回流焊压盖
阅读：314发布：2020-05-11
专利汇可以提供回流焊压盖专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本 申请 公开了一种 回流焊 压盖， 支撑 于PCB板载具的上方，用以对PCB板上的元件施加一定的压 力 ，包括： 支架 ；活动安装于支架上的多个压件，该多个压件的 位置 配置成与所述元件一一对应，所述压件的重量可作用于对应的元件顶面。本 发明 在 电子 元件回流焊过程中，通过对电子元件施加一定的压力，避免产生虚焊的问题。，下面是回流焊压盖专利的具体信息内容。
1.一种回流焊压盖，支撑于PCB板载具的上方，用以对PCB板上的元件施加一定的压力，其特征在于，包括：
支架；
活动安装于支架上的多个压件，该多个压件的位置配置成与所述元件一一对应，所述压件的重量可作用于对应的元件顶面。
2.根据权利要求1所述的回流焊压盖，其特征在于，每个所述压件分别包括：
一压块，以及
凸伸于所述压块下方的顶针，所述顶针的直径小于所述压块的直径。
3.根据权利要求2所述的回流焊压盖，其特征在于，所述支架上开设有多个通孔，每个所述压件分别上下滑动于一个所述通孔内。
4.根据权利要求3所述的回流焊压盖，其特征在于，所述通孔包括上下连通的上孔和下孔，所述上孔的内径大于所述下孔的内径；所述压块包括上下设置的第一本体和第二本体，所述第一本体和第二本体分别配合于所述上孔和下孔内，所述第一本体限位于所述下孔的上方。
5.根据权利要求4所述的回流焊压盖，其特征在于，所述上孔设置为长腰形。
6.根据权利要求4所述的回流焊压盖，其特征在于，所述顶针可拆卸安装于所述第二本体的下方。
7.根据权利要求6所述的回流焊压盖，其特征在于，所述顶针与第二本体之间通过螺纹配合。
8.根据权利要求3所述的回流焊压盖，其特征在于，所述顶针的外侧还设有挡片，该挡片的半径大于下孔的半径。
9.根据权利要求1所述的回流焊压盖，其特征在于，所述支架的边缘还向下凸伸有与PCB板载具边缘相配合的卡扣。
10.根据权利要求1所述的回流焊压盖，其特征在于，所述支架的下表面还支撑有间隔件。
回流焊压盖
技术领域
[0001] 本申请涉及SMT贴片加工技术领域，特别是涉及一种回流焊压盖。
背景技术
[0003] 电子电路表面组装技术(Surface Mount Technology，SMT)，称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SMC/SMD，中文称片状元器件)安装在印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。
[0004] SMT贴片加工的优点:组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40％～60％，重量减轻60％～80％。可靠性高、抗振能力强。
[0006] 本发明的目的在于提供一种回流焊压盖，以克服现有技术中的不足。
[0007] 为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：
[0009] 支架；
[0010] 活动安装于支架上的多个压件，该多个压件的位置配置成与所述元件一一对应，所述压件的重量可作用于对应的元件顶面。
[0011] 优选的，在上述的回流焊压盖中，每个所述压件分别包括：
[0012] 一压块，以及
[0013] 凸伸于所述压块下方的顶针，所述顶针的直径小于所述压块的直径。
[0014] 优选的，在上述的回流焊压盖中，所述支架上开设有多个通孔，每个所述压件分别上下滑动于一个所述通孔内。
[0015] 优选的，在上述的回流焊压盖中，所述通孔包括上下连通的上孔和下孔，所述上孔的内径大于所述下孔的内径；所述压块包括上下设置的第一本体和第二本体，所述第一本体和第二本体分别配合于所述上孔和下孔内，所述第一本体限位于所述下孔的上方。
[0016] 优选的，在上述的回流焊压盖中，所述上孔设置为长腰形。
[0017] 优选的，在上述的回流焊压盖中，所述顶针可拆卸安装于所述第二本体的下方。
[0019] 优选的，在上述的回流焊压盖中，所述顶针的外侧还设有挡片，该挡片的半径大于下孔的半径。
[0020] 优选的，在上述的回流焊压盖中，所述支架的边缘还向下凸伸有与PCB板载具边缘相配合的卡扣。
[0021] 优选的，在上述的回流焊压盖中，所述支架的下表面还支撑有间隔件。
[0023] 为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0024] 图1所示为本发明具体实施例中回流焊压盖与磁性载具的分解示意图；
[0025] 图2所示为本发明具体实施例中回流焊压盖与磁性载具组装后的结构示意图；
[0026] 图3所示为本发明具体实施例中回流焊压盖的俯视图；
[0027] 图4所示为图1中A的放大示意图。
具体实施方式
[0028] 下面将结合附图对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
[0029] 在本发明的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0030] 在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
[0031] SMT基本工艺构成要素包括:丝印(或点胶)，贴装(固化)，回流焊接，清洗，检测。
[0032] 1、丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为电子元件的焊接做准备。所用设备为丝印机(丝网印刷机)，位于SMT生产线的最前端。
[0033] 2、点胶：它是将胶水滴到PCB板的固定位置上，其主要作用是将电子元件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。
