一种提升器和干法刻蚀系统
阅读：225发布：2021-11-06
专利汇可以提供一种提升器和干法刻蚀系统专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本实用新型公开了一种提升器，除了包括本体和底座，还包括： 支撑 杆、支撑头、 定位 环、弹性件和 接触 环；本体安装在底座上；支撑杆穿过本体，支撑杆上端设置支撑头，支撑头的下端与本体的顶部之间有活动空间，支撑杆穿过设置于底座上的定位环，且支撑杆的底部设置有接触环，定位环与接触环之间设置有弹性件。上述提升器由于在本体中间设置有支撑杆，由于定位环和接触环之间设置有弹性件，支撑杆以及支撑杆上端的支撑头未被压缩时，支撑头与本体之间具有一定活动空间；当支撑头受到 基板 的重 力 而下降时，定位环随着支撑杆向下运动而 位置 下降，弹性件被压缩，接触环的位置也下降，能及时检测出基板的偏移或损坏，避免基板和下部 电极 受损坏。，下面是一种提升器和干法刻蚀系统专利的具体信息内容。
1.一种提升器，包括本体和底座，其特征在于，还包括：支撑杆、支撑头、定位环、弹簧和接触环；
所述本体安装在所述底座上；
所述支撑杆穿过所述本体，所述支撑杆上端设置所述支撑头，所述支撑头的下端与所述本体的顶部之间有活动空间，所述支撑杆穿过设置于所述底座上的定位环，且所述支撑杆的底部设置有接触环，所述定位环与所述接触环之间设置有弹性件。
2.如权利要求1所述的提升器，其特征在于，所述接触环的下方还设置有压力传感器。
3.如权利要求2所述的提升器，其特征在于，所述支撑头可拆卸的安装于所述支撑杆上。
4.如权利要求1所述的提升器，其特征在于，所述底座上对应所述本体的位置设置有贯穿底座的第一空间部，所述定位环和所述弹性件嵌入在所述第一空间部内。
5.如权利要求1或4所述的提升器，其特征在于，所述定位环固定在所述支撑杆上，所述弹性件套装在所述支撑杆的外周，所述弹性件上端与所述固定环连接，所述弹性件下端固定在所述底座的底部。
6.如权利要求3所述的提升器，其特征在于，所述支撑杆的底部还穿过所述底座，伸入到所述底座下方的第二空间部，并与所述第二空间部中的接触环连接。
7.如权利要求6所述的提升器，其特征在于，所述压力传感器设置在所述第二空间部中，位于所述接触环的下方。
8.如权利要求1所述的提升器，其特征在于，所述弹性件为弹簧。
9.一种干法刻蚀系统，包括反应腔，其特征在于，还包括至少 一个提升单元，其中每个所述提升单元至少包括一个权利要求1-8中任一项所述的提升器。
10.如权利要求9所述的干法刻蚀系统，其特征在于，所述反应腔中包括第一提升单元和第二提升单元，且第一提升单元位于反应腔的上方，第二提升单元位于反应腔的下方。
11.如权利要求9所述的干法刻蚀系统，其特征在于，所述提升单元中包括至少四个提升器，分布在反应腔的四个方向。
12.如权利要求11所述的干法刻蚀系统，其特征在于，任一提升单元中包括八个提升器，所述八个提升器在反应腔内部以矩形的四边为基准进行排布，矩形的每边分布有两个提升器；
位于矩形第一边和第三边的两组提升器分别用第一连接杆和第二连接杆连接，位于矩形第二边和第四边的两组提升器提分别用第三连接杆和第四连接杆连接，第一连接杆、第二连接杆分别与第三连接杆和第四连接杆相互垂直，且交叉连接形成四个交叉点。
13.如权利要求12所述的干法刻蚀系统，其特征在于，将相邻的两个交叉点连接形成检测点，包括第一检测点和第二检测点，具体包括：
