡,加入偶联剂,边用玻璃棒搅拌边超声震荡,用离心机离心、无水乙醇淋洗,真空干燥;向化学镀液中滴加氨水调pH,水浴加热,加入预处理膨胀石墨粉,机械搅拌,将所得镀镍膨胀石墨粉用去离子水、乙醇超声清洗,真空干燥完全;将环氧树脂、甲基六氢苯酐混合得基体树脂;加入微米银片及前面所得物料,混合均匀得到未固化的导电胶。
2.一种银包铜粉填料掺杂的导电胶粘剂的制备方法,其特征在于:
a. 水热法制备高导电石墨烯:
向5-8重量份氧化石墨中1:10-20加入去离子水,得到氧化石墨水溶液,边搅拌边加入
2-3重量份葡萄糖粉末,将混合溶液转移到水热釜中,将水热釜置于180-190℃烘箱中反应
5-6h,自然冷却至室温,水洗3-5次,冷冻干燥;
b. 导电填料银包铜粉的分散处理:
向6-9重量份银包铜粉中1:15-20加入无水乙醇,超声震荡20-30min,加入0.1-0.2重量份偶联剂,边用玻璃棒搅拌边超声震荡1-2h,用离心机离心、无水乙醇淋洗,放入90-100℃真空干燥箱中处理1-2h;
c. 膨胀石墨粉化学镀镍工艺:
向4-8重量份膨胀石墨粉中1:10-20加NaOH溶液,磁力搅拌10-20min,静置分层,倒掉上层液体,用去离子水清洗,得到预处理膨胀石墨粉;
将3-6重量份硫酸镍溶于去离子水中,配成10-20g/L主盐溶液;将2-4重量份柠檬酸三钠溶于去离子水中,配成10-12g/L络合剂溶液;将5-7重量份次亚磷酸钠溶于去离子水中,配成20-30g/L还原剂溶液;将所配制的溶液混合,得到化学镀液;
向化学镀液中滴加氨水调pH为9-10,水浴加热到60-70℃,加入预处理膨胀石墨粉,机械搅拌1-2h,用磁铁分离出具有磁性的镀镍膨胀石墨粉,用去离子水、乙醇超声清洗3-5次,在40-50℃真空干燥箱中干燥完全;
d. 导电胶的制备:
将20-30重量份环氧树脂、10-20重量份甲基六氢苯酐混合得基体树脂,加入60-70重量份微米银片及a、b、c中所得物料,混合均匀得到未固化的导电胶。
3.根据权利要求2所述的一种银包铜粉填料掺杂的导电胶粘剂的制备方法,其特征在于,步骤b中所述偶联剂为KH550。
4.根据权利要求2所述的一种银包铜粉填料掺杂的导电胶粘剂的制备方法,其特征在于,步骤c中所述NaOH溶液浓度为5-10%。
5.根据权利要求2所述的一种银包铜粉填料掺杂的导电胶粘剂的制备方法,其特征在于,步骤d中所述环氧树脂为环氧树脂862。
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