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一种无铅喷金料

阅读:1018发布:2020-07-07

专利汇可以提供一种无铅喷金料专利检索,专利查询,专利分析的服务。并且一种无铅喷金料,属 金属化 薄膜 电容器端面 喷涂 用金属材料的制备技术领域,包括 锡 ,锌,锑, 铜 , 铝 ,各组份的组成按重量百分比计分别为:锡(Sn)40~79%,锑(Sb)0.5~2%,铜(Cu)0.01~0.5%,铝(Al)1~15%,总量不大于0.1%的杂质,其余为锌(Zn),各组份的重量百分比总和为100%;还可进一步添加以镧(La)、铈(Ce)等轻质稀土元素为主的 混合 稀土金属 (Re),其加入量按重量百分比计为0.01~0.2%,优先可为0.1~0.15%。本 发明 经实际试用,证明本发明的无铅喷金料用于金属化薄膜电容器端面喷涂,可以一次成功,不必先喷涂底层,大大简化了喷金操作工艺,同时本发明还与现有喷金设备和工艺更具有良好的相容性。,下面是一种无铅喷金料专利的具体信息内容。

1、一种无铅喷金料,包括,锌,锑,,其特征在于还同时 包括,各组份的组成按重量百分比计分别为:锡40~79%,锑 0.5~2%,铜0.01~0.5%,铝1~15%,总量不大于0.1%的杂质,其余 为锌,各组份的重量百分比总和为100%。
2、按权利要求1所述的一种无铅喷金料,其特征在于所述锡的 含量为45~70%。
3、按权利要求1所述的一种无铅喷金料,其特征在于所述锑的 含量为0.6~1.5%。
4、按权利要求1所述的一种无铅喷金料,其特征在于所述铜的 含量为0.03~0.3%。
5、按权利要求1所述的一种无铅喷金料,其特征在于所述铝的 含量为5~11%。
6、按权利要求1所述的一种无铅喷金料,其特征在于还添加以 镧、铈轻质稀土元素为主的混合稀土金属,其加入量按重量百分比计 为0.01~0.2%。
7、按权利要求6所述的一种无铅喷金料,其特征在于以镧、铈 轻质稀土元素为主的混合稀土金属的加入量为0.1~0.15%。
8、按权利要求1所述的一种无铅喷金料,其特征在于所述杂质 中各组份的组成按重量百分比计分别为:铅≤0.03%,镉≤0.002%, ≤0.01%,≤0.01%,铋≤0.05%。

说明书全文

                      技术领域

发明涉及一种无铅喷金料,属金属化薄膜电容器端面喷涂用金 属材料的制备技术领域。

                      背景技术

已被广泛应用的金属化薄膜容器端面喷金材料(简称喷金料), 典型的如铅基五元喷金料,因其含有55%左右的铅,在电子元器件无 铅化的全球性浪潮中,目前基本上已被淘汰,有相当大量的厂家已用 锌丝、锌合金丝和锌系列合金丝等取代铅基五元喷金料,因为锡 锌系列合金有与铅基五元喷金料同样良好的端面附着和优越的焊 接性能,其熔点也比锌丝和锌铝合金低,因此,锡锌系列合金成为电 容器生产厂家首选的喷金材料,但是为了保证喷金层与薄膜金属蒸 层的良好接触,往往要先喷上一层纯锌底层,再喷上含锡锌合金面层, 即可降低成本,又可符合电容器性能的要求,而这就增加了工序,使 工艺过程复杂化,中国专利ZL02111554.0提供了一种锡锌系列的无 铅喷金料,已有效解决了上述问题,但作为无铅喷金料,在熔点、价 格、性能等方面还不能满足广大电容器制造商的要求。