第一连接杆、第二连接杆与第三连接杆形成的两个交叉点之间连接，形成第一检测点，第一连接杆、第二连接杆与第四连接杆形成的两个交叉点之间连接，形成第二检测点；或者第三连接杆、第四连接杆与第一连接杆形成的两个交叉点之间连接，形成第一检测点，第三连接杆、第四连接杆与第二连接杆形成的两个交叉点之间连接，形成第二检测点。
14.如权利要求13所述的干法刻蚀系统，其特征在于，所述检测点的下方还设置有丝杠和定位传感器，定位传感器与丝杠设置在相同水平高度上，定位传感器用于感应提升器位置的上升和下降，丝杠与检测点连接。
15.如权利要求10所述的干法刻蚀系统，其特征在于，还包括：传输单元，设置在第二提升单元的下方，第二提升单元和传输单元之间还设置有阀门，且第二提升单元中提升器的底座设置在阀门的上方。
16.如权利要求15所述的干法刻蚀系统，其特征在于，所述传输单元中还设置有定位器，用于对基板位置进行校正，定位器的下方设置有第一支撑片。
17.如权利要求16所述的干法刻蚀系统，其特征在于，所述传输单元中还包括伸缩支臂，设置在第一支撑片的上方，用于基板从第一支撑片上方与反应腔的双向传输。
18.如权利要求15所述的干法刻蚀系统，其特征在于，还包括承载单元，且承载单元与传输单元之间还依次设置有真空阀门、第二支撑片以及第三支撑片。
19.如权利要求18所述的干法刻蚀系统，其特征在于，承载单元的下方还依次设置有大气门、大气传感器和连接单元。
一种提升器和干法刻蚀系统
技术领域
背景技术
[0002] 目前在TFT（Thin Film Transistor，薄膜晶体管）的制造过程中，为了减少光刻次数，缩短生产周期，一般采用5次光刻工艺完成整个阵列制程。为了能够通过一次光刻完成对不同材料的图层的刻蚀，往往采用干法刻蚀来完成。干法刻蚀过程中的游离基的产生单元和反应腔在空间上是隔离的，使得膜层表面没有放电和具有一定能量的原子冲击，也没有暴露在紫外（UV）的辐射中，能够完成各向同性刻蚀，减少放电产物产生的缺陷。
[0003] 现有的进行干法刻蚀的真空反应腔内包括用于支撑基板的提升器结构作为支架，组成示意图如图1所示，支架包括本体01和底座02。由于反应腔中需要进行等离子刻蚀，对设备元件特性要求较高，因此没有设置任何感应装置。但是反应腔具有一定的特殊性，由于其采用等离子体进行刻蚀，对设备内部件的材料具有一定的特殊性要求，无法安装基板监测传感器，所以在基板传送过程中由于无法及时监测停止设备经常发生基板破损的现象。
[0004] 在加工过程中，基板在刻蚀完成之后由于气流的原因会产生位置偏移，提升器对基板进行支撑的过程中，如果基板在偏移状态下或者已经在破损的情况下，当提升器升起时，无法将基板完全顶起，此时由于没有任何感应装置，经常发生将基板顶碎的情况，或者是基板无法被完全支撑起来，只能被支撑起一部分，真空机械手伸入反应腔中将基板顶碎，同时折断提升器，甚至还会导致提升器的下部电极被损坏。多数提升器都会由于提升器的支撑头面积变小导致无法继续使用，却需要对整个提升器全部进行更换，而更换整个提升器的操作既不方便，又会加大设备的维护成本。因此现有的，在提升器运送基板的过程中无法对基板的状态和破损情况进行及时监测。实用新型内容
[0005] （一）要解决的技术问题
[0006] 针对上述缺陷，本实用新型要解决的技术问题是如何提供一种提升器，能够在基板偏移或者基板不完整的情况下及时有效地将其检测出来，避免基板被顶碎现象的发生，同时避免提升器设备受损。
[0007] （二）技术方案
[0009] 所述本体安装在所述底座上；
[0010] 所述支撑杆穿过所述本体，所述支撑杆上端设置所述支撑头，所述支撑头的下端与所述本体的顶部之间有活动空间，所述支撑杆穿过设置于所述底座上的定位环，且所述支撑杆的底部设置有接触环，所述定位环与所述接触环之间设置有弹性件。
