1.一种多孔性表面结构和基底的连接结构，其特征在于，包含：
复合体，包含预先连接的多孔性表面结构与中间体；
基底，与所述中间体接触，所述中间体位于所述多孔性表面结构与所述基底之间；所述基底与所述复合体置于第一极性电极和第二极性电极之间，通过所述第一极性电极与所述多孔性表面结构和/或中间体导电接触，以及所述基底与第二极性电极导电接触，形成电流回路，使得所述中间体和所述基底进行电阻焊接，实现所述复合体与所述基底的连接。
2.如权利要求1所述的连接结构，其特征在于，
所述复合体中的多孔性表面结构称为第一多孔结构；
所述中间体是实心结构，或者，所述中间体是第二多孔结构并且所述第二多孔结构的孔隙率低于所述第一多孔结构的孔隙率。
3.如权利要求1所述的连接结构，其特征在于，
基底、多孔性表面结构、中间体由导电材料制成。
4.如权利要求1或2所述的连接结构，其特征在于，
所述中间体包含中间板结构。
5.如权利要求4所述的连接结构，其特征在于，
所述中间板结构上设置多个凸起结构，所述凸起结构设置在所述中间板结构上靠近所述基底的一侧，所述凸起结构的凸点与所述基底接触。
6.如权利要求1或2所述的连接结构，其特征在于，
所述中间体是所述第二多孔结构，所述第二多孔结构包含多个凸起结构，所述凸起结构形成在所述第二多孔结构上靠近所述基底的一侧，所述凸起结构的凸点与所述基底接触。
7.如权利要求1或2所述的连接结构，其特征在于，
所述中间体包含若干个分散布置的凸起结构，形成在所述多孔性表面结构靠近基底的一侧，所述凸起结构的凸点与所述基底接触。
8.如权利要求1～7中任意一项所述的连接结构，其特征在于，
所述中间体包含若干支撑柱，每个支撑柱的全部或至少部分位于多孔性表面结构内。
9.如权利要求8所述的连接结构，其特征在于，
所述中间体的支撑柱与所述中间体的凸起结构对应布置并接触，或所述中间体的支撑柱与所述中间体的凸起结构错位分布且不接触。
10.如权利要求8所述的连接结构，其特征在于，
所述支撑柱的远离基底一侧的表面超出所述多孔性表面结构的表面；
或者，所述支撑柱的远离基底一侧的表面低于所述多孔性表面结构的表面；
或者，所述支撑柱的远离基底一侧的表面与所述多孔性表面结构的表面平齐。
11.如权利要求10所述的连接结构，其特征在于，
所述支撑柱的远离基底一侧的表面超出所述多孔性表面结构的表面时，在电阻焊完成后，切割所述支撑柱超出所述多孔性表面结构的部分。
12.如权利要求9～11中任意一项所述的连接结构，其特征在于，
所述支撑柱位于所述多孔性表面结构的预制空隙内，所述支撑柱开设凹槽，用于放置所述第一极性电极中的多个电极单体，插入后的电极单体与所述支撑柱导电接触；
所述支撑柱的表面超出或平齐于或低于所述多孔性表面结构的表面，所述支撑柱为多孔结构或实心结构。
13.如权利要求9～11中任意一项所述的连接结构，其特征在于，
所述支撑柱的远离基底一侧的表面超出所述多孔性表面结构的表面时：所述支撑柱为多段结构，至少包含超出所述多孔性表面结构的第一段部分和剩余的第二段部分；
所述第一段部分为多孔结构；
所述第二段部分为多孔结构或实心结构，所述第二段部分上远离基底一侧的表面平齐于所述多孔性表面结构的表面，使得第一段部分因与第一极性电极接触生热导致所述支撑柱下沉至所述第二段部分的远离基底一侧的表面。
14.如权利要求9～13中任意一项所述的连接结构，其特征在于，
所述支撑柱为导电体时，所述支撑柱接入到所述电流回路，所述支撑柱与以下任意一个或多个部件导电接触：第一极性电极、多孔性表面结构、中间体。
15.如权利要求8所述的连接结构，其特征在于，
所述支撑柱为绝缘体。
16.如权利要求5～7或9～14中任意一项所述的连接结构，其特征在于，
所述凸起结构位于所述中间体上的位置，靠近所述多孔性表面结构与所述中间体的接触位置。
17.如权利要求1～16中任意一项所述的连接结构，其特征在于，
所述多孔性表面结构内至少部分的孔隙内填充导电材料。
18.如权利要求17所述的连接结构，其特征在于，
所述多孔性表面结构内至少部分的孔隙内填充粉末状的导电材料。
19.如权利要求1～16中任意一项所述的连接结构，其特征在于，
多孔性表面结构的至少部分的表面铺设固体薄膜状的可变形导电介质，所述可变形导电介质位于所述第一极性电极和所述多孔性表面结构之间；
和/或，至少部分的多孔性表面结构的表面与所述第一极性电极之间喷涂固态导电介质或液态导电剂。
20.如权利要求1～16中任意一项所述的连接结构，其特征在于，
至少部分的多孔性表面结构的孔隙内注入熔融状的导电介质，和/或，至少部分的多孔性表面结构的孔隙内置导电介质并通过高温使导电介质成熔融状；
