低温回流焊机专利检索-回流焊软钎焊焊接，钎焊和锡焊专利检索查询-专利查询网

低温回流焊机

阅读：982发布：2020-05-11

专利汇可以提供低温回流焊机专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本发明涉及回流焊机技术领域，特别涉及低温回流焊机，它包括机体，机体内安装有预热装置，入口罩，出口罩，液体加热炉装置，风机，贴片铝基板输送线；贴片铝基板输送线的输送轨道上安装有入口过渡段，输送轨道上安装有输送链条、爪、传动组件。当进行贴片焊锡作业时，实现金属材质PCB自动进入到低温回流焊机内，回流焊完后自动流出到下一个工序，因此操作简单，贴片原件不受到高温影响，产品的质量得到保障，还具有结构紧凑、生产成本低等优点，适用于金属基板PCB贴片回流焊锡作业。，下面是低温回流焊机专利的具体信息内容。

权利要求

1.低温回流焊机，它包括机体(9)，机体(9)内安装有预热装置(2)，入口罩(6)，出口罩(7)，液体加热炉装置(4)，风机(5)，贴片铝基板输送线(3)；其特征在于：贴片铝基板输送线(3)的输送轨道(32)上安装有入口过渡段(31)，输送轨道(32)上安装有输送链条(33)、爪(34)、传动组件(35)。
2.根据权利要求1所述的低温回流焊机，其特征在于：液体加热炉装置(4)上方安装有风机(5)。
3.根据权利要求1所述的低温回流焊机，其特征在于：预热装置(2)上安装有循环风机(22)，发热管(23)。
4.根据权利要求1所述的低温回流焊机，其特征在于：液体加热炉装置(4)上安装有炉支座(41)、液体加热炉(42)。
5.根据权利要求1或5所述的低温回流焊机，其特征在于：安装于炉支座(41)的液体加热炉(42)由一台或两台或多台组成。
6.根据权利要求1或5所述的低温回流焊机，其特征在于：液体加热炉(42)上安装有泵马达(422)、支架(423)、液体泵(424)、喷口(425)。
7.根据权利要求1或5或7所述的低温回流焊机，其特征在于：喷(425)上安装有移动挡边(4253)两个，安装有移动侧挡边(4252)两个。
8.根据权利要求1或5或7或8所述的低温回流焊机，其特征在于：喷口(5)上移动侧挡边(4252)安装于贴片铝基板输送线(3)上的爪(34)的内侧。
9.根据权利要求1或5或7或8所述的低温回流焊机，其特征在于：泵马达(422)运转时，炉内的液体通过液体泵(424)产生的波峰(A)数量由一个或两个或多个组成。
10.根据权利要求1或5或7或8或9所述的低温回流焊机，其特征在于：金属材质PCB板(B)上贴片原件(C)与锡膏点(E)回流熔化的热量，是通过液体加热炉装置(4)中的高温液体直接接触传递热量给金属材质PCB板(B)，金属材质PCB板(B)直接接触锡膏点(E)传递热量进行熔化焊接。

说明书全文

低温回流焊机

技术领域：

[0001] 本发明涉及回流焊机技术领域，特别涉及低温回流焊机。背景技术：

[0002] 在电子产品加工领域，常常要用到各种加工设备，回流焊机就是其中比较重要的设备之一。回流焊机主要用于对贴装好电子元件的PCB进行锡膏熔化作业，即将PCB的贴片原件贴在锡膏上，通过回流焊的高温热风使锡膏熔化，使电子元件焊接于PCB上。回流焊机主要有手动抽屉机，热风回流焊机。对于焊接温度要求低的贴片LED的原件经过高温热风回流焊后，原件极易损坏，产品质量不能保证。发明内容：

[0003] 本发明的目的是针对现有技术的不足而提供的低温回流焊机，它可以在原件承受较低温度范围内进行焊接作业，对金属基板PCB贴片焊接适用。

[0004] 为达到上述目的，本发明采用如下技术方案：

[0005] 它包括机体，机体内安装有预热装置，入口罩，出口罩，液体加热炉装置，风机，贴片铝基板输送线；贴片铝基板输送线的输送轨道上安装有入口过渡段，输送轨道上安装有输送链条、爪、传动组件。

[0006] 所述的液体加热炉装置上方安装有风机。

[0007] 所述的预热装置上安装有循环风机，发热管。

[0008] 所述的液体加热炉装置上安装有炉支座、液体加热炉。

[0009] 所述的安装于炉支座的液体加热炉由一台或两台或多台组成。

[0010] 所述的液体加热炉上安装有泵马达、支架、液体泵、喷口。

[0011] 所述的喷口上安装有移动挡边两个，安装有移动侧挡边两个。

[0012] 所述的喷口上移动侧挡边安装于贴片铝基板输送线上的爪的内侧。

[0013] 所述的泵马达运转时，炉内的液体通过液体泵产生的波峰数量由一个或两个或多个组成。

[0014] 所述的金属材质PCB板上贴片原件与锡膏点回流熔化的热量，是通过液体加热炉装置中的高温液体直接接触传递热量给金属材质PCB板，金属材质PCB板直接接触锡膏点传递热量进行熔化焊接。