[0012] 进一步地，所述支撑头可拆卸的安装于所述支撑杆上。
[0013] 进一步地，所述底座上对应所述本体的位置设置有贯穿底座的第一空间部，所述定位环和所述弹性件嵌入在所述第一空间部内。
[0014] 进一步地，所述定位环固定在所述支撑杆上，所述弹性件套装在所述支撑杆的外周，所述弹性件上端与所述固定环连接，所述弹性件下端固定在所述底座的底部。
[0015] 进一步地，所述支撑杆的底部还穿过所述底座，伸入到所述底座下方的第二空间部，并与所述第二空间部中的接触环连接。
[0016] 进一步地，所述压力传感器设置在所述第二空间部中，位于所述接触环的下方。
[0017] 进一步地，所述弹性件为弹簧。
[0018] 为解决上述问题，本实用新型还提供了一种干法刻蚀系统，包括反应腔，还包括至少一个提升单元，其中每个所述提升单元至少包括一个以上所述的提升器。
[0019] 进一步地，所述反应腔中包括第一提升单元和第二提升单元，且第一提升单元位于反应腔的上方，第二提升单元位于反应腔的下方。
[0020] 进一步地，所述提升单元中包括至少四个提升器，分布在反应腔的四个方向。
[0021] 进一步地，任一提升单元中包括八个提升器，所述八个提升器在反应腔内部以矩形的四边为基准进行排布，矩形的每边分布有两个提升器；
[0022] 位于矩形第一边和第三边的两组提升器分别用第一连接杆和第二连接杆连接，位于矩形第二边和第四边的两组提升器提分别用第三连接杆和第四连接杆连接，第一连接杆、第二连接杆分别与第三连接杆和第四连接杆相互垂直，且交叉连接形成四个交叉点。
[0023] 进一步地，将相邻的两个交叉点连接形成检测点，包括第一检测点和第二检测点，具体包括：
[0024] 第一连接杆、第二连接杆与第三连接杆形成的两个交叉点之间连接，形成第一检测点，第一连接杆、第二连接杆与第四连接杆形成的两个交叉点之间连接，形成第二检测点；或者
[0025] 第三连接杆、第四连接杆与第一连接杆形成的两个交叉点之间连接，形成第一检测点，第三连接杆、第四连接杆与第二连接杆形成的两个交叉点之间连接，形成第二检测点。
[0028] 进一步地，所述传输单元中还设置有定位器，用于对基板位置进行校正，定位器的下方设置有第一支撑片。
[0029] 进一步地，所述传输单元中还包括伸缩支臂，设置在第一支撑片的上方，用于基板从第一支撑片上方到反应腔的双向传输。
[0030] 进一步地，还包括承载单元，且承载单元与传输单元之间还依次设置有真空阀门、第二支撑片以及第三支撑片。
[0031] 进一步地，承载单元的下方还依次设置有大气门、大气传感器和连接单元。
[0032] （三）有益效果
[0033] 本实用新型提供了一种提升器，除了包括本体和底座，还包括：支撑杆、支撑头、定位环、弹性件和接触环；本体安装在底座上；支撑杆穿过本体，支撑杆上端设置支撑头，支撑头的下端与本体的顶部之间有活动空间，支撑杆穿过设置于底座上的定位环，且支撑杆的底部设置有接触环，定位环与接触环之间设置有弹性件。上述提升器由于在本体中间设置有支撑杆，由于定位环和接触环之间设置有弹性件，当提升器上没有放置基板时，支撑杆以及支撑杆上端的支撑头未被压缩，使得支撑头与本体之间具有一定活动空间；当提升器运送基板时，支撑头受到基板的重力而位置下降，固定在支撑杆下端的定位环随着支撑杆向下运动而位置下降，弹性件被压缩，接触环的位置也下降，从而实现对基板的检测。使用时，如果支撑头对应位置处的基板发生损坏或者位置偏移，则该位置处的支撑头不会被下压，能及时检测出基板的偏移或损坏，避免基板和下部电极受损坏。附图说明
[0034] 图1为现有技术中提升器的组成示意图；
