多层母线排结构,制造方法
专利汇可以提供多层母线排结构,制造方法专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本 发明 提供了一种多层 母线 排结构和制造方法，该结构包括：正极导电板、负极导电板、交流导电板、绝缘层，其中，绝缘层分布于正极导电板、负极导电板、交流导电板之间以及所有导电板外层，各导电板之间的绝缘层为一层至多层，各导电板上的安装孔周围，按照圆形、椭圆形、方形、多边形中的一种或多种形状组合后的形状拉伸，形成带孔凸台或者带孔凹穴结构，形成各导电板的器件安装面，或者在各导电板安装孔处，根据各导电板的叠放 位置 不同，安装不同高度的导电柱，导电柱的顶端形成器件安装面，使得同一导电板或不同导电板上的器件安装面在同一近似平面，各绝缘层在器件安装面留有圆形、椭圆形、方形、多边形中的一种或多种形状组合形成的孔，该孔较器件安装平面留有的孔的尺寸大5毫米至30毫米。，下面是多层母线排结构,制造方法专利的具体信息内容。
1.一种多层母线排结构，其特征在于，该结构包括：正极导电板、负极导电板、绝缘层，其中，绝缘层分布于正极导电板、负极导电板之间以及所有导电板外层，各导电板之间的绝缘层为一层至多层，各导电板上的安装孔周围，按照圆形、椭圆形、方形、多边形中的一种或多种形状组合后的形状拉伸，形成带孔凸台或者带孔凹穴结构，形成各导电板的器件安装面，或者在各导电板安装孔处，根据各导电板的叠放位置不同，安装不同高度的导电柱，导电柱的顶端形成器件安装面，使得同一导电板或不同导电板上的器件安装面在同一近似平面，各绝缘层在器件安装面留有圆形、椭圆形、方形、多边形中的一种或多种形状组合形成的孔，该孔较器件安装平面留有的孔的尺寸大5毫米至30毫米。
2.一种多层母线排结构，其特征在于，该结构包括：正极导电板、负极导电板、交流导电板、绝缘层，其中，绝缘层分布于正极导电板、负极导电板、交流导电板之间以及所有导电板外层，各导电板之间的绝缘层为一层至多层，各导电板上的安装孔周围，按照圆形、椭圆形、方形、多边形中的一种或多种形状组合后的形状拉伸，形成带孔凸台或者带孔凹穴结构，形成各导电板的器件安装面，或者在各导电板安装孔处，根据各导电板的叠放位置不同，安装不同高度的导电柱，导电柱的顶端形成器件安装面，使得同一导电板或不同导电板上的器件安装面在同一近似平面，各绝缘层在器件安装面留有圆形、椭圆形、方形、多边形中的一种或多种形状组合形成的孔，该孔较器件安装平面留有的孔的尺寸大5毫米至30毫米。
3.一种多层母线排结构，其特征在于，该结构包括：正极导电板、负极导电板、零极导电板、交流导电板、绝缘层，形成三电平结构，其中，绝缘层分布于正极导电板、负极导电板、零极导电板、交流导电板之间以及所有导电板外层，各导电板之间的绝缘层为一层至多层，各导电板上的安装孔周围，按照圆形、椭圆形、方形、多边形中的一种或多种形状组合后的形状拉伸，形成带孔凸台或者带孔凹穴结构，形成各导电板的器件安装面，或者在各导电板安装孔处，根据各导电板的叠放位置不同，安装不同高度的导电柱，导电柱的顶端形成器件安装面，使得同一导电板或不同导电板上的器件安装面在同一近似平面，各绝缘层在器件安装面留有圆形、椭圆形、方形、多边形中的一种或多种形状组合形成的孔，该孔较器件安装平面留有的孔的尺寸大5毫米至30毫米。
4.一种多层母线排结构，其特征在于，该结构包括：正极导电板、负极导电板、多段串接导电板、交流导电板、绝缘层，形成多电平串联高压结构，其中，绝缘层分布于正极导电板、负极导电板、多段串接导电板、交流导电板之间以及所有导电板外层，各导电板之间的绝缘层为一层至多层，各导电板上的安装孔周围，按照圆形、椭圆形、方形、多边形中的一种或多种形状组合后的形状拉伸，形成带孔凸台或者带孔凹穴结构，形成各导电板的器件安装面，或者在各导电板安装孔处，根据各导电板的叠放位置不同，安装不同高度的导电柱，导电柱的顶端形成器件安装面，使得同一导电板或不同导电板上的器件安装面在同一近似平面，各绝缘层在器件安装面留有圆形、椭圆形、方形、多边形中的一种或多种形状组合形成的孔，该孔较器件安装平面留有的孔的尺寸大5毫米至30毫米。
5.如权利要求1、2和3、4所述的多层母线排结构，其特征在于，所述的拉伸形成带孔凸台或者带孔凹穴结构的高度或者深度为单层导电板的高度与导电板间绝缘层厚度之和。
