专利汇可以提供一种无铅喷金料专利检索,专利查询,专利分析的服务。并且一种无铅喷金料,属 金属化 薄膜 电容器端面 喷涂 用金属材料的制备技术领域,包括 锡 ,锌,锑, 铜 , 铝 ,各组份的组成按重量百分比计分别为:锡(Sn)40~79%,锑(Sb)0.5~2%,铜(Cu)0.01~0.5%,铝(Al)1~15%,总量不大于0.1%的杂质,其余为锌(Zn),各组份的重量百分比总和为100%;还可进一步添加以镧(La)、铈(Ce)等轻质稀土元素为主的 混合 稀土金属 (Re),其加入量按重量百分比计为0.01~0.2%,优先可为0.1~0.15%。本 发明 经实际试用,证明本发明的无铅喷金料用于金属化薄膜电容器端面喷涂,可以一次成功,不必先喷涂底层,大大简化了喷金操作工艺,同时本发明还与现有喷金设备和工艺更具有良好的相容性。,下面是一种无铅喷金料专利的具体信息内容。
1、一种无铅喷金料,包括锡,锌,锑,铜,其特征在于还同时 包括铝,各组份的组成按重量百分比计分别为:锡40~79%,锑 0.5~2%,铜0.01~0.5%,铝1~15%,总量不大于0.1%的杂质,其余 为锌,各组份的重量百分比总和为100%。
2、按权利要求1所述的一种无铅喷金料,其特征在于所述锡的 含量为45~70%。
3、按权利要求1所述的一种无铅喷金料,其特征在于所述锑的 含量为0.6~1.5%。
4、按权利要求1所述的一种无铅喷金料,其特征在于所述铜的 含量为0.03~0.3%。
5、按权利要求1所述的一种无铅喷金料,其特征在于所述铝的 含量为5~11%。
6、按权利要求1所述的一种无铅喷金料,其特征在于还添加以 镧、铈轻质稀土元素为主的混合稀土金属,其加入量按重量百分比计 为0.01~0.2%。
7、按权利要求6所述的一种无铅喷金料,其特征在于以镧、铈 轻质稀土元素为主的混合稀土金属的加入量为0.1~0.15%。
8、按权利要求1所述的一种无铅喷金料,其特征在于所述杂质 中各组份的组成按重量百分比计分别为:铅≤0.03%,镉≤0.002%,铁 ≤0.01%,硅≤0.01%,铋≤0.05%。
本发明涉及一种无铅喷金料,属金属化薄膜电容器端面喷涂用金 属材料的制备技术领域。
背景技术
已被广泛应用的金属化薄膜容器端面喷金材料(简称喷金料), 典型的如铅基五元喷金料,因其含有55%左右的铅,在电子元器件无 铅化的全球性浪潮中,目前基本上已被淘汰,有相当大量的厂家已用 锌丝、锌铝合金丝和锡锌系列合金丝等取代铅基五元喷金料,因为锡 锌系列合金有与铅基五元喷金料同样良好的端面附着力和优越的焊 接性能,其熔点也比锌丝和锌铝合金低,因此,锡锌系列合金成为电 容器生产厂家首选的喷金材料,但是为了保证喷金层与薄膜金属蒸镀 层的良好接触,往往要先喷上一层纯锌底层,再喷上含锡锌合金面层, 即可降低成本,又可符合电容器性能的要求,而这就增加了工序,使 工艺过程复杂化,中国专利ZL02111554.0提供了一种锡锌系列的无 铅喷金料,已有效解决了上述问题,但作为无铅喷金料,在熔点、价 格、性能等方面还不能满足广大电容器制造商的要求。
发明内容
本发明的目的是提供一种一次喷金即可符合电容器性能要求、并 且具有优良性价比、性能更接近含铅喷金料的无铅喷金料。
本发明为一种无铅喷金料,包括锡,锌,锑,铜等,其特征在于 还同时包括铝,各组份的组成按重量百分比计分别为:锡(Sn) 40~79%,锑(Sb)0.5~2%,铜(Cu)0.01~0.5%,铝(Al)1~15%, 总量不大于0.1%的杂质,其余为锌(Zn),各组份的重量百分比总和 为100%。