所述导电介质的熔点低于基底的熔点和/或多孔性表面结构的熔点。
21.如权利要求1～16中任意一项所述的连接结构，其特征在于，
所述基底是实心结构，或者，所述基底是第三多孔结构且所述第三多孔结构的孔隙率小于所述多孔性表面结构的孔隙率。
22.如权利要求21所述的连接结构，其特征在于，
所述基底通过锻造或铸造或机加工或或粉末冶金或金属注塑工艺制成。
23.如权利要求1～16中任意一项所述的连接结构，其特征在于，
所述复合体的多孔性表面结构与中间体一体成型。
24.如权利要求23所述的连接结构，其特征在于，
所述复合体的多孔性表面结构与中间体，通过3D打印增材制造工艺、或气相沉淀工艺实现。
25.如权利要求9～15中任意一项所述的连接结构，其特征在于，
所述多孔性表面结构、所述中间体和所述支撑柱一体成型。
26.如权利要求1～25中任意一项所述的连接结构，其特征在于，
所述多孔性表面结构表面设置若干个凹槽，所述凹槽的表面低于所述多孔性表面结构表面，将所述多孔性表面结构划分成多个区域；
经所述凹槽划分出的各区域，均被该区域对应接触的第一极性电极覆盖，所述多孔性表面结构的任意一区域与邻近凹槽的位置关系是以下的任意一种：与凹槽第一侧不接触、跨过凹槽第一侧且不超出凹槽第二侧、跨过凹槽第一侧直至凹槽第二侧、跨过凹槽第二侧并接触到邻近的另一区域的至少一部分；其中，凹槽的第一侧为靠近所述任意一区域的一侧，凹槽的第二侧为远离所述任意一区域的一侧。
27.如权利要求26所述的连接结构，其特征在于，
凹槽划分的相邻两区域的多孔性表面结构与基底之间的电阻焊过程是分别通过覆盖位置不相重合的两个不同的第一极性电极同时进行；
或者，凹槽划分的相邻两区域的多孔性表面结构与基底之间的电阻焊过程是分别通过两个不同的第一极性电极按先后次序分两次进行；
或者，凹槽划分的相邻两区域的多孔性表面结构与基底之间的电阻焊过程是通过同一个第一极性电极按先后次序分两次进行。
28.如权利要求26所述的连接结构，其特征在于，
所述凹槽为长条状。
29.如权利要求1～25中任意一项所述的连接结构，其特征在于，
将多孔性表面结构划分成多个区域，划分的任意相邻的两个区域称为第一区域的多孔结构和第二区域的多孔结构；
第一区域的多孔结构与对应的第一区域的一第一极性电极接触，完成第一区域的多孔结构与基底的电阻焊接后，所述第一区域的多孔结构与所述第一区域的第一极性电极的接触边缘形成凸边；
所述第二区域的多孔结构与对应的第二区域的一第一极性电极接触，第二区域的一第一极性电极至少覆盖到第一区域的多孔结构上靠近第二区域的多孔结构一侧的凸边，完成第二区域的多孔结构与基底的电阻焊接。
30.如权利要求1～29中任意一项所述的连接结构，其特征在于，
所述基底包含一表面连接层，所述底表面连接层与基底主体预先连接，所述表面连接层介于所述复合体的中间体与基底主体之间；
所述表面连接层包含凸起结构，所述表面连接层的凸起结构的凸点与所述复合体的中间体接触。
31.如权利要求30所述的连接结构，其特征在于，
所述基底的表面连接层与基底主体预先焊接连接。
32.如权利要求30所述的连接结构，其特征在于，
所述中间体上靠近所述基底的一侧为平面状；
或者，所述中间体上靠近所述基底的一侧设置的凸起结构与所述表面连接层的凸起结构错开。
33.一种多孔性表面结构和基底的连接结构，其特征在于，包含两个如权利要求1～32中任意一项所述连接结构中的复合体，分别为第一复合体和第二复合体，第一复合体、基底和第二复合体设置在第一极性电极和第二极性电极之间；所述第一复合体置于所述第一极性电极与所述基底之间，所述第一复合体中的中间体与所述基底接触，所述第一极性电极与所述第一复合体中的多孔性表面结构和/或中间体导电接触，所述第二复合体置于所述第二极性电极与所述基底之间，所述第二复合体中的中间体与所述基底接触，所述第二极性电极与所述第二复合体中的多孔性表面结构和/或中间体导电接触，用以形成电流回路；
所述第一复合体的中间体与所述基底，以及所述第二复合体中的中间体与所述基底进行电阻焊接，实现所述复合体与所述基底的连接。
34.如权利要求33所述的连接结构，其特征在于，
所述第一复合体和所述第二复合体的结构相同；
或者，所述第一复合体和所述第二复合体的结构不同。
35.一种用于制备如权利要求1～34中任意一项所述的连接结构的制备装置，其特征在于，该制备装置包含：
第一极性电极，其与复合体中的多孔性表面结构和/或复合体中的中间体导电接触，所述多孔性表面结构和所述中间体预先连接形成所述复合体；