[0035] 图2为本实用新型实施例一提供的一种提升器的组成示意图；
[0036] 图3为本实用新型实施例二提供的一种干法刻蚀系统的组成示意图；
[0037] 图4为本实用新型实施例二中8个提升提的分布示意图；
[0038] 图5为本实用新型实施例二中检测提升器底座的检测点原理示意图；
[0039] 图6为本实用新型实施例二中干法刻蚀系统的结构示意图；
[0040] 图7为本实用新型实施例二中提升器上检测基板的原理示意图。
具体实施方式
[0041] 下面结合附图和实施例，对本实用新型的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本实用新型，但不用来限制本实用新型的范围。
[0042] 实施例一
[0043] 本实用新型实施例提供了一种提升器，组成示意图如图2所示，该提升器除了包括本体01和底座02之外，还包括：支撑杆03、支撑头04、定位环05、弹性件06和接触环07；
[0044] 本体01的底部安装在底座02上；
[0045] 支撑杆03穿过本体01，支撑杆03上端设置有支撑头04，支撑头04的下端与本体01的顶部之间有活动空间，支撑杆04穿过设置于底座02上的定位环05以及弹簧06，支撑杆03的底部设置有接触环07，定位环05与接触环07之间设置有弹性件06。
[0046] 上述提升器改变现有提升器只包括底座和本体的结构，在本体中间设置有支撑杆，由于定位环和接触环之间设置有弹性件，当提升器上没有放置基板时，支撑杆以及支撑杆上端的支撑头未被压缩，使得支撑头与本体之间具有一定活动空间；当提升器运送基板时，支撑头受到基板的重力而位置下降，固定在支撑杆下端的定位环随着支撑杆向下运动而位置下降，弹性件被压缩，接触环的位置也下降，从而实现对基板的检测。使用时，如果支撑头对应位置处的基板发生损坏或者位置偏移，则该位置处的支撑头不会被下压，能及时检测出基板的偏移或损坏，避免基板和下部电极受损坏。
[0047] 优选地，本实施例中接触环07的下方还设置有压力传感器08。
[0048] 优选地，支撑头04可拆卸的安装于支撑杆03上。支撑杆03的材料可为Vespel或者PBI，通过在本体01的内部增加添加Vespel材料或者PBI材料的支撑杆03，支撑杆03的上方采用可拆卸方式安装的支撑头03，当支撑头03因磨损老化需要更换时，只需更换支撑头03就可以，并且由于可拆卸，更换起来也很方便，进而能够大大的延长提升器的使用周期。
[0049] 优选地，底座02上对应本体01的位置设置有贯穿底座02的第一空间部，定位环05和弹性件06嵌入在该第一空间部内。具体的，定位环05固定在支撑杆03上，弹性件06套装在支撑杆03的外周，弹性件06上端与固定环05连接，弹性件06下端固定在底座02的底部。当提升器上没有放置基板时，支撑头03和本体01之间具有一定活动空间，由于弹性件06具有弹性，在不受重力作用下，弹性件06未被压缩，定位环05被支撑起来；当提升器运送基板时，支撑头04受到基板的重力而位置下降，支撑杆03下降，固定在支撑杆03下端的固定环05随着支撑杆03向下运动而位置下降，弹性件06被压缩。
[0050] 优选地，支撑杆03的底部与穿过底座02，伸入到底座02下方的第二空间部，并与该第二空间部中的接触环07连接。压力传感器08设置在第二空间部中，位于接触环07的下方。当提升器上没有放置基板时，不受重力作用，接触环07处于上升位置；当提升器运送基板时，支撑杆03下降，弹簧06被压缩，接触环07的位置随着支撑杆也下降，并接触到下方的压力传感器08，压力传感器08发出信号，因此可以通过观察压力传感器08是否发出信号，即可判断基板是否发生位置偏移，进而实现对基板的检测。
