支架结构、LED器件和支架阵列
技术领域
[0001] 本
发明涉及
LED灯照明技术领域，具体而言，涉及一种支架结构、LED器件和支架阵列。
背景技术
[0002] 随着
水俣公约逐步生效，紫外LED或深紫外LED应用越来越广泛，涉及到例如诱蚊、美甲，工业
固化和杀菌消毒等各个领域。
[0003] 相应的，紫外LED产品或深紫外LED产品会越来越多，而LED器件作为制作紫外LED产品或深紫外LED产品的
基础元件，其使用量较大，由于单一LED器件的体积微小，不便于携带或运输，因此，通常将多个LED器件集成安装成模
块化的形式，以便于对多个LED器件的携带、运输以及使用。
[0004] 对于单一的LED器件而言，支架结构作为LED器件的主要结构
支撑，其结构的稳固性直接影响着LED器件的后期工作
稳定性，支架结构通常包括固定连接在一起的支撑
基板和导体片，两者的固定连接属于不同材质的结构连接安装范畴。现有的支架结构的导体片与支撑基板之间的设置方式不合理，存在装配稳固性差的问题；此外，导体片的构造也没有得到进一步优化，不仅使得导体片存在易被
腐蚀而影响其
导电性能以及影响支架结构的整体外观美感的问题，而且
现有技术中也没有提供一种同时兼顾经济性和功能可靠性的支架结构，导致LED器件的实用性较差。
发明内容
[0005] 本发明的主要目的在于提供一种支架结构、LED器件和支架阵列，以解决现有技术中用于制造LED器件的支架结构的导体片与支撑基板之间的设置方式不合理，存在装配稳固性差的问题；以及导体片的构造非最优形式，不仅使得导体片存在易被腐蚀而影响其导电性能以及影响支架结构的整体外观美感的问题，而且现有技术中也没有提供一种同时兼顾经济性和功能可靠性的支架结构，导致LED器件以及支架阵列的实用性较差。
[0006] 为了实现上述目的，根据本发明的一个方面，提供了一种支架结构，包括：支撑基板，支撑基板的侧环周面包括两个相背离设置长边表面和两个相背离设置的宽边表面；导体片组，导体片组嵌设在支撑基板的底部，导体片组的部分表面裸露于宽边表面处以形成侧边裸露表面，侧边裸露表面包括相连接的
电极金属面和
镀层金属面，其中，镀层金属面上具有金属涂层。
[0007] 进一步地，镀层金属面为两个，两个镀层金属面在宽边表面的长度方向分别位于电极金属面两侧，导体片组由
铜制成，侧边裸露表面为粗糙表面，电极金属面为铜表面，金属涂层为
银层。
[0008] 进一步地，电极金属面向外凸出的高度大于镀层金属面向外凸出的高度。
[0009] 进一步地，导体片组包括间隔设置的第一导体片和第二导体片，第一导体片和第二导体片均具有一个侧边裸露表面，两个侧边裸露表面与两个宽边表面对应设置。
[0010] 进一步地，第一导体片和/或第二导体片上开设有安装孔，支撑基板的一部分结构伸入安装孔内，并与安装孔的孔壁面抵接，伸入安装孔内的部分支撑基板填充至少一部分安装孔，安装孔为通孔或
盲孔，且安装孔的孔截面为腰形、圆形、椭圆形或多边形。
[0011] 进一步地，第一导体片的一部分嵌设在支撑基板的内部，第一导体片的另一部分凸出于支撑基板的底面；和/或第二导体片的一部分嵌设在支撑基板的内部，第二导体片的另一部分凸出于支撑基板的底面；或支撑基板通过注塑工艺形成；支撑基板
注塑成型后，第一导体片嵌设在支撑基板内部，且第一导体片的下表面与支撑基板的底面平齐；和/或第二导体片嵌设在支撑基板内部，且第二导体片的下表面与支撑基板的底面平齐。
[0012] 进一步地，第一导体片的外周面包括沿曲面延伸的连接面段，和/或第二导体片的外周面包括沿曲面延伸的连接面段，连接面段与支撑基板
接触。
[0013] 进一步地，支撑基板的上表面向下凹陷形成用于安装芯片的杯腔，第一导体片的至少一部分上表面和第二导体片的至少一部分上表面朝向杯腔。
[0014] 根据本发明的另一方面，提供了一种LED器件，包括支架结构、芯片和封装部，其中，芯片设置在支架结构上，封装部盖设在支架结构上并
覆盖芯片，支架结构为上述的支架结构。
[0015] 根据本发明的另一方面，提供了一种支架阵列，包括：支撑
框架，支架结构，支架结构为多个，多个支架结构以阵列的方式可拆卸地排布在支撑框架上；支撑框架具有至少一个支撑框，支撑框围成固定安装区域；在固定安装区域内沿其长度方向排列设置有至少一个支架结构；支架结构为上述的支架结构，支架结构的长边表面与支撑框接触。
