一种铜箔后处理机
阅读：1发布：2021-01-14
专利汇可以提供一种铜箔后处理机专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本实用新型涉及一种 铜 箔后处理机，包括 钝化 槽（1）、导电辊（2）、液下辊（3）和 阳极 板（4），它还包括绝缘接污盒（5），所述的绝缘接污盒（5）悬空设置在阳极板（4）的下方，绝缘接污盒（5）的宽度大于阳极板（4）的厚度。采用了这种结构后，绝缘接污盒设置在阳极板的下方，绝缘接污盒将顺着阳极板流淌下来的含有杂质的 镀 液接住，杂质污垢在不会附着在铜箔上，从而保证了铜箔的产品 质量 。，下面是一种铜箔后处理机专利的具体信息内容。
一种铜箔后处理机
技术领域
[0001] 本实用新型涉及一种铜箔后处理机。
背景技术
[0002] 在铜箔的制造过程中，后处理工序作为一个重要的环节，主要包括粗化层处理、耐热层处理及防氧化层处理等，其目的在于提高铜箔的抗剥离程度和抗拉强度，并使铜箔具备防氧化、防潮等性能。后处理生产过程的稳定与否直接决定着铜箔的产品质量。
[0003] 铜箔后处理机中各段镀液中会有少量杂质带进去，而且阳极板本身在电镀过程中也会产生一些杂质异物。 这些杂质由于静电作用会偏向阳极，一部分杂质在镀液中会附着在铜箔上造成氧化斑点，另一部分杂质进入液下辊和铜箔之间造成压坑，进而影响铜箔的外观品质，严重的可能导致产品的报废。实用新型内容
[0004] 本实用新型的目的就是提供一种铜箔后处理机，解决铜箔后处理机中杂质会附着在铜箔影响产品质量的问题。
[0006] 本实用新型的有益效果是：采用了这种结构后，绝缘接污盒设置在阳极板的下方，绝缘接污盒将顺着阳极板流淌下来的含有杂质的镀液接住，杂质污垢在不会附着在铜箔上，从而保证了铜箔的产品质量。附图说明
[0007] 图1为本实用新型示意图。
[0008] 图中所示，1、钝化槽，2、导电辊，3、液下辊，4、阳极板，5、接污盒。
具体实施方式
[0009] 下面结合图1，对本实用新型做进一步的说明。
[0010] 本实用新型涉及一种铜箔后处理机，包括钝化槽1、导电辊2、液下辊3和阳极板4，它还包括绝缘接污盒5，所述的绝缘接污盒5悬空设置在阳极板4的下方，绝缘接污盒5的宽度大于阳极板4的厚度。采用了这种方案后，绝缘接污盒将顺着阳极板流淌下来的含有杂质的镀液接住，杂质污垢在不会附着在铜箔上，从而保证了铜箔的产品质量。
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