第二极性电极，其与基底导电接触，所述中间体位于多孔性表面结构与基底之间，所述中间体与所述基底接触，所述基底与所述复合体置于所述第一极性电极和所述第二极性电极之间，使得所述中间体和所述基底进行电阻焊接，实现所述复合体与所述基底的连接。
36.如权利要求35所述的制备装置，其特征在于，
所述电阻焊接为凸焊式电阻焊和/或点焊式电阻焊。
37.如权利要求36所述的制备装置，其特征在于，
当所述电阻焊接为凸焊式电阻焊时，所述第一极性电极是连续的平面电极或分段的多个电极单体，所述第二极性电极是连续的平面电极或分段的多个电极单体；
当所述电阻焊接为点焊式电阻焊时，所述第一极性电极和/或所述第二极性电极是分段的多个电极单体。
38.如权利要求36所述的制备装置，其特征在于，
当点焊式电阻焊时，通过移动以下任意一个或多个部件：第一极性电极、第二极性电极、已在至少一个接触位置完成焊接的中间体与基底结合体，使得从当前焊接位置移动到下一焊接位置。
39.如权利要求35～38中任意一项所述的制备装置，其特征在于，所述第一极性电极分成多个电极单体时，所述电极单体插入至多孔性表面结构内的预制空隙，电极单体靠近所述中间体，使得插入后的所述电极单体与所述中间体导电接触或者使得插入后的所述电极单体经过多孔性表面结构与所述所述中间体导电接触。
40.如权利要求39所述的制备装置，其特征在于，
所述电极单体从多孔性表面结构的表面穿过直至穿透至中间体表面或中间体的内部，使得插入后的所述电极单体与所述中间体导电接触。
41.如权利要求39所述的制备装置，其特征在于，
所述电极单体与所述多孔性表面结构为侧向间隙配合，使得所述电极单体与所述多孔性表面结构完全不接触。
42.如权利要求39所述的制备装置，其特征在于，
所述多个电极单体并联连接至另一平面电极且所述另一平面电极与电源端连接，或者，所述多个电极单体并联并直接连接至电源端。
43.如权利要求35～42中任意一项所述的制备装置，其特征在于，
所述第一极性电极为柔性电极，所述柔性电极在压力作用下，通过柔性变形使得其与所述多孔性表面结构表面相匹配，增大所述柔性电极与所述所述多孔性表面结构表面的接触面积。
44.如权利要求35所述的制备装置，其特征在于，
所述第一极性电极为正电极，所述第二极性电极为负电极；
或者，所述第一极性电极为负电极，所述第二极性电极为正电极。
45.如权利要求35所述的制备装置，其特征在于，
所述第一极性电极和所述第二极性电极由导电材料制成。
46.如权利要求35～38或40～42或44～45中任意一项所述的制备装置，其特征在于，所述多孔性表面结构表面设置若干个凹槽，所述凹槽的表面低于所述多孔性表面结构表面，将所述多孔性表面结构划分成多个区域；
经所述凹槽划分出的各区域，均被该区域对应接触的第一极性电极覆盖，所述多孔性表面结构的任意一区域与邻近凹槽的位置关系是以下的任意一种：与凹槽第一侧不接触、跨过凹槽第一侧且不超出凹槽第二侧、跨过凹槽第一侧直至凹槽第二侧、跨过凹槽第二侧并接触到邻近的另一区域的至少一部分；其中，凹槽的第一侧为靠近所述任意一区域的一侧，凹槽的第二侧为远离所述任意一区域的一侧。
47.如权利要求46所述的制备装置，其特征在于，
凹槽划分的相邻两区域的多孔性表面结构与基底之间的电阻焊过程是分别通过覆盖位置不相重合的两个不同的第一极性电极同时进行；
或者，凹槽划分的相邻两区域的多孔性表面结构与基底之间的电阻焊过程是分别通过两个不同的第一极性电极按先后次序分两次进行；
或者，凹槽划分的相邻两区域的多孔性表面结构与基底之间的电阻焊过程是通过同一个第一极性电极按先后次序分两次进行。
48.如权利要求46所述的制备装置，其特征在于，
所述凹槽为长条状。
49.如权利要求35～38或40～42或44～45中任意一项所述的制备装置，其特征在于，将多孔性表面结构划分成多个区域，划分的任意相邻的两个区域称为第一区域的多孔结构和第二区域的多孔结构；
第一区域的多孔结构与对应的第一区域的一第一极性电极接触，完成第一区域的多孔结构与基底的电阻焊接后，所述第一区域的多孔结构与所述第一区域的第一极性电极的接触边缘形成凸边；
所述第二区域的多孔结构与对应的第二区域的一第一极性电极接触，第二区域的一第一极性电极至少覆盖到第一区域的多孔结构上靠近第二区域的多孔结构一侧的凸边，完成第二区域的多孔结构与基底的电阻焊接。
50.如权利要求46～49中任意一项所述的制备装置，其特征在于，所述第二极性电极为连续的平面电极；
或者，所述第二极性电极分为多个区域的第二极性电极，分别与各个区域相匹配。