6.如权利要求1、2和3、4所述的多层母线排结构，其特征在于，所述的绝缘层的基底是聚对苯二甲酸乙二酯板薄膜、聚酰亚胺薄膜、聚醚酰亚胺薄膜、聚乙烯萘薄膜、聚酯薄膜、芳族聚酰胺薄膜、聚氟乙烯薄膜、聚对苯二甲酸丁二酯薄膜中的一种或多种混合物；所述绝缘层上单面或双面附着聚乙烯，对苯二甲酸酯，含量为25％～75％；环氧树脂、丙烯酸树脂和聚氨基甲酸乙酯或聚酯树脂的混合物，含量为10％～30％；亚氨基1，2重四溴苯二甲酰，含量为0％～20％；氧化锑，含量为0％～6％；氧化钛，含量为0％～10％；非晶硅，含量为
0％～0.2％；氢氧化铝，含量为3％～7％。
7.如权利要求1、2和3、4所述的多层母线排结构，其特征在于，所述安装不同高度的导电柱的方式包括：过盈压接、超声波压接、无铅锡焊接、无铅铝焊接、无铅银焊接和无铅金焊接。
8.如权利要求1、2和3、4所述的多层母线排结构，其特征在于，所述多个导电板的安装面之间用绝缘层通过成型装置压合后进行隔离，该绝缘层包括权利要求6中所述的绝缘层、玻纤环氧板、环氧板、硅胶板、玻纤硅胶板中的一种或多种的组合构成。
9.如权利要求1、2和3、4所述的多层母线排结构，其特征在于，所述导电板上的器件包括：用于储能滤波用的电解电容器、储能滤波用的电解电容器薄膜电容器、不控硅整流器、受控硅整流器、绝缘栅双极晶体管、单向或双向可控硅、集成门极换流晶闸管、光控晶闸管、吸收电容器、电感器或电抗器、电阻器、编织带、缆线中的一种器件或者多种器件形成的组合，所述缆线包括电缆、信号电缆、光缆中的一种或者多种形成的组合。
10.如权利要求1、2和3、4所述的多层母线排结构，其特征在于，所述的各导电板中无敷设控制驱动信号缆线槽结构。
11.如权利要求1、2和3、4所述的多层母线排结构，其特征在于，所述的各导电板中敷设控制驱动信号缆线槽，或者存在一个或多个导电板中控制驱动信号缆线槽结构，并敷设控制驱动信号缆线。
12.如权利要求1、2和3、4所述的多层母线排结构，其特征在于，所述同一导电板或不同导电板上的器件安装面之间，在器件安装面垂直方向上的误差不超过0.05毫米。
13.如权利要求1、2、3和4所述的多层母线排结构的制造方法，其特征在于，其方法步骤如下：
(1)将方形、圆形中的一种或两种组合形状的导电板，通过机械加工方法或者化学加工方法切割成所需要的形状，并对加工好的导电板形状、位置和尺寸进行检验；
(2)打磨抛光导电板切割口处不平整、不平滑的地方、以及导电板上存在划痕和毛刺的地方；
(3)对导电板的器件安装孔周围的安装面进行拉伸成型处理，或者在导电板的器件安装孔安装导电柱；
(4)将打磨好的导电板进行电镀处理；
(5)按照多层母线排的尺寸要求，切割绝缘层；
(6)按照多层母线排的结构，将对导电板和绝缘层分别置入定位工装中；
(7)使用专门成型装置，对多层母线排进行成型，该成型装置为多层母线排成型过程提供正气压环境，且通过提供干燥空气、氮气或者惰性气体来保持正气压环境；
(8)将成型好的多层母线排从置入成型装置里的工装中取出，并进行清理和修正外观；
(9)安装尺寸、导电板间的耐压和局部放电性能、外观进行检验。
14.如权利要求12所述的多层母线排的制造方法，其特征在于，所述步骤(1)中的机械加工方法包括：数控冲压、落料模冲压、水切割、激光切割、线切割、等离子切割。
15.如权利要求12所述的多层母线排的制造方法，其特征在于，所述步骤(7)中的正气压环境为0.10兆帕至0.50兆帕之间。
多层母线排结构,制造方法
技术领域
背景技术
发明内容
氧化钛，含量为0％～10％；非晶硅，含量为0％～0.2％；氢氧化铝，含量为3％～7％。 [0013] 进一步的，所述安装不同高度的导电柱的方式包括：过盈压接、超声波压接、无铅锡焊接、无铅铝焊接、无铅银焊接和无铅金焊接。
具体实施方式
氧化钛，含量为0％～10％；非晶硅，含量为0％～0.2％；氢氧化铝，含量为3％～7％。 [0042] 进一步的，所述安装不同高度的导电柱的方式包括：过盈压接、超声波压接、无铅锡焊接、无铅铝焊接、无铅银焊接和无铅金焊接。
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