                     发明内容

本发明的目的是提供一种一次喷金即可符合电容器性能要求、并 且具有优良性价比、性能更接近含铅喷金料的无铅喷金料。

本发明为一种无铅喷金料,包括锡,锌,锑,等,其特征在于 还同时包括铝,各组份的组成按重量百分比计分别为:锡(Sn) 40~79%,锑(Sb)0.5~2%,铜(Cu)0.01~0.5%,铝(Al)1~15%, 总量不大于0.1%的杂质,其余为锌(Zn),各组份的重量百分比总和 为100%。

所述锡(Sn)的含量优选可为45~70%。所述锑(Sb)的含量优 选可为0.6~1.5%。所述铜(Cu)的含量优选可为0.03~0.3%。所述铝 (Al)的含量优选可为5~11%。

本发明的另一个技术方案是进一步添加以镧(La)、铈(Ce)等 轻质稀土元素为主的混合稀土金属(Re),其加入量按重量百分比计 为0.01~0.2%,优先可为0.1~0.15%。

所述杂质中各组份的组成按重量百分比计可分别为:铅(Pb) ≤0.03%,镉(Cd)≤0.002%,(Fe)≤0.01%,(Si)≤0.01%,铋 (Bi)≤0.05%。

锡是合金成份的基体,使合金保持一个较低的熔点平,同时锡 基合金保持一个与喷金基体良好的结合状态,又具有与电极焊接时良 好的可焊性,但由于锡价昂贵,含量过高影响成本,含量过低则会使 熔点升高,可焊性能下降。综合考虑成本与性能的因素,本发明确定 锡含量为40~79%,优选含量为45~70%。

锌是合金的主要组份,锌的加入,使合金强度大幅度提高,同时 锌价格相对较,锌的加入使合金具有一定的价格优势,但是锌是一种 活泼元素,极易化,过多的锌会使喷金层表面易氧化变色,可焊性 下降,从而使电容器制作的工艺条件变得苛刻。

铜元素的加入:研究表明,在锡锌合金中适量添加铜元素有助于 降低锌的氧化活性,降低表面张力,提高合金在铜材上的润湿性。此 外,在电容器引线焊接过程中,喷金料中的锡和锌元素将与引线中的 铜元素发生反应,造成引线铜的熔出,在喷金料中添加少量铜可以抑 制引线铜的熔出,提高焊点的机械强度。同时,在喷金层与铜引线之 间形成一个良好的浓度梯度,降低喷金层与引线之间的电位差,延缓 电化学腐蚀的发生,提高焊点的可靠性。

但是铜在锡锌合金中又形成诸多的金属间化合物,如Cu6Sn5、 Cu5Zn8等,影响合金加工性能,特别是锌含量较高时,锡锌合金本身 的加工性能下降。此外,铜的价格比锌要高,大量添加会影响喷金料 的材料成本,因此,综合考虑本发明确定铜含量为0.01~0.5%,优选 含量为0.03~0.3%。

锑元素的加入:研究结果证实,在锡基无铅焊料中添加少量锑可 以提高焊料合金焊点的抗拉强度,延缓金属间化合物的生成,细化晶 粒,改善焊接性能。经研究发现,加入少量锑后,锑与锡形成化合物 SbSn(β相和β’相),该相具有NaCl(B1)型的立方体结构,它是合金中 的硬质相和强化相。在喷金过程中,喷出的微粒在到达电容器端面之 前,该硬质相和强化相的SbSn合金先于其它元素凝固成微小硬质固 体,到达电容器端面时击破金属膜表面氧化层,然后其它低熔点部分 再凝固,并在界面上形成多种金属间化合物,如Cu-Zn(镀锌金属膜)、 Al-Sb(镀铝金属膜)等等,可大大改善喷金层与金属镀膜层的电接触性 能,减少电损耗,有利于减少电容器损耗(DF)。