[0016] 应用本发明的技术方案，提供了一种新结构形式的支架结构，用于加工制造LED器件，由于支架结构的导体片组嵌设在支撑基板的底部，使得两者之间具有了足够大的接触面积，有效地提升了两者之间的装配稳固性。
[0017] 此外，本
申请通过优化导体片组与支撑基板之间的设置方式，使得导体片组的部分表面裸露于支撑基板的宽边表面处以形成侧边裸露表面，且使得侧边裸露表面包括相连接的电极金属面和镀层金属面，其中，镀层金属面上具有金属涂层。金属涂层的设置能够有效地保护镀层金属面，以防止导体片组的侧边裸露表面被大面积
氧化而影响其正常的导电性能，确保了导体片组的导电性能的可靠性；不仅如此，本申请提供的具有此种构造形式的导体片组的支架结构具有规整化的外观表面，大大地提升了LED器件的外观整体美感。
[0018] 而电极金属面则是在加工制造支架结构的过程中，以切割方式形成，其不需要后续的
表面处理，是在确保能够有效地制造形成具有多个支架结构的支架阵列以作为集成多个LED器件的承载模块的前提下，尽可能减少生成支架结构的工艺步骤，从而降低支架结构的加工制造成本，提升LED器件的经济性。
[0019] 由此可知，本申请提供的LED器件以及支架阵列具有实用性高的特点。
附图说明
[0020] 构成本申请的一部分的
说明书附图用来提供对本发明的进一步理解，本发明的示意性
实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：
[0021] 图1示出了根据本发明的实施例一的支架结构的主视剖视示意图；
[0022] 图2示出了图1中的支架结构的仰视示意图；
[0023] 图3示出了图1中的支架结构的俯视示意图；
[0024] 图4示出了根据本发明的实施例二的支架结构的主视剖视示意图。
[0025] 其中，上述附图包括以下附图标记：
[0026] 200、支架结构；10、支撑基板；11、侧环周面；111、长边表面；112、宽边表面；12、杯腔；20、导体片组；21、第一导体片；22、第二导体片；23、连接面段；24、侧边裸露表面；241、电极金属面；242、镀层金属面；30、安装孔。
具体实施方式
[0027] 下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本发明及其应用或使用的任何限制。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
[0028] 为了解决现有技术中的用于制造LED器件的支架结构的导体片与支撑基板之间的设置方式不合理，存在装配稳固性差的问题；以及导体片的构造非最优形式，不仅使得导体片存在易被腐蚀而影响其导电性能以及影响支架结构的整体外观美感的问题，而且现有技术中也没有提供一种同时兼顾经济性和功能可靠性的支架结构，导致LED器件以及支架阵列的实用性较差。本发明提供了一种支架结构、LED器件和支架阵列，其中，支架阵列包括支撑框架和多个支架结构200，多个支架结构200以阵列的方式可拆卸地排布在支撑框架上；支撑框架具有至少一个支撑框，支撑框围成固定安装区域；在固定安装区域内沿其长度方向排列设置有至少一个支架结构200；支架结构200为上述和下述的支架结构，且支架结构
200的长边表面111与支撑框接触，以便于将支架结构200从支撑框上取下进行后续安装。而各支架结构200用于制造一个LED器件，也就是说，LED器件包括支架结构200、芯片和封装部，其中，芯片设置在支架结构200上，封装部盖设在支架结构200上并覆盖芯片，支架结构
200为上述和下述的支架结构。因此，当对支架阵列上的多个支架结构200进行后续加工处理，会使得支撑框架承载多个LED器件，以形成LED器件灯组阵列。
[0029] 而对于本申请的重点改进结构是支架结构200，下面将详细阐述两种实施例的支架结构200的技术方案。
[0030] 实施例一
[0031] 如图1至图3所示，支架结构200包括支撑基板10和导体片组20，支撑基板10的侧环周面11包括两个相背离设置长边表面111和两个相背离设置的宽边表面112；导体片组20嵌设在支撑基板10的底部，导体片组20的部分表面裸露于宽边表面112处以形成侧边裸露表面24，侧边裸露表面24包括相连接的电极金属面241和镀层金属面242，其中，镀层金属面242上具有金属涂层。
[0032] 本申请提供了一种新结构形式的支架结构200，用于加工制造LED器件，由于支架结构200的导体片组20嵌设在支撑基板10的底部，使得两者之间具有了足够大的接触面积，有效地提升了两者之间的装配稳固性。
