专利汇可以提供一种晶圆传载手臂及晶圆承载装置专利检索,专利查询,专利分析的服务。并且本 发明 公开了一种 晶圆 传载手臂,包括:晶圆承载装置、 真空 发生器、与控 制模 块 通讯连接的 气动 阀 门 、以及排 风 装置;晶圆承载装置包括承载盘,承载盘上表面设置有积液槽,承载盘两端设置有阻挡部,承载盘内部铺设有管道;真空发生器的出气口与晶圆承载装置中的管道连接,真空发生器的进气口与 气动阀 门连接。本发明克服了传统的陶瓷真空手臂不能取放带有通孔的晶圆的问题,以及部分传统的陶瓷凹槽手臂存在因为积液导致的‘打滑’问题。,下面是一种晶圆传载手臂及晶圆承载装置专利的具体信息内容。
1.一种晶圆传载手臂,其特征在于,包括:晶圆承载装置(1)、用于产生负压的真空发生器(2)、与控制模块(3)通讯连接用于控制气流的气动阀门(4)、以及与所述真空发生器(2)连接的用于有机液体排出的排风装置(5);
所述晶圆承载装置(1)包括用于承载晶圆的承载盘(11);所述承载盘(11)上表面设置有积液槽(12),所述积液槽(12)的底面低于所述承载盘(11)的上表面;所述承载盘(11)两端与所述晶圆边缘接触位置分别设置有防止晶圆位移的阻挡部(13),所述阻挡部(13)具有环状倒角结构;所述承载盘(11)内部铺设有管道(14);所述积液槽(12)内部设置有与所述管路(14)连通的用于液体流出的出液口(15);
所述真空发生器(2)的出气口与所述晶圆承载装置(1)中的管道(14)连接,所述真空发生器(2)的进气口与所述气动阀门(3)连接。
2.根据权利要求1所述的晶圆传载手臂,其特征在于,所述承载盘(11)包括位于所述承载盘(11)两端的用于支撑晶圆的第一承载部(111),以及连接两端第一承载部(111)的第二承载部(112),所述第一承载部(111)上表面高于所述第二承载部(112)上表面。
3.根据权利要求2所述的晶圆传载手臂,其特征在于,所述积液槽(12)位于所述第二承载部(112)两端。
4.根据权利要求1所述的晶圆传载手臂,其特征在于,所述承载盘(11)设置有泄液口(16),所述泄液口(16)为位于所述承载盘(11)第一位置(1120)向所述承载盘(11)边缘延伸的开口。
5.根据权利要求1所述的晶圆传载手臂,其特征在于,所述管道(14)位于所述承载盘(11)两侧边。
6.根据权利要求1所述的晶圆传载手臂,其特征在于,所述积液槽(12)具有环状倒角结构。
7.根据权利要求1所述的晶圆传载手臂,其特征在于,所述管道(14)包括第一管道(141)与第二管道(142);所述第一管道(141)与所述第二管道(142)分别位于所述承载盘(11)的两侧边;所述第一管道/第二管道连接位于所述承载盘(11)两端同一侧的出液口(15),且所述第一管道(141)与所述第二管道(142)交汇于所述承载盘(11)一端。
8.一种晶圆承载装置,其特征在于,包括用于承载晶圆的承载盘(11);
所述承载盘(11)两端与所述晶圆边缘接触位置分别设置有防止晶圆位移的阻挡部(13),且所述阻挡部(13)具有环状倒角结构;
所述承载盘(11)两端设置有积液槽(12),所述积液槽(12)的底面低于所述承载盘(11)的上表面;
所述承载盘(11)内部铺设有用于液体流出的管道(14);
所述积液槽(12)底面边缘设置有与所述管路(14)连通的出液口(15)。
9.一种晶圆承载装置,其特征在于,包括用于承载晶圆的承载盘(11);
所述承载盘(11)包括位于所述承载盘(11)两端的用于支撑晶圆的第一承载部(111),以及连接两端第一承载部(111)的第二承载部(112),所述第一承载部(111)上表面高于所述第二承载部(112)上表面;
所述承载盘(11)两端与所述晶圆边缘接触位置分别设置有防止晶圆位移的阻挡部(13),且所述阻挡部(13)具有环状倒角结构;
所述第二承载部(112)两端设置有积液槽(12),所述积液槽(12)的底面低于所述第二承载部(112)的上表面;
所述承载盘(11)内部铺设有用于液体流出的管道(14);
所述积液槽(12)底面边缘设置有与所述管路(14)连通的出液口(15)。
10.一种包含如权利要求8或9所述的任一晶圆承载装置的晶圆传载手臂。
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