[0051] 优选地，本实施例中的弹性件06为弹簧。需要说明的是，在本发明的其他实施例中还可以是除了弹簧之外的其它具有弹性的结构。
[0052] 本实施例中的提升器通过在原有结构基础上增加设置支撑杆，并在支撑杆上设置可拆卸的支撑头，当提升器上没有放置基板时，支撑头和本体之间具有一定活动空间；当提升器运送基板时，支撑头受到基板的重力而位置下降，固定在支撑杆下端的固定环随着支撑杆向下运动而位置下降，弹性件被压缩，接触环的位置也下降，并接触到下方的压力传感器，实现对基板的检测。使用时，设置如果支撑头对应位置处的基板发生损坏，例如基板破损则支撑头对应位置没有基板，因此也没有基板施加在支撑头上的压力，或者基板的位置发生偏移，例如恰好八个支撑杆能够支撑起基板，如果基板的位置发生偏移，尤其是严重发生偏移的情况下，基板的边缘无法覆盖到全部的支撑头，因此基板偏移的位置支撑头不会被下压，能及时检测出基板的偏移或损坏，避免基板和下部电极受损坏。同时，支撑头为可拆卸式设计，可以方便拆卸，既方便更换，又能节约维护提升器的成本。
[0053] 实施例二
[0054] 本实用新型实施例二还提供了一种基于上述提升器的干法刻蚀系统，组成示意图如图3所示，包括反应腔10，还包括至少一个提升单元9，其中每个提升单元至少包括一个上述实施例一中的提升器。
[0055] 优选地，本实施例中的反应腔10中包括两个提升单元，即第一提升单元9和第二提升单元11，且第一提升单元9位于反应腔10的上方，第二提升单元11位于反应腔10的下方。
[0056] 更优选地，本实施例中每个提升单元中至少包括四个提升器，并且这四个提升器分布在反应腔内部的四个方向上。进一步地，本实施例中任一提升单元中包括八个提升器，且这八个提升器在反应腔内部以矩形的四边为基准进行排布，矩形的每边分布有两个提升器；位于矩形第一边和第三边的两组提升器分别用第一连接杆L1和第二连接杆连接L2，位于矩形第二边和第四边的两组提升器提分别用第三连接杆L3和第四连接杆L4连接，第一连接杆L1、第二连接杆L2分别与第三连接杆L3和第四连接杆L4相互垂直，且交叉连接形成四个交叉点，提升器的分布示意图如图4所示，其中121～128表示提升器的底座，W1、W2、W3、W4分别表示第一连接杆L1与第三连接杆L3的交叉点、第二连接杆L2与第三连接杆L3的交叉点、第一连接杆L1与第四连接杆L4的交叉点、第二连接杆L2与第四连接杆L4的交叉点。
[0057] 进一步地，将相邻的两个交叉点连接形成检测点，包括检第一检测点和第二检测点，具体包括：
[0058] 第一连接杆L1、第二连接杆L2与第三连接杆L3形成的两个交叉点W1和W2之间连接，形成第一检测点，第一连接杆L1、第二连接杆L2与第四连接杆L4形成的两个交叉点W3和W4之间连接，形成第二检测点；或者
[0059] 第三连接杆L3、第四连接杆L4与第一连接杆L1形成的两个交叉点W1和W3之间连接，形成第一检测点，第三连接杆L3、第四连接杆L4与第二连接杆L2形成的两个交叉点W2和W4之间连接，形成第二检测点。
[0060] 对于检测点，上述两种连接方式均可，目的就是将两个相邻的检测点连接起来，形成检测点，以便对不同方位的提升器状态进行检测，进一步可以确定基板的完好状态以及安放位置是否出现偏移的状态。
[0061] 进一步地，本实施例中检测点（第一检测点和第二检测点）P下方还设置有丝杠P1和定位传感器P2，定位传感器P2与丝杠P1设置在相同水平高度上，定位传感器P2用于感应提升器位置的上升和下降，丝杠P1与检测点P连接，检测点的结构示意图如图5所示。