[0033] 此外，本申请通过优化导体片组20与支撑基板10之间的设置方式，使得导体片组20的部分表面裸露于支撑基板10的宽边表面112处以形成侧边裸露表面24，且使得侧边裸露表面24包括相连接的电极金属面241和镀层金属面242，其中，镀层金属面242上具有金属涂层。金属涂层的设置能够有效地保护镀层金属面242，以防止导体片组20的侧边裸露表面
24被大面积氧化而影响其正常的导电性能，确保了导体片组20的导电性能的可靠性；不仅如此，本申请提供的具有此种构造形式的导体片组20的支架结构200具有规整化的外观表面，大大地提升了LED器件的外观整体美感。
[0034] 而电极金属面241则是在加工制造支架结构200的过程中，以切割方式形成，其不需要后续的表面处理，是在确保能够有效地制造形成具有多个支架结构200的支架阵列以作为集成多个LED器件的承载模块的前提下，尽可能减少生成支架结构200的工艺步骤，从而降低支架结构200的加工制造成本，提升LED器件的经济性。
[0035] 由此可知，本申请提供的LED器件以及支架阵列具有实用性高的特点。
[0036] 在本实施例中，如图2和图3所以，镀层金属面242为两个，两个镀层金属面242在宽边表面112的长度方向分别位于电极金属面241两侧。这样，使得在切割形成单一的支架结构200时，支架结构200上的受
力点尽可能位于支架结构200的宽边表面112的长度方向的中部，从而有效地避免支架结构200在起宽边表面112的长度方向上受力不匀称而发生扭曲
变形，降低生成的支架结构200的产品良率。不仅如此，电极金属面241的两侧分别设置有一个镀层金属面242，从而能够有效地增长侧边裸露表面24的长度以增大侧边裸露表面24的表面积，进而有利于将导体片组20处产生的热量快速地、高效地通过侧边裸露表面24散发出，以确保LED器件始终能够在适宜的
温度环境下工作，提升了LED器件的工作稳定性。
[0037] 优选地，导体片组20由铜制成，电极金属面241为铜表面，金属涂层为银层。这样，导体片组20由铜制成不仅能够使得导体片组20具有优良导电性，而且还有利于控制整个导体片组20的经济成本；金属涂层为银层。则使得金属涂层能够更有效地对镀层金属面242起到保护作用，而且使得镀层金属面242处具有良好的金属光泽，提升LED器件的整体外观美感。
[0038] 优选地，侧边裸露表面24为粗糙表面。这样，大大地增加了侧边裸露表面24与空气之间的接触面积，使得在单位时间内，侧边裸露表面24能够散发掉更多的导体片组20产生的热量，确保LED器件稳定地工作。
[0039] 如图2和图3所示，电极金属面241向外凸出的高度大于镀层金属面242向外凸出的高度。这样，在切割支架结构200形成电极金属面241时，能够避免切割到具有金属涂层的镀层金属面242，起到了保护切割支架结构200的作用，而且电极金属面241向外凸出的高度大于镀层金属面242向外凸出的高度，还有利于提升支架结构200的
散热性能，提高LED器件的工作稳定性。
[0040] 在本实施例中，如图1至图3所示，导体片组20包括间隔设置的第一导体片21和第二导体片22，第一导体片21和第二导体片22均具有一个侧边裸露表面24，两个侧边裸露表面24与两个宽边表面112对应设置。这样，第一导体片21和第二导体片22处产生的热量分别由与其相对应的侧边裸露表面24散发，有利于支架结构200的散热性能的提升。
[0041] 如图1所示，第一导体片21和/或第二导体片22上开设有安装孔30，支撑基板10的一部分结构伸入安装孔30内，并与安装孔30的孔壁面抵接，伸入安装孔30内的部分支撑基板10填充至少一部分安装孔30，安装孔30为通孔或盲孔，且安装孔30的孔截面为腰形、圆形、椭圆形或多边形。这样，在注塑形成的支撑基板10时，大大地增加了支撑基板10与第一导体片21和/或第二导体片22的接触面积，提升了第一导体片21和/或第二导体片22与支撑基板10的连接稳定性，避免支架结构200在受到外力作用或受到高温影响时，因支撑基板10和第一导体片21和/或第二导体片22脱开而导致LED器件无法继续正常工作，提升了LED器件的工作可靠性。
[0042] 在本申请的可选实施例中，如图2所示，第二导体片22的面积大于第一导体片21的面积，第二导体片22上开设有至少一个安装孔30。这样设置是为了便于芯片与第二导体片22的安装连接，使得芯片尽可能位于支撑基板10的中部，提升LED器件的发光性能。
