专利汇可以提供一种螺纹孔及螺纹焊接修补工艺专利检索,专利查询,专利分析的服务。并且本 发明 涉及一种 螺纹 孔及螺纹 焊接 修补工艺,所述的 螺纹孔 包括有内孔,在所述的内孔上端外表面设有环形凸起,另一端封闭。所述的螺纹焊接修补工艺包括以下步骤:扩孔; 表面处理 ;冲凸起:在已扩孔至直径为50mm的孔边缘冲环形凸起;预热;焊接;焊接应 力 释放:每道焊完后,立即锤击该道 焊缝 ,以清除干净层间夹渣和尽量释放焊接 应力 ; 研磨 ;检验;钻孔;攻丝。本发明的目的是克服 现有技术 的不足,提供一种 质量 好、工艺合理、实用性强的螺纹孔及螺纹焊接修补方艺。,下面是一种螺纹孔及螺纹焊接修补工艺专利的具体信息内容。
1.一种螺纹孔,其特征在于包括有内孔(1),在所述的内孔(1)上端外表面设有环形凸起(2),另一端封闭。
2.根据权利要求1所述的一种螺纹孔,其特征在于所述的环形凸起(2)靠近内孔(1)孔口的周边。
3.根据权利要求1或2所述的一种螺纹孔,其特征在于所述的环形凸起(2)的高度(H)为0.8-2mm。
4.根据权利要求1所述的一种螺纹孔,其特征在于所述封闭端的厚度(A)为5-10mm。
5.一种螺纹焊接修补工艺,其特征在于包括以下步骤:
A、扩孔:将螺纹孔的直径扩至50mm;
B、表面处理:去除孔周边油污、水等杂质,并做好已机械加工表面的防护;
C、冲凸起:在已扩孔至直径为50mm的孔边缘冲环形凸起;
D、预热:施焊前,孔及周边100mm范围内预热至150℃,焊接过程中间层温度不低于
150℃;
E、焊接:采用熔化极气体保护焊进行多层堆焊,直至用焊丝将内孔1焊满;
F、焊接应力释放:每道焊完后,立即锤击该道焊缝,以清除干净层间夹渣和尽量释放焊接应力;
G、研磨:焊接后须将焊缝研磨平整至符合其形位公差和粗糙度要求;
H、检验:每焊一层缝须按照GB11345 BI级检验并整体焊完后进行复验;
I、钻孔:复验合格后按图纸对返修孔重新划位置尺寸,钻孔至符合要求;
J、攻丝:将钻好的孔进行攻丝至符合尺寸要求。
6.根据权利要求1所述的一种螺纹焊接修补工艺,其特征在于将螺纹孔扩至直径为
50mm时封闭端的板厚为5-10mm。
7.根据权利要求1所述的一种螺纹焊接修补工艺,其特征在于所述的环形凸起2的高度为0.8-2mm。
【技术领域】
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