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FOD光学检测装置

阅读:649发布:2023-02-03

专利汇可以提供FOD光学检测装置专利检索,专利查询,专利分析的服务。并且本 发明 公开了FOD光学检测装置,包括壳体、一体化 机芯 、加热模 块 、补光模块与 接口 模块;所述一体化机芯设置有镜头与机芯;所述镜头设置有红外窄带滤光片;所述镜头、补光模块设置于壳体侧面;所述镜头设置于所述补光模块上方;所述壳体底部设置有加热模块;所述接口模块设置于壳体外侧。本发明采用日间可见光和夜间红外补光结合,通过 图像识别 实现机场跑道异物检测,能够保证低温环境或者能见度较低的环境下,依然实现远距离、宽范围清晰的检测,保证系统的稳定、高效工作。,下面是FOD光学检测装置专利的具体信息内容。

1.FOD光学检测装置,其特征在于,包括壳体、一体化机芯、加热模、补光模块与接口模块;所述一体化机芯设置有镜头与机芯;所述镜头设置有红外窄带滤光片;所述镜头、补光模块设置于壳体侧面;所述镜头设置于所述补光模块上方;所述壳体底部设置有加热模块;所述接口模块设置于壳体外侧。
2.根据权利要求1所述FOD光学检测装置,其特征在于,所述壳体材质为合金材料。
3.根据权利要求1所述FOD光学检测装置,其特征在于,所述加热模块为电加热膜。
4.根据权利要求1所述FOD光学检测装置,其特征在于,所述补光模块为红外补光灯。
5.根据权利要求1所述FOD光学检测装置,其特征在于,所述一体化机芯为DS-
2ZMN3007JKB。
6.根据权利要求1所述FOD光学检测装置,其特征在于,所述接口模块为J30J。
7.根据权利要求1所述FOD光学检测装置,其特征在于,红外补光灯出光度大于17度。

说明书全文

FOD光学检测装置

技术领域

[0001] 本发明涉及电子技术领域,尤其涉及FOD光学检测装置。

背景技术

[0002] 机场跑道上一些的异物,可能会给起降的飞机带来灾难:不仅会损坏飞机还会带来较大生命危险,造成巨大的经济损失。
[0003] 机场跑道环境恶劣,尤其在夜间或者能见度较低的情况下很难进行精准的异物检测,尤其在低温条件下,低温会影响图像采集和系统的正常工作,存在较大的安全隐患。

发明内容

[0004] 本发明的目的就在于为了解决上述问题而提供FOD光学检测装置,包括壳体、一体化机芯、加热模、补光模块与接口模块;所述一体化机芯设置有镜头与机芯;所述镜头设置有红外窄带滤光片;所述镜头、补光模块设置于壳体侧面;所述镜头设置于所述补光模块上方;所述壳体底部设置有加热模块;所述接口模块设置于壳体外侧。
[0005] 本发明的有益效果在于:本发明采用日间可见光和夜间红外补光结合,通过图像识别实现机场跑道异物检测,能够保证低温环境或者能见度较低的环境下,依然实现远距离、宽范围清晰的检测,保证系统的稳定、高效工作。附图说明
[0006] 图1是本发明的结构示意图。
[0007] 图中:1-壳体;2-加热模块;3-镜头;4-补光模块;5-接口模块。

具体实施方式

[0008] 下面结合附图对本发明作进一步说明:
[0009] 如图1所示,本发明FOD光学检测装置,包括壳体、一体化机芯、加热模块、补光模块与接口模块;所述一体化机芯设置有镜头与机芯;所述镜头设置有红外窄带滤光片;所述镜头、补光模块设置于壳体侧面;所述镜头设置于所述补光模块上方;所述壳体底部设置有加热模块;所述接口模块设置于壳体外侧。
[0010] 进一步的,所述壳体材质为合金材料。
[0011] 进一步的,所述加热模块为电加热膜。
[0012] 进一步的,所述补光模块为红外补光灯。
[0013] 进一步的,所述一体化机芯为DS-2ZMN3007JKB。
[0014] 进一步的,所述接口模块为J30J。
[0015] 进一步的,红外补光灯出光度大于17度。
[0016] 壳体采用铝合金材料制作,表面阳极化,防止静电对补光部分LED灯珠造成损坏。
[0017] 镜头设置于红外补光灯上方,镜头底部设置有补光模块;补光模块采用红外补光灯,夜间可在无红外光的情况下,进行异物检测。
[0018] 加热模块采用加热膜,功率12W,在低温环境下,对相机进行加热,能够保持图像清晰度。
[0019] 一体化机芯采用网络高清一体化机芯DS-2ZMN3007JKB,加入红外窄带滤光片,可见光90%截止,近红外85%以上有效穿透,精准夜间红外成像。
[0020] 夜间可在无红外光的情况下,进行异物检测,红外补光灯出光角度大于17度,照射到60米处光强有1μW/cm,光强在垂直方向上分布均匀。
[0021] 本发明采用日间可见光和夜间红外补光结合,通过图像识别实现机场跑道异物检测,能够保证低温环境或者能见度较低的环境下,依然实现远距离、宽范围清晰的检测,保证系统的稳定、高效工作。
[0022] 本发明的技术方案不限于上述具体实施例的限制,凡是根据本发明的技术方案做出的技术变形,均落入本发明的保护范围之内。
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