[0043] 如图1所示，支撑基板10通过注塑工艺形成；支撑基板10注塑成型后，第一导体片21嵌设在支撑基板10内部，且第一导体片21的下表面与支撑基板10的底面平齐；和/或第二导体片22嵌设在支撑基板10内部，且第二导体片22的下表面与支撑基板10的底面平齐。这样，有利于支架结构200的底面平整，便于后期将LED器件与外部构件
焊接安装。
[0044] 如图2所示，第一导体片21的外周面包括沿曲面延伸的连接面段23，和/或第二导体片22的外周面包括沿曲面延伸的连接面段23，连接面段23与支撑基板10接触。连接面段23的设置是为了增加第一导体片21和/或第二导体片22与支撑基板10的接触面积，从而提升第一导体片21和/或第二导体片22与支撑基板10之间的
附着力，提升第一导体片21和/或第二导体片22的安装稳定性。
[0045] 如图1所示，支撑基板10的上表面向下凹陷形成用于安装芯片的杯腔12，第一导体片21的至少一部分上表面和第二导体片22的至少一部分上表面朝向杯腔12。这样，便于将芯片安装在杯腔12内，同时便于与第一导体片21或第二导体片22电性连接。
[0046] 实施例二
[0047] 如图4所示，该实施例与实施例一的区别在于，支撑基板10注塑成型后，第一导体片21的一部分嵌设在支撑基板10的内部，第一导体片21的另一部分凸出于支撑基板10的底面；和/或第二导体片22的一部分嵌设在支撑基板10的内部，第二导体片22的另一部分凸出于支撑基板10的底面。这样设置是为了支架结构200与外部构件焊接时，能够增加导体片组20与外部构件的焊接面积，从而提升LED器件的安装稳定性。
[0048] 需要注意的是，这里所使用的术语仅是为了描述具体实施方式，而非意图限制根据本申请的示例性实施方式。如在这里所使用的，除非上下文另外明确指出，否则单数形式也意图包括复数形式，此外，还应当理解的是，当在本说明书中使用术语“包含”和/或“包括”时，其指明存在特征、步骤、操作、器件、组件和/或它们的组合。
[0049] 除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本发明的范围。同时，应当明白，为了便于描述，附图中所示出的各个部分的尺寸并不是按照实际的比例关系绘制的。对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为授权说明书的一部分。在这里示出和讨论的所有示例中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它示例可以具有不同的值。应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。
[0050] 为了便于描述，在这里可以使用空间相对术语，如“在……之上”、“在……上方”、“在……上表面”、“上面的”等，用来描述如在图中所示的一个器件或特征与其他器件或特征的空间
位置关系。应当理解的是，空间相对术语旨在包含除了器件在图中所描述的方位之外的在使用或操作中的不同方位。例如，如果附图中的器件被倒置，则描述为“在其他器件或构造上方”或“在其他器件或构造之上”的器件之后将被
定位为“在其他器件或构造下方”或“在其他器件或构造之下”。因而，示例性术语“在……上方”可以包括“在……上方”和“在……下方”两种方位。该器件也可以其他不同方式定位(旋转90度或处于其他方位)，并且对这里所使用的空间相对描述作出相应解释。
[0051] 需要注意的是，这里所使用的术语仅是为了描述具体实施方式，而非意图限制根据本申请的示例性实施方式。如在这里所使用的，除非上下文另外明确指出，否则单数形式也意图包括复数形式，此外，还应当理解的是，当在本说明书中使用术语“包含”和/或“包括”时，其指明存在特征、步骤、工作、器件、组件和/或它们的组合。
[0052] 需要说明的是，本申请的说明书和
权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本申请的实施方式能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。
[0053] 以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何
修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
