专利汇可以提供一种基于散热器封装的LED器件及LED器件的制作工艺专利检索,专利查询,专利分析的服务。并且一种基于 散热 器封装的LED器件,包括若干LED芯片、内引线、封装胶体、线路层、绝缘层,其中,所述LED芯片通过内引线连接至所述线路层;所述线路层为一个或多个LED芯片之间形成电气连接;所述绝缘层为在所述 散热器 和所述线路层之间形成电气隔离;所述LED芯片载覆于点有底胶的线路层上,所述线路层在LED芯片底部与其他区域电气隔离,所述封装胶体灌注内引线和LED芯片,所述散热器、线路层和绝缘层通过压合或粘接工艺紧贴在一起。LED芯片直接封装在线路层上,至少省略了包含有热沉的 支架 和金属 基板 (如 铝 基板),即LED芯片散热时无需经 过热 沉、金属基板,进而大大提高了散热效果。,下面是一种基于散热器封装的LED器件及LED器件的制作工艺专利的具体信息内容。
1.一种基于散热器封装的LED器件,其特征在于,包括若干LED芯片、内引线、封装胶体、线路层和绝缘层,散热器,其中,
所述LED芯片通过内引线连接至所述线路层;
所述线路层为一个或多个LED芯片之间形成电气连接;
所述绝缘层为在所述散热器和所述线路层之间形成电气隔离;
所述封装胶体灌注内引线和LED芯片;
所述LED芯片直接载覆在线路层上,线路层经过绝缘层与散热器紧密贴合。
2.如权利要求1所述的基于散热器封装的LED器件,其特征在于,还包括若干齐纳二极管,所述齐纳二级管与LED芯片并联,所述齐纳二极管为双向齐纳二级管或者单向齐纳二极管。
3.如权利要求1所述的基于散热器封装的LED器件,其特征在于,所述散热器与所述LED芯片贴装位置为平面、凹槽状、下陷碗形状。
4.如权利要求1所述线路层在LED芯片底部形成孤岛,与其他部分电气隔离。
5.如权利要求1所述的基于散热器封装的LED器件,其特征在于,LED芯片正负极分别通过内引线与线路层连接,或者LED芯片某电极与线路层焊接、另一电极通过内引线连接,或者LED芯片正负极与线路层直接焊接,所述散热器、线路层和绝缘层通过压合或粘接工艺贴设在一起。
6.一种基于散热器封装的LED器件的制作工艺,其特征在于,由以下步骤组成:
(1)散热器、线路层和绝缘层通过压合或粘接工艺贴设在一起;
(2)在线路层上,点上底胶,然后将LED芯片,或者LED芯片以及齐纳二极管,载覆在线路层上,再烘烤固定;
(3)将LED芯片正负极通过内引线焊接到线路层上;
(4)将荧光粉和胶水混合好后,点在LED芯片上方;
(5)采用若干透镜设在LED芯片正上方,并在透镜内部腔体灌胶。
7.一种基于散热器封装的LED器件的制作工艺,其特征在于,由以下步骤组成:
(1)散热器、线路层和绝缘层通过压合或粘接工艺贴设在一起;
(2)在线路层上,点上底胶,然后将LED芯片,或者LED芯片以及齐纳二极管,载覆线路层上,再烘烤固定;
(3)将LED芯片正负极通过内引线焊接到线路层上;
(4)将荧光粉和胶水混合好后,点在LED芯片上方;
(5)采用透镜组设在LED芯片正上方,并在透镜组内部腔体灌胶。
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