所述锡(Sn)的含量优选可为45~70%。所述锑(Sb)的含量优 选可为0.6~1.5%。所述铜(Cu)的含量优选可为0.03~0.3%。所述铝 (Al)的含量优选可为5~11%。
本发明的另一个技术方案是进一步添加以镧(La)、铈(Ce)等 轻质稀土元素为主的混合稀土金属(Re),其加入量按重量百分比计 为0.01~0.2%,优先可为0.1~0.15%。
所述杂质中各组份的组成按重量百分比计可分别为:铅(Pb) ≤0.03%,镉(Cd)≤0.002%,铁(Fe)≤0.01%,硅(Si)≤0.01%,铋 (Bi)≤0.05%。
锡是合金成份的基体,使合金保持一个较低的熔点水平,同时锡 基合金保持一个与喷金基体良好的结合状态,又具有与电极焊接时良 好的可焊性,但由于锡价昂贵,含量过高影响成本,含量过低则会使 熔点升高,可焊性能下降。综合考虑成本与性能的因素,本发明确定 锡含量为40~79%,优选含量为45~70%。
锌是合金的主要组份,锌的加入,使合金强度大幅度提高,同时 锌价格相对较,锌的加入使合金具有一定的价格优势,但是锌是一种 活泼元素,极易氧化,过多的锌会使喷金层表面易氧化变色,可焊性 下降,从而使电容器制作的工艺条件变得苛刻。
铜元素的加入:研究表明,在锡锌合金中适量添加铜元素有助于 降低锌的氧化活性,降低表面张力,提高合金在铜材上的润湿性。此 外,在电容器引线焊接过程中,喷金料中的锡和锌元素将与引线中的 铜元素发生反应,造成引线铜的熔出,在喷金料中添加少量铜可以抑 制引线铜的熔出,提高焊点的机械强度。同时,在喷金层与铜引线之 间形成一个良好的浓度梯度,降低喷金层与引线之间的电位差,延缓 电化学腐蚀的发生,提高焊点的可靠性。
但是铜在锡锌合金中又形成诸多的金属间化合物,如Cu6Sn5、 Cu5Zn8等,影响合金加工性能,特别是锌含量较高时,锡锌合金本身 的加工性能下降。此外,铜的价格比锌要高,大量添加会影响喷金料 的材料成本,因此,综合考虑本发明确定铜含量为0.01~0.5%,优选 含量为0.03~0.3%。
锑元素的加入:研究结果证实,在锡基无铅焊料中添加少量锑可 以提高焊料合金焊点的抗拉强度,延缓金属间化合物的生成,细化晶 粒,改善焊接性能。经研究发现,加入少量锑后,锑与锡形成化合物 SbSn(β相和β’相),该相具有NaCl(B1)型的立方体结构,它是合金中 的硬质相和强化相。在喷金过程中,喷出的微粒在到达电容器端面之 前,该硬质相和强化相的SbSn合金先于其它元素凝固成微小硬质固 体,到达电容器端面时击破金属膜表面氧化层,然后其它低熔点部分 再凝固,并在界面上形成多种金属间化合物,如Cu-Zn(镀锌金属膜)、 Al-Sb(镀铝金属膜)等等,可大大改善喷金层与金属镀膜层的电接触性 能,减少电损耗,有利于减少电容器损耗角(DF)。
另外加入锑所形成较高熔点化合物,在配制合金时,首先凝固析 出,这种析出的作用一是使晶粒细化;二是抑制偏析,结果使合金组 织更加均匀。
但是与铜类似,锑的加入使合金加工性能大大下降,同时提高喷 金料成本。因此,本发明确定锑含量为0.5~2%,优选含量为0.6~1.5%。
铝元素的加入是本发明所以能够成立的关键元素,与现有技术相 比,铝的加入除了抗氧化性能提高外,还具有以下突出优点和效果:
1.制作金属化薄膜电容器的薄膜上,是采用真空蒸镀的办法镀上 一层厚度仅为1μm以下的铝或锌铝合金层,根据同类结合的原理, 喷金料中加入铝以后,会使喷涂层大大增强和薄膜上蒸镀层的结合牢 度(也即附着力),改善电接触性能,提高电容器100kHz高频测试合 格率。