另外加入锑所形成较高熔点化合物,在配制合金时,首先凝固析 出,这种析出的作用一是使晶粒细化;二是抑制偏析,结果使合金组 织更加均匀。

但是与铜类似,锑的加入使合金加工性能大大下降,同时提高喷 金料成本。因此,本发明确定锑含量为0.5~2%,优选含量为0.6~1.5%。

铝元素的加入是本发明所以能够成立的关键元素,与现有技术相 比,铝的加入除了抗氧化性能提高外,还具有以下突出优点和效果:

1.制作金属化薄膜电容器的薄膜上,是采用真空蒸镀的办法镀上 一层厚度仅为1μm以下的铝或锌铝合金层,根据同类结合的原理, 喷金料中加入铝以后,会使喷涂层大大增强和薄膜上蒸镀层的结合牢 度(也即附着力),改善电接触性能,提高电容器100kHz高频测试合 格率。

2.研究表明铝的加入使合金液相线温度明显降低,因而合金固相 线和液相线温度更加靠近,经多次测定,本发明的优选组份,其固相 线温度为198.3~202.4℃,液相线温度为不超过334℃,固、液相线的 温差比目前使用的锡锌锑铜四元无铅喷金料明显缩小,以锡含量50% 为例,加铝后,其液相线可比现有技术的无铅喷金料下降40℃以上, 意味着喷金层的熔融状态范围小,喷金层的结构更加可靠,降低了灼 伤塑料薄膜的可能性,使电容器成品率进一步提高。

3.铝是导电性能优良的金属,提高铝含量可使合金的导电性能有 所改善,电阻率降低;铝的密度较小(2.7g/cm3),可明显减少五元合 金的密度,降低成本;铝资源较锡和锌丰富,价格相对更低,非常有 利于降低成本和可持续发展。

虽然铝的加入带来一系列的优异性能,但加入过少,效果不明显, 加入过多,会在熔炼阶段吸气增加,致使结构疏松,加工困难,所以 本发明确定铝含量为1~15%,优选的含量为5~11%。

本发明的另一个技术方案是进一步添加以镧(La)、铈(Ce)等 轻质稀土元素为主的混合稀土金属(Re),混合稀土金属的加入,除 了给合金带来除气除渣、除杂、细化晶粒、增加抗氧化能力等优点外, 还具有以下突出优点和积极效果:

1、稀土元素是一种活性元素,液态下聚集在表面的稀土使得合 金的表面能显著降低,从而降低合金与被喷金金属材料表面之间的界 面张力,改善了焊合条件,所以喷金层和基体金属表面的结合良好。

2、研究表明,混合稀土与铝一样,在本发明中具有降低液相线 温度的作用,其单独使用时,效果不是非常明显,但与铝同时加入时, 其降低熔点的作用比较明显。

3、由于稀土元素的加入使合金中气体含量减少,结构致密,同 时使FeAL3硬脆相减少和组织变细,因而有效的改善了导电性能。

混合稀土元素是一种微量合金元素,但是稀土元素的加入量小于 0.01%,此时稀土元素主要以固溶形式存在于出生晶和共晶中,并不 出现稀土相,因而作用不显著,只有稀土元素含量增大,使REAL4 有较好的长大条件时,才能形成稀土相,起到俘获有害杂质的作用, 但是稀土含量过大,除了使成本上升之外,还容易形成粘滞的稀土氧 化物夹杂和浮渣,使熔铸过程难度加大,所以本发明确定稀土元素的 加入量为0.01~0.2%,优选的含量为0.1~0.15%。

本发明规定铅(Pb)含量不得大于0.03%,镉(Cd)含量不得 大于0.002%,这是无铅化的要求,虽然二者的存在并不影响合金的 加工性能及其它电气、机械综合性能,但无铅喷金料作为铅基喷金料 的替代品,绿色环保的原则是必须坚持的。本发明中还规定铁(Fe) 含量不得大于0.01%,这是因为铁会和锌形成FeZn7脆性化合物,使 合金变脆,导电和耐蚀性下降,熔融状态时的流动性变差,所以铁是 一种必须严加控制的有害杂质成份,必须控制在0.01%以下,才能保 持合金的各项性能。其它杂质成份规定如下:硅(Si)≤0.01%,铋(Bi) ≤0.05%,上述杂质总量不大于0.1%的。