[0062] 需要说明的是，本实施例中的检测点是为了检测提升器底座位置的高低而设置的，提升器底座的高低又是根据支撑杆上方是否放置的基板以及基板的良好状态、基板的放置状态决定的。假设图5中所示的是第八提升器128与第三提升器123，连接它们的是连接杆L3，交叉点W1和W2连接形成检测点P，提升单元上方未承载基板时，第八提升器128与第三提升器123的底座位于自然状态的位置，到那时当提升单元上承载基板时，如果基板良好且放置位置没有发生偏移的话，检测点P会随着第八提升器128与第三提升器123的底座位置的下降而下降，丝杠P1的位置也下降，定位传感器P2感应到丝杠P1位置的下降得知提升器上有基板；但是如果第八提升器128和/或第三提升器123位置对应的基板不完整，或者是基板放置有偏移，基板的边缘没有覆盖到第三提升器123对应位置的话，第八提升器128、第三提升器123的底座不能同时下降，即高度位置不一致，也能通过检测点处的定位传感器P2感应到，以便确定基板装载出现故障。进一步地，结合其他方向上设置的提升器底座位置变化情况同样通过定位传感器出来，以对基板进行检测。
[0063] 进一步地，所述干法刻蚀系统还包括：传输单元14，设置在第二提升单元11的下方，第二提升单元11和传输单元14之间还设置有阀门13，且第二提升单元11中提升器的底座设置在阀门13的上方。其中传输单元14用于基板的传输，反应腔10用于实现对基板的薄膜刻蚀加工工艺。另外，传输单元14中还设置有定位器（图中未示出），用于对基板位置进行校正，定位器的下方设置有第一支撑片16。承载单元20用于基板的装载和卸载，加工之前由承载单元装载基板，通过传输单元14将基板传输到反应腔10进行刻蚀，尤其需要注意的是，该反应腔是对基板进行干法刻蚀的反应腔，基板加工完成之后再通过传输单元14传输到承载单元20进行卸载。
[0064] 传输单元14中还包括伸缩支臂24，设置在第一支撑片16的上方，用于基板从第一支撑片16上方到反应腔10的双向传输，具体的，通过伸缩支臂24将未处理的基板从第一支撑片16上承接过来，传输到反应腔10中，基板在反应腔10中经过干法刻蚀之后，处理完成的基板再由伸缩支臂24从反应腔10中承接过来，传输给第一支撑片16。
[0065] 对于上述干法刻蚀系统，具体结构示意图如图6所示，除了上述结构，还包括承载单元，20且承载单元20与传输单元14之间还依次设置有真空阀门17、第二支撑片18以及第三支撑片19。另外，承载单元20的下方还依次设置有大气门21、大气传感器22和连接单元23。其中阀门13是控制反应腔10和传输单元14之间开通和关闭的结构，真空阀门17是传输单元14和承载单元20之间的阀门，大气门21是承载单元和外界大气之间的阀门。
[0066] 还需要注意的是，本实施例提供的干法刻蚀系统系统中还包括对上述各个结构进行控制的控制单元（图中未示出），对承载单元20中对基板进行抓取的抓取装置（图中未示出）、传输单元14中伸缩支臂24、以及反应腔10和传输单元14之间的阀门13、传输单元14和承载单元20之间的真空门17以及大气门21的打开和关闭进行控制，以实现整个系统能够顺利工作以及各个结构之间工作状态的衔接。
[0067] 上述干法刻蚀系统的工作流程如下：
[0068] a.放置在连接单元23的卡夹经过加载处理后被夹子固定，进行定位。承载单元20中抓取装置取卡夹内的一块基板，转为向承载单元20放入基板的姿势后待命。大气门
21打开，在承载单元20的第二支撑片18放置抓取装置传递的基板，第二支撑片18和第三支撑片19均是用于支撑基板的。大气门21后进行真空处理，同时由定位器校正基板位置。