2.研究表明铝的加入使合金液相线温度明显降低,因而合金固相 线和液相线温度更加靠近,经多次测定,本发明的优选组份,其固相 线温度为198.3~202.4℃,液相线温度为不超过334℃,固、液相线的 温差比目前使用的锡锌锑铜四元无铅喷金料明显缩小,以锡含量50% 为例,加铝后,其液相线可比现有技术的无铅喷金料下降40℃以上, 意味着喷金层的熔融状态范围小,喷金层的结构更加可靠,降低了灼 伤塑料薄膜的可能性,使电容器成品率进一步提高。
3.铝是导电性能优良的金属,提高铝含量可使合金的导电性能有 所改善,电阻率降低;铝的密度较小(2.7g/cm3),可明显减少五元合 金的密度,降低成本;铝资源较锡和锌丰富,价格相对更低,非常有 利于降低成本和可持续发展。
虽然铝的加入带来一系列的优异性能,但加入过少,效果不明显, 加入过多,会在熔炼阶段吸气增加,致使结构疏松,加工困难,所以 本发明确定铝含量为1~15%,优选的含量为5~11%。
本发明的另一个技术方案是进一步添加以镧(La)、铈(Ce)等 轻质稀土元素为主的混合稀土金属(Re),混合稀土金属的加入,除 了给合金带来除气除渣、除杂、细化晶粒、增加抗氧化能力等优点外, 还具有以下突出优点和积极效果:
1、稀土元素是一种活性元素,液态下聚集在表面的稀土使得合 金的表面能显著降低,从而降低合金与被喷金金属材料表面之间的界 面张力,改善了焊合条件,所以喷金层和基体金属表面的结合良好。
2、研究表明,混合稀土与铝一样,在本发明中具有降低液相线 温度的作用,其单独使用时,效果不是非常明显,但与铝同时加入时, 其降低熔点的作用比较明显。
3、由于稀土元素的加入使合金中气体含量减少,结构致密,同 时使FeAL3硬脆相减少和组织变细,因而有效的改善了导电性能。
混合稀土元素是一种微量合金元素,但是稀土元素的加入量小于 0.01%,此时稀土元素主要以固溶形式存在于出生晶和共晶中,并不 出现稀土相,因而作用不显著,只有稀土元素含量增大,使REAL4 有较好的长大条件时,才能形成稀土相,起到俘获有害杂质的作用, 但是稀土含量过大,除了使成本上升之外,还容易形成粘滞的稀土氧 化物夹杂和浮渣,使熔铸过程难度加大,所以本发明确定稀土元素的 加入量为0.01~0.2%,优选的含量为0.1~0.15%。
本发明规定铅(Pb)含量不得大于0.03%,镉(Cd)含量不得 大于0.002%,这是无铅化的要求,虽然二者的存在并不影响合金的 加工性能及其它电气、机械综合性能,但无铅喷金料作为铅基喷金料 的替代品,绿色环保的原则是必须坚持的。本发明中还规定铁(Fe) 含量不得大于0.01%,这是因为铁会和锌形成FeZn7脆性化合物,使 合金变脆,导电和耐蚀性下降,熔融状态时的流动性变差,所以铁是 一种必须严加控制的有害杂质成份,必须控制在0.01%以下,才能保 持合金的各项性能。其它杂质成份规定如下:硅(Si)≤0.01%,铋(Bi) ≤0.05%,上述杂质总量不大于0.1%的。
本发明针对金属化薄膜电容器端面喷金材料的性能要求,经优化 设计及多次试验比较,通过在无铅喷金料中加入铝以及混合稀土元 素,经实际试用,证明本发明的无铅喷金料用于金属化薄膜电容器端 面喷涂,可以一次成功,不必先喷涂底层,大大简化了喷金操作工艺, 同时本发明还与现有喷金设备和工艺更具有良好的相容性。
具体实施方式
以下将本发明17个实施例与现有常规产品锡锌锑铜合金4个对 比例各组份的组成及各项性能指标对比列表如下,以进一步说明本发 明的优异性能。