本发明针对金属化薄膜电容器端面喷金材料的性能要求,经优化 设计及多次试验比较,通过在无铅喷金料中加入铝以及混合稀土元 素,经实际试用,证明本发明的无铅喷金料用于金属化薄膜电容器端 面喷涂,可以一次成功,不必先喷涂底层,大大简化了喷金操作工艺, 同时本发明还与现有喷金设备和工艺更具有良好的相容性。

                  具体实施方式

以下将本发明17个实施例与现有常规产品锡锌锑铜合金4个对 比例各组份的组成及各项性能指标对比列表如下,以进一步说明本发 明的优异性能。

本发明不局限于下述实施例,在实际应用时,可根据不同性能要 求及使用场合,选择下述实施例中的不同配比,或除下述各实施例以 外的不同配比,但均不以任何形式限制本发明的范围。

                                      锡锌锑铜铝五元合金与锡锌锑铜四元合金各参数对比表   实施例   成份(%) 固相线 (℃)  液相线  (℃)   密度   g/cm3  电阻率  mΩ·mm2/  m   抗拉强度   N/mm   2  延伸  率  (%  )   锡  锑   铜   铝     稀土     RE 锌   1   79.00  2.0   0.5   1.0     0 余量 199.2  217.5   6.93  93.5   130.4  35.1   2   70.0  1.0   0.05   2.0     0 余量 198.3  330.6   6.91  84.1   155.7  32.2   3   65.0  1.1   0.06   5.0     0.1 余量 198.9  330.3   6.75  76.19   165.80  21.7   4   65.0  1.3   0.09   7.5     0 余量 200.9  321.0   6.55  76.92   165.77  19.3   5   65.0  1.0   0.01   15.0     0 余量 198.9  312.0   5.81  70.92   176.90  16.5   6   60.0  0.6   0.06   2.0     0.1 余量 198.3  338.3   6.74  85.7   160.3  29.5   7   60.0  1.0   0.08   3.5     0 余量 198.3  335.0   6.66  81.48   162.52  22.5   8   60.0  1.2   0.09   6.5     0 余量 198.9  334.3   6.50  76.60   168.55  18.3   9   60.0  1.3   0.01   6.5     0.1 余量 200.2  330.1   6.48  76.98   163.30  17.6   10   55.0  1.0   0.02   2.5     0.2 余量 198.3  331.5   6.75  84.9   159.2  29.5   11   55.0  1.0   0.03   4.0     0.1 余量 198.3  329.8   6.61  77.84   155.45  31.0   12   55.0  0.5   0.07   5.5     0 余量 199.5  332.5   6.47  73.49   179.22  18.5   13   55.0  1.1   0.08   6.5     0 余量 203.4  331.3   6.40  75.04   174.27  19.7   14   50.0  1.0   0.06   11.0     0.15 余量 198.3  318.6   6.30  71.02   171.8  17.3   15   50.0  1.0   0.08   4.0     0 余量 202.8  335.2   6.53  75.82   165.62  22.6   16   50.0  1.2   0.02   7.5     0 余量 201.1  328.6   6.30  73.21   175.46  19.9   17   40.0  1.5   0.3   2.5     0.15 余量 202.5  361.4   6.79  73.76   187.23  21.1   对比例1   65.0  1.1   0.08   0     0 余量 198.1  336.3   7.28  84   151.3  30.1   对比例2   60.0  1.2   0.08   0     0 余量 198.6  349.7   7.25  82   154.2  28.0   对比例3   55.0  1.3   0.07   0     0 余量 198.7  355.9   7.22  80   159.1  26.0   对比例4   50.0  1.2   0.07   0     0 余量 199.0  362.1   7.18  79   168.1  21.0

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