21打开，在承载单元20的第二支撑片18放置抓取装置传递的基板，第二支撑片18和第三支撑片19均是用于支撑基板的。大气门21后进行真空处理，同时由定位器校正基板位置。
[0069] b.结束校正后，当传输单元14和承载单元20之间的压力达到预设压力后真空门17打开。伸缩支臂24向承载单元20的第二支撑片18伸展，取走未处理基板。已经接收未处理基板的伸缩支臂24回缩，未处理基板进入传输单元14后真空门17关闭。为转换方向，伸缩支臂24将基板暂放在传输单元14的第一支撑片16上。接着，伸缩支臂24朝反应腔10方向旋转，从第一支撑片16取走基板，成为进入反应腔10的姿势。
[0070] c.传输单元14和反应腔10之间的阀门13打开，伸缩支臂24向反应腔10的第二提升单元11上端伸展，将未处理基板放置在第二提升单元11上。放置基板后伸缩支臂24回缩，阀门13关闭，伸缩支臂24朝承载单元20方向旋转。第二提升单元11下降，将未处理基板放置在下部电极上，之后在反应腔10中对该未处理基板进行干法刻蚀的步骤，处理完成的基板被传输到第一提升单元9中。
[0071] d.上述第一块未处理基板在反应腔10中进行干法刻蚀加工工艺的同时，重复未处理基板依次经过连接单元23、承载单元20以及传输单元14运输到反应腔中的过程，按照预设的工作周期对第二块未处理基板进行装载和传输，当运输到真空门17时，传输单元14和承载单元20之间的真空门17打开。真空机械臂的伸缩支臂24向承载单元20的第二支撑片18上伸展，取走未处理基板，将未处理基板放置在抓取装置上。已经取走未处理基板的伸缩支臂回缩，进入传输单元14后真空门17关闭。为转换方向，传输单元14内的伸缩支臂将基板暂放在传输单元14的第一支撑片16上，朝反应腔10方向旋转。接着，从第一支撑片16上取走基板，成为进入反应腔10的姿势。
[0072] e.如果反应腔10中的干法刻蚀工艺完成，则传输单元14和反应腔10之间的阀门13打开，第一提升单元9下降，伸缩支臂24伸展至反应腔10的第一提升单元9上，承接第一提升单元9上的结束基板，反应腔10中设置两个提升单元可以很好地协调刚刚进入反应腔中的未处理基板与完成干法刻蚀加工的结束基板与传输单元14之间的传输和转换方向。之后伸缩支臂24承载着结束基板回缩到传输单元14中，阀门13关闭，第一提升单元9准备抬起第二提升单元上的结束基板。为转换方向，传输单元14内伸缩支臂24将基板暂放在传输单元14的第一支撑片16上，朝承载单元20方向旋转，从第一支撑片16取走基板后，成为进入承载单元20的姿势。新进入到反应腔10中的未处理基板被传送至第二提升单元11，并放置在下部电极面。
[0073] f.接着，传输单元14和承载单元20之间的真空门17打开，伸缩支臂24将结束基板放置在承载单元20的第三支撑片19上。放置还该结束基板后伸缩支臂24回缩，承载单元14的第三支撑片19下降，再次伸展后取走承载单元14中第二支撑片18上的未处理基板。已经接收未处理基板的伸缩支臂24回缩，进入传输单元14后，真空门17关闭。为转换方向，传输单元14内的伸缩支臂24将基板暂放在传输单元14的第一支撑片16上，朝反应腔10方向旋转，从第一支撑片16取走未处理基板后，成为进入反应腔10的姿势。
[0074] g.承载单元20进行大气处理，大气门21打开，承载单元20中第三支撑片19上的未处理基板，在承载单元20的第二支撑片18放置未处理基板。大气传感器22朝卡夹方向旋转，将大气传感器22下端抓取装置的结束处理基板放入卡夹内，大气传感器22上端抓取装置取出卡夹内的另一张基板。在此之后，循环上述基板的传送和干法刻蚀加工过程。