[0015] 本发明的有益效果在于，它包括机体，机体内安装有预热装置，入口罩，出口罩，液体加热炉装置，风机，贴片铝基板输送线；贴片铝基板输送线的输送轨道上安装有入口过渡段，输送轨道上安装有输送链条、爪、传动组件；液体加热炉装置上方安装有风机；预热装置上安装有循环风机，发热管；液体加热炉装置上安装有炉支座、液体加热炉；液体加热炉由一台或两台或多台组成；液体加热炉上安装有泵马达、支架、液体泵、喷口；喷口上安装有移动挡边两个，安装有移动侧挡边两个；喷口上移动侧挡边安装于贴片铝基板输送线上的爪的内侧；泵马达运转时，炉内的液体通过液体泵产生的波峰数量由一个或两个或多个组成；当进行贴片焊锡作业时，可以实现金属材质PCB通过贴片铝基板输送线自动运输到预热装置内预热，接着输送到液体加热炉的上方的波峰A对金属材质PCB的底部直接接触加热，达到对PCB板的上面的贴片回流焊接；因此操作简单，而且由于对金属材质PCB的底部直接接触加热，其上表面的贴片原件不会受到高温影响，焊接工艺稳定，产品的质量可以得到较好的保障，另外，还具有结构紧凑、生产成本低等优点，适用于金属基板PCB贴片回流焊锡作业。附图说明：

[0016] 下面结合附图对本发明作进一步的说明：

[0017] 图1是本发明的结构示意图

[0018] 图2是本发明结构的剖视图

[0019] 图3是本发明结构的侧视图

[0020] 图4是本发明的喷口的结构图

[0021] 图5是本发明的贴片铝基板输送线的结构视图

[0022] 图6是本发明的贴片铝基板输送线的结构侧视图

[0023] 图7是本发明的预热装置的结构视图

[0024] 图8是本发明的预热装置的剖视图

[0025] 图9是本发明的液体加热炉装置的结构视图

[0026] 图10是本发明的液体加热炉装置的俯视图

[0027] 图11是本发明的液体加热炉的结构视图

[0028] 图12是本发明的液体加热炉的剖视图

[0029] 图13是本发明的喷口的俯视图

[0030] 图14是金属材质PCB板的结构示意图具体实施方式：

[0031] 见附图1-13，它包括机体9，机体9内安装有预热装置2，入口罩6，出口罩7，液体加热炉装置4，风机5，贴片铝基板输送线3；贴片铝基板输送线3的输送轨道32上安装有入口过渡段31，输送轨道32上安装有输送链条33、爪34、传动组件35。

[0032] 所述的液体加热炉装置4上方安装有风机5。

[0033] 所述的预热装置2上安装有循环风机22，发热管23。

[0034] 所述的液体加热炉装置4上安装有炉支座41、液体加热炉42。

[0035] 所述的安装于炉支座41的液体加热炉42由一台或两台或多台组成。

[0036] 所述的液体加热炉42上安装有泵马达422、支架423、液体泵424、喷口425。

[0037] 所述的喷口425上安装有移动挡边4253两个，安装有移动侧挡边4252两个。

[0038] 所述的喷口5上移动侧挡边4252安装于贴片铝基板输送线3上的爪34的内侧。

[0039] 所述的泵马达422运转时，炉内的液体通过液体泵424产生的波峰A数量由一个或两个或多个组成。

[0040] 所述的金属材质PCB板B上贴片原件C与锡膏点E回流熔化的热量，是通过液体加热炉装置4中的高温液体直接接触传递热量给金属材质PCB板B，金属材质PCB板B直接接触锡膏点E传递热量进行熔化焊接。

[0041] 当进行贴片焊锡作业时，金属材质PCB放到入口过渡段31上，由输送轨道32上的爪34，输送到预热装置2内预热，接着输送到液体加热炉42的上方的波峰A对金属材质PCB的底部直接接触加热，其底部热量传递到上表面，对上表面的锡膏加热熔化达到对PCB板的上面的贴片回流焊接；同时在焊接时由液体加热炉装置4上方的风机5对上表面吹风降温；由于对金属材质PCB的底部直接接触加热，其上表面的贴片原件不会受到高温影响，焊接工艺稳定，产品的质量可以得到较好的保障，这一回流焊接过程所有的操作均由预设的PLC程序来进行自动控制，因此可以保证每一个过程的准确性，进而保障产品质量。

[0042] 本发明结构紧凑、体积小、产量大，节能，对节约生产成本，提高产品质量有很大帮助。

标题	发布/更新时间	阅读量
回流焊机	2020-05-11	404
回流软钎焊装置	2020-05-12	207
回流焊接装置	2020-05-12	3
回流焊接设备	2020-05-13	821
回流焊装置	2020-05-11	143
回流焊装置	2020-05-11	102
一种回流焊设备	2020-05-12	530
回流钎焊方法	2020-05-12	3
回流焊接设备	2020-05-12	89
回流焊贴片工艺	2020-05-12	34

低温回流焊机

低温回流焊机

该功能需要专业版企业版VIP权限，您可以：