本发明不局限于下述实施例,在实际应用时,可根据不同性能要 求及使用场合,选择下述实施例中的不同配比,或除下述各实施例以 外的不同配比,但均不以任何形式限制本发明的范围。
锡锌锑铜铝五元合金与锡锌锑铜四元合金各参数对比表 实施例 成份(%) 固相线 (℃) 液相线 (℃) 密度 g/cm3 电阻率 mΩ·mm2/ m 抗拉强度 N/mm 2 延伸 率 (% ) 锡 锑 铜 铝 稀土 RE 锌 1 79.00 2.0 0.5 1.0 0 余量 199.2 217.5 6.93 93.5 130.4 35.1 2 70.0 1.0 0.05 2.0 0 余量 198.3 330.6 6.91 84.1 155.7 32.2 3 65.0 1.1 0.06 5.0 0.1 余量 198.9 330.3 6.75 76.19 165.80 21.7 4 65.0 1.3 0.09 7.5 0 余量 200.9 321.0 6.55 76.92 165.77 19.3 5 65.0 1.0 0.01 15.0 0 余量 198.9 312.0 5.81 70.92 176.90 16.5 6 60.0 0.6 0.06 2.0 0.1 余量 198.3 338.3 6.74 85.7 160.3 29.5 7 60.0 1.0 0.08 3.5 0 余量 198.3 335.0 6.66 81.48 162.52 22.5 8 60.0 1.2 0.09 6.5 0 余量 198.9 334.3 6.50 76.60 168.55 18.3 9 60.0 1.3 0.01 6.5 0.1 余量 200.2 330.1 6.48 76.98 163.30 17.6 10 55.0 1.0 0.02 2.5 0.2 余量 198.3 331.5 6.75 84.9 159.2 29.5 11 55.0 1.0 0.03 4.0 0.1 余量 198.3 329.8 6.61 77.84 155.45 31.0 12 55.0 0.5 0.07 5.5 0 余量 199.5 332.5 6.47 73.49 179.22 18.5 13 55.0 1.1 0.08 6.5 0 余量 203.4 331.3 6.40 75.04 174.27 19.7 14 50.0 1.0 0.06 11.0 0.15 余量 198.3 318.6 6.30 71.02 171.8 17.3 15 50.0 1.0 0.08 4.0 0 余量 202.8 335.2 6.53 75.82 165.62 22.6 16 50.0 1.2 0.02 7.5 0 余量 201.1 328.6 6.30 73.21 175.46 19.9 17 40.0 1.5 0.3 2.5 0.15 余量 202.5 361.4 6.79 73.76 187.23 21.1 对比例1 65.0 1.1 0.08 0 0 余量 198.1 336.3 7.28 84 151.3 30.1 对比例2 60.0 1.2 0.08 0 0 余量 198.6 349.7 7.25 82 154.2 28.0 对比例3 55.0 1.3 0.07 0 0 余量 198.7 355.9 7.22 80 159.1 26.0 对比例4 50.0 1.2 0.07 0 0 余量 199.0 362.1 7.18 79 168.1 21.0
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