[0075] 综上所述，为基板在干法刻蚀真空设备的传送过程，由于承载单元带有定位器校正基板位置的系统，传输单元带有监测基板是否破损的传感器系统，两者能及时的对在承载单元和传输单元发生的基板破损进行监控。
[0076] 以图7为例，基板28因存在偏移用提升器进行提升的过程中将基板撞碎；基板在反应腔中的干法刻蚀完成后，可能会由于气流的原因在提升单元中的位置发生偏移，提升单元在上升的过程只有一部分提升器能够将基板顶起，这时基板未发生破损，但是接下来伸缩支臂伸入反应腔有将基板撞碎的危险，由于伸缩支臂承接基板的用力点不在预设的位置，会导致提升单元中的提升器受力不均，进而导致提升器的支撑杆发生折断，严重情况还会由于基板作用在提升器上的冲力太大导致下部电极29损坏。图7中27为机台，30表示提升单元中的提升器。
[0077] 其次，再介绍一下提升器的工作原理：提升器为基板支撑装置，下部采用提升器的底座12，由电机控制控制底座通过丝杠P1上升和下降，采用定位传感器P2对其升降位置进行定位，具体的，由于受基板重力作用，提升器的底座位置下降，该提升器连接杆下检测点处的丝杠P1位置也会下降，进而通过定位传感器P2的感应结果进行定位。
[0078] 本实用新型实施例二提供的干法刻蚀系统，对提升器的结构进行重新设计，在提升器内部添加Vespel材料或者PBI材料的支撑杆，细杆的上方采用可拆卸的支撑头，更换时只需更换支撑头，可以大大的延长提升器的使用周期。支撑杆的下方则依次连接定位环、弹簧、接触环、连接，在八根提升器底座下面分别添加压力传感器共计八个。当提升器上方不支撑任何东西时，由于弹簧的作用，提升器下部的接触环与压力传感器保持一定的距离，这是没有信号发出，当提升器进行基板支撑时，执行提升器上升指令时。若基板完整或者不存在破损的情况，八根提升器的支撑杆下方的接触环由于压力的作用会接触到压力传感器，八个传感器的信号灯就会不完全发出，此时就存在异常的情况。
[0079] 需要说明的是，针对步骤c与步骤e还可以分别添加两套监控指令对整个过程进行控制，具体的，在步骤c中添加指令：
[0080] 传输单元和反应腔之间的阀门打开，伸缩支臂向反应腔中的第二提升单元上端伸展，将未处理基板放置在第二提升单元上，若此时，第二提升单元中八个传感器的信号灯完全，系统则继续执行下一步工序，若此时发出八个传感器的信号灯不完全发出，此时就存在异常的情况，系统则立刻施行第二提升单元回到原始位置的指令，伸缩支臂不回缩，随后设备停止运行，发出基板位置异常报警指令，呼唤操作人员蜂鸣器在以下情况时，同步鸣响。其中第二提升单元的原始位置就是阀门打开之前提升单元的位置。
[0081] 步骤e添加指令：
[0082] 传输单元和反应腔之间的阀门打开，伸缩支臂伸展至反应腔的第一提升单元上，在第一提升单元放置结束基板。之后伸缩支臂回缩，第一提升单元上升，抬起下一个结束处理基板。若在第一提升单元上升的过程中，八个传感器的信号灯完全发出，系统则继续执行下一步工序，若此时发出八个传感器的信号灯不完全发出，此时就存在异常的情况，系统则立刻施行提升器回到原始位置的指令，随后设备停止运行，发出基板位置异常报警指令，呼唤操作人员蜂鸣器在以下情况时，同步鸣响。这样能及时检测出基板位置偏移或者是有损坏的情况，及时发现破损的基板，并将破损的基板从系统中撤出，降低由于破损基板的存在而产生连锁反应的风险，成功地降低基板破损的发生率，并且能够有效的降低下部电极发生损坏的几率。
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