[0034] 3、贴装：其作用是将表面组装电子元件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。
[0035] 4、固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装电子元件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。
[0036] 5、回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装电子元件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。
[0037] 6、清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。
[0038] 7、检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪(ICT)、飞针测试仪、自动光学检测(AOI)、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。
[0039] 结合图1至图3所示，在一实施例中，提供一回流焊压盖10，适用于磁性载具20，并用于柔性PCB板的回流焊工艺，磁性载具20上表面形成有一工作面，工作面上配合设置有一磁性钢片30。使用时，柔性PCB板通过磁性钢片压在磁性载具的工作面上，磁性钢片上开设有将电子元件暴露的窗口，电子元件完成贴装后，将回流焊压盖安装在磁性载具上，使得压件分别对应在电子元件上方，并对电子元件施加压力，然后回流焊接，使得电子元件和PCB板之间的焊膏融化。
[0040] 为实现上述目的，对电子元件进行施压，本实施例的回流焊压盖10，包括支架11和活动安装于支架上的多个压件12，该多个压件12的位置配置成与电子元件一一对应，压件12的重量可作用于对应的元件顶面。
[0041] 进一步地，每个所述压件12分别包括一压块121，以及凸伸于所述压块121下方的顶针122，所述顶针122的直径小于所述压块121的直径。
[0042] 该技术方案中，顶针优选为圆柱形，其底部具有圆形的接触面，由于顶针直径设置的比较小，压块作用重要源将其重量集中在顶针上，而顶针与元件之间接触面小，避免顶针对作用到元件的四周，影响重量的完全施加。
[0043] 在一优选实施例中，顶针位于压块的中心线方向，保证重量完全施加在竖直方向。
[0044] 本案中，压件的重量等于作用于元件上的压力，这样加工时，必须要保证压件与支架之间尽量小的摩擦力。
[0045] 结合图4所示，支架11上开设有多个通孔111，每个所述压件12分别上下滑动于一个所述通孔111内。
[0046] 更进一步地，通孔111包括上下连通的上孔1111和下孔1112，所述上孔1111的内径大于所述下孔1112的内径；所述压块121包括上下设置的第一本体1211和第二本体1212，所述第一本体1211和第二本体1212分别配合于所述上孔1111和下孔1112内，所述第一本体1211限位于所述下孔1112的上方。
[0047] 该技术方案中，第一本体和第二本体的形状分别与上孔和下孔的形状相适配，为了保证压块整个重量全部施加在电子元件上，第一本体与上孔之间、以及第二本体与下孔之间要具有一定的间隙，同时间隙不能过大，否则压块容易在水平方向晃动。
[0048] 第一本体的直径大于下孔的内径，使得第一本体可以限位并支撑在上孔内，可以限定压件最大的下移行程。
[0049] 在优选的实施例中，所述上孔1111设置为长腰形。
[0050] 该技术方案中，第一本体配合上孔也具有长腰形截面，这样可以阻止第一本体在上孔内的转动，在对电子元件施压时，保持良好的稳定性。
[0051] 在一实施例中，顶针122可拆卸安装于所述第二本体1212的下方。
[0052] 在优选的实施例中，顶针122与第二本体1212之间通过螺纹配合。
[0055] 压块的大小和重量，取决于选用的材质和电子元件对重要的要求，每个电子元件可以分别对应不同重量的压件。通常情况下，每个压盖适用特定的一种PCB板，该PCB上电子元件的相对位置固定，每个元件对压件重量的要求特定。
[0056] 顶针122的外侧还设有挡片123，该挡片123的半径大于下孔的半径。
[0057] 该技术方案中，通过挡片阻挡于下孔的下方，可以限制压件向上的最大行程，避免支架在翻转或整体移动过程中，压件从通孔中脱落。
[0058] 支架11的边缘还向下凸伸有与PCB板载具边缘相配合的卡扣13。
[0060] 该技术方案中，通过卡扣将支架和PCB板载具相固定，方便PCB板载具、PCB板和支架整体的移动和翻转，避免相对移动。
[0061] 支架11的下表面还支撑有间隔件14。
[0062] 该间隔件支撑于PCB板载具和支架之间，用以在支架和PCB板载具上表面之间产生一固定距离的空间。
[0063] 在优选的实施例中，间隔件为一条形支撑块，该条形支撑块设置有4条，呈矩形排列，该4条支撑块分别设置于支架的边缘且靠近顶角位置。
[0064] 进一步地，PCB板载具20于工作面的四周分布有多个通孔21，回流焊压盖的下方凸伸有与所述通孔对应的针脚15。回流焊压盖与PCB板载具安装后，针脚15的底端凸伸于PCB板载具的下方。
[0065] 针脚15在PCB板载具下方凸伸的高度大于卡扣凸伸于PCB板载具下方的长度。
[0066] 本案中，针脚15支撑于PCB板载具下方，在PCB板载具下方形成一定的间隔空间，该间隔空间可以对卡扣进行保护，避免其直接与传动带接触，造成PCB板载具不平。
[0067] 在一实施例中，针脚15的数量设置有4个，且呈矩形排列。
[0068] 支架11上还开设有多个窗口112，通过镂空的窗口，一方面可以实现减重，另一方面实现散热。
[0069] 最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。
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