一种调节高抗拉铜箔面密度的方法
专利汇可以提供一种调节高抗拉铜箔面密度的方法专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本 发明 公开了一种调节高抗拉 铜 箔面 密度 的方法，包括以下步骤：获取铜箔横向 位置 的面密度值，绘制面密度曲线，并平滑处理，根据平滑处理后的面密度曲线对应裁剪出一条边和获得的平滑曲线重合的绝缘屏蔽 胶带 ，将绝缘屏蔽胶带按轴向贴在 阳极 板上，在下次铜箔生成的过程中，所述绝缘屏蔽胶带会对 电流 密度产生影响，对应的实现对面密度的调节。本发明的调节高抗拉铜箔面密度的方法通过利用绝缘胶带的屏蔽作用和对应位置的面密度的大小，实现对电流大小的微调，从而确保在进液孔进液流量和速度有差异的情况下，铜箔生产过程中，箔面横向的面密度更加均匀，减少因进液孔流量差异造成的铜箔外观不良，进而达到改善铜箔的 抗拉强度 的目的。，下面是一种调节高抗拉铜箔面密度的方法专利的具体信息内容。
1.一种调节高抗拉铜箔面密度的方法，其特征在于，包括以下步骤：
（1）铜箔横向位置的面密度值的获取：取一段出现面密度不均匀现象的铜箔，沿轴向取完整，纵向大于200mm，标注好方向；将所取铜箔从左到右平均分成20-25个小长方形，上下交替裁剪出大小相同的小长方形铜箔，标注好顺序；将裁剪好的小长方形铜箔依次称重并记录；
（2）面密度曲线的绘制：针对步骤（1）中所述称重数据拟合曲线并平滑处理；
（3）绝缘屏蔽胶带的制作：根据步骤（2）得到的平滑处理后的面密度曲线对应裁剪出一条边和获得的平滑曲线重合的绝缘屏蔽胶带；
（4）绝缘屏蔽胶带粘贴在阳极板上：将步骤（3）剪出的绝缘屏蔽胶带按轴向贴在进液孔左边第二块阳极板上，在下次铜箔生成的过程中，所述绝缘屏蔽胶带会对电流密度产生影响，对应的实现对面密度的调节。
2.根据权利要求1所述的调节高抗拉铜箔面密度的方法，其特征在于，所述的铜箔横向位置是指铜箔的宽度方向。
3.根据权利要求1所述的调节高抗拉铜箔面密度的方法，其特征在于，所述的面密度曲线是采用相邻位置的面密度值求平均的方式获得更多位置的面密度值，把这些面密度值平滑连接获得面密度曲线。
4.根据权利要求1所述的调节高抗拉铜箔面密度的方法，其特征在于，所述的绝缘屏蔽胶带厚度在0.5mm以下。
一种调节高抗拉铜箔面密度的方法
技术领域
背景技术
发明内容
（1）铜箔横向位置的面密度值的获取：取一段出现面密度不均匀现象的铜箔，沿轴向取完整，纵向大于200mm，标注好方向；将所取铜箔从左到右平均分成20-25个小长方形，上下交替裁剪出大小相同的小长方形铜箔，标注好顺序；将裁剪好的小长方形铜箔依次称重并记录；
（2）面密度曲线的绘制：针对步骤（1）中所述称重数据拟合曲线并平滑处理；
（3）绝缘屏蔽胶带的制作：根据步骤（2）得到的平滑处理后的面密度曲线对应裁剪出一条边和获得的平滑曲线重合的绝缘屏蔽胶带；
（4）绝缘屏蔽胶带粘贴在阳极板上：将步骤（3）剪出的绝缘屏蔽胶带按轴向贴在进液孔左边第二块阳极板上，在下次铜箔生成的过程中，所述绝缘屏蔽胶带会对电流密度产生影响，对应的实现对面密度的调节。
图3是通过面密度曲线裁剪出的绝缘屏蔽胶带粘贴在阳极板上的示意图。
具体实施方式
将上述小长方形铜箔1按顺序称重并记录。
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