专利汇可以提供一种高密度引线框架压板电镀模具专利检索,专利查询,专利分析的服务。并且本 发明 公开了一种高 密度 引线 框架 压板 电 镀 模具,包括 自下而上 依次设置的 底板 , 阳极 板,面板和 铝 模,所述阳极板套设在底板上并通过螺丝固定,所述面板通过螺丝固定在底板上,所述铝模粘附在面板上,所述面板底部靠近阳极板的面上设有加强筋,所述加强筋使面板与阳极板之间形成循环腔,所述阳极板上开设有上 水 孔和回水孔,所述底板和面板上开设有与上水孔配合的通孔。本发明能够提高 电镀 密度,增强模具的抗 变形 能 力 ,电镀液循环更加充分,电镀后镀层外观一致性更好。,下面是一种高密度引线框架压板电镀模具专利的具体信息内容。
1.一种高密度引线框架压板电镀模具,其特征在于,包括自下而上依次设置的底板(1),阳极板(2),面板(3)和铝模(5),所述阳极板(2)套设在底板(1)上并通过螺丝固定,所述面板(3)通过螺丝固定在底板(1)上,所述铝模(5)粘附在面板(3)上,所述面板(3)底部靠近阳极板(2)的面上设有加强筋(4),所述加强筋(4)使面板(3)与阳极板(2)之间形成循环腔(8),所述阳极板(2)上开设有上水孔(6)和回水孔(7),所述底板(1),面板(3)和铝模(5)上开设有与上水孔(6)配合的通孔。
2.根据权利要求1所述的一种高密度引线框架压板电镀模具,其特征在于,所述铝模(5)通过硅胶粘附在面板(3)上。
3.根据权利要求1所述的一种高密度引线框架压板电镀模具,其特征在于,所述每个上水孔(6)周围设有4个回水孔(7),且上水孔(6)的孔径大于回水孔(7)的孔径。
4.根据权利要求1所述的一种高密度引线框架压板电镀模具,其特征在于,所述底板(1),面板(3)和铝模(5)上开设的与上水孔(6)配合的通孔孔径大于上水孔